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Baugröße: 15 - 30 - 45 - 60 - 90 - 120 Volumenstrom (cbm/h): 900 - 1800 - 2700 - 3600 - 5400 - 7200 Ausführung: - 01 - einstufig, ohne Ventilatoreinheit - 01D - doppelstufig, ohne Ventilatoreinheit - 02 - einstufig mit Ventilatoreinheit - 02D - doppelstufig mit Ventilatoreinheit - MBR - Rechtsausführung - Zellenauszug in Luftstromrichtung rechts - MBL - Linksausführung - Zellenauszug in Luftstromrichtung links

Elektronische Schaltungsträger aus keramischen Hochleistungswerkstoffen Die von CeramTec entwickelten Werkstoffe Rubalit® und Alunit® haben sich weltweit einen Ruf als Standardwerkstoffe für elektronische Schaltungsträger erworben und sind bei allen namhaften Herstellern von Hybrid-Schaltungen ein Qualitätsbegriff. Wichtige Voraussetzung für die erfolgreiche Zusammenarbeit mit der Elektronikindustrie sind Werkstoffe, die den hohen Anforderungen in der Elektronik gerecht werden. CeramTec bietet hier weltweit führende keramische Spitzenwerkstoffe für die Dickschicht- und Dünnschicht-Technologie und stellt für die Anforderungsprofile der Kunden optimale Keramik-Werkstoffe zur Verfügung.

TFO-T-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 4,1 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

kompakter Umrichter der neuesten Halbleitertechnologie Flexitune ist ein äußerst kompakter Umrichter der neuesten Halbleitertechnologie, der sich besonders durch seine große Flexibilität auszeichnet. Die Flexitune-Umrichter sind in den Leistungsgrößen 5 kW, 10 kW, 15 kW und 30 kW erhältlich und sind für unterschiedlichste Applikationen einsetzbar. Maximale Flexibilität Besonderes Augenmerk bei der Konzipierung der Flexitune-Umrichter wurde auf einfache Anpaßbarkeit bei neuen Applikationen gerichtet. Darüber hinaus lassen sich bestehende Erwärmungsaufgaben einfach auf den Flexitune Umrichter übertragen. Durch die Verwendung modernster Halbleitertechnologie bietet der Flexitune Umrichter höchste Zuverlässigkeit. Das übersichtliche Bedienfeld ermöglicht das unkomplizierte Einrichten auf unter-schiedlichste Anwendungsaufgaben. Sämtliche Flexitune Umricher können sowohl als Einzelgeräte als auch zur Integration in Fertigungslinien verwendet werden und verfügen über eine Schnittstelle für externe Ansteuerung.

Drehstrom Kurzschlussläufer Motor erhältliche Drehzahlen: 750/1000, 750/1500, 750/3000, 1000/1500, 1500/3000, 750/1000/1500 und 750/1500/3000 U/min

Baugröße: 300/300 - 800/400 Volumenstrom (cbm/h): 26.000 - 100.000 Ausführung: - 01 - einstufig - 01D - doppelstufig - 01 FWA - einstufig mit automatischer Waschanlage - 01D FWA2 - doppelstufig mit automatischer Waschanlage

Baugröße: 15 - 30 - 45 - 60 - 90 - 120 Volumenstrom (cbm/h): 900 - 1800 - 2700 - 3600 - 5400 - 7200 Ausführung: - 02D - doppelstufig mit Ventilatoreinheit - MBR - Rechtsausführung - Zellenauszug in Luftstromrichtung rechts - MBL - Linksausführung - Zellenauszug in Luftstromrichtung links

Baugröße: 10 - 15 - 20 Volumenstrom (cbm/h): 600 - 900 - 1200 Ausführung: - SF - Superflache Baureihe - 02D - doppelstufig mit Ventilatoreinheit - MBR - Rechtsausführung - Zellenauszug in Luftstromrichtung rechts - MBL - Linksausführung - Zellenauszug in Luftstromrichtung links

Baugröße: 10 - 15 - 20 Volumenstrom (cbm/h): 600 - 900 - 1200 Ausführung: - SF - Superflache Baureihe - 02 - einstufig mit Ventilatoreinheit - 02D - doppelstufig mit Ventilatoreinheit - MBR - Rechtsausführung - Zellenauszug in Luftstromrichtung rechts - MBL - Linksausführung - Zellenauszug in Luftstromrichtung links

TAT-K-AC ist ein thermisch leitfähiges elektrisch isolierendes PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 0,8 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TFO-X-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine exzellente Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Baugröße: 100/200 - 300/300 (Zentralanlagen Volumenstrom (cbm/h): 5400 - 26.000 Ausführung: - 01 - einstufig - 01D - doppelstufig - 02 - einstufig mit Ventilatoreinheit - 02D - doppelstufig mit Ventilatoreinheit - 01 FWA - einstufig mit automatischer Waschanlage - 01D FWA2 - doppelstufig mit automatischer Waschanlage

TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender,thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung durch Viskoplastizität • Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK • Ausgehärtet, kein zusätzlicher • Aushärteprozess

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste