Finden Sie schnell coputer für Ihr Unternehmen: 67 Ergebnisse

Die Spectra PowerBox 1000-Serie ist eine High Performance Industrie Box-PC Linie mit Hybrid-Kühlung.

Fanless System mit umfangsreiche I/O Schnittstellen Der Box PC FSB-M546W von unserer eigenen Herstellung ist ein extrem kompaktes Fanless-System, das wahlweise von einem Intel® Core™ i5-6300U / i3-6100U oder Celeron® 3955 U Prozessor der 6. Generation angetrieben wird. Der lüfterlose Box-PC bietet einen 260-Pin-Steckplatz für einen DDR4 SO-DIMM mit bis zu 16 GB Systemspeicher und unterstützt einen grossen Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 60°C. Dieser Embedded Board eignet sich insbesondere für die intelligente Fabrikautomatisierung und allgemeine industrielle Steuerungssysteme. Merkmale •CPU: Intel® Core™ i5-6300U / i3-6100U oder Celeron® 3955 U Prozessor der 6. Generation •Memory: DDR4 2133MHz, 1 x SODIMM, bis zu 16 GB •Intel® HD Graphics •Display: HDMI, VGA/DP (optional) •Lagerung: Full-size Mini-PCIe SSD (mSATA), M.2 2280 SSD (PCIe/SATA), Micro SD •I/O: 4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 6 COM Ports (1x RS-232 via RJ45, 1x RS-232/422/485 via DB9, 4 x RS-232 via DB44 •Grösse: 215 x 145 x 43.8 mm •Betriebstemperatur: -20 °C bis 60 °C •Gewicht: 1.4 Kg

Slim Embedded System mit Intel® Atom™ E3815, 2 Gigabti LAN, 6 COM, 5 USB, 8 GPIO, Lüfterlos, Rugged, erweiteterter Temperatur-Bereich Merkmale •Intel® Atom™ E3815 1.46 GHz Prozessor •Rugged, -25°C bis 70°C Operation Temperature •Lüfterlos, schmal und kompaktes Design •Dual Display: VGA/dual HDMI/LVDS •2 unabhängige Gigabit LAN •6 externe COM mit Auto Flow Control •5 externe USB: 3 USB 3.0 und 2 USB 2.0 •externe 8 GPIO, interne SIM Card Socket •9V bis 28V DC Power Input •optional onboard GPS

Die Vecow ECS-9200 Serie Fanless Embedded System, wahlweise angetrieben von dem Intel® Xeon oder Core ™ i7 / i5 / i3 Prozessoren ... ist Ihre hervorragende Lösung für leistungsorientierte Echtzeit-Industrie-4,0 Embedded-Anwendungen. Dank technischen Merkmalen wie 6V-36V wide range Power Input, -40°C to 75°C Operating Temperature, 6 Independent GigE LAN, 1 PCIe x16, 3 Mini PCIe/mSATA, 1 M.2, 2 2.5" SSD Tray, 1 CFast, 1 M2DOM, 2 SATA III, 32 Isolated DIO, 8 USB 3.0, 4 COM und unterstützte Auflösungen bis 4K lässt dieser Alleskönner kaum Wünsche offen wenn es darum geht, in einer Hochleistungsapplikation zu brillieren. Merkmale •LGA 1151 Socket supports Quad Core Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 Processor (Kaby Lake-S/Skylake-S) with C236 Chipset •Fanless, -40°C to 75°C Operating Temperature •6 Independent GigE LAN with 4 IEEE 802.3at PoE+, iAMT 11.0 supported •3 Front-access SIM Card Socket for 3G/4G/LTE/WiFi/GPRS/UMTS •Expansion : 1 PCIe x16, 3 Mini PCIe/mSATA, 1 M.2 •PCIe x16 expansion supports up to 160W Power Budget •Storage : 2 2.5" SSD Tray, 1 CFast, 1 M2DOM, 2 SATA III •32 Isolated DIO, 8 USB 3.0, 4 COM •M2DOM supports up to 8GT/s data rate •6V to 36V DC-in with 80V Surge Protection •Configurable Ignition Power Control •DVI-I, DVI-D and DisplayPort display interface, up to 4K displays

