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Markierungspunkte

Markierungspunkte

Markierungspunkte in den Grössen: Durchmesser 6,8,10,16,25mm
Pinnwand Hartschaumplatte

Pinnwand Hartschaumplatte

- Standfeste einteilig Pinnwand - je nach Belieben Hoch- oder Querformat - Hartschaumplatte weiß kartoniert - 4 bewegliche Rollen für einen schnellen Standortwechsel - Rollen feststellbar für einen sicheren Stand - Rahmen aluminiumgrau (RAL9007) - inkl. Sternschrauben zum schnelleren Aufbau - Gesamthöhe: ca. 189 cm - Arbeitsfläche: ca. 118 cm x 149 cm - Gewicht: ca. 13 kg - Ø der Rollen: 5 cm
Etiketten für Lebensmittelindustrie

Etiketten für Lebensmittelindustrie

Etiketten für Lebensmittelindustrie
Exportkisten ,Klammerkiste, Beschlag – Steckkiste (BSK), Faltkiste

Exportkisten ,Klammerkiste, Beschlag – Steckkiste (BSK), Faltkiste

-schneller Aufbau mit den mitgelieferten Klammern -beansprucht wenig Lagerplatz – da zerlegt -Plattenmaterial wählbar -max. Abmessungen 3000x1200x2000 mm (LxBxH) -ab 1 Stück
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.
Etikettenspender cab HS60

Etikettenspender cab HS60

Genaues und einfaches Spenden von Etiketten per Hand. Der cab Etikettenspender HS60 überzeugt durch einfache Handhabung und genaue Positionierung des Etikettes. Dabei wird das komplette Trägermaterial einer Etikettenrolle aufgewickelt.Der Etikettensensor ist durch genaue Platzierung auch für die Abnahme von sehr kleinen Etiketten geeignet. Passend für jede Anwendung hat cab zwei Versionen von diesem Etikettenspender herausgebracht. In der HS-Variante lässt sich das Etikett von oben abnehmen, wobei das Etikett Fuß voraus bereitgestellt wird. Die VS-Version schiebt das Etikett von unten nach oben ab, so dass das Etikett Kopf voraus vom Trägermaterial abgeschält wird. Das hat den Vorteil, dass man ein Etikett vor dem Aufbringen evtl. nicht mehr drehen muss.
Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung
KARTON und KARTON LEICHT

KARTON und KARTON LEICHT

Mehrlagiger Karton , rill- ritz- und stanzfähig. Auch Oberflächengefärbt, z.B. ein- oder zweiseitig braun, blau oder weißlich erhältlich. Dieses mehrlagige Produkt ist praktisch ein klassischer Karton, wird jedoch auch in höherer Grammatur (bis 1.250 g/m²) gefertigt. Er wird hergestellt aus gemischtem und Kaufhausaltpapier auf einer Mehr-Langsiebkartonmaschine. Dieser KARTON ist erhältlich von ca. 0,6 bis 2,0 mm Dicke. Der KARTON LEICHT hat eine spezifisch leichte Einlage und wird hergestellt aus einer Mischung aus gemischten Altpapieren und Holzfaserstoff. Er ist erhältlich von 530 bis 1750 g/m² und Dicken von 1,0 - 3,0 mm.
Sonderanwendungen

Sonderanwendungen

Abrichtwerkzeuge; Greifer / Mitnehmer / Klemmung; Verschleißschutz Abrichtwerkzeuge Unsere Abrichtwerkzeuge finden insbesondere Verwendung bei Abrichtaufgaben, die keine extrem hohen Ansprüche an die Formgenauigkeit und Oberflächengüte der Schleifwerkzeuge stellen. Formen und Konturen lassen sich jedoch ohne Probleme vorprofilieren durch entsprechende Form des Grundkörpers. Diese Abrichtwerkzeuge finden Anwendung bei keramischen Schleifbelägen sowie unseren Schleif- Läpp- und Finishwerkzeugen. Greifer / Mitnehmer / Klemmung Auf der Straße garantieren optimale Gummimischungen und Reifenprofile, dass ein Fahrzeug in der Spur bleibt – alles eine Frage des Grips. In der Fertigungsindustrie übernehmen diamantierte Greifer oder Klemmeinrichtungen eine ähnliche Aufgabe. Mit ihnen lassen sich auch empfindliche Bauteile zuverlässig von A nach B transportieren oder prozesssicher in Position halten. So werden Greifer, Klemmbacken, Prismen, Schubrollen, oder auch Mitnehmer für die mechanische Bearbeitung mit Diamantbeschichtungen versehen. In der Hand fühlen sich diese Oberflächen wie feinstes Schleifpapier an. Ihre Aufgabe: den Grip beim Zupacken zu erhöhen, und zwar auf lange Sicht. Mit solchen Diamantierungen werden teils raffinierte Handling-Lösungen für automatisierte Prozesse möglich. Vor allem auch in Verbindung mit kurzen Zykluszeiten oder multifunktionalen, kleinen Bauteilen. Je feiner die Konturen, je empfindlicher das Bauteil, je kleiner die Flächen zum Greifen, je mehr „Fingerspitzengefühl“ ist gefragt. Hohe Flächenpressungen würden die Teile schnell beschädigen. Mit Diamant belegte Greif- und Klemmwerkzeuge bieten auch bei niedrigen Haltekräften ausreichend Grip, etwa für Montage- oder Umformprozesse. Verschleißschutz Durch die Eigenschaften Härte und Druckfestigkeit von Diamanten, lässt sich das Verschleißverhalten und damit die Lebensdauer von Bauteilen beeinflussen. Dieser Verschleißschutz findet Anwendung bei hochbeanspruchten Bauteilen bei denen Hartmetall nicht mehr ausreicht und ein höherer Verschleißschutz benötigt wird. Die Härte des Diamants steigert die Lebensdauer eines Produkts, das einer fortwährenden Abriebsbeanspruchung ausgesetzt ist. Keine noch so widerstandsfähige Oberfläche, kein Verschleißschutz ist selbst ohne Verschleiß. Das trifft auch auf diamantierte Flächen zu. Die scharfen Kanten der Körner nutzen sich ab. Für den Anwender ist das aber kein großes Problem, denn Diamantbeschichtungen lassen sich wieder erneuern. So wird der Restdiamant von seinem Träger entfernt und neu belegt. Das geht im Prinzip unbegrenzt, so lange der Grundkörper unbeschädigt bleibt.
Kommunikation

Kommunikation

Wir setzen neben GPRS-Router und SDLS-Modem auch die Eigenentwicklungen Datenlogger GSM-H-20 und GSM-R-20 ein. Von zentraler Bedeutung in der modernernen Messtechnik sind Datenübertragungssysteme die orts- und umgebungsunabhängig eingesetzt werden können und ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit und Sicherheit bieten.
Etikettendrucker YKE-01

Etikettendrucker YKE-01

Etikettendrucker - Preisgünstiger Universal-Etikettendrucker zum Ausdruck von Wägewerten auf Thermoetiketten. - ASCII-fähig. - Komfortable Auto-Forward Funktion zum automatischen Springen von Etikett zu Etikett (nur bei KERN Standard Etiketten) Abmessungen: 150×155×65 mm Schnittstellen: RS-232 serienmäßig Nettogewicht: 0,95
Verpackung · Lagerung · Transport

Verpackung · Lagerung · Transport

Logistik mit einer Lagerfläche von 12.000 m² Lagerkapazität mit 13.000 Palettenstellplätzen Ausarbeitung von individuellen Verpackungslösungen für Ihre Produkte ---
Tragetaschen aus Polyethylen

Tragetaschen aus Polyethylen

Herzlich willkommen in der faszinierenden Welt der Tragetaschen aus Polyethylen (PE) von Perga GmbH – Ihrem verlässlichen Partner für innovative Verpackungslösungen. Mit über 50 Jahren Erfahrung in der Herstellung von Polyethylen-Folien höchster Qualität sind wir stolz darauf, Ihnen maßgeschneiderte Tragetaschen aus PE anbieten zu können, die höchste Ansprüche an Qualität, Nachhaltigkeit und Funktionalität erfüllen. Nachhaltige Herstellung – Tragetaschen aus PE von Perga Unsere Tragetaschen aus Polyethylen (PE) repräsentieren das Engagement von Perga für eine nachhaltige Produktion. In einer Zeit, in der Umweltbewusstsein entscheidend ist, setzen wir auf umweltverträgliche Prozesse. Unsere Tragetaschen aus PE bestehen aus High-Density Polyethylene (HD-PE) – einem teilkristallinen, thermoplastischen Kunststoff, der sich durch herausragende Eigenschaften auszeichnet. Vielfältige Einsatzmöglichkeiten – Tragetaschen aus PE von Perga Unsere Tragetaschen aus PE bieten eine breite Palette von Anwendungsmöglichkeiten für den Einzelhandel, die Lebensmittelindustrie und viele weitere Branchen. Ob für den Transport von Lebensmitteln, Bekleidung oder anderen Waren – wir liefern Tragetaschen, die höchsten Ansprüchen an Stabilität und Funktionalität gerecht werden. Die bewährten Eigenschaften von PE-HD, wie Beständigkeit gegen aggressive Substanzen, Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Beanspruchung und Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen, prägen auch unsere Tragetaschen. Im Coextrusionsverfahren verarbeiten wir unterschiedliche Polyethylene, was dünnere Produkte bei Beibehaltung der physikalischen Eigenschaften ermöglicht. Qualität und Innovation – Unsere Tragetaschen aus PE im Fokus Unsere Tragetaschen aus PE zeichnen sich durch höchste Qualität, exzellente Verarbeitung und eine optimale Stabilität aus. Wir setzen auf kontinuierliche Innovation, um Ihnen Tragetaschen anzubieten, die nicht nur funktional sind, sondern auch ästhetisch überzeugen. Nachhaltigkeit als Leitprinzip – Tragetaschen aus PE von Perga Die Produktion unserer Tragetaschen aus PE erfolgt unter strengen Umweltauflagen. Perga steht für Ressourcenschonung und Umweltschutz. Unsere Produkte sind zu 100% recycelbar und tragen aktiv zur Reduzierung von CO2-Emissionen bei. Bei der Auswahl der Rohstoffe achten wir auf höchste Umweltverträglichkeit und die Einhaltung der geltenden EU-Richtlinien für Bedarfsgegenstände im Direktkontakt mit Lebensmitteln sowie der US-Vorschriften (FDA). Ihr zuverlässiger Partner – Perga GmbH Entdecken Sie die Qualität und Vielseitigkeit unserer Tragetaschen aus Polyethylen (PE). Perga GmbH steht für Erfahrung, Qualität, Nachhaltigkeit und Innovation. Als Ihr verlässlicher Partner in der Verpackungsindustrie setzen wir auf individuelle Lösungen, um Ihre Anforderungen zu erfüllen und eine nachhaltige Zukunft zu gestalten. Sprechen Sie uns an – gemeinsam finden wir die perfekte Lösung für Ihre Tragetaschenbedürfnisse.
XPM-80 Quittungsdrucker

