Finden Sie schnell e-business-plattform für Ihr Unternehmen: 4 Ergebnisse

Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt. Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt. Laserquelle: UV Laser Wellenlänge Laser: 355nm Ausgangsleistung Laser: 15W Max. Scan Geschwindigkeit: 7000mm/s Re-Scan Präzision: 3µm Laserstrahl Durchmesser: 20µm Linsengröße: 50x50mm Motorized Z Axis Focusing Range: 40µm Stoker: 400x400mm Re-Position Precision: +/- 2µm Vision Area: 4x4mm Position Accuracy: 3µm Präzision der Schnitte: +/- 25µm Joint Precision: 5µm Arbeitsbereich: 50x50mm - 400x330mm Abmessungen: (TxBxH) 1760x1030x1340 mm Dateiformate: DXF/GBR Stromzufuhr: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W

Einbindung von Sensoren und Komponenten über Bluetooth 5 ins IoT Das LTE-M/NB-IoT-Modem Pinnacle™ 100 von LAIRD Connectivity (Vertrieb: GLYN) sorgt für die schnelle Einbindung von Bluetooth 5 Komponenten in IoT- und Cloud-Anwendungen. Für den industriellen Einsatz entwickelt, verfügt das Modul über eine vorintegrierte Antenne sowie drei U.FL Konnektoren für eine flexible Antennenwahl. Die weltweiten Funk-Zertifizierungen und LTE-Carrier-Zulassungen sowie verfügbare Starterkits erleichtern den Einstieg. Stets aktuelle Software dank Firmware- und OTA-Update Durch ein vorprogrammiertes Firmware-Update per UART oder JTAG Verbindung bleibt die Software auf dem neuesten Stand. Für Module, die nur per Funk angebunden sind, bietet das Pinnacle™ 100 zudem ein OTA- (Over-The-Air) Update über LTE oder Bluetooth. Das Modem setzt sich aus zwei Funk-Einheiten zusammen. Der Sierra Wireless HL7800 sorgt für die LTE-Anwendung mit den Bändern 1, 2, 3, 4, 5, 8, 12, 13, 20 und 28. Der Nordic nRF52840 unterstützt neben Bluetooth 5 auch LE Coded für Long-Range-Verbindungen und 2M PHY für einen höheren Datendurchsatz. Zusätzlich lassen sich BLE-Mesh-Netzwerke aufbauen und um kundenspezifische Funktionen erweitern. Technische Daten: - Cortex-M4F mit 64 MHz und 1 MB Flash / 256 KB RAM - Zephyr Real-Time Operating System (RTOS) - Stecker im Formfaktor M.2 mit UART-, SPI-, QSP-, I2C- und JTAG-Schnittstelle - Vorintegrierte Antenne, 3 U.FL Konnektoren für LTE, GPS, Bluetooth - 4FF Nano SIM Kartenslot Das Pinnacle™ 100 Modul ist für den industriellen Temperaturbereich von -40 bis 85 °C ausgelegt. Für das sichere Firmware Update sorgt der vorprogrammierte Secure Bootloader von LAIRD Connectivity. Das Modul bietet weltweite Funk-Zertifizierungen und Zulassungen für FCC, IC CE, BT SIG, PTCRB, GCF, AT&T, Verizon.3, 4, 5, 8, 12, 13, 20 und 28. Entwicklungskits unterstützen einen schnellen Einstieg. Weitere Informationen stellt LAIRD Connectivity Distributor GLYN auf Anfrage zur Verfügung.

Die Steckplatine PCAN-MicroMod FD kann zusammen mit betriebsbereiten Grundplatinen erworben werden, die Peripherie für spezifische Anforderungen bereitstellen. Für den Anschluss von CAN, I/O und Versorgung werden Federklemmen-Steckverbinder verwendet. Die Grundplatinen PCAN-MicroMod FD Digital 1 und 2 legen den Schwerpunkt auf digitale Ein- und Ausgänge, die mit entsprechender Schutzbeschaltung versehen sind. Die digitalen Ausgänge der Digital 1 sind mit Low-Side-Schaltern und die der Digital 2 mit High-Side-Schaltern bestückt. Konfiguriert wird das PCAN-MicroMod FD anhand der mitgelieferten Windows-Software. Dabei stehen neben einfachem I/O-Mapping auf CAN-IDs auch Funktionsblöcke zur Verarbeitung der Daten bereit. Die auf dem Computer erstellte Konfiguration wird per CAN-Bus auf das PCAN-MicroMod FD übertragen, welches anschließend als selbstständiger CAN-Knoten läuft. An einem CAN-Bus können mehrere Module unabhängig voneinander konfiguriert werden. Kurzbeschreibung: Konfigurierbare CAN-FD-Module mit Schwerpunkt auf digitalen I/Os Lieferumfang: PCAN-MicroMod FD Grundplatine im Aluminiumgehäuse inklusive Gegenstecker Voraussetzung: Für die Konfiguration wird ein PEAK-CAN-Interface benötigt.

Laser-Markieren von Top & Bottom zeitgleich Features Automatische Positionierung und Ausrichtung des Substrats mithilfe hochauflösender CCD Kamera Verbindung zu MES-System zur Abfrage/Rückmeldung der LeiterplattenIDs Gleichzeitige Markierung der Ober- und Unterseite möglich (Option) Höhenunterschiede auf dem Substrat werden automatisch korrigiert Arbeitsbereich: 50x50mm - 460x510mm Minimale Strukturbreite: <0,15mm Druckluftanschluss: 0,6MPa Kamerasystem: Industrielle CCD Kamera auf X und Y Linearantriebsachsen Unterstützte Codetypen: Code128, Code39, EAN-8, UPC-A, Datamatrix, QR, .... Abmessungen: (TxBxH) 1650x1000x1500 mm Laserquelle: CO2; Fiber; Green; UV Wellenlänge Laser: 10600nm; 1064nm; 532nm; 355nm Ausgangsleistung: 10W; 20W; 10W; 5W Maschine Stromzufuhr: 220VAC/50Hz 2kW; 220VAC/50Hz 4kW