Finden Sie schnell baugruppen elektronik für Ihr Unternehmen: 38 Ergebnisse

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Die Anforderungen an komplexe Baugruppen erfordern einen steigenden Grad an zuverlässigen Test- und Prüfverfahren, den geeigneten Test- und Prüfeinrichtungen, sowie deren Peripherie. Diese Anforderungen verlangen von Herstellern einen hohen Grad an Fachwissen und Erfahrungen auf dem Gebiet des Prüfmittelbaus. Gerne übernehmen wir diese Aufgabe für Sie. Sie können selbst entscheiden, ob Sie die kompletten Prüfung Ihrer Produkte von unseren Spezialisten durchführen lassen, um so ein fehlerfreies Produkt zu erhalten. Alternativ können Sie Ihre Mitarbeiter von unserem Schulungspersonal vor Ort für die speziellen Prüfmittel und Prüfverfahren schulen lassen.

Artikel-Nr.: I2HE-Bk EAN13: 4260404260714 Bausatz I2C-Eingabekarte digital 8-Bit 5-24V für DIN-Schiene Mit dem I2C-Eingabe-Modul können 8 digitale Signal von 4V bis 30V über den I2C-Bus eingelesen werden.

Die Vergussmasse EPOXONIC® 351 von Epoxonic GmbH ist ein hochwertiges, lösungsmittelfreies Zweikomponenten-Gießharz-System auf Epoxidharzbasis, entwickelt für die Automobiltechnik, Mikroelektronik, Elektrotechnik und Medizintechnik. Diese Vergussmasse bietet exzellente mechanische Eigenschaften und Beständigkeit gegenüber thermischen und chemischen Einflüssen. Eigenschaften: Dauertemperaturbeständigkeit: Bis zu 150 °C, perfekt für Anwendungen unter konstanten hohen Temperaturen. Temperaturwechselbeständigkeit: Widersteht häufigen Temperaturwechseln, was die Langlebigkeit erhöht. Chemikalienbeständigkeit: Hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien, ideal für den Einsatz in aggressiven Umgebungen. Hervorragende Schlagzähigkeit: Hohe Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Stöße und Schläge. Niedrige Viskosität: Erleichtert die Verarbeitung und das Eindringen in feine Strukturen. Vorteile: Zuverlässige Performance: Bietet stabile und zuverlässige Leistung unter verschiedenen Umweltbedingungen. Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Geeignet für das Vergießen von elektronischen Baugruppen, insbesondere Hochspannungssteckern. Hervorragende mechanische Eigenschaften: Mit einer Shore-Härte von 92 Shore D und hoher Biege- und Druckfestigkeit bietet EPOXONIC® 351 herausragende mechanische Festigkeit. Einfach zu verarbeiten: Die niedrige Viskosität ermöglicht eine gleichmäßige Durchdringung und einfache Anwendung. Anwendungsbereiche: EPOXONIC® 351 ist ideal für das Vergießen von elektronischen Baugruppen, Hochspannungssteckern und anderen Komponenten, die hohe mechanische und thermische Beständigkeit erfordern. Technische Daten: Farbe: Schwarz Dichte: 1,7 g/cm³ Glasumwandlungstemperatur: 115 – 130 °C Verarbeitungstemperatur: 20 – 40 °C

Mit dem I2C-USB-Moden können Sie I2C-Slaves über den PC ansprechen. Der Bausatz enthält alle benötigten Bauteile sowie die Leiterplatte auf dem der FTDI-SMD-Chip bereits montiert ist.

Der Hebelzylinder 24 mm bietet eine sichere Schließfunktion mit einem Schließweg von 90° sowohl rechts- als auch linksdrehend. Der Zylinder ist in verschiedenen Schließvarianten erhältlich, darunter gleichschließend und verschiedenschließend, je nach Bedarf.

Der Hebelzylinder 24 mm bietet eine sichere Schließfunktion mit einem Schließweg von 90° sowohl rechts- als auch linksdrehend. Der Zylinder ist in 45°-Stufen um 360° verstellbar und kann gleichschließend oder verschiedenschließend bestellt werden, je nach Bedarf.