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Das Einbaumodul Multiplex ist ein modernes und benutzerfreundliches RFID-Lesegerät für die einfache Integration in unterschiedliche Anwendungen Die Multiplex Serie ist als Desktopversion und als OEM PCB-Version zur einfachen Integration in vorhandene Systeme konzipiert. Frequenzbereich: 125 kHz oder 13,56 MHz Schnittstellen: - USB HID Keyboard Emulation - USB FTDI (virtueller COM Port) - USB Transparent Mode [nur LEGIC Version] - USB PC/SC - TTL - RS232 Versionen: - LEGIC - Mifare - Multi ISO - EM - Hitag

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Der Standard für Leiterplatten. Einfache Platinen mit 1 oder 2 Lagen oder Multilayer mit 4 Lagen und mehr - wählen Sie aus einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten, Farben und Materialien. Unsere Leistungen für Ihre PCBs: Einmalkosten inklusive E-Test immer inklusive Unlimitierte Bohrungen (ab 0,2 mm Enddurchmesser) Lötstopplack (wahlweise) Bestückungsdruck (wahlweise) Sonderfarben Sondermaterialien Sonderoberflächen RoHS-WEEE konforme Materialien und Oberflächen

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Als führendes Unternehmen in der Räumtechnik bieten wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Leiterplattenklemmen, auch in bleifreier Ausführung. Die kundenspezifischen Zerspanteile von HORA eTec für Leiterplattenklemmen (PCB-Terminals) zeichnen sich durch ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis aus. Durch die Fertigung auf selbstentwickelten Hochleistungsmaschinen im „Transferprinzip“ bieten wir Anschlussklemmen in unterschiedlichsten Geometrien an. Bearbeitungsquerschnitte: 2,9 x 3,7 mm bis zu 15 x 8 mm Gewindegröße: m1,6 bis m6 Losgrößen je nach Querschnittsgröße: 200.000 Stück bis zu 100 Mio. Teilen Galvanik: Elektrochemisches Vernickeln, Verzinnen, Unterkupfern Materialien: CuZn39Pb3, CuZn39Pb2, CuZn42Pb0, CuZn21Si3P (Ecobrass aus dem Hause Wieland)

Hochwertige Komponenten und einzigartige Design-In-Services für Ihr Gerätedesign Vertrauen Sie auf die Qualität und den Vorsprung des Pioniers der Verbindungstechnik Gerätebauformen werden mit jeder neuen Generation kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher. Entsprechend muss die Anschlusstechnik bei kompakterer Baugröße hohe Ströme zuverlässig und mit möglichst geringen Verlusten auf die Leiterplatte übertragen sowie eine mechanisch stabile Verbindung sicherstellen. Vertrauen Sie mit OMNIMATE® auf das Original der Leiterplattenanschlusstechnik ‒ wir bieten Ihnen die passenden Produkte und Services für Ihr Gerätedesign.

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Was wir anbieten, ist nicht nur die Herstellung von MCPCB, keramischen Leiterplatten, starren Flexschaltungen und FR4-Leiterplatten, sondern auch PCB-Duplizierung, Engineering- und Prozessdesign, Bauteilmanagement und Beschaffungslösungen, PCB-Montage im Haus und vollständige Systemintegration, Oberflächenmontagetechnologie (SMT), PCBA, Drahtbonding, COF und mehr... Doppelschicht-Kupferkern-PCB Einlagiges Aluminiumkern-PCB mit abgeschrägten Kanten Einlagiges Kupferkern-PCB mit isolierten Löchern Einlagiges Aluminiumkern-PCB Einlagiges Kupferkern-PCB Doppelschicht-Aluminiumkern-PCB

Die Pulsonix PCB Design Umgebung wurde sorgfältig entworfen, um maximale Produktivität von minimaler Entwicklungszeit zu gewährleisten. Eine große Bandbreite an Funktionen unterstützt bei Regelerstellung, Bauteilplatzierung, Routing bis zur Erzeugung der Produktionsdaten und Dokumentation. Pulsonix bietet mächtige regelbasierte Funktionen zur interaktiven Erstellung von High-Speed Designs. Durch die schon im Schaltbild definierbaren und automatisch an das PCB weitergegebenen Vorgaben kann der Ingenieur das Design kontrollieren.

Die Bestückung von Leiterplatten (PCBs) erfolgt bei Dischereit mithilfe hochentwickelter, automatisierter Bestückungslinien sowie an modernen, ergonomischen Arbeitsplätzen, die für die Anforderungen des Prototypen- und Serienbereichs optimiert sind. Dies gewährleistet, dass wir sowohl Muster als auch Kleinserien mit der gleichen hohen Qualität und Präzision realisieren können, die Sie von einer Serienfertigung erwarten. Unser Unternehmen zeichnet sich durch einen flexiblen und zuverlässigen Service aus, der sich nach Ihren spezifischen Anforderungen in der Leiterplattenbestückung richtet. Ob umfangreiche Serienproduktionen oder maßgeschneiderte Prototypen, wir garantieren Ihnen stets eine sorgfältige und exakte Ausführung, basierend auf fortschrittlichen Technologien und höchsten Standards.

