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USB-CANmodul8 9-32V

USB-CANmodul8 9-32V

Das sysWORXX USB CAN Schittstelle - USB-CANmodul8 mit Spannungsversorgung 9-32VDC ist eine galvanisch getrennte CAN Schnittstelle zum Anschluss von 8 high-speed CAN Kanälen über USB. Basierend auf dem erfolgreichen Design des USB CANmodul’s, wurde mit dem USB-CANmodul8 mit Spannungsversorgung 9-32VDC eine spezifische USB CAN Schnittstelle entwickelt, welche 8 CAN-Kanäle in einem Gerät bündelt und über eine Highspeed USB2.0 Schnittstelle (bis zu 480Mbps) mit dem PC verbindet. Dies stellt eine hochkomfortable, sowie kosteneffiziente Lösung zur Übertragung von CAN-bus Nachrichten in verteilten Systeme dar, wo eine zentrale Datenerfassung gefordert ist, wie zum Beispiel im Automobilbereich. Wie alle Versionen der neuen USB-CANmodul Serie, unterstützt auch diese Variante des USB-CANmodul8 sämtliche CAN basierende High-Layer-Protokolle, wie CANopen, SDS, DeviceNet oder J1939. Basierend auf einer 32-bit CPU ermöglicht unsere USB CAN Schnittstelle eine zuverlässige Kommunikation, gerade bei hoher Buslast und liefert präzise Zeitstempel für die empfangenen CAN-Nachrichten. Der PC-Treiber ermöglicht eine einfache Plug&Play Installation und unterstützt den Simultanbetrieb von bis zu 64 CAN-Kanälen an einem PC. Mit einem attraktiven Preis-Leistungs-Verhältnis und der hohen Anzahl an Kommunikationskanälen ist das USB-CANmodul8 ideal geeignet für Service- und Wartungsaufgaben in CAN-bus Systemen. Kundenspezifische Erweiterungen und Anpassungen Haben Sie eine Produktidee für welche das USB-CANmodul8 interessant erscheint aber es fehlen noch spezielle Funktionen für den Einsatz in Ihrer Applikation? Sprechen Sie mit uns, wir unterstützen Sie gerne bei der Anpassung unserer Hardware und Software auf Ihre Bedürfnisse. Anzahl CAN Kanäle: 8 PC Schnittstelle: USB 2.0 Full-Speed CAN Schnittstelle: 8 CAN-Schnittstellen, high-speed CAN (Transceiver 82C251) entsprechend ISO 11898-2, optisch entkoppelt, Anschluss an CAN-bus über SUB-D9 (nach CiA® 303-1) CAN Spezifikation: CAN 2.0A (11-bit identifier), CAN 2.0B (29-bit identifier) CAN Bitrate: 10kbps bis 1Mbps CAN bus Features: Transmit Remote Frames, Listen Only Mode, Zeitstempel für empfangene Nachrichten, Empfang des übermittelten Echos inklusive Zeitstempel, automatische Übertragung zyklischer Nachrichten Softwareunterstützung für Windows®: USB-CANmodul Control - Konfigurationstool für mehrere USB-CANmodule, PCAN View - einfach zu bedienender CAN Monitor zum Senden und Empfangen von CAN Nachrichten Programmierunterstützung für Windows®: Umfangreiche Programmier-API inklusive Demo Source für Microsoft Visual C++, LabView, .NET - CANopen API für .NET - ermöglicht die Implementierung von spezifischen CANopen-Anwendungen basierend auf dem SYS TEC CANopen Stack Programmierunterstützung für Linux: SocketCAN basierte API (Linux Kernel Version 2.6.32 oder höher) Gerätetreiber: Windows® 8/7/Vista/XP (32/64 bit), Linux LED Anzeigen: LEDs für Spannungsversorgung, CAN Status, CAN Traffic Spanungsversorgung: 9 ... 32 VDC Betriebstemperatur: 0ºC bis +55ºC Gehäuse: Tischgehäuse
MINI-DATA-BOX Kleingehäuse ohne/mit Flansch

