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Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)
Edelmetallbleche/-bänder

Edelmetallbleche/-bänder

Stärke 0,07 – 14 mm (legierungsabhängig); Breite ist stärkenabhängig Legierungen: Alle Legierungen auf Au-, Ag-, Pt-, Pd-Basis Feingehalte: Alle nach ISO 9202; kundenspezifische Feingehalte möglich. Farben: Alle Legierungsfarben Maße: Stärke 0,07 – 14 mm (legierungsabhängig); Breite ist stärkenabhängig. Lieferform: Flach oder im Coil Härte: Nach Angabe von HV-Werten; kundenspezifische Härten möglich Länge: Bleche bis 1 m Länge; Bänder bis max. 25 kg/Coil Toleranzen: Bleche nach DIN 1751; Bänder nach DIN 1791 Oberflächen: Walzoberfläche, glanzgewalzt
Polytetrafluorethylen (PTFE) Schläuche

Polytetrafluorethylen (PTFE) Schläuche

IHB konfektioniert PTFE Glatt- und Wellschläuche
Dosierlöffel aus Edelstahl - Laborgeräte aus Edelmetall

Dosierlöffel aus Edelstahl - Laborgeräte aus Edelmetall

Set mit 4 Dosierlöffeln aus Edelstahl. Laborgeräte aus Edelmetall - Vier Dosierlöffel/Messlöffel aus Edelstahl in den Größen 1,25 ml, 2,5 ml, 5 ml und 15 ml.
Edelstahl-Druckmesszellen

Edelstahl-Druckmesszellen

Edelstahl-Druckmesszellen eignen sich zur präzisen Messung von Relativdruck und kommen aufgrund ihrer überdurchschnittlichen Medienbeständigkeit in Anwendungen zum Einsatz, die aggressiven Medien wie Säuren ausgesetzt sind. Sie sind kompakt, einfach integrierbar und sehr robust. Wählen Sie aus einer Vielzahl verschiedener Ausführungen und Optionen das für Ihren Bedarf passende Produkt aus. Leistungsspektrum Relativdruck-Messung Durchmesser 18 mm oder SW 22 Messbereich 10 – 2.000 bar Betriebsspannung 3 – 30 VDC Temperaturbereich -40° bis +125° Material Edelstahl Mit und ohne integrierten Druckanschluss Verschiedene elektrische Anschlussmöglichkeiten Einfache Integration
Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.
Leiterplattenservice

Leiterplattenservice

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.