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Elektronische Bauelemente/Komponenten mit hoher Verlustleistung bei gleichzeitig zunehmender Miniaturisierung und Packungsdichte erzeugen thermische Hotspots, die großflächig aufgelöst werden müssen. Diese Verteilung und Abführung der Wärme ist letztendlich eine passive Kühlung der Bauelemente. Geschieht dies nicht, ist durch die Überhitzungen mit Ausfällen, zumindest aber mit einer massiven Reduzierung der Lebensdauer von Bauteilen und Baugruppen zu rechnen. Typische Einsatzbereiche Bedeutung der Leiterplatte Thermo Vias Substrate Kombinationsmöglichkeiten Spezialaufbauten Zusammenfassung

Sichere Kommunikation für Polizei, Feuerwehr und Rettungsdienst Vollduplex-Sende-/Empfangsgeräte für das 4m- und das 2m-Band die Geräte können im BOS-Bereich mobil oder ortsfest eingesetzt werden die Geräte erfüllen die Anforderungen gemäß TR-BOS, der R&TTE-Richtlinie und haben die ECE-Bauartgenehmigung ("E-Kennzeichnung") die Geräte sind baugleich mit Motorola FuG 8b-1 bzw. FuG 9c; das für diese Geräte zugelassene Zubehör (Gerätehalterung, Bediengeräte, Handapparate, etc.) ist kompatibel Service

Konzeption und Entwicklung digitaler Schaltungen Hardwarekonzepte/ Spezifikationen Dimensionierung, Schaltungssimulation und Komponentenauswahl Schaltpanentwicklung Design, Layout und Dokumentation Leiterplatten Prototypenentwicklung Prototypenfertigung und Inbetriebnahme Designüberprüfung Betreuung EMV Untersuchungen/ Messungen Erstellen von Prüf- und Fertigungsspezifikationen Konzeption und Fertigung von Programmier- und Prüfequipment Erstellen von Produktionsunterlagen (Gerberdaten, Stücklisten)