MINI-DATA-BOX Kleingehäuse ohne/mit Flansch

Die MINI-DATA-BOX überzeugt durch kompakte Größen und Liebe zum Detail für vielfältige Anwendungen im Innen- und Außenbereich. Designecken spielen sanft mit dem Licht auf der Oberfläche und verleihen eine neue Leichtigkeit. - modernes Gehäusedesign mit eleganten Designecken - 40 Standard-Gehäuse - zwei Grundformen: S (square) und E (edge) - plane Flächen für Schnittstellen; einfach und nutzerfreundlich anzuschließen- hohe Schutzart bis IP65 bietet auch in rauer Umgebung Sicherheit
PROFINET®-IO/CAN-Gateway (CAN-PN)

PROFINET®-IO/CAN-Gateway (CAN-PN)

- Schnelles und zuverlässiges Verbinden von PROFINET-IO und CAN, mit Daten-Buffer - CAN-SPS-Anschluss z.B. zu SIEMENS SIMATIC-S7-300 oder S7-400 - Kopplung von CANopen®-Modulen (gemäß CiA®-Spezifikation CiA 301) oder von CAN-Layer- 2-Modulen (gemäß ISO 11898-1) - Keine Beschränkung der Anzahl der CAN-Teilnehmer durch das Modul - Das Gateway arbeitet als PROFINET-IO-Device mit maximal 256 Daten-Bytes je Ein- und Ausgang auf dem PROFINET-Bus - High-Speed CAN-Interface gemäß ISO 11898-2 - 100BASE-TX PROFINET-Interface
Touch Panels

Touch Panels

Touch Panels erhöhen die Wertigkeit und die Usability jeder Anwendung. Durch den alltäglichen Gebrauch von Smartphones sind Benutzer es gewohnt, Displays mit Ihrem Finger zu steuern. Ein Touch Panel bietet eine intuitive Bedienung mit einer variablen Buttonbelegung. Die gesamte Bandbreite an Touch Panel Technologien Falls Sie noch nicht wissen, welche Touch-Technologie für Ihre Bedürfnisse am besten geeignet ist, beraten wir Sie gerne. Nehmen Sie jetzt unverbindlich Kontakt mit uns auf oder nutzen Sie unseren Konfigurator. Folgende Vorteile sind realisierbar: Hohe Wertigkeit Einfache intuitive Bedienung Platzsparend Multi-Touch Leichte Reinigung Langzeitverfügbarkeit
Phase-Change Compound / dispensier-/ druckbar TPC-Z-PC-D/ P 3,4 W/Km

Phase-Change Compound / dispensier-/ druckbar TPC-Z-PC-D/ P 3,4 W/Km

TPC-Z-PC ist ein Phase-Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Die dünne Kontaktschichtdicke und die hohe Wärmeleitfähigkeit minimieren den thermischen Widerstand. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch zum Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z-PC-D in dispensierbarer Form mit kurzer Trockenzeit verfügbar. TPC-Z-PC-P7 und -P8 sind druckbare, alternativ lange und sehr lang trocknende Compounds. TPC-Z-PC-P8 trocknet nur mit Zusatzwärme. • Maximaler thermischer Kontakt durch dünne Kontaktschichtdicke • Silikonfrei • Wärmeleitfähigkeit: 3.4 W/mK • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens-, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dispensier- und druckbare Typen: TPC-Z-PC-D und -P • TPC-Z-PC-D kurze Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P7 mittlere Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P8 lange Trockenzeit: Nur @ Zusatzwärme
Optimierungsvorschläge / Suggestions for optimisation

