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TiQ 5 – 3D Drucker mit großem Bauraum Fertigungsverfahren Fused Filament Fabrication Bauraumgröße L (500 x 400 x 450mm) Der TiQ 5, 3D Drucker mit einem großen Bauraum, ist die optimale Systemlösung für die additive Fertigung von großen Funktionsteilen. Die einzigartigen SmartFunctions sorgen für eine intuitive und anwenderfreundliche Nutzung der komplexen Möglichkeiten der additiven Fertigung. Besondere Eigenschaften Mit Materialtrockner kombinierbar

WAS IST DAS HP MJF-VERFAHREN? Das HP-MJF-Verfahren, kurz für „High-Performance Multi Jet Fusion,“ ist eine fortschrittliche 3D-Drucktechnologie, die von HP entwickelt wurde. Es zeichnet sich durch seine hohe Geschwindigkeit, Präzision und Vielseitigkeit aus. Bei der HP-MJF-Technologie wird ein Pulverbett aus Kunststoff oder anderen Materialien verwendet. Ein Druckkopfprojiziert Tintentröpfchen auf das Pulverbett, um es schichtweise zu binden und zu schmelzen. Dieser Prozess ermöglicht die Herstellung von komplexen, detailreichen 3D-Objekten mit hoher Präzision. Einer der großen Vorteile des HP-MJF-Verfahrens ist seine Geschwindigkeit. Es kann große Teile in vergleichsweise kurzer Zeit herstellen, was es besonders attraktiv für die industrielle Fertigung macht.

Mit unserem 3D-Druck können wir Sie bei maßgeschneiderten Fertigungen und komplexen Formen unterstützen. Zusätzlich können wir von uns gescannte oder konstruierte Bauteile auch sofort im 3D-Druck für Sie herstellen. Dabei achten wir auf höchste Qualität!

Mingda MD-600 Produkt-Parameter Modell: MD-600D Druck-Technologie: Fused Deposition Modeling (FDM) Druck-Volumen: 600 * 600 * 600 mm Abmessungen der Maschine: 1300 * 965 * 1255 mm Extruder-Typ: Doppelextruder Düsen-Durchmesser: 0,4 mm (0,6, 0,8, 1,0 mm optional) Maximale Extruder-Temperatur: ≤350°C (empfohlene Temperatur ≤320 ℃) Temperatur der Plattform: ≤110°C Max. Durchfluss: 40mm³/s Maximale Druckgeschwindigkeit: 500mm/s (empfohlene Druckgeschwindigkeit: 200-300mm/s ) Unterstützte Software: MingDa OrcaSlicer, Prusa Slicer, etc Bildschirm: 10-Zoll-HDMI-Touchscreen Eingangsspannung: 100/240AC 50/60Hz Nennleistung: 2000W Firmware: klipper Filament-Kompatibilität Übliches Filament: PLA, TPU, PETG; Technisches Filament: PA-CF/GF, PET-CF/GF, HtPA-CF/GF, PA-GF25/CF25; Stützfilament: S-Mulit, S-HtPA, PVA, usw.

