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TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

XMC-Board mit Altera® FPGA für 4x CAN FD über DSUB25 CAN FD Die XMC-CAN/402-4-FD verfügt über vier unabhängige CAN-FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-1:2015. Die CAN-FD-Schnittstellen werden über den ISO 16845:2004-zertifizierten esdACC (esd Advanced CAN Core), der im Altera FPGA implementiert ist, angesteuert. Durch eine höhere Bitrate in der Datenphase in Kombination mit gesteigerter Leistungsfähigkeit durch eine höhere Anzahl von Nutzdatenbytes bietet CAN FD einen höheren Datendurchsatz ohne auf die Vorteile des Classical CAN zu verzichten. Die XMC-CAN/402-4-FD ist voll abwärtskompatibel mit Classical CAN und ist somit auch für den Einsatz in Classical-CAN-Anwendungen geeignet. CAN Data Management Das FPGA unterstützt das Bus-Mastering (firstparty DMA). Dadurch kann die XMC-CAN/402-4-FD unabhängig von der CPU oder von dem DMA-Controller des Systems Schreib-Zyklen zum Host-CPU-RAM initiieren. Das reduziert die Host-CPU-Last und die Gesamtlatenz. Durch die Verwendung von MSI (Message Signaled Interrupts) kann die XMC-CAN/402-4-FD z.B. auch in Hypervisor-Umgebungen eingesetzt werden. Die XMC-CAN/402-4-FD unterstützt hochauflösende 64-Bit Hardware-Timestamps für CAN-Nachrichten. Optional IRIG-B Ein zusätzliches IRIG-B Interface, das Eingänge für analoge oder RS422 IRIG-B-codierte Signale über den DSUB25-Stecker bereitstellt, ist auf der XMC-CAN/402-4-FD-IRIG-B realisiert. Beide Eingänge sind galvanisch getrennt. Ein 8051-Microcontroller, der in das FPGA integriert ist, kontrolliert die IRIG-B-Evaluation. Software Support: Windows und Linux (NTCAN-API) Die CAN Layer 2 Treiber für Windows und Linux sind im Lieferumfang enthalten. Realtime OS (NTCAN-API) CAN Layer 2 Treiber sind für QNX®, RTX(64), VxWorks® und On Time RTOS-32 verfügbar. Higher Layer Protokolle (für Classical CAN) Higher Layer Protokolle sind für viele Betriebssysteme, jedoch nur für Classical-CAN-Applikationen erhältlich: - CANopen Master- und Slave-Stack - J1939 - ARINC825 Kundenspezifische Anpassung auf Nachfrage

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

M.2-Schnittstellen für CAN Das kompakte Format mit den Maßen 22 mm x 60/80 mm x 4,4 mm (B x L x H) ermöglicht es, Mainboards und Single-Board-Computer mit M.2-Slot einfach um zwei CAN FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2 zu erweitern. Dadurch kann für diese Anwendung auf externe Schnittstellen wie USB verzichtet werden. Die Erweiterungskarte CAN-M.2/402-2-FD hat zwei galvanisch getrennte CAN FD-Schnittstellen. Durch die vollständige Abwärtskompatibilität zu CAN, kann es auch problemlos in klassischen CAN-Anwendungen eingesetzt werden. Jede CAN-Schnittstelle lässt sich unabhängig voneinander durch optionale Adapter mit DSUB9-Stecker nach außen führen. Sie verfügen über einen On-board-Abschlusswiderstand, der sich über einen Jumper zuschalten lässt. Weitere Varianten für den externen Anschluss sind auf Anfrage erhältlich. Das Board basiert auf dem ISO 16845:2004 zertifizierten esd Advanced CAN Core (esdACC). Er unterstützt den direkten Speicherzugriff (DMA), auch Bus Mastering genannt, und kann Daten selbstständig in den Arbeitsspeicher der Host-CPU übertragen. Dadurch werden die CPU-Load und die Gesamtlatenz des Systems erheblich reduziert. Ein weiteres Feature des esdACC ist die Verwendung von MSI (Message Singnaled Interrupts), welches die esd CAN-Boards auch in Hypervisor-Umgebungen einsetzbar macht. Dank der hohen Performance ist das Board ausgezeichnet für Echtzeitbetriebssysteme geeignet. Die Treiberunterstützung bietet esd electronics für viele Systeme nativ an. Zusätzlich unterstützt die CAN-M2/402-2-FD, wie alle anderen Boards der 402er-Serie, einen hochauflösenden 64-Bit Zeitstempel. Software-Treiber für Windows und Linux werden kostenfrei mitgeliefert. Sie bieten die bewährte NTCAN-API und ermöglichen so den Einsatz plattformunabhängiger Programme. Das ebenfalls kostenfrei verfügbare „CAN-SDK“ beinhaltet zahlreiche Debugging- und Analyse-Tools und ist kompatibel mit allen esd CAN-Boards.