Optimierungsvorschläge / Suggestions for optimisation

Mitdenken für Ihren Projekterfolg Offering our advice for your product success Unsere Experten analysieren und bewerten Ihre Anforderungen. Wie können Sie Ihre Ziele unter den gegebenen Rahmenbedingungen erreichen? Welche Alternativen sind denkbar? Wir geben Ihnen fundierte Entscheidungshilfen. Mit uns entscheiden Sie sich für einen Entwicklungspartner, der sich auf Basis eigener Herstellererfahrung immer zielorientiert in Ihr Projekt einbringt. Weitere Informationen finden Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Our experts analyse and evaluate your requirements. How can you reach your goals given the conditions in force? What are the conceivable alternatives? We will give you well-grounded help in making your decision. With us, you are deciding for a development partner who will always, thanks to our own manufacturing experience, contribute towards the achievement of your goals. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/
Prophi® Blindleistungsregler

Prophi® Blindleistungsregler

Hybridschaltung 
Der Prophi® Blindleistungsregler arbeitet mit einer so genannten Hybridschaltung. Dies ist eine Kombination von herkömmlichen Kondensatorschützen und dynamischen Thyristormodulen zur kontaktlosen schnellen Schaltung von Kondensatoren. Sie kombiniert die Vorteile einer schnellen, netzrückwirkungsfreien Schaltung mit den Kostenvorteilen herkömmlicher BLK-Systeme. 
 Dynamische Blindleistungskompensation
 Dynamische Blindleistungskompensationsanlagen finden insbesondere in Anwendungen mit schnellen und hohen Lastwechseln ihren Einsatz. In solchen Fällen sind konventionelle BLK-Systeme nicht schnell genug, um den Lastwechseln zu folgen, d.h. entweder sind solche Systeme unter- oder überkompensiert. Oberschwingungen Oberschwingungen entstehen durch Betriebsmittel mit nichtlinearer Kennlinie, wie z.B. in Sättigung betriebene Transformatoren, Energiesparlampen, Frequenzumrichter und Leistungselektronik. Sie belasten das Netz durch zusätzliche Ströme und können Betriebsmittel beeinflussen oder sogar zerstören. Diese Netzrückwirkungen können mit Spannungsqualitätsanalysatoren aufgespürt und dokumentiert werden.
 Intelligente Blindleistungsregelung Der Prophi® Blindleistungsregler verfügt über ein patentiertes Regelverhalten, um jede Kondensatorstufe mit der gleichen Anzahl an Schaltspielen und möglichst gleichen Betriebszeiten zu betreiben. Dies verlängert die Lebensdauer des Gesamtsystems deutlich. Einsatzgebiete Automatisch geregelte Blindleistungskompensation Verdrosselte Blindleistungskompensation Oberschwingungsfilter Spannnungsstabilisierung mittels dynamischer BLK Mischbetrieb (Hybridschaltung) Schütz und Thyristorschalter
IONet

IONet

Das Remote-I/O Gerät IONet stellt Ihnen unterschielichste Prozess-I/O zur Verfügung und wird in einem robusten Gehäuse für die Hutschienenmontage nach EN 60 715 geliefert. Die Gerätefamilie besteht aus dem Grundgerät (IONet-1) mit dem Netzwerk und einem digitalen Ein- und Ausgang. In den anderen Gehäusevarianten (-2, -4 oder -8) können Sie dieses Grundgerät mit bis zu 7 Erweiterungen wahlfrei an Ihre Wünsche anpassen. Durch diese flexible Auslegung von analoger und digitaler I/O in Verbindung mit einer intelligenten Vorverarbeitung, können für viele Anwendungsbereiche preiswerte Geräte für maximal 30 Sensoren/Aktoren geliefert werden. Sollte die von Ihnen gewünschte Erweiterung nicht verfügbar sein, kontaktieren Sie uns bitte. Wir finden gerne mit Ihnen zusammen die passende Lösung für Ihr Problem. Die Stromversorgung erfolgt entsprechend dem Standard IEEE802.3af (Power over Ethernet, PoE) direkt über das Netzwerkkabel. Eine herkömmliche Stromversorgung ist nicht notwendig, kann aber alternativ eingesetzt werden. Bestellnummer: MKC-N-ahhhhhhh I/O: 15 digitale Eingänge (12..230V AC/DC), 1 digitaler Ausgang (Relais, Schließer), 14 analoge Eingänge (0..24mA)
Laserschneiden von Fein- und Dünnblech

