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Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.

6 inch Heizstrahlmodul vergoldet NIR, IR und UV Technologie in einer Anlage kombinieren für perfekte Trocknung Die NIR (Nahes Infrarot) -Module von Lambda Technology GmbH sind dazu geeignet: • Farben, Lacke, Tinten und Beschichtungen zu trocknen, • das Aushärten von Klebstoffen zu beschleunigen, • Metall, Glas, Papier oder Kunststoff zu erwärmen. Technologie: • Luftgeführtes Kühlungssystem der Quarzscheibe für wartungsarmen Dauerbetrieb • Luftkühlung des Substrats • Luftabsaugung von diffundierenden Lösemitteln, Lack- und Farbdämpfen Bezeichnung: 16 inch Bestrahlte Breite: 406 mm

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

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Mit einer konsolidierten internationalen Erfahrung im Bereich der grafischen Technologie ist Ulmex in der Lage, spezifische Komponenten für die Wartung, Reparatur und Überholung von Maschinen und Zubehörsystemen anzubieten.

10 inch Heizstrahlmodul vergoldet NIR, IR und UV Technologie in einer Anlage kombinieren für perfekte Trocknung Im Allgemeinen sind die NIR (Nahes Infrarot) -Module von Lambda Technology GmbH dazu geeignet: • Farben, Lacke, Tinten und Beschichtungen zu trocknen, • das Aushärten von Klebstoffen zu beschleunigen, • Metall, Glas, Papier oder Kunststoff zu erwärmen. Bezeichnung: 10 inch Bestrahlte Breite: 254 mm

6 inch Heizstrahlmodul vergoldet NIR, IR und UV Technologie in einer Anlage kombinieren für perfekte Trocknung Im Allgemeinen sind die NIR (Nahes Infrarot) -Module von Lambda Technology GmbH dazu geeignet: • Farben, Lacke, Tinten und Beschichtungen zu trocknen, • das Aushärten von Klebstoffen zu beschleunigen, • Metall, Glas, Papier oder Kunststoff zu erwärmen. Bezeichnung: 5 inch Bestrahlte Breite: 127 mm

6 inch Heizstrahlmodul vergoldet NIR, IR und UV Technologie in einer Anlage kombinieren für perfekte Trocknung Im Allgemeinen sind die NIR (Nahes Infrarot) -Module von Lambda Technology GmbH dazu geeignet: • Farben, Lacke, Tinten und Beschichtungen zu trocknen, • das Aushärten von Klebstoffen zu beschleunigen, • Metall, Glas, Papier oder Kunststoff zu erwärmen. Bezeichnung: 6 inch Bestrahlte Breite: 152 mm

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

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