Finden Sie schnell cat 6 ethernet kabel für Ihr Unternehmen: 44 Ergebnisse

‧ modulare Anschlusseinheit Cat.6A, RJ45 ‧ Cat.6A Komponentenprüfung nach ISO/IEC 11801, DIN EN 50173-1, ANSI/TIA-568.2-D und IEC 60603-7-51, GHMT zertifiziert ‧ Einhaltung der Klasse EA nach ISO/IEC 11801, DIN EN 50173-1 ‧ getestet: Link bis 500 MHz ‧ montagefreundlicher Anschluss der 2- bis 4-paarigen Datenleitung AWG 26/1 - 22/1 und Litzenleiter mit 7-drähtiger Cu-Litze AWG 26/7 - 22/7 an BTR 8fach IDC-Schneidklemmen ‧ Kennzeichnung der Adernbelegung T568A und T568B ‧ leichtes und schnelles Einlegen der Adernpaare in das E-DAT modul Ladestück ‧ Modulgehäuse aus Zinkdruckguss, veredelt ‧ Montage ohne Spezialwerkzeug ‧ Zugentlastung mit Kabelbinder am Modul ‧ Befestigungsmöglichkeit für Staubschutzklappe ‧ Einbauform: MC Modul ‧ Kabelzuführung 180° ‧ Lieferung in einer 10er Verpackung, einzeln lieferbar

AS-i Digitaleingangsmodul in IP67, mit 4 x M12-Buchsen, 4 digitale Eingänge, Standard-Beschaltung, Eingangsspannung/Sensorversorgung aus AS-i, Peripherieanschluss über 4 x M12-Buchsen, 5-polig, AS-i A

‧ 25 GBit / 10 GBit Installationskabel, simplex ‧ paargeschirmtes Installationskabel Cat.7A AWG 22 S/FTP ‧ 4 Paare (PiMF) ‧ Paarschirm: Kunststoff-Verbundfolie, Aluminium beschichtet ‧ Gesamtschirm: Cu-Geflecht verzinnt ‧ Kabelaußendurchmesser 7,5 - 8,1 mm ‧ Kabelmantelfarbe: blau ‧ Kopplungsdämpfung größer gleich 85 dB ‧ elektrische Daten getestet bis 1500 MHz ‧ GHMT Cat.7A PVP zertifiziert ‧ Geltende Normen: EN 50173-1, ISO/IEC 11801, EN 50288-9-1 und IEC 61156-5 ‧ Kabelmantel LSHF-FR (LSOH-FR) ‧ Flammwidrigkeit: IEC 60332-1, IEC 60332-3-24, IEC 60754-2 und IEC 61034 ‧ Brandverhalten: Klasse Dca s2 d2 a1 nach EN 50399 (Klassifizierung nach EN 13501-6) ‧ Liefereinheit: auf Trommel - 1000 m

‧ 25 GBit / 10 GBit Installationskabel, simplex ‧ paargeschirmtes Installationskabel Cat.7A AWG 22 S/FTP ‧ 4 Paare (PiMF) ‧ Paarschirm: Kunststoff-Verbundfolie, Aluminium beschichtet ‧ Gesamtschirm: Cu-Geflecht verzinnt ‧ Kabelaußendurchmesser 7,5 - 8,1 mm ‧ Kabelmantelfarbe: blau ‧ Kopplungsdämpfung größer gleich 85 dB ‧ elektrische Daten getestet bis 1500 MHz ‧ GHMT Cat.7A PVP zertifiziert ‧ Geltende Normen: EN 50173-1, ISO/IEC 11801, EN 50288-9-1 und IEC 61156-5 ‧ Kabelmantel LSHF-FR (LSOH-FR) ‧ Flammwidrigkeit: IEC 60332-1, IEC 60332-3-24, IEC 60754-2 und IEC 61034 ‧ Brandverhalten: Klasse Dca s2 d2 a1 nach EN 50399 (Klassifizierung nach EN 13501-6) ‧ Liefereinheit: auf Trommel - 1000 m

Kundenspezifische Schalenkerne Blinzinger - Ihr Spezialist für Design und Herstellung von kundenspezifischen Schalenkernen für Anwendungen in der kontaktlosen Energie- und Datenübertragung. Kundenspezifische Schalenkerne Blinzinger ist der Spezialist für das Design und die Herstellung von Schalenkernen in kundenspezifischen Ausführungen die sich für vielfältige Anwendungen wie der kontaktlosen Daten/Energieübertragung (Drehübertrager) oder der Sensortechnik eignen. Die Kerne sind in individuellen Abmessungen und mit Öffnungen oder Nuten für Anschlussleitungen erhältlich, wobei Außendurchmesser von bis zu 200mm aus einem Stück realisierbar sind. Die Mittelachsen sind auch bei großen Bauhöhen präzise zentriert, wodurch sich die Kerne sehr gut für Drehgeber / Drehübertrager eignen.

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung

Ferritkerne (MnZn) E, EC, EFD, ELP, EP, ER, ETD, EVD, P, PM, PQ, I, U, URR, RM, Ringkerne Wir bieten ein umfangreiches Programm an hochwertigen und zuverlässigen Ferritbauteilen. Mit unserer Erfahrung von über 30 Jahren liefern wir weltweit an Kunden in vielen unterschiedlichen Industriezweigen. Unsere Ferritkerne stehen in den Leistungsmaterialien BFM8 und BFM9 sowie in den hochpermeablen Materialien BFM2k, BFM3k, BFM6k BFM10k und BFM11k zur Verfügung. Kundenspezifische Ferritkerne auf Anfrage. RoHS konform: ja SVHC frei: ja

TPC-T-AL-CB ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen und Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere T Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig