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Laserschneiden Die LASER Blechbe- & -verarbeitungs GmbH bietet hochpräzises Laserschneiden mit modernsten Anlagen, die Bleche bis zu 12,0 m × 3,5 m bearbeiten können. Mit einer Laserleistung von 5 kW können Stahlbleche bis zu 20 mm und Edelstahl bis zu 15 mm geschnitten werden. Die Anlagen ermöglichen auch das Schneiden von Rohren und Profilen und sind mit Funktionen für hochwertige Konturen und Schweißnahtvorbereitungen ausgestattet, was sie ideal für anspruchsvolle Metallbearbeitungsprojekte macht. service [Laserschneiden von Metall, Metall laserschneiden, Laserschneiden, Metalllaserschneiden, Laserschneidarbeit, Laserschneidung, Laser-Schneidarbeit, Metalle laserschneiden, Laserschneiden Dienstleistung, Laserschneidservice, Laserschneideservice, Laserschneidarbeiten, Laserstrahlschneiden, Laser-Schneid-Arbeiten, Laserblechbearbeitung]

Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium

vicotar® BLUE Vision Serie telezentrische Messobjektive mit 88 Millimeter Objektfelddurchmesser telezentrisches Messobjektiv mit objektseitig telezentrischem Strahlengang farbkorrigiert für den sichtbaren Spektralbereich und nahes Infrarot Farbkorrektur erweitert bis tief in den blauen Spektralbereich sehr gut geeignet für blaue LEDs inklusive „Deep Blue“-LED dadurch besonders geeignet für weiße LEDs, da diese einen starken Blaulicht-Anteil besitzen hochauflösend, geringer Farbquerfehler, verzeichnungsarm, geringer Telezentriefehler verstellbare Blende mit Kennzeichnung der Blendenzahlen, arretierbar robuste Industrie-Ausführung verschiedenen Sensorgrößen von 1/3” bis hin zum DX-Format auch in rüttelfester Ausführung mit fester Blende Dank des parallelen Strahlengangs auf der Objektseite bilden sie ohne perspektivische Verzerrungen ab. Nur so sind exakte Messungen und Positionsbestimmungen möglich. Die lichtstarken Objektive sind nicht nur für den sichtbaren Spektralbereich und nahes Infrarot, sondern bis tief in den blauen Bereich farbkorrigiert. Dadurch arbeiten sie optimal mit dem Licht blauer, aber auch weißer LEDs zusammen, da letztere einen hohen Anteil an blauem Licht besitzen. Bilduntersuchungen mit blauem Licht zeichnen sich durch höchste Schärfe bei maximaler Tiefenschärfe aus. Bei entsprechender Beleuchtung kann so praktisch die doppelte Auflösung gegenüber konventionellen Abbildungen erreicht werden. Sehen Sie unten aufgeführt alle 6 Objektive der Serie TO125, mit einigen Details, die jeweils für jedes Objektiv zutreffen. TO88/6.0-290-V-BW: C-Mount Objektiv TO88/9.0-155-V-BW: telezentrisches Messobjektiv TO88/11.0-140-V-BW: verstellbare Blende TO88/16.0-130-V-BW: geringer Telezentriefehler TO88/21.5-140-V-BW: Arbeitsabstand hier 140 mm TO88/28.4-130-V-BW: M42 Anschluss in dieser Ausführung