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

Fertigteile/ Konstruktionsteile/ Frästeile/ Drehteile aus Kunststoff Ihre Ideen und Projekte sind bei uns in guten Händen! Die spanabhebende Kunststoffbearbeitung (Drehteile, Frästeile) gehört zu unseren Stärken, neben dem Vertrieb von Halbzeugen in Form von Platten, Voll- und Hohlstäben und Zuschnitten. Unsere Flexibilität zeigen wir unter anderem dadurch auf, dass wir uns auch mit kleinsten Stückzahlen in der Fertigteilbearbeitung befassen. So können zum Beispiel Prototypen für die Spritzgussherstellung in CAD/CAM programmierter 3D-CNC-Frästechnik im Originalwerkstoff mit genauen Abmaßen und hervorragenden Oberflächen hergestellt werden. Neben CNC Frästeile und Drehteile aus Kunststoff halten wir ein großes Programm an Profilen, Stahlprofilen und Zubehörteilen für die Fördertechnik für Sie bereit. Bei der Zerspanung kommen ausnahmslos Halbzeuge von namhaften, zertifizierten Herstellern aus Deutschland und Europa zum Einsatz, die eine gleichbleibende, hochwertige Qualität garantieren.

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

GED ist ein Partner namhafter Elektronikunternehmen und bietet einen umfassenden Service in Premium-Qualität im Bereich des Leiterplattendesigns. Besonders spezialisiert ist GED auf die Leiterplattenentflechtung mit ihren komplexen Anforderungen. Unsere erfahrenen Designer sind Techniker und Ingenieure, die nach IPC und FED als CID (Certified Interconnect Designer) qualifiziert sind. Mit über 100 Mannjahren Erfahrung in der Leiterplattenentflechtung und -design sowie Tausenden von Designs aus über 30 Jahren GED haben wir das Know-how, jedes Projekt in enger Zusammenarbeit mit Entwicklern und Fertigungsstellen zu einem optimalen Ergebnis zu führen. Profitieren Sie von unserem Design-Service.

Gewindeträger mit hoher Qualität Ob ein Lüfter auf der Leiterplatte befestigt werden soll oder die Leiterplatte selbst in einem Gehäuse eingebaut wird, benötigt man Gewindeträger wie z.B. Muttern, Distanzbolzen bzw. Abstandbuchsen. In vielen Fällen müssen diese in einem separaten Arbeitsgang montiert werden. Bei den Gewindeträgern und Einpressmuttern von Samytronic handelt es sich um elektromechanische Bauteile, die speziell für SMT Anwendungen entwickelt worden sind. Da die Gewindemuttern bzw. Buchsen in bequemer, maschinenkonformer Tape and Reel Verpackung geliefert werden, können diese direkt im Bestückungsprozess auf mit Löt-Paste vorbedruckte Pads maschinell bestückt werden. Im Reflowofen verbindet sich der Gewindeträger mit der Leiterplatte, ohne die Leiterplatte zu beschädigen. Beliebige Größen und Variationen Gewindeträger bzw. Buchsen können in verschiedenen Höhen und Durchmessern, mit oder ohne Gewinde geliefert werden. Grundmaterial ist standardmäßig Stahl oder Kupferlegierung. Oberfläche verzinnt oder vernickelt. ROHS konform. Individuelle Fertigung Wir helfen Ihnen mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Entwicklung neuer Bauelemente und einer günstigen Fertigung. Bei Fragen können Sie uns über unseren Kontakt erreichen.

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Verschiedene Varianten von Strangkühlkörpern für die Montage auf der Leiterplatte. Zur Verwendung auf Europakarten und mit profilgepressten Gewinden. Eine individuelle Bearbeitung ist auf Anfrage möglich! Fischer Elektronik SK... SK...

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

Schnellübersicht: Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, EMS, Elektronikfertigung, BGA, LGA, QFN, AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Funktionstest Leiterplattenbestückung auf höchstem Niveau – SMD, THT und mehr bei ETR-PS GmbH Als Spezialist im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) bietet ETR-PS GmbH eine umfassende und präzise Leiterplattenbestückung, die sich sowohl an Prototypen als auch an Serienfertigungen orientiert. Unser Leistungsspektrum deckt SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung ab und umfasst Verfahren wie Reflow-, Wellen- und Selektivlöten. Unsere modernen SMD-Bestückungsautomaten garantieren höchste Präzision von kleinsten Bauteilen bis hin zu großen Steckverbindern. Mit Verfahren der 3D-AOI-Inspektion, automatischen Röntgenprüfung (AXI) und Tests wie Flying Probe, In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest stellen wir sicher, dass jede Baugruppe höchsten Qualitätsansprüchen genügt. Ob ein- oder doppelseitige Bestückung, Kleinserien oder High-Volume-Fertigung – bei ETR-PS GmbH setzen wir auf Flexibilität und Effizienz. Dank unseres erfahrenen Teams übernehmen wir auch die Materialbeschaffung, die Entwicklung von kundenspezifischen Layouts und die fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung. Ergänzend bieten wir Dienstleistungen wie Schutzlackierung, Verguss elektronischer Baugruppen sowie die Endmontage kompletter Systeme an. Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung und einer vollintegrierten Fertigung sind wir Ihr Partner für maßgeschneiderte Lösungen. Vertrauen Sie auf ETR-PS GmbH für eine zuverlässige, präzise und termingerechte Bestückung Ihrer Leiterplatten. Entdecken Sie die Vorteile unserer Made-in-Germany-Qualität und steigern Sie Ihre Produktionseffizienz durch unsere Expertise. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserem umfassenden Serviceangebot im Bereich der Leiterplattenbestückung!

Leiterplatten Abstandshalter mit Klebesockel Artikelnummer: 8GB07V41026 Länge \A\ (mm): 9.50

CFK Teile Fertigung Prepreg Pressverfahren RTM (Resin Transfer Moulding) Verfahren Autoklavtechnik

Temperierkupplungen kompatibel zu den Artikeln des Herstellers „DME“ ─ Profile „International“. Artikelnummer: TS95500 Typ: Kupplung Winkel: 0° D: 24 L: 58 L1: 500 Ventil: Ohne Ventil