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Anschluss von CANopen-Geräten und Netzwerken an PROFIBUS-DP - PROFIBUS-DP-Slave nach IEC 61158 (240 Eingangsbytes und 240 Ausgangsbytes) - CANopen-Manager - Zykluszeit wird lediglich durch den PROFIBUS-DP begrenzt Erweiterbar mit CANopen-Modulen über den InRailBus - Anschluss von esd-CANopen CAN-CBX-I/O-Modulen ohne Verdrahtungsaufwand - InRailBus für den Anschluss von CAN und Versorgungsspannung Konfiguration über Standard-Tools - Laufzeit-Konfiguration über SPS - Keine zusätzlichen Konfigurationsprogramme erforderlich - Plug 'n' play-Austausch des Gateways im Feld möglich

Office Case Büro ist ein mobiles Flightcases welches als Arbeitsplatz mit Bildschirmen, als auch als Backoffice Cases und Backlinercases eingesetzt werden kann. Zwei kleine Flightcases lassen sich mit wenigen Handgriffen zu einem großen mobilen Arbeitsplatz mit Bildschirmstellflächen aufklappen. Ein zusätzliches Druckerfach bietet weiteren Stauraum für den mobilen Arbeitsplatz. Alternativ ist auch nur eine der beiden Flightcases einsetzbar. Weitere Farben möglich.

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

CompactPCI® Serial (PCIe®) Board mit 2 CAN oder 4x CAN FD Schnittstellen CAN-Interface Board mit 2 CAN- oder 4 CAN FD-Schnittstellen - High-Speed CAN (FD)-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2, bis zu 5 MBit/s - Busmastering und lokales Datenmanagement über FPGA (esdACC) - PICMG® CPCI-S.0 Standard unterstützt High-Speed PCI Express® Interface-Lines - Interne CAN-Termination einstellbar, gesetzte Jumper sichtbar durch Aussparungen in der Frontplatte - Unterstützung von MSI (Message Signaled Interrupts) - Alle I/O-Signale über 25-poligen DSUB-Stecker in der Frontplatte zugänglich - Optional IRIG-B-Eingang Umfangreiche Betriebssystem-Unterstützung und Higher-Layer Protocol-Support - Software-Treiber für Windows® und Linux® kostenfrei im Lieferumfang enthalten - Optional CAN Layer 2 Software-Treiber für Echtzeit-Betriebssysteme - CANopen, J1939 und ARINC 825 Protokoll-Bibliotheken verfügbar - ISO 16845:2004-zertifizierte esd Advanced-CAN-Core (esdACC)-Technologie - Hochauflösende Hardware-Timestamps - Neueste Transceiver Technology Kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Die edlen Koffer aus Alurahmen mit Kunststoffapplikationen sind schlag- und stoßfest und verfügen über stabile, abschließbare Spannbügelverschlüsse aus Metall, sowie solide Scharniere. Mit der passenden Koffereinlage, je nach Anwednungszweck aus PUR-Weichschaumstoff oder festem PE-Schaumstoff, sind die Koffer die perfekten Helfer im Betrieb oder beim Transport von Werkzeugen oder empfindlichen Geräten. Die Koffer sind leicht zu reinigen und bieten dank den kratzfesten Kunststoffecken stabilen Schutz für Koffer und Inhalt.

