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Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

Top ausgebildete Mitarbeiter erledigen Ihren Auftrag professionell: Dipl. Elektroniker, CID+ (Certified Interconnect Designer) CAD Layouter FED-Designer Unsere Dienstleistungen: EMV-gerechtes Leiterplattendesign Erstellung von Schemas und PCB auf Altium Designer Langjährige Erfahrung im PCB-Design Beratung bei Entwicklung (Mechanik) Layout ab Schema oder Netzliste Fundiertes Wissen in Sache EMV Termingerechte Ausführungen Diverse Ausgabeformate Lieferung von Leiterplatten THT- und SMD-Bestückung von Prototypen im Haus. Von der Konstruktion bis zur Herstellung von bestückten Prints aus eigener Produktion und einer Hand! Leiterplatten Fachgebiete Leiterplatten Layout Leiterplattenherstellung Fertigungsgrössen

Seit 1991 realisierten wir unzählige Leiterplattendesigns in allen technischen Varianten wie z.B.: -Starr-, Starrflex- oder Flex-Leiterplatten -Standard-Multilayer -Komplexe HDI-Technologien -> Signalintegrität -Low Power Schaltungen -Hochstromdesigns -> Einpresstechnik / Wärmemanagement

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung von Muster, Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Einfach, schnell und flexibel. Neben unseren Standard Lieferzeiten bieten wir auch unseren Express-Service mit Lieferzeiten im Bereich von 8 Tagen bis zu 24 Stunden an. Strukturierte Prozesse und Automatismen im Bereich Online-Kalkulation sowie der freien Verwendung des eSYS.co Standard-Bauteilelagers mit tagesaktuellem Mengenabgleich für schnelle Lieferzeiten und hohe Produktqualität. Kundenspezifische SMD-Bauteilelager mit Online-Zugang. Ihr beigestelltes oder für Sie beschafftes Material wird auf Wunsch bei uns eingelagert und verwaltet. Hierbei steht Ihr Materialbestand jederzeit Tagesaktuell Online als CSV-Datei zur Verfügung.

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

Lötpastendruck mittels Jet-Printer MY600 oder DEK-Schablonendruckmaschine Bestückung von Musterlosgrößen mit SMD-Technologie Klein- und Mittelserienbestückung mit zwei MYDATA Bestückungsautomaten Bestückung aller Bauteile von 0201 bis 55mm x 55mm Bestückung von Sonderbauteilen BGA-Bestückung Kleben von Bauteilen vollklimatisierte SMD-Bestückung

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

ASPRO liefert Musterelektroniken, Sonderproduktionen und kritische, anspruchsvolle Kleinserien. Bei Bedarf liefern wir auch komplett montierte Musterendprodukte.

Kostenlose Samples auf Anfrage Beliebtes CBD Extrakt/Pollinat mit 10% CBD und weniger als 0,2% THC.

Der 44 Zoll-Plotter für Präzision, Effizienz und Schutz mit Doppelrolle Dieser 6-Farb-Großformatdrucker ermöglicht Ihnen ein produktives und effizientes Arbeiten. Er verfügt über zwei Medienrollen mit automatischem Wechsel, eine Schneideeinrichtung sowie moderne Sicherheitsfeatures. Dabei verarbeitet er unterschiedliche Medien bis DIN A0 und liefert präzise Ergebnisse in hoher Druckqualität. Damit ist er bestens für den professionellen Einsatz bei z.B. Architekten, Ingenieuren sowie im GIS-Bereich geeignet. Herstellerartikelnummer: W6B56A#B19 Max. Mediengröße: DIN A0, 44 Zoll (112cm) Tintensystem: 6 Farben Druckauflösung: 2400 x 1200 dpi Druckgeschwindigkeit: 26 Sekunden pro DIN A1 (Econo-Modus, Normalpapier) bzw. 116 A1 pro Stunde Speicher: 128 GB Festplatte: 500 GB (verschlüsselt) Druckersprachen: URF, HP-GL/2, CALS G4 Schnittstellen: USB Type A, Netzwerk 10/100/1000 MBit

