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Die BerATec Antriebselemente ist ein innovatives Familienunternehmen in zweiter Generation und bietet ein umfangreiches Spektrum von Antriebslösungen für den Getriebe- und Kupplungsbau.

Wir fertigen Zahnräder, Zahnkränze und verzahnte Wellen für verschiedene Verwendungen für die Industrie. Wir gehören zu Deutschlands größten unabhängigen Lohnfertigern / Herstellung in Lohnarbeiten. Unsere Kunden kommen aus verschiedensten Branchen: Bahn, Windkraft, Marine, Industriegetriebe, Öl- und Gasförderung sowie Kranbau oder Baumaschinenherstellung. Wir fertigen als einer der größten unabhängigen Lohnhersteller Deutschlands folgende Produkte: Zahnräder: innen- und außenverzahnt gehärtet und geschliffen Modul 2 – 50 mm Durchmesser 100 – 2.000 mm Verzahnte Wellen: innen- und außenverzahnt gehärtet und geschliffen Modul 1 – 50 mm Durchmesser 50 – 500 mm Länge bis 1.500 mm Innenverzahnte Zahnkränze: gehärtet und geschliffen Modul bis 20 mm Durchmesser 100 bis 1.800mm Zu unseren Kunden gehören renommierte und bekannte Unternehmen. Referenzen zu Ihrer Branche auf Anfrage. Wir fertigen nach Kundenzeichnung und besitzen eine eigene Härterei. Diese spart Zeit und Kosten bei der Herstellung. Unsere Lohnarbeiten sind seit 60 Jahren zuverlässig und bekannt dafür. Wir freuen uns auf Ihre Kontaktaufnahme.

Benötigen Sie einen externen Fertiger zur Bestückung von Leiterplatten? Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauteilen ist unsere Kernkompetenz. Es ist das am weit verbreitetste und wirtschaftlichste Verfahren zur Herstellung von Platinen. Unsere Stärke liegt vor allem in der kostengünstigen und schnellen Fertigung von Kleinserien. Maschinelle- und Handbestückung Wirtschaftliche Bestückung von Leiterplatten auf einem unserer Bestückungsautomaten - Mischbestückung SMD- und THT Löten im Dampfphasen und Reflow-Ofen Für eine qualitative und bauteilschonende Verlötung wird ein 5 Zonen Temperaturprofil angewandt. Sichtkontrolle, AOI und Funktionstests Für ein optimales und exaktes Ergebnis setzen wir auf neueste Prüfverfahren mittels KI Inspektion. Spezifikationen SMD Bauteilgrößen Zweipole von 0201 bis 7451 SMD Bauteilgröße Multipole: QFP -TQFP, LQFP, PQFP, CQFP, BQFP, SQFP SOP/SSOP/TSOP/TSSOP Doppelseitige Bestückung möglich Maximale Platinengröße 400mm x 200mm Mischbestückung SMD und THT Mischbestckung möglich Gerne bestücken wir für Sie! Pastendruck Die Bestückung einer Leiterplatte beginnt mit dem Auftragen der Lötpaste mittels Schablonendruckes. Dabei wird die Lötpaste mit einer Rakel über einem Stencil gezogen. Diese Technik ist eine der ältesten und bewährtesten Drucktechniken für präzise und exakte Druckergebnisse. Damit kann Lötpaste oder Kleber gedruckt werden. Kleber wird benötigt um SMD Bauteile … Eine neuere Art um Lötpaste auf die Leiterplatte zu bekommen sind Dispenser. Diese Dispenser Dosiereinheiten können kleine Punkte mit Lötpaste auf die Leiterplatte setzen. Ein Dispenser wird über eine computergesteuerte Maschine über den Pads auf der Leiterplatte platziert und gibt dort einen kleinen Punkt mit Lötpaste drauf. SMD Bestückung Die Bestückung der Leiterplatte geschieht vorrangig maschinell. In seltenen Fällen wird eine Handbestückung der einer maschinellen Bestück vorgezogen. Maschinelle Bestückung Bei der maschinellen Bestückung werden die SMD Bauteile automatisiert von einem Bestückungsautomaten gesetzt. Dieser holt die Bauteile mit einer Saugdüse vorne am Bestückungskopf aus dem Bauteilemagazin und setzt das Bauteil anschließend auf die Leiterplatte. Es gibt verschiedene Arten von Bauteilmagazinen für unterschiedliche Arten von Bauteilen. Dabei wird grundsätzlich zwischen THT-Bauteilen – bedrahteten Bauteilen und unbedrahteten - SMD Bauteilen unterschieden. Eine THT-Bestückung wird ebenfalls angeboten (Hier LINK). Hauptsächliche Unterschiede der Materiallager sind Trays und Rollen: In Trays werden ICs gelagert. Auf Rollen werden alle SMD und THR-Bauteile gelagert. Pro Einzelfeeder kann nur eine Rolle gerüstet werden. Schütgutbehälter sind Behälter in denen die Bauteile lose drinnen liegen. Dies ist eher unüblich und wird wenn dann nur bei Prototypenfertigungen gemacht. Das Rüsten der Maschine mit Feeder ist eine zeitaufwendige Sache. Weshalb sich eine Handbestückung bei Prototypen mit vielen Unterschiedlichen Bauteilen lohnt. Handbestückung Bei der Handbestückung werden die Bauteile, meist aus Schütguttbehältern oder Gurtabschnitten mit einer Pinzette oder einem manuellen Bestückungsautomaten von Hand auf die Leiterplatte gesetzt. Dies ist sehr zeitintensiv und lohnt sich nur für kleine Stückzahlen mit vielen unterschiedlichen Bauteilen. Für die Handbestückung muss allerdings der Bestückungsautomat nicht gerüstet und programmiert werden. Deshalb lohnt sich die Handbestückung in seltenen Fällen. Sprechen Sie uns an. Wir fertigen ab Stückzahl 1. Prüfungen und AOI Die bestückte aber noch nicht verlötete Platine wird anschließend mittels AOI - Automatischer optischer Inspektion, überprüft. Hier werden Fehler bei der Bestückung erkannt. Bspw.: Verrutschte Bauteile, Fehlende Bauteile oder fremde Objekte auf der Leiterplatte. Lötprozess SMD Verlötet wird die fertig bestückte und überprüfte Leiterplatte in einem Reflow Vollkonvektions-Ofen. Dieser heizt die Leiterplatte nach einem Temperaturprofil auf. In der Regel besteht ein Temperaturprofil aus 5 Phasen: Bild von Temperaturprofil Somit werden die Bauteile vor der Hitze geschont und ein optimales Lötergebnis produziert.