Aluminiumkoffer in verschiedenen Ausführungen führen wir ab Lager. Unsere Alukoffer sind standardmäßig mit Rasterschaum und Noppenschaum ausgestattet. Aluminiumkoffer und Aluminiumboxen erfüllen durch die widerstandsfähigen robusten Ausführung Ihren Anforderungen. Wir liefern in alle Branchen. Gemeinsam mit Ihnen gestalten wir den Alukoffer z.B. mit einer individuellen Schaumeinlage.

Alukoffer, Aluminiumkoffer, Aluminium-Rahmenkoffer, Spezialkoffer mit Schaumstoffeinlagen, Vertreiskoffer, Außendienstkoffer, Präsentationskoffer, Multimediakoffer, Gerätekoffer, Werbekoffer Kisten und Boxen aus Aluminium zeichnen sich durch Ihr geringes Gewicht aus. Überall dort, wo leichte aber dennoch stabile Transportkisten benötigt werden, finden diese Mehrwegverpackungen Ihre Anwendung. Den optimalen Schutz erhalten unsere Kunden mit unseren angepassten Auskleidungen und Spezialeinsätzen aus Schaumstoff. Kurzfristig sind sowohl Standardgrößen, als auch Sonderausführungen realisierbar. Für den Transport gefährlicher Güter (Gefahrgutverpackung) ist eine UN-Zulassung für Alukisten möglich. Die Möglichkeiten sind hier vielfältig. Sprechen Sie mit uns.

Rack-Case von SKB und Peli Das 19-Zoll-Rack-System ist für gute Kompatibilität genormt. Die Rack-Kiste im 19-Zoll-Standard eignet sich optimal für den Einbau und Transport von Geräten. Unser Online-Shop führt die passende Rack-Box mit verschiedenen Tiefen für den sicheren Transport und Betrieb von 19"-Geräten. Bei Fragen zu einem Koffer in Rack-Ausführung bieten wir gerne telefonische Unterstützung und Beratung.

Transport- und Lagerbehälter (TuLbs) aus Kunststoff werden für schwerste Bedingungen eingesetzt. Diese Transportkisten sind extrem robust und dienen in Verbindung mit Spezialeinlagen aus PE-Schaumstoff zum Schutz von sperrigen und schweren Teilen. Ein breites Spektrum an Standardgrößen sind erhältlich. Hierbei sind Sonderlösungen bzw. Sondergrößen auch bei kleinen Stückzahlen realisierbar. Als Hersteller liefern wir die individuelle Innenausschäumung für diese Koffer und Transportboxen. Je nach Variante sind sie absolut witterungsbeständig, staubdicht und wasserdicht. Einsatzbereiche sind industrielle Anwendungen zum Schutz elektronischer Geräte, militärische Anwendungen, Behälter für Waffen, Foto und Video.

Extrem flacher USB-Stick aus Kunststoff mit essentiellem Design. Der Steckverbinder kommt über einen Gleitmechanismus zum Vorschein, sodass der geschlossene Stick äußerst kompakt und schmal ist. An einem Ende ist er mit einem kleinen Loch zum Durchziehen des Bands und des Zubehörs ausgestattet. Auf beiden Seiten durch Siebdruck oder vierfarbig persönlich gestaltbar. Artikelnummer: 1369041-1 Druckbereich: 4,0 × 0,9 + 4,0 × 1,2 cm Kapazität: 64 GB Maße: 4,7 × 1,1 × 0,3 cm

Extrem flacher USB-Stick aus Kunststoff mit essentiellem Design. Der Steckverbinder kommt über einen Gleitmechanismus zum Vorschein, sodass der geschlossene Stick äußerst kompakt und schmal ist. An einem Ende ist er mit einem kleinen Loch zum Durchziehen des Bands und des Zubehörs ausgestattet. Auf beiden Seiten durch Siebdruck oder vierfarbig persönlich gestaltbar. Artikelnummer: 1369041-0 Druckbereich: 4,0 × 0,9 + 4,0 × 1,2 cm Kapazität: 64 GB Maße: 4,7 × 1,1 × 0,3 cm