Canon imageRUNNER iR C 2380 i, 2880, 3080, 3380, 3580; Seitenleistung: 53000

Hautschutzmittel, Hautreinigung, Hautpflege. Schutzlotionen bei häufig wechselnden Arbeitsstoffen. Reinigunslotionen für leichte und starke Verschmutzungen. Pflegecreme für Hände und Gesicht. Handschutzlotion 500 ml PET-Spenderflasche Für Schutz und Pflege stark beanspruchter Hautstellen. Nicht fettendes Hautschutzmittel, das leicht auf der Haut verteilbar ist und gut einzieht. Besonders geeignet bei wechselnden Hautbelastungen. Eigenschaften: in nicht fettendes Hautschutzmittel das leicht auf der Haut verteilbar ist und gut einzieht. Schützt die Haut besonders bei wechselnden Hautbelastungen durch unterschiedliche Arbeitsstoffe. Es wird nur ein Hautschutzmittel benötigt. Reduziert die Hautbelastung und eventuell vorhandene Allergie- bzw. Sensibilisierungspotentiale. Konsequent angewendet, kann sie die hautbedingten Krankheits- und Ausfallzeiten in den Betrieben vermeiden. Schützt z.B. vor Kühlschmierstoffen und anderen Schmierstoffen, vor Feuchtigkeit und Nässe, verdünnten Säuren, Laugen, Ölen, Teer, Fett, Bitumen, Tinten, diversen Lacken, Farben, Ruß, Pigmenten, Zement, Kalk, diversen Klebstoffen, PU-Schäumen, Abdichtungsmaterialien und vor Kälte, etc. Ist auf nachwachsenden Rohstoffen aufgebaut, die dermatologisch und toxikologisch abgesichert sind. Der allgemeine Schutz vor wässrigen und nicht wässrigen Arbeitsstoffen wird u.a. durch eine spezielle Wirkstoffkombination auf Polymerbasis erzielt. Enthält neben diesem besonderem Schutzsystem pflegende Substanzen und natürliches -Bisabolol, als wirksamen Inhaltsstoff der Kamille zur Entzündungshemmung. Bewahrt die Haut vor Aufquellen oder Austrocknen, Hautreizungen und Festsetzen von Schmutz. Zum temporären Schutz der Hände, wenn Schutzhandschuhe nicht akzeptabel sind.

Ozon und Feinstaubfilter für Laserdrucker & Kopierer Der Clean Office PRO CARBON filtert Feinstaub, Ozon, Benzol, Toluol und flüchtige Kohlenstoffverbindungen. Wer Drucker-, Kopier- oder Faxgeräte benutzt, die mit Toner arbeiten, kennt das Phänomen: Schon nach kurzer Zeit ist die Luft regelrecht „verpestet“. Die Atemwege werden trocken oder gereizt und es riecht unangenehm. Ursache sind schädliche Feinstaub- und Nanopartikel, aber auch Aromen, die neben dem Geruchssinn ebenfalls die Gesundheit belasten. Dazu gehören unter anderem Ozon, Benzol, Toluol und flüchtige Kohlenstoffverbindungen (VOC). Der Clean Office PRO CARBON filtert diese gesundheitsschädlichen Stoffe und schützt dich zusätzlich vor Feinstaubbelastung und unangenehmen Gerüchen!

Polaritätstest Durchgängigkeit des Potentialausgleichsleiter Ermittlung der Isolationswiderstände Riso Ermittlung der Leerlaufspannung Voc bis 1500V DC Ermittlung des Kurzschlussstroms Isc bis 40A DC Mono- & Bifaziale PV Module Datenblatt Flyer Bedienungsanleitung