Ist die Platine fertig bestückt und gelötet, so kann gerne ein erster Start der Elektronik vorgenommen und ein PowerUP-Test durchgeführt werden. Ein Typisches Testszenarien ist die Überprüfung aller Ein- und Ausgänge nach einer vorgegeben Prüfanweisung. Dabei können vordefinierte Testszenarien definiert und geprüft werden. Eine Prüfanweisung sowie einen geeigneten Mess- und Prüfaufbau entwickeln wir gerne mit Ihnen gemeinsam. Flash-Programmierung Sind Microcontroller verbaut, so übertragen wir gerne eine HEX File oder kompilieren den Source Code auf den EEPROM des Microcontrollers. Dies kann vor oder nach dem Bestücken gemacht werden. Bei einer Programmierung vor dem Bestücken kann bei einer Serie die Anschlüsse für den Programmer auf der Platine weggelassen werden. Überprüfung der Bauteiltoleranzen Wünschen Sie eine Überprüfung der Bauteiltoleranz oder wollen Sie diese noch enger ziehen, so überprüfen wir gerne für Sie jedes einzelne Bauteil. Typische zu messende Bauteiltoleranzen sind die Durchbruchspannungen von Zenerdioden oder Spannungen von Linearreglern bei geringer Belastung. Lifecyclemanagement Das Produkt am Ende der Wertschöpfungskette, hat in der Regel eine längere Lebenszeit als der Produktionszeitraum der einzelnen Bauteile auf der Platine. Werden Bauteile nicht mehr produziert, so müssen diese meist aufwendig ersetzt und Platinen redesigned werden. Durch eine Vorauswahl von Bauteilen können solche Probleme bis zu einem gewissen Grad umgangen werden und so für alle benötigten Produktkomponenten während der gesamten Produktlebensdauer gesorgt werden. Wir beraten Sie gerne über die Verfügbarkeit und den Produktionszeitraum von Bauteilen, damit Sie die Lieferfähigkeit Ihrer Produkte garantieren können.

Fertigung von Gehäusen und Frontpanels aus Aluminium, technischen Kunststoffen oder Kupfer Benötigen Sie für Ihre Elektronik ein Gehäuse? Gerne liefern wir Ihnen das gleich dazu und verbauen auf Wunsch auch die Platine direkt im Gehäuse. Gerne fertigen wir auch ein Gehäuse aus Aluminium, Kunststoff oder Kupfer nach Ihren Vorgaben oder suchen ein passendes Gehäuse auf dem Markt. Durch ein Gehäuse ist die Elektronik vor mechanischen und elektromagnetischen Einflüssen geschützt und bietet zusätzlich die Möglichkeit als Kühlkörper zu fungieren. Möglich sind Kühlkörper aus Kupfer oder Aluminium für Microchips oder MOSFETs die direkt in das Gehäuse integriert werden können. Alternativ können die zu kühlenden Bauteile über ein isolierendes Wärmeleitpad direkt an dem Gehäuse montiert werden. Frontpanels können aus Holz, Aluminium oder Kunststoffen und Kunststoffverbundmaterialien wie HPL hergestellt werden. Anwendungen: Gehäuse aus Aluminiumdruckguss für Steuergeräte in mobilen Anwendungen. Gefräste Gehäuse für Einzelanfertigungen im Maschinen- und Anlagenbau für Messelektronik. Kühlkörper aus Kupfer für besonders anspruchsvolle Elektronik in der Medizintechnik. Frontpanels aus HPL für 19“ Serverracks. Weitere Möglichkeiten, um Elektronik vor Feuchtigkeit und mechanischen Beschädigungen zu schützen sind: • Schutzlackierungen • Vergießen im Gehäuse • Einschweißen in einem Schrumpfschlauch