Kompakter und leistungsfähiger Box-PC mit 4K-Auflösung Um den unterschiedlichen Anforderungen an die Kommunikationsfähigkeit gerecht zu werden, bietet der kompakte Embedded-PC auf Basis eines Intel®-Core™-Prozessors vier USB-3.0-, zwei RS-232/422/485-, zwei Gigabit-Ethernet- und zwei HDMI-Schnittstellen. Der 12-Volt-Gleichstromeingang verfügt über einen Schraubverbinder und eine Spannungsschutzfunktion. Die leistungsfähige eBOX560-512-FL von Axiomtek ist kompatibel zu Windows® 10 IoT. Darüber hinaus unterstützt sie AXView 2.0, eine exklusiv bei AXIOMTEK erhältliche Software zur intelligenten Geräteüberwachung und zur Fernverwaltung von Anwendungen des Internet of Things. Merkmale •CPU: Intel® Core™ i5-7300U (3,5 GHz) oder Celeron® 3965U (2,2 GHz); Codename: Kaby Lake •4 USB-3.0-Ports •2 HDMI-Anschlüsse mit Dual-View-Unterstützung •1 Steckplatz für PCI Express Mini Cards •1 Sockel für 2,5-Zoll-Festplatten, 1 mSATA-Schnittstelle •Stromeingang mit Spannungsschutz und Kurzschlusssicherung •ultrakompaktes Gehäuse •unterstützt AXView 2.0

Höchste Auflösung mit grossen Pixeln und grossem Sensorformat: Die SHR brilliert wenn die Aufgabenstellung optische Güte und beste Bildqualität erfordert. Grosse Pixel haben viele Vorteile wenn es um Bildqualität bei Kameras geht, die Physik ist hier eindeutig. Einige High-End Aufgaben erfordern höchste Auflösungen und eine tadellose Bildqualität, die ohne entsprechend grosse Pixel für die optimale Transferfunktion nicht lösbar sind. Dies gilt auch für höchste Auflösungen. Aufgaben für die SHR. Grosse Sensoren erfordern bereits in der Kamera eine besondere Sorgfalt für ein homogenes Bild. Shading Korrektur für anspruchsvolle optische Aufgabenstellungen sowie eine benutzerdefinierte Defect Pixel Correction sorgen für herausragende Linearität, Homogenität und niedriges Rauschen. CCD Kameras werden wir mit einem exzellenten Tap Balancing geliefert. CMOS und CCD Sensoren dieser Kategorie werden mit den leistungsfähigsten Interfaces angebunden, um die hohen Datenraten des Sensors auszunutzen. Alle Kameras der SHR Serie bieten umfangreiche I/O Funktionen mit Sequenzer und integriertem Strobe Controller.

Durch Raum und Zeit: Die HELIOS Kamera misst durch die Laufzeit des Lichtes Distanzen - für präzise 3D Bilder. Helios ist eine kompakte Time of Flight (ToF) Kamera mit höchster Tiefengenauigkeit. Erschliessen Sie das Potenzial für Time of Flight in einer Vielzahl von industriellen Anwendungen wie Roboternavigation, 3D-Inspektion und Logistik. Die Kamera verfügt über den Sonys DepthSense ToF-Sensor und 4 VCSEL-Laserdioden, die bei 850 nm arbeiten. Die Helios berechnet die Tiefeninformation, indem sie misst, wie lange es dauert, bis das von den Dioden emittierte Licht Objekte reflektiert und für jeden Punkt des Bildes zum Sensor zurückkehrt. Diese Konstruktion führt zu einer hohen Genauigkeit von < 5mm, bei einer Präzision (Standardabweichung) von 2mm im Abstand von 1,0m.