T-6000-LG

Vollautomatischer hochpräzisions Bestückungsautomat mit dem höchsten Level an Flexibilität Der T-6000-L/G DIE Bonder ist eine erweiterte Version der bewährten T-6000-L-Serie. Ein multifunktionaler DIE Bonder, der auf einem hoch entwickelten Granitportal für eine noch präzisere Platziergenauigkeit basiert. Dieses System bietet unseren Kunden die Möglichkeit, blitzschnell und nur durch wenige Klicks, von einem manuellen Fertigungsprozess zu einem vollautomatisierten Prozess zu wechseln. Die T-6000-L/G bietet unübertroffene Ergebnisse für Flip-Chip, Epoxy, Eutectic, Ultraschall sowie Thermokompressions Bonding. Das System besticht durch: • großem Arbeitsbereich (490 mm x 370 mm) • Bondkraft 10 g – 10.000 g • Platziergenauigkeit 2,5 µm @ 3 sigma • UPH 2.200 (prozessabhängig) • Wafergröße 2“ – 8“