Das lüfterlose Embedded Edge-AI-System, auf Basis des NVIDIA® Jetson AGX Orin™, ist geeignet für anspruchsvolle KI-Anwendungen Die ReliaCOR 33-11 basiert auf der NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Plattform mit bis zu 275 TOPS KI-Leistung und einer NVIDIA® Ampere Architektur GPU. Sie bietet zahlreiche I/O-Schnittstellen, darunter 10 GBit LAN, PoE und GMSL2 Ports, sowie umfassende drahtlose Konnektivität (LTE, 5G Ready, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und unterstützt TPM 2.0 sowie Anti-Manipulationsschutz. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und AWS IoT Greengrass v2 ermöglicht sie Zero-Touch-Bereitstellung, IoT-Integration und vereinfachtes Gerätemanagement über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson AGX Orin™, 32/64 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2260/2280), Intern: 64 GB eMMC 5.1, Extern: 1x Micro SD Slot Schnittstellen: 1x 10 GBit LAN (RJ45), 1x USB 2.0, 1x USB 3.2 (Gen 2), 2x USB-C 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 2x CAN (DB9) 2x SIM-Card, Optional: 8x GMSL 2 Ports (2x Quad Port Mini FAKRA) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052), bis zu 2x externe Erweiterungseinschübe Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 270 x 95 x 190 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 60° C Lagertemperatur: -40° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Automotive: E-Mark; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED; Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Wir montieren prozessüberwacht alle namhaften Schneid- und Klemmringverschraubungen, darunter Parker, Eaton/Walterscheid, VOSS und Swagelok Neben unserer Kernkompetenz Rohrbiegen, bieten wir unseren Kunden die Montage für alle namhaften Schneid- und Klemmringverschraubungen an. Mit unseren modernsten prozessüberwachten Montagemaschinen montieren wir Schneid- und Klemmringe von allen führenden Herstellern, darunter Parker, Eaton/Walterscheid, VOSS und Swagelok. Wir montieren die Ausführungen in Stahl, Stahl verzinkt, Edelstahl, Messing und verschiedenste weichdichtende Verschraubungen, wie z. B. EO2 Funktionsmuttern, in allen erhältlichen Durchmesserbereichen. Zudem montieren wir gemäß Herstellerangaben mit Stützhülsen, um das optimale Einschneiden der Schneidringe sicherzustellen. Mit unseren prozessüberwachten Montagemaschinen können wir kundenspezifisch und herstellerkonform die optimale Vor- und Endmontage sicherstellen. Zudem können wir unseren Kunden die Rohrumformung VOSS FormSQR anbieten. Diese Umformung ermöglicht höchste Prozesssicherheit in der Serienfertigung. Neben Einzelleitungen fertigen und montieren wir auch komplexe Rohrsysteme mit unterschiedlichsten Verschraubungs-, Ventil- und Rohrelementen, bis hin zu einbaufertigen Systemkomponenten. Eine Besonderheit ist die Anfertigung von Rohrsätzen. Hierbei nehmen wir unseren Kunden weitestgehend die logistischen Anforderungen und den Kommissionierungsaufwand ab und verpacken die Kits montageoptimiert in vorgegebener Reihenfolge. Damit wir für unsere Kunden ein Höchstmaß an Qualität sicherstellen können, fertigen wir nach einem gemäß DIN ISO 9001:2008 zertifizierten Prozess.

Einschraubnippel M3x2,5 Kopf 3 mm (optional) Winkeleinschrauber M3

L-Verschraubung drehbar

CrimpOne C1-300E Servoelektrische Schlauchpresse mit Spindelantrieb Technische Daten Haupttechnologie: AC-Servo-Kugelumlaufspindel Max. Presskraft: 3000kN Crimpbereich: 10 - 87 mm Max. Schlauchgröße: 2 inch Master Matrize D / L: 99 / 97 mm Servomotor: 2x5kW Wiederholgenauigkeit: 0.01 mm Max. Öffnung: +68 mm Beqtmyu9we Max. Schließgeschwindigkeit: 60 mm/s Max. Öffnungsgeschwindigkeit: 60 mm/s Max. Crimpgeschwindigkeit: 2 mm/s Länge: 950 mm Breite: 1500 mm Höhe: 1500 mm Gewicht: 1600 kg Steuerung: TC12 - Omron Touchscreen

