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Beizen von Stahlkomponenten

Beizen von Stahlkomponenten

Wenn Sie eine zunderfreie Oberfläche benötigen, bieten wir Ihnen die Möglichkeit, Ihr Material nachträglich im Lohn tafelbeizen zu lassen. Durch das Beizen werden Rost, Walz- und Glühzunder effektiv entfernt, was die Weiterverarbeitung Ihrer Bleche erheblich erleichtert. Der Prozess beginnt mit dem Reinigen der Bleche im Säurebad, wobei das Material im Tauchverfahren von Verunreinigungen befreit wird. Bevorzugt verwenden wir Medien wie Salz- und Schwefelsäuren, die durch chemische Reaktionen die Zunderschichten vom Grundmetall lösen. Im Anschluss erfolgt eine gründliche Passivierung im Spülbecken, um alle Säurerückstände zu entfernen. Optional kann die saubere Oberfläche zum Schutz vor Korrosion mit einem Korrosionsschutzöl behandelt und die Bleche sorgfältig verpackt werden. Unser Beizverfahren ist standardmäßig bis zu einem Format von 1500x3000 mm möglich. Größere Abmessungen können auf Anfrage ebenfalls realisiert werden.
SMT-Wafer-Steckverbinder mit 2.00 mm Pitch / Wannenstecker

SMT-Wafer-Steckverbinder mit 2.00 mm Pitch / Wannenstecker

Sicheres Verlöten: Die Unterseite des Bauteils ist so konstruiert, dass das Pastendepot zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte nicht platt gedrückt wird. Das ist leider oft der Fall bei adaptierten Bauteilen aus dem THT Bereich. Brücken bzw. Zinnperlenbildung werden somit verhindert. Ideal für maschinelles Bestücken: Die Stiftleisten werden in einer Tape and Reel Verpackung geliefert. Damit wird das automatische Bestücken ermöglicht. Technische Spezifikationen: - Pitch (Raster): 2 mm - Material: LCP or PA46 (color - natur) - Contacts Terminal: Brass - Plating: Tin-Plated / Gold Plated - Operating Voltage (Max.) 250V AC/DC - Current Rating (Max.) 3A DC/AC - Operating Temperature -40°C to +105°C - Contact resistance: 20 mOhm max. - Insulation resistance: 1000 MOhm min. - Dielectric withstanding voltage: 800V AC/minute Packaging: Tape & reel with cap or Pick Area