Laserschneiden von Fein- und Dünnblech

Wir bieten das Laserschneiden von Fein- und Dünnblechen, und auch das Laser-Feinschneiden, also Schneiden von Materialien mit sehr geringen Materialdicken (0,20 mm – 1,00 mm) als Lohnfefertigung an. Wir bieten unseren Kunden das Laserschneiden von Fein- und Dünnblechen, und auch das Laser-Feinschneiden, also Schneiden von Materialien mit sehr geringen Materialdicken (0,20 mm – 1,00 mm) als Lohnfertigung an. Dabei fertigen wir selbstverständlich ab dem ersten Muster und auch bis zur Großserie. Falls Sie nicht wissen, ob sich Ihr Material zur Bearbeitung mit dem Laser eignet, finden wir das gerne für Sie heraus und stellen Ihnen ein erstes Anschauungsmuster kostenlos zur Verfügung.
Leiterplattensteckverbinder AKZS950/..F-5.08-GRÜN

Leiterplattensteckverbinder AKZS950/..F-5.08-GRÜN

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Flansch Gewindeeinsatz Messing Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C
Silikon-Gießharz ISO-SIL® RTV-6000

Silikon-Gießharz ISO-SIL® RTV-6000

Unser ISO-SIL® RTV-6000 ist ein kalthärtendes 2-Komponenten-Gießharz auf Basis von lichtstabilen Polymeren. Das Material ist ein selbstheilendes Gel und eignet sich gut für Elektroisolationsanwendungen.
Y-Serie

Y-Serie

Die leistungsstarken Faserlaser der Y-Serie sind optimal für die industrielle Produktkennzeichnung geeignet. Zur präzisen und wirtschaftlichen Direktbeschriftung (DPM / Direct Part Marking) von Produkten und Bauteilen werden sie in nahezu allen metall- und kunststoffverarbeitenden Industrien eingesetzt: vom Automobilbau über die Medizin- und Sicherheitstechnik bis hin zur Elektronik. Alle Arten von Codes (QR-Codes, DMC / DataMatrix Codes, Barcodes), alphanumerische Zeichen, Logos und Schriftzüge werden mit den Faserlasern zuverlässig und hochpräzise markiert. Das optional in den Markierkopf integrierbare Kamerasystem sorgt durch automatische optische Validierungs- und Verifikationsschritte für Null-Fehler-Qualität und Prozesssicherheit. Durch den modularen Aufbau bietet diese Faserlaser-Serie höchste Flexibilität und ermöglicht unkomplizierte Anpassung an produktspezifische Markieranforderungen sowie einfache Integration in Produktionslinien und FOBA Arbeitsplätze: Neun Faserlaser verschiedener Leistungsklassen und Pulsbreiten sind in einer modularen Plattform zusammengefasst. Die Markierfeldkalibrierung sowie Parametersätze zur Optimierung von Markierqualität, -genauigkeit und -geschwindigkeit machen eine optimale Konfiguration für die jeweilige Anwendung möglich. Hauptanwendungsbereiche Medizintechnik, Automobilbau, Automobilzulieferindustrie, Integratoren, kunststoff- und metallbearbeitende Industrien, Maschinen- und Werkzeugbau, Elektronikindustrie, Sicherheitstechnik, ID- und Personalisierungssektor (Karten-, Ausweis- und Pass-Personalisierungen), Beschriftungen im Stillstand oder in der Bewegung
Kabelmaterial und optische Kommunikationstechnik für kommerzielle Produkte

Kabelmaterial und optische Kommunikationstechnik für kommerzielle Produkte

Wir liefern Rohstoffe und Sekundärmaterialien für die Herstellung von Kabeln. Außerdem liefern wir optische Übertragungstechnik und Netzwerkausrüstung für Digital Signage- und Überwachungssysteme.
Elektronikbaugruppen für  Leiterplatten-Testsysteme

Elektronikbaugruppen für Leiterplatten-Testsysteme

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.
Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten, Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik

Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten, Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik

Montage und Elektromontage von Baugruppen und Anlagen nach Kundenanforderung auf 1200m² Montagefläche mit einer Krankapazität bis 20 t. Lackierung von Bauteilen bis Größe 8 m x 3 m x 3 m (L/B/H). Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten Unsere Baugruppen, die mechanische Komponenten nahtlos mit hochmoderner Elektronik integrieren, repräsentieren die Zukunft des Maschinenbaus. Bei FECOM Maschinenbau verstehen wir die wachsende Nachfrage nach intelligenten, vernetzten Lösungen, die eine reibungslose Interaktion zwischen Mechanik und Elektronik gewährleisten. Eigenschaften und Leistungen unserer integrierten Baugruppen: Mechanische Präzision: Jede mechanische Komponente wird mit höchster Präzision und Fachkenntnis gefertigt, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Elektronische Innovation: Wir integrieren hochmoderne Elektronikkomponenten, um Ihren Maschinen intelligente Funktionen und innovative Steuerungsmöglichkeiten zu verleihen. Kundenspezifische Anpassung: Unsere Baugruppen werden nach Ihren individuellen Anforderungen und technischen Spezifikationen maßgeschneidert. Mechanische und elektrische Montage: Wir bieten nicht nur die mechanische Montage, sondern integrieren auch elektronische Bauteile, um Ihnen eine umfassende Lösung aus einer Hand zu bieten. Umfassendes Normteilelager: Dank unseres umfangreichen Normteilelagers können wir kurze Durchlaufzeiten garantieren und effizient auf Kundenwünsche reagieren. Warum FECOM für integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik wählen: Innovation und Fortschritt: Wir setzen auf die neuesten technologischen Entwicklungen, um Baugruppen zu liefern, die den aktuellen und zukünftigen Anforderungen des Maschinenbaus gerecht werden. Maßgeschneiderte Lösungen: Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartig ist. Unsere flexiblen Fertigungsprozesse ermöglichen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Bedürfnisse. Effizienz und Kostenersparnis: Durch unsere Fertigungstiefe und Effizienz können wir Zeit- und Kosteneinsparungen in der Produktion Ihrer Baugruppen gewährleisten. Zuverlässigkeit und Integration: Unsere Baugruppen sind darauf ausgelegt, sich nahtlos in Ihre Maschinen und Anlagen zu integrieren, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Mit "Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik" wählen Sie nicht nur erstklassige Baugruppen, sondern auch einen Partner, der Ihre Anforderungen versteht und Ihnen innovative Lösungen bietet. Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere integrierten Baugruppen für den Maschinenbau zu erfahren und wie wir Ihre Projekte voranbringen können.
Pulverbeschichten mit ESD-ableitfähigen Pulverlacken

Pulverbeschichten mit ESD-ableitfähigen Pulverlacken

Eine ableitfähige Pulverbeschichtung kann das Ausfallrisiko von Elektromechanischen und elektroniaschen Podukten minimieren. ESD-Schutz als Vorbeugungsmaßnahme Die Abkürzung ESD steht für den englischen Begriff „ElectroStatic Discharge“. Elektrostatische Ströme können in elektronischen Bauteilen vorkommen und zu kostenintensiven Ausfällen führen. ESD-Pulverlacke bieten hier zusätzliche Vorteile: • Zusätzlicher ESD Schutz auf Ihren Produkten • Doppel- / Reparaturbeschichtung möglich • Leitfähig mit <1MΩ (=1x10^6Ω) bis über 200 μm (eine Schicht Pulverlack) • Leitfähig mit <1MΩ (=1x10^6Ω) bis über 200 μm (zwei Schichten Pulverlack) • Leitfähig ab 50 kΩ • Jeder RAL Farbton möglich • Jede Oberflächenstruktur möglich (Glatt, Feinstruktur, Struktur) • Jeder Glanzgrad möglich (matt, seidenglänz, glänzend)
DL2400 - Netzteil für Diodenlaser