Mingda MD-400D Drucker Parameter Modell: MD-400D Druck-Technologie: Fused Deposition Modeling (FDM) Druck-Volumen: 400 * 400 * 400 mm Kopier-Modus: 400(2*200)*400*400 mm Spiegel-Modus: 320(2*160)*400*400 mm Abmessungen der Maschine: 690 * 790 * 910 mm Anzahl der Extruder: Zwei Düsen-Durchmesser: 0,4 mm (0,6, 0,8, 1,0 mm optional) Temperatur des Extruders: ≤350°C Druckbett-Temperatur: ≤110°C Max. Durchfluss: 40mm³/s Maximale Druckgeschwindigkeit: 500mm/s (empfohlene Druckgeschwindigkeit: 200-300mm/s ) Unterstützte Software: MingDa OrcaSlicer, Prusa Slicer, etc Bildschirm: 7-Zoll-HDMI-Touchscreen Eingangsspannung: 100/240AC 50/60Hz Nennleistung: 800W Firmware: Klipper Filament-Kompatibilität: PLA, TPU, PETG, PA-CF/GF, PET-CF/GF, HtPA-CF/GF, ABS-GF25, ABS-CF20, PA-GF25/CF25, S-Mulit, S-HtPA, PVA, usw.

Lüfterloser Embedded PC, auf Basis von NVIDIA® Jetson Orin™ NX für KI-Anwendungen Die ReliaCOR 31-11 ist ein kompaktes, energieeffizientes Edge-KI-System für industrielle Anwendungen, basierend auf der NVIDIA® Jetson Orin™ NX Plattform. Es bietet hohe KI-Leistung (bis zu 100 TOPS), vielfältige I/O-Schnittstellen und drahtlose Konnektivität (LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards mit TPM 2.0, Secure Boot und Anti-Manipulationsschutz. Ausgestattet mit dem Everyware Software Framework (ESF) unterstützt es IoT-Integration, Fernverwaltung und nahtlose Bereitstellung über AWS IoT Greengrass v2, mit einem einheitlichen Abrechnungssystem über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson Orin™ NX, 8/16 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 16 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2280) Schnittstellen: 4x 1 GBit LAN (RJ45), optional mit PoE, 4x USB 3.1 (Gen 1), 2x RS-232/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 1x CAN (DB9) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052) Netzteil: 9 ~ 36 VDC, Terminal Block (dreipolig) Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 192 x 58 x 140 mm Montage: Optional: Wandmontage/Hutschiene (DIN-Rail) Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 55° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Kompakter, lüfterloser Embedded PC, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für eine breite Palette von Aufgaben an der Edge Die ReliaCOR 40-13 ist ein kompaktes, lüfterloses industrielles System mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation, das hohe Rechenleistung und Zuverlässigkeit in engen Räumen bietet. Es unterstützt vielfältige Schnittstellen wie 2,5 GBit Ethernet, USB 3.2 und serielle Ports, mit erweiterbaren Optionen für 4G/5G und zusätzliche Netzwerkschnittstellen. Die Cybersecurity erfüllt IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und bietet Hardware-Schutz wie TPM 2.0 und Secure Boot. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und der Everyware Cloud (EC) ermöglicht es IoT-Integration, erweiterte Konfiguration und Fernzugriff. Anpassungen und kundenspezifische Konfigurationen sind ebenfalls möglich. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU) Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 8x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 2x Audio (Line-Out, Mic), 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (B-key) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 79 x 261 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -25° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

Ein vielseitiges Embedded System, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für z.B. Datenerfassung/-fusion und KI-Inferenz Die ReliaCOR 54-13 ist ein kompaktes, energieeffizientes Industriesystem mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation und optionaler NVIDIA® L4 oder A30 GPU für KI-Beschleunigung. Es unterstützt 2,5-GbE-Schnittstellen mit TSN und bietet flexible Erweiterungsmöglichkeiten über drei PCIe-Steckplätze. Mit RAID-fähigem Speicher für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung und marktführender Cybersicherheit nach IEC 62443-4-1/-4-2 SL2, inklusive TPM 2.0 und Secure Boot, ist es bestens für anspruchsvolle industrielle Anwendungen geeignet. Die ReliaCOR 54-13 wird mit dem Everyware Software Framework (ESF) und IoT-Integration über die Everyware Cloud ausgeliefert. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU), Optional 1x NVIDIA® RTX-2000/4000 oder 1x NVIDIA® L4 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 4x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x PCIe x16 (Gen 4), 2x PCIe x1 (Gen 3), Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 177 x 340 mm Kühlung: Aktiv, 1x 60 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: 0° ~ 50° C mit NVIDIA® GPU, -20° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

Eine sichere Edge-KI-Plattform, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 10. Generation, für die Integration von KI in den täglichen Betrieb Die ReliaCOR 44-11 ist ein kompaktes, stromsparendes Industriesystem mit Intel® Core™ i7-CPU und NVIDIA® A2-GPU für KI-Beschleunigung. Sie bietet flexible Netzwerkverbindungen über zwei 10GbE- und zwei GbE-Schnittstellen sowie herausnehmbare Einschübe für 2,5″-SATA-Laufwerke in RAID 0/1 für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung. Das System unterstützt die IoT-Integration über das Everyware Software Framework (ESF) und die Everyware Cloud (EC). Mit optionalen Feldbus-Schnittstellen und maßgeschneiderten Konfigurationsmöglichkeiten über den Eurotech-Service bietet die ReliaCOR 44-11 hohe Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR4 SO-DIMM, max. 64 GB DDR4 Grafikkarte: Intel® UHD 630 (integriert in CPU), Optional: NVIDIA® A2 Tensor Core GPU mit dedizierter Kühlung 10 RT Cores, 16GB GDDR6, PCIe x8 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle) Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), Optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), 2x USB 2.0 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI 1x DVI-D, 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) Netzteil: 16 ~ 30 VDC, 400 Watt Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktiv, 2x 80 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional): Intel® M.2 Modul, 802.11ax Dual Band, Bluetooth® 5.1, GNSS/LTE (optional): Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, Micro SIM Steckplatz für 3G/4G (Auf Anfrage: 5G mit zusätzlichen Antennen) Betriebstemperatur: 0° ~ 55° C Lagertemperatur: -20° ~ 70° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 90% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) bei +40° C Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: IoT Plattform: Ubuntu Certified (ODM Partner Program), AWS IoT Core, AWS IoT Greengrass, Microsoft Azure Certified; Vorschriften: EU/UK: CE, UKCA; Nord Amerika: FCC (Fortlaufend), ISED (Fortlaufend); Japan: Werksoption; Andere Länder: Werksoption; Sicherheit: Niederspannungssicherheit (2014/35/EU); EN 62368-1 (Fortlaufend), UL 62368 (UL, NRTL-Listung Werksoption); Umgebung: RoHS3, REACH

CrimpOne C1-150E Servoelektrische Schlauchpresse mit Spindelantrieb Technische Daten Haupttechnologie: AC-Servo-Kugelumlaufspindel Max. Presskraft: 1500kN Crimpbereich: 10 - 87 mm Max. Schlauchgröße: 2 inch Master Matrize D / L: 99 / 97 mm Servomotor: 2x5kW Wiederholgenauigkeit: 0.01 mm Max. Öffnung: +68 mm Max. Schließgeschwindigkeit: 60 mm/s Max. Öffnungsgeschwindigkeit: 60 mm/s Max. Crimpgeschwindigkeit: 2 mm/s Länge: 750 mm Breite: 1250 mm Höhe: 1400 mm Gewicht: 1350 kg Beqtmpd0cd Steuerung: TC12 - Omron Touchscreen

CrimpOne C1-600E Servoelektrische Schlauchpresse mit Spindelantrieb Technische Daten Haupttechnologie: AC-Servo-Kugelumlaufspindel Max. Presskraft: 6000kN Crimpbereich: 10 - 320 mm Max. Schlauchgröße: 10 inch Master Matrize D / L: 320 / 220 mm Servomotor: 3x5kW Wiederholgenauigkeit: 0.01 mm Max. Öffnung: +155 mm Max. Schließgeschwindigkeit: 60 mm/s Max. Öffnungsgeschwindigkeit: 60 mm/s Max. Crimpgeschwindigkeit: 2 mm/s Länge: 1050 mm Nlw0f Breite: 1600 mm Höhe: 1950 mm Gewicht: 4000 kg Steuerung: TC12 - Omron Touchscreen