XPM-80 Quittungsdrucker

Schnelle USB- oder serielle Schnittstelle , druckt bis zu 240 mm/Sek. Treiber für Windows und Linux ,Druckt/schneidet Papierstärken bis 250g/m² kraftvoller Transportmotor transportiert große Papierrollen mit bis zu 300 mm Durchmesser Optional Doppelzuführung
Konzepterstellung

Konzepterstellung

Unsere Dienstleistungen umfassen die Erstellung gut strukturierter und hierarchisch aufgebauter Schaltpläne. Viele bestehende Leiterplattenlayouts, sowohl neuer Entwicklungen als auch bereits gelaunchter Produkte, bergen Optimierungspotenzial. Wir prüfen Ihr Design nach wirtschaftlichen und technischen Aspekten. U. a. betrachten wir folgende Kriterien: Signalqualität, Spannungsversorgung, Wärmemanagement, Elektromagnetische Verträglichkeit, Wirtschaftlichkeit der Fertigung und Möglichkeiten zur Kosteneinsparung.
Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattenservice - Leiterplattentests - SMD/ SMT Bestückung

Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattenservice - Leiterplattentests - SMD/ SMT Bestückung

SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte
Präzisionswaage 572-30

Präzisionswaage 572-30

Allrounder, z. B. als Präzisionswaage im Labor oder im rauen Industrieeinsatz, ideal für die vielfältigen Möglichkeiten von Industrie 4.0 Anwendungen - Viele labortypische Funktionen, wie Rezepturfunktion, Prozentbestimmung und die hohe Präzision machen die KERN 572 zu einem zuverlässigen Partner für die tägliche Arbeit im Labor - Die robuste Ausführung, die industrietypischen Funktionen wie Stückzählfunktion, vibrationsfreies Wiegen und die großen Wägebereiche prädestinieren diese Serie ebenso für alle Industrieanwendungen, in denen höchste Präzision gefordert wird - KERN Universal Port (KUP): erlaubt den Anschluss externer KUP Schnittstellenadapter, wie z. B. RS-232, USB, Bluetooth, WLAN oder Ethernet, zum Austausch von Daten und Steuerbefehlen, ohne Einbauaufwand - KERN Communication Protocol (KCP): Das KCP erlaubt die Abfrage und Fernsteuerung der Waage über externe Steuerungsgeräte oder Computer - Einheitliche, vereinfachte Bedienphilosophie Frei programmierbare Wägeeinheit, z. B. Anzeige direkt in Fadenlänge g/m, Papiergewicht g/m², o. ä. - Robustes Alu-Druckgussgehäuse, sorgt für einen stabilen Stand, schützt die Wägetechnik und ist unempfindlich im täglichen Gebrauch - Ringförmiger Windschutz serienmäßig, Wägeraum ∅×H 157×43 mm - Libelle und Stellfüße zum exakten Nivellieren der Waage serienmäßig - Öse für Unterflurwägungen im Lieferumfang enthalten - Arbeitsschutzhaube im Lieferumfang enthalten Wägebereich [Max]: 240 g Ablesbarkeit [d]: 0,001 g Reproduzierbarkeit: 0,001 g Linearität: ± 0,003 g