DL2400 - Netzteil für Diodenlaser

Weitbereichseingang: 100Vac...253Vac (PFC), Modularer Aufbau in 400W Schritten bis 2,4kW, Ausgang bis 100A / 100V, 19" Gehäuse / 2HE Potentialfreie Schnittstelle, analog (0-10V), I²C- oder CAN Bus Ausgang bis 1kHz modulierbar Höhere Frequenzen auf Anfrage
MA1 (Magnetische Abschirmung)

MA1 (Magnetische Abschirmung)

Magnetische Abschirmung Geometrie: frei wählbar Material: MU-Metall Verwendung: Ringkern
Hardwareentwicklung

Hardwareentwicklung

Hardware- und Elektronikentwicklung Mit unserer langjährigen Erfahrung und Expertise unterstützen wir unsere Kunden im Bereich der industriellen Fertigung mit maßgeschneiderten Lösungen. Unsere entwickelten Produkte und Dienstleistungen sind weltweit bei führenden Technologiekonzernen im Einsatz. Wir entwickeln unter anderem Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung verschiedenster Sensorik, wie z.B. Lambdasonden für den Automotive-Sektor, sowie Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung. Unsere Kernkompetenzen: - Entwicklung von Mess- und Prüftechnik im industriellen Großserienbereich**: Wir bieten innovative Lösungen für die präzise und zuverlässige Mess- und Prüftechnik in der industriellen Großserienfertigung. Unsere Systeme gewährleisten hohe Genauigkeit und Effizienz, um die Qualität und Leistung der produzierten Waren sicherzustellen. - **Elektronikentwicklung für Haushaltsgeräte**: Wir entwickeln moderne und effiziente Elektronik für verschiedene Haushaltsgeräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen tragen zur Verbesserung der Funktionalität, Energieeffizienz und Benutzerfreundlichkeit bei. - Firmwareentwicklung / Mikrocontrollerprogrammierung / Embedded Systems: Unsere Experten entwickeln Firmware und programmieren Mikrocontroller für Embedded Systems. Diese Lösungen sind für die Steuerung und Überwachung komplexer Systeme in verschiedenen Anwendungen unerlässlich. - Produktentwicklung für die End-of-Line-Prüfung: Wir bieten spezialisierte Produktentwicklungen für die End-of-Line-Prüfung an, um sicherzustellen, dass die fertigen Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere Prüfstände sind darauf ausgelegt, eine vollständige und präzise Überprüfung der Produkte vor der Auslieferung zu ermöglichen. Anwendungsbeispiele: -Automotive: Entwicklung von Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung von Lambdasonden, die in Fahrzeugen zur Überwachung und Optimierung der Abgaswerte eingesetzt werden. - Industrie: Erstellung von Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung, um die Effizienz und Qualität in der Fertigung zu steigern. - Haushaltsgeräte: Entwicklung von Elektroniklösungen, die die Leistung und Bedienbarkeit von Haushaltsgeräten verbessern, wie z.B. Steuerungseinheiten für Lüftungsanlagen, Kaffeemaschinen und andere Geräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu einem vertrauenswürdigen Partner für Unternehmen weltweit. Mit unserer Unterstützung können Sie Ihre Produktionsprozesse optimieren und die Qualität Ihrer Produkte steigern.
Hardwareentwicklung