Das Licht beherrschen und auf den Punkt bringen Unsere Kompetenzen aus über 30 Jahren Arbeitserfahrung schätzen überwiegend Kunden aus den Bereichen Hybrid- und Elektronikfertigung (EMS), feinmechanischem Geräte- und Apparaturenbau, der Medizin- sowie Luft- und Raumfahrttechnik. Laserstrahlschmelzschneiden Das durch den fokussierten Laserstrahl nicht vollständig sublimierte und nur aufgeschmolzene Material wird durch ein inertes Schneidgas aus dem Schnittspalt getrieben. Der Laserschneidprozess wird durch das Prozessgas nicht zusätzlich gefördert (endotherme Reaktion), sondern schirmt den Bearbeitungspunkt vor einer Oxidation ab. Dadurch ist die Vorschubgeschwindigkeit vergleichsweise geringer, aber die thermische Belastung des Werkstücks ebenso. Dadurch können Metalle nahezu verzugs- und spannungsfrei getrennt werden und die Schnittkante ist eher glatt, weist keine Oxidationsreste (Zunder) auf und kann mit wenig oder gar mit keinerlei Nachbearbeitung als optisch anspruchsvolle Kante gelten. Laserstrahlbrennschneiden Das durch den fokussierten Laserstrahl nicht vollständig sublimierte und nur aufgeschmolzene Material wird durch ein reaktionsfreudiges Schneidgas (meist Sauerstoff) aus dem Schnittspalt getrieben. Der Laserschneidprozess wird durch das Prozessgas zusätzlich gefördert (exotherme Reaktion), da er zusätzliche Energie frei setzt. Dadurch ist die Vorschubgeschwindigkeit vergleichsweise groß, aber die thermische Belastung des Werkstücks ebenso. Es besteht die Gefahr des Materialabbrandes oder des Materialverzugs und es ist ein zusätzlicher Nachbearbeitungsaufwand zur Entfernung der Oxidationsreste (Zunder) nötig. Laserstrahlsublimationsschneiden Das Laserstrahlsublimationsschneiden wird bei dünnen und empfindlichen Materialien angewandt. Das Verfahren ermöglicht komplizierte Konturen, eine hohe Genauigkeit und hochwertige Schnittkanten mit sehr geringem Grat und geringer Rautiefe. Der Laserstrahl allein verdampft das Material, d.h. es findet ein direkter Übergang vom festen in den gasförmigen Zustand statt, und erzeugt so durch schichtweisen Abtrag einen feinen Schnittspalt. Es findet eine quasi kalte Bearbeitung statt, da der Materialabtrag ohne bzw. mit extrem geringer Wärmeleitung innerhalb des Werkstücks erfolgt. Weitere Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Folien, Lehren, Bänder • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Leadframes & Stanzplatinen Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/04_LCP_DB_Laserfeinschneiden_dt.pdf

Erzeugung funktionaler Oberflächenstrukturen Unter dem Begriff des Laserstrukturierens wird sowohl der partielle und präzise oberflächliche Werkstoffabtrag als auch das großflächige Laserpolieren, Laserreinigen oder Laserhonen subsumiert. Mit unseren unterschiedlichen Laserquellen und -anlagen mit Pulslängen im Piko- und Femtosekundenbereich (UKP-Laser) und Wellenlängen von 1.030nm (IR), 515nm (Grün) und 355nm (UV) ergeben sich aufgrund der vielfältigen Bearbeitungsparameter enorme Möglichkeiten bei der Laserstrukturierung . Beispielsweise lassen sich Dünnfilmschichten abtragen ohne das Trägersubstrat, wie z.B. Glas, zu beschädigen, definierte Rauheitswerte partiell in Keramiken und Metallen herstellen oder Reinigungs- und Poliervorgänge an abgetragenen Siliziumflächen vornehmen, um leicht anhaftende Schmelzrückstände zu entfernen. Eine laterale Strukturauflösung bis zu 5µm und eine Tiefenauflösung bis unter 1µm sind möglich. Weiterhin stehen uns für das Strukturieren verschiedene Scanneroptiken zur Remotebearbeitung sowie Festoptiken mit Gasunterstützung speziell für Schneid- und Bohranwendungen zur Verfügung. Zudem ist auch eine Rohrbearbeitung bei max. Durchmesser von bis zu 90mm und einer max. Länge von 300mm durchführbar. Um höchste Präzision gewährleisten zu können, sind automatische Bilderkennung und -verarbeitung von Positionsmerkmalen, wie auch die sensorische Messung der abgetragenen Höhe in derselben Aufspannung möglich. Alle Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Folien, Lehren, Bänder • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Rotor-/Statorpakete Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/06_LCP_DB_Laserstrukturieren_dt.pdf

