Finden Sie schnell bohrkrone für Ihr Unternehmen: 12 Ergebnisse

TiN Oberflächenbeschichtung für hervorragende Standzeiten und beste Gleiteigenschaften Metrische Abmessungen, Schnitttiefe 50 mm. Passend für: KBU 35 Q (KBU 35 Q), KBU 35 QW (KBU 35 QW), KBU 35-2 Q (KBU 35-2 Q), KBU 35-2 Q (KBU 35-2 Q), KBU 35-2 QW (KBU 35-2 QW), KBU 35 MQ (KBU 35 MQ), KBU 35 MQW (KBU 35 MQW), KBM 50 Q (KBM 50 Q), KBM 50 U (KBM 50 U), KBM 65 U (KBM 65 U), KBM 80 U (KBM 80 U), KBM 50 auto (KBM 50 auto), KBM 80 auto (KBM 80 auto) Option: Bohr-Ø 40 mm

MSBZ-ER – vielseitig, robust, genau. Der Klassiker unter den Bohrköpfen. Kennzeichen des MSBZ Systems ist die Spindel-Lagerung durch spielfrei eingehonte Nadellager. Der Klassiker unter den Bohrköpfen. Kennzeichen des MSBZ Systems ist die Spindel-Lagerung durch spielfrei eingehonte Nadellager. Dadurch entsteht ein präzises und äusserst robustes Lagersystem. In vielfältigsten Anwendungen hat es sich x-tausendfach bestens bewährt. Eine breite Palette von bereits realisierten Spindeln und Gehäusen steht für die Lösung ihres Bearbeitungsproblems bereit.

MSBZ-EM – kleiner geht's nicht mehr. MSBZ-EM Bohrköpfe sind unsere Antwort auf Bearbeitungsaufgaben mit Lochdistanzen unter 13 mm. MSBZ-EM Bohrköpfe sind unsere Antwort auf Bearbeitungsaufgaben mit Lochdistanzen unter 13 mm. Mit unserer kleinsten Spindel, der EM5 Spindel, erreichen wir einen minimalen Lochabstand von 7 mm bei einem maximalen Spanndurchmesser von 2 mm. Wie alle Spindeln in unserem Programm ist auch diese Spindel vollständig mit Wälzlagern gelagert!

Die MSBV Bohrkopflinie erlaubt unseren Kunden die Position der Spindeln stufenlos zu verändern und dem jeweiligen Bohrbild anzupassen. MSBV Bohrköpfe eignen sich auch für kleine Losgrössen, da unzählige Bohrbilder mit dem gleichen Mehrspindelbohrkopf bearbeitet werden können. Dank der speziellen Spindelnase mit 2 Quergewinden (zur Fixierung des Vierkantes am Gewindebohrer-Schaft) eignen sich BERGER MSBV Mehrspindelbohrköpfe sowohl zum Bohren wie auch zum Gewindeschneiden. Als Zubehör erhältliche Einstell-Schablonen (bereits nach Ihren Angaben bearbeitet oder als Rohlinge) vereinfachen und erleichtern die rasche Einrichtung neuer Bohrbilder.

MSBU – modular und wiederverwendbar. Aufgebaut aus nur fünf, wiederverwendbaren Komponenten bietet das MSBU System unseren Kunden unübertroffene Flexibilität. Die Idee hinter den MSBU Bohrköpfen ist einzigartig. Aufgebaut aus nur fünf, wiederverwendbaren Komponenten bietet das MSBU System unseren Kunden unübertroffene Flexibilität. Kernstück eines MSBU Bohrkopfes ist die stabile Matrizenplatte. Diese Platte gibt dem Bohrkopf das Bohrbild. Die Spindel- und Getriebekomponenten werden auf dieser Platte montiert. Diese Einheit wird zum Schluss im Gehäuse positioniert und verschraubt. Wird ein neues Bohrbild benötigt, muss nur die Matrizenplatte ausgetauscht werden. Alle anderen Komponenten sind wiederverwendbar.

Die Bohrkronen und Kreuzköpfe werden in verschiedenen Legierungen vergossen, abhängig von den Eigenschaften der Böden. K 101 K 114 K 133 K 152 K 178

Die Bohrkronen und Kreuzköpfe werden in verschiedenen Legierungen vergossen, abhängig von den Eigenschaften der Böden. K 101 K 114 K 133 K 152 K 178

Komplexe Präzisionsteile auf 5-Achsencenter und Grossteile mit einem Arbeitsraum von 800 x 800 x 1000mm (XxYxZ) mit Palettierung.

SWISS MADE ø42mm Eine Sonderproduktion TRIKORA, Stahlgehäuse, ausgerüstet mit ISA-Werk, 5ATM wasserdicht, mit Lederband. Wird mit weltweit gültiger Garantie geliefert. Garantiert durch die rückseitige Prägung auf das Stahlgehäuse. Budgetierpreis Fr. 88.- per Stück. Über Mengenpreise mit Ihrer Gestaltung informiert Sie Ihr TRIKORA Berater.

Polyesterband 25 mm, Weiss LC 200 daN Rolle à 50 Meter, Reissfestigkeit 1200 daN Artikelnummer: BGR25/50

ICOM realisiert kundenspezifische PCB-Layouts Die zunehmende Komplexität, immer höher werdende Signalgeschwindigkeiten, die Miniaturisierung und Komponentenvielfalt stellen heutzutage immer höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout. Auf Grundlage Ihrer Unterlagen entwickeln wir die Produktionsdaten für die Leiterplatten. Profitieren Sie dabei von unserer langjährigen Erfahrung im Entwurf von Single- wie auch Multilayer-Leiterplatten. Was wir tun Erstellung der benötigten Bauelementebibliotheken Zeichnung der elektronischen Schaltungsteile inklusive VHDL-Komponenten Integration von FPGA- und CPLD-Bausteinen analoge bzw. digitale Simulation der elektronischen Schaltung Umsetzung der Mechanik-CAD Vorgaben Impedanzberechnung Entflechtung (Routing) der Multilayer Leiterplatte Ausführliche Dokumentation Bibliotheken (SCH, PCB-Footprints) EMV gerechtes Layout als Altium Designer PCB File Gerberdaten, Bohrdaten, Bestückungsdaten Bibliotheken Wir verwenden sorgfältig parametrierte und gepflegte Bibliotheken, die die Aktualität der Informationen zu den verwendeten elektronischen Komponenten gewährleisten. Damit ist gewährleistet, dass grundlegende Bauteildaten rückverfolgt und obsolete Bauteile jederzeit ausgetauscht werden können. Altium Designer Mit dem Schaltplan- und Leiterplatten-Entwicklungswerkzeug Altium Designer entwickeln wir die Schaltpläne und entflechten die Leiterplatten. Mit dem Werkzeug lassen sich alle Spezialfälle wie zum Beispiel Delay-Time-Controlled-Routing, Differential-Pair- und Impedance-Controlled-Routing, etwa für High-Speed-Designs, professionell umsetzen. Für jedes kundenspezifische Leiterplatten-Design erhalten Sie selbstverständlich das komplette Paket an Layout- und Fertigungsdaten zur beliebigen Weiterbearbeitung in Ihrem Hause.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.