Hardwareentwicklung

Ihre Innovation ist unser Antrieb für die Hardwareentwicklung. Wir entwickeln Elektronik, Gehäuse, Werkstücke und Geräte. Vom Design über den Prototypen zum Produkt. Unser Team verfügt über die Leidenschaft und Kompetenz Ihre Idee zügig umzusetzen. Innovation Ist der Ursprung eines Produkts. Mit Leidenschaft betrachten wir mit Ihnen, Ihre neue Idee. Aus Ihren Vorgaben entwickeln wir Ihr Produkt. Um das Produkt zu erstellen erarbeiten wir einen Projektplan. Aus diesem kann dann das Produkt entstehen. Die Folgeschritte ist die Hard- und Softwareentwicklung. Elektronik Konzeption In fast jedem Gerät steckt heutzutage ein Mikroprozessor. Aber dieser kann nicht alle Aufgaben eines elektronischen Gerätes übernehmen. Er ist nur die Logik des Geräts. Das Gerät benötigt weitere Bauteile. Das können Eingänge und Ausgänge sein. Ebenso ist ein Display möglich. Oder ein Energiespeicher wie ein Akku. Anhand Ihrer Gewünschten Funktionen, des Geräts, wählen wir die passenden Bauteile für Ihr Gerät aus. Elektronik Design Nach der Konzeption erfolgt die Erstellung des Schaltplans. Hier werden die gewählten Bauteile miteinander verbunden um die gewünschten Funktionen ausführen zu können. Ebenso müssen Schutzschaltungen gegen ESD und EMV Einflüsse vorgesehen werden. Routing Ist der Schaltplan erstellt, kann mit der Entwicklung der Platine begonnen werden. Zuerst werden die Bauteile auf der Platine platziert. Sind alle Bauteile platziert, werden die Verbindungen zwischen ihnen hergestellt. Hierbei muss auf EMV und ESD gerechtes Design geachtet werden. Unser Team verfügt hierbei über langjährige Erfahrung beim Routing und EMV gerechten Design. Nach dem Routing produzieren wir die Elektronik für Sie. Gehäuse Entwicklung Wenn noch kein Gehäuse für die Elektronik besteht, können wir für Sie das Gehäuse entwickeln. Mit unseren CAD Programmen zeichnen wir ein Gehäuse um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Hierbei wird darauf geachtet, das Stecker oder Bedienelemente die Einsatzzwecke optimal erfüllen können. Ist das Gehäuse gezeichnet kann ein Prototyp erstellt werden. Geräte Entwicklung Nicht nur Gehäuse, ebenso können Geräte oder Werkstücke entwickelt werden. Sie benötigen ein spezielles Teil, das als Einzelstück sehr schwer herzustellen ist? Kein Problem. Wenn Sie eine Zeichnung besitzen, können wir diese in unsere Maschinen Sprache übersetzen. Wir können für Sie 3D Drucke herstellen, ebenso wie Fräs- und Drehteile. Unsere Leistungen Entwicklung von Schaltplänen Platinen Routing Herstellung von Prototypen Platinen in unserem Labor SMD Bestückung für Kleinserien mit unserem Handbestückungsautomat SMD Bestückung für mittlere Serien mit unserem Bestückungsautomaten SMD Bestückung für große Serien bei externen Dienstleistern ESD Tests EMV Tests EMV Abnahme bei externen Dienstleistern Kompetenz langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Schraubtechnik langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Niettechnik Entwicklung von Ansteuerungen für DC und BLDC Motoren Funktechnik in ZigBee, WLAN (2,4 GHz und 5 GHz), 868MHz
weitere Anlagen und Komponenten

weitere Anlagen und Komponenten

Zu unserem erweiterten Produktspektrum gehören auch die folgenden Anlagen und Anlagenkomponenten Aktivkohlefilteranlagen Fliehkraftabscheider als Zyklone oder Multizyklone Quenchen oder Konditionierungskühler Staubaustragssysteme mit Silo, Kettenförderer, Schneckenförderern, etc. Absauganlagen Stapelbehälter Kalk- und Staubsilos Stützkörbe und Filterschläuche Ersatzteile für Gewebe- und Elektrofilter aller Fabrikate
Der RoPro-Service

Der RoPro-Service

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung
Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Materialmanagement

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Materialmanagement

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.
BW1649 | AS-i Netzteil, 4 A

BW1649 | AS-i Netzteil, 4 A

90 V AC bis 265 V AC, Weitbereichsnetzteil, 4 A, geeignet für alle AS-i Gateways und Sicherheitsmonitore von Bihl+Wiedemann.
Komponenten und Baugruppen

