Leiterplatten
Leiterplatte bestückt
Layouterstellung
zur Layouterstellung benötigen wir von Ihnen folgende Unterlagen:
Stücklisten
Stromlaufplan
Leiterplattenproduktion
unsere technischen Möglichkeiten:
einlagige, zweilagige, mehrlagige, Aluminium
(metal core laminate)
CEM1, FR3, FR4 und FR5
Materialstärke
0,55 mm bis 3,2 mm
Cu-Schichten
18, 35, 70, 105 und 210 µm
Maximales Maß
500 mm x 600 mm
Leiterbahnbreite und Isolation
120 µm
Minimaler Öffnungsdurchmesser
0,2 mm
Oberflächenbehandlung
HAL ohne Blei (LF)
OSP (organischer Oberflächenschutz)
Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold)
Ag (chemisch Silber)
Sn (chemisch Zinn)
Graphit (Karbonpaste)
Stopplack
grün, schwarz, weiß, blau oder rot
Servicedruck
weiß, gelb oder schwarz
Bearbeitung
schneiden, ritzen, fräsen
Datenformate
Gerber 274X
CAM 350 Version 6 und höher
EAGLE 3,55 und höher
Bohrdaten
Sieb und Mayer
Excellon