Material: PET, Gewicht: 30,0 g ± 0,3, Gewinde: BERICAP 2-Start, Flasche: 500ml - 1000ml Die Geschäftsführung der RAWOPLAST GmbH kann auf jahrelange Erfahrung im Bereich PET verweisen. Inhaberin Frau Janett Rasztovits verfügt über umfangreiches Wissen im Abfüllbereich. Seit 1990 war Herr Wolfgang Rasztovits in diesem Segment tätig und hat in dieser Zeit mehrere kleine als auch größere Preform-Produktionsbetriebe im In- und Ausland aufgebaut und betrieben. Seit der Gründung der RAWOPLAST GmbH konnte er seinen großen Erfahrungsschatz in den Familienbetrieb einbringen. Diese Erfahrungen gewährleisten dem momentanen Kundenstamm als auch den zukünftigen Kunden der RAWOPLAST GmbH ein sehr hohes Verständnis für die Produkte und ein umfangreiches Know-how in den verschiedenen Anwendungsbereichen.

Material: Polyethylen Breite: 12 mm Dicke: 0,6 mm Lineare Bruchlast: 272 kg Laufmeter: 2.500 m Innenkern: 406 mm Farbe: grün Eigenschaft: geprägt Dieses grüne, waffelförmig geprägte PET Umreifungsband besitzt Automatenqualität und ist damit äußerst vielseitig einsetzbar. Neben der Einzelpaketumreifung eignet es sich ebenso gut für die Palettenumreifung von ein- oder mehrlagigen Packstücken, insbesondere von solchen mit leichtem bis mittelschwerem Gewicht. Verglichen mit PP Umreifungsbändern verfügen PET Bänder über eine deutlich geringere Dehnung von nur etwa 15 Prozent sowie eine größere Reiß- und Spleißfestigkeit. Dank seiner hohen Steifheit lässt es sich auch leicht unter Paletten durchführen. Die grundsätzlich von der Banddicke und –breite abhängige lineare Bruchkraft beträgt bei diesem PET Bandtyp etwa 272 kg. Aufgrund seiner geringen Breite eignet es sich für die allermeisten manuellen und automatischen Umreifungsgeräte, wie etwa einen Haspelspanner, oder auch ein für PET Bänder geeignetes Akku-Umreifungsgerät. Zudem lässt sich das Band in einen Abrollwagen einsetzen, der bei der Handhabung enorm hilft. Voraussetzung dafür ist, dass sich der Abrollwagen für Bandrollen mit einem Kerndurchmesser von 406 mm eignet. Zur Kantenverstärkung besonders empfindlicher Umverpackungen empfiehlt sich der Einsatz geeigneter Kantenschutzwinkel, die aus Metall, Plastik oder auch besonders preisgünstiger Pappe bestehen. Interessant für Großbesteller und die Einlagerung: Jeweils 48 dieser Umreifungsbandrollen passen auf eine Palette. Artikelnummer: 1024.0116 Breite: 12 mm Dicke: 0,6 mm Eigenschaft: geprägt Innenkern: 406 mm Laufmeter: 2.500 m Lineare Bruchlast: 272 kg

Kompakter Druckkopf geeignet zum Schmelzdrahtdrucken Sehr präzise Linien, Düse 0,2mm Wasserkühlung Drahtzuführung durch Schrittmotor und Planetengetriebe

Kurzbeschreibung: Farb - Tintenstrahl - Rolle A0 (91,4 cm x 45,7 m) - 2.400 dpi x 1.200 dpi (optimiert) - 1 GB - 25 Sek./Seite auf A1 - Gigabit Ethernet (1000Base-T), Wi-Fi 802.11b/g/n - TIFF, JPEG, URF, HP-GL/2, HP-RTL, CALS G4 - 24 Monate Herstellergarantie ! Auf Wunsch installieren wir gegen Aufpreis das Gerät auch bei Ihnen vor Ort. Weitere Informationen sowie Aktionen zu diesem Produkt finden Sie in unserem Onlineshop ! Herstellernummer: 2Y9H0A; Gewicht: Drucker: 48 Kg; Gewicht inkl. Verpackung: ca. 70 Kg

60x80cm - 15 Blatt/Sheets Elektrostatisch geladene Folie in NOPAR Spenderbox EAN 4260016590957

thin-boiling maize starch Applications: toffee, caramels, vegan cheese replacement