Komponenten und Baugruppen

Komplettlieferung von elektropolierten, montierten und geprüften Komponenten und Baugruppen Hochwertige, medienführende Baugruppen der Reinstgastechnik, Medizin, Pharmazie, Biotechnologie, Chemie, Lasertechnologie aber auch der Lebensmitteltechnik, bestehen in der Regel aus säurebeständigen Edelstählen, welche zur Erzielung bester Eigenschaften der medienberührenden Oberflächen elektropoliert werden. Eine Reihe von kundenspezifischen Baugruppen, wie Ventilblöcke, Armaturen, Verteiler etc. müssen daher zunächst in Einzelteilen aus Edelstahl gefertigt und elektropoliert, danach unter Mitverwendung zugekaufter Komponenten, wie Verschraubungen oder Messaufnehmern montiert und schliesslich geprüft werden. Dies erfordert in der Regel einen erheblichen Aufwand in Vorbereitung, Überwachung und Logistik. Die T.O.P. nimmt Ihnen diese ganze Arbeit ab!
HALBLEITERTECHNIK: Systemlösungen für die Halbleiterindustrie, Wafer Handling und Prüfung

HALBLEITERTECHNIK: Systemlösungen für die Halbleiterindustrie, Wafer Handling und Prüfung

Wir entwickeln und fertigen Systemlösungen für die Halbleiterindustrie unter Berücksichtigung der speziellen Anforderungen im Reinraum. Neben Standardprodukten werden auch kundenspezifische Handlingsaufgaben gelöst. Aktuell haben wir hunderte Systeme erfolgreich am Markt platziert. Unsere Lösungen erarbeiten wir dabei immer in enger Abstimmung mit dem Kunden. Qualität, Funktion und Wirtschaftlichkeit stehen dabei im Focus.
Gira Control

Gira Control

Aufputzgehäuse für EIB/KNX - Bedientableau Gira Control 9 Zoll Für EIB/KNX-Panel bieten wir standardisierte Lösungen zur Realisierung von Aufbaueinheiten. ( Gira Control 19 Zoll auf Anfrage )
Elektronische Bauelemente, Steckverbinder A 3- oder 4-polig

Elektronische Bauelemente, Steckverbinder A 3- oder 4-polig

Elektronische Bauelemente, Ventilsteckverbinder A 3- oder 4-polig Elektronische Bauelemente Nennspannung 250VAC/300VDC Dauerstrom 10A Max. Strom 16A Max. Leiterquerschnitt 1,5 mm² Kabelverschraubung PG9/PG11/M16 optional Leitungsdurchmesser 6-8 mm/ 8-10 mm Schutzart IP65 (EN60529) Gehäusematerial PA+30%GF Kontaktmaterial CuZn (Ag) Dichtung (Profil=1 / Flach=2)* thermoplastisches Gummi Befestigungsschraube M3 Temperaturbereich -40° C bis +125° C
Mittelwelliger Luftstrom-Heizer

Mittelwelliger Luftstrom-Heizer

Der Luftstrom-Heizer ist für die Erwärmung einer kleinen Fläche geeignet, wie dies beispielsweise zum Vorwärmen kleiner elektronischer Bauteile benötigt wird. Als Wärmetransportmedium können nicht brennbare Gase wie zum Beispiel Luft, Inertgase oder Edelgase verwendet werden. Die Erwärmung findet wie beim Föhnprinzip bekannt, mittels Konvektion statt. Der Luftstrom-Heizer ist ein Heizelement, bestehend aus einer mäanderförmig angeordneten Heizwendel, die sich in einem äußeren Quarz-Rundrohr befindet. Für den Schlauchanschluss ist dieses Quarz-Rundrohr einseitig mit einem Drehteil versehen. Der elektrische Anschluss ist einseitig ausgeführt. Weitere besondere Eigenschaften unserer Infrarotstrahler sind: • Stufenlos regelbar 0-100% • Ansprechzeit von ca. 2 – 10 Sekunden • Äußere Quarz-Einschmelzung bis 1000°C Einsatztemperatur