Telezentrisches Messobjektiv mit objektseitig telezentrischem Strahlengang. Besonders farboptimiert für das blaue Spektrum, lichtstark, hochauflösend, geringer Farbquerfehler, robust Die neuen Objektiv-Serien „Blue Vision“ tragen der aktuellen Entwicklung im Bereich der LED-Technik Rechnung, bei der hocheffiziente blaue Leuchtdioden bzw. weiße Leuchtdioden mit starkem Blauanteil marktreif sind. Diese telezentrischen Messobjektive mit objektseitig telezentrischem Strahlengang, sind besonders hochauflösend, kompakt, leicht und robust. Eine spezielle Farbkorrektur im blauen Spektralbereich (450 bis 490 nm) liefert bei diesem energiereichen blauen Spektrum die maximale Schärfe bei größtmöglicher Schärfentiefe. Durch die spektrale Zusammensetzung weißer LEDs mit hohem Blauanteil zeigen sie auch hier noch hervorragende Abbildungseigenschaften. Die neuen Objektiv-Serien “Blue Vision” nutzen dabei den Umstand, dass die Intensität der Beugung von der Wellenlänge abhängt: Erzeugt ein konkretes Objektiv mit rotem Licht (650nm) z.B. ein Beugungsscheibchen von 8 µm Radius, dann ist es mit blauem Licht (450 nm) nur 5,5 µm groß, somit die Unschärfe um fast ein Drittel geringer. Arbeitsabstand: TO18/6.0-95-V-B Objektfelddiagonale: TO30/6.0-100-V-B

Spotbeleuchtung mit geringen Baumaßen, Fluter oder fokussiert Blitzbare High-Power-LED-Spotbeleuchtung mit abbildender Kondensoroptik Kompakte, thermisch optimierte Bauform Hohe Lichtleistung fokussiert auf kleinen Abstrahlwinkel Große Gleichmäßigkeit in der Lichtverteilung Die ausgeprägte Montagefläche ermöglicht eine optimale Wärmeableitung Robust, ohne bewegbare Einstellelemente Die hohe Lichtintensität sowie das optische Design ermöglichen den Einsatz auch bei variablem Arbeitsabstand Stromeinprägung: Dauerbetrieb und Highspeed-Blitzbetrieb mit 1µs Pulsdauer Sichere Arbeitsweise mit vicolux® digitalem Beleuchtungscontroller (z.B. DLC3005) Entwickelt für die Anforderungen der industriellen Bildverarbeitung Gehäuse: Aluminium, schwarz eloxiert. Wählen Sie aus 40 Spotbeleuchtungen die für Ihre Anwendung optimale Beleuchtung aus. Fragen Sie gerne an.

Telezentrisches Messobjektiv mit objektseitig telezentrischem Strahlengang. Besonders farboptimiert für das blaue Spektrum, lichtstark, hochauflösend, geringer Farbquerfehler, robust Die neuen Objektiv-Serien „Blue Vision“ tragen der aktuellen Entwicklung im Bereich der LED-Technik Rechnung, bei der hocheffiziente blaue Leuchtdioden bzw. weiße Leuchtdioden mit starkem Blauanteil marktreif sind. Diese telezentrischen Messobjektive mit objektseitig telezentrischem Strahlengang, sind besonders hochauflösend, kompakt, leicht und robust. Eine spezielle Farbkorrektur im blauen Spektralbereich (450 bis 490 nm) liefert bei diesem energiereichen blauen Spektrum die maximale Schärfe bei größtmöglicher Schärfentiefe. Durch die spektrale Zusammensetzung weißer LEDs mit hohem Blauanteil zeigen sie auch hier noch hervorragende Abbildungseigenschaften. Die neuen Objektiv-Serien “Blue Vision” nutzen dabei den Umstand, dass die Intensität der Beugung von der Wellenlänge abhängt: Erzeugt ein konkretes Objektiv mit rotem Licht (650nm) z.B. ein Beugungsscheibchen von 8 µm Radius, dann ist es mit blauem Licht (450 nm) nur 5,5 µm groß, somit die Unschärfe um fast ein Drittel geringer. Arbeitsabstand: TO18/9.0-85-V-B Objektfelddiagonale: TO30/9.1-85-V-B