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Klappetui in uni weiß oder schwarz mit Magnetverschluss für ein oder zwei Schreibgeräte. Kartonschuber in weiß. Auf Anfrage ist der Kartonschuber mit 4c-Gestaltung erhältlich. Artikelnummer: 392720-1 Gewicht: 82,233 g Maße: 178 mm Verpackung: 1 Stück in Kartonschuber Verpackungseinheit: Karton S003 (370 x 360 x 405mm) Zolltarifnummer: 42029900

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Auslaufzeit podis®/gesis® MSS: 01 - 10 s

Der N-Case ist ein stabiler, hochwertiger Alurahmenkoffer, der nach Maß gefertigt wird und sich ideal für den Außendienst und Präsentationen eignet. Die Deckel und Böden sind nach Kundenwunsch mit PVC-Folien, Laminaten in ca. 95 Unifarben oder ca. 300 verschiedenen Dekoren beschichtet, darunter auch Alubeschichtungen in verschiedenen Dekoren. Die umlaufenden Aluminium-Profile sind silber eloxiert und optional in verschiedenen Farben erhältlich. Ecken, Schlösser und Griffe sind in schwarzem Kunststoff gehalten. Die Inneneinrichtungen können nach Wunsch mit Schaumeinlagen, Schaumwänden und Trennwänden ausgestattet werden. Alles ist sauber und präzise verarbeitet, um höchste Qualität zu gewährleisten. Es gibt viele weitere Möglichkeiten, den N-Case nach Ihren Wünschen zu gestalten. Teilen Sie uns Ihre Anforderungen mit, und wir finden eine Lösung.

Der Standardkoffer ist eine stabile, hochwertige Ausführung, die nach Maß gefertigt wird und sich ideal für den Versand mit Paketdiensten und Speditionen eignet. Das Außenmaterial besteht aus 7mm Birkenmultiplex und ist nach Kundenwunsch mit PVC-Folien, Laminaten in ca. 95 Unifarben oder ca. 300 verschiedenen Dekoren beschichtet, darunter auch Alubeschichtungen in verschiedenen Dekoren. Der Aluminium-Kantenschutz ist in 22x22x1,5mm ausgeführt und alle 12cm mit 4er Mehrbereichsnieten genietet, die mehrfach im Holz aufgehen und dadurch fast flächenbündig innen sind. Die Beschläge sind stabil, vollverzinkt und versenkt. Die Inneneinrichtungen können nach Wunsch mit Schaumeinlagen, Schaumwänden und Trennwänden ausgestattet werden. Alles ist sauber und präzise verarbeitet, um höchste Qualität zu gewährleisten. Es gibt viele weitere Möglichkeiten, den Standardkoffer nach Ihren Wünschen zu gestalten. Teilen Sie uns Ihre Anforderungen mit, und wir finden eine Lösung.

Stabile hochwertige Ausführung nach Maß gefertigt, für den Versand mit Paketdiensten und Speditionen geeignet. Außenmaterial aus 7mm Birkenmultiplex, außen beschichtet nach Kundenwunsch mit PVC-Folien, Laminaten in ca. 95 Unifarben (Sieb- und Digitaldruck möglich) und ca. 300 verschiedenen Dekoren, darunter auch Alubeschichtungen in verschiedenen Dekoren, Aluminium Kantenschutz in 22x22x1,5mm, alle 12cm genietet mit 4er Mehrbereichsnieten (gehen mehrfach im Holz auf, dadurch fast flächenbündig innen, extrem stabil und keine hervorstehenden Köpfe) Stabile, vollverzinkte, versenkte Beschläge, Durchbrüche mit Schutzlack versehen Rollen für verschiedenste Belastungen auf 18mm Platte mit Schutzlack Inneneinrichtungen nach Wunsch mit Schaumeinlagen, Schaumwänden, Trennwänden etc. Alles sauber und präzise verarbeitet

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

Gesteuert über ein einfaches Eingangssschaltsignal kann der ECX-ETH-Selector ein EtherCAT-G-Netzwerk mit einem von zwei EtherCAT-Mastern verbinden EtherCAT-Ethernet-Selector Der ECX-ETH-Selector verfügt über einen LAN-Selector. Gesteuert über ein einfaches Eingangssschaltsignal kann der ECX-ETH-Selector ein EtherCAT-G-Netzwerk mit einem von zwei EtherCAT-Mastern verbinden. Das Steuersignal ist galvanisch getrennt. Montage/Anschluss Der ECX-ETH-Selector ist für die DIN-EN-Tragschienenmontage konzipiert. Die Versorgungsspannung kann über den InRailBus-Stecker (TBUS-Connector), integriert in die Tragschiene, oder separat über den Power-Stecker mit Klemmverbindung angeschlossen werden. Das Modul ermöglicht so einen benutzerfreundlichen Anschluss der Versorgungsspannung. Kundenspezifische Anpassung auf Nachfrage Kundenspezifische Optionen bieten wir bei angemessenen Stückzahlen an. Bitte kontaktieren Sie unser Sales-Team für detaillierte Informationen.

PMC-Board mit Altera® FPGA für 4x CAN FD über DSUB25 CAN FD Die PMC-CAN/402-4-FD verfügt über vier unabhängige CAN-FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-1:2015. Die CAN-FD-Schnittstellen werden über den ISO 16845:2004-zertifizierten esdACC (esd Advanced CAN Core), der im Altera FPGA implementiert ist, angesteuert. Durch eine höhere Bitrate in der Datenphase in Kombination mit gesteigerter Leistungsfähigkeit durch eine höhere Anzahl von Nutzdatenbytes bietet CAN FD einen höheren Datendurchsatz ohne auf die Vorteile des Classical CAN zu verzichten. Die PMC-CAN/402-4-FD ist voll abwärtskompatibel mit Classical CAN und ist somit auch für den Einsatz in Classical-CAN-Anwendungen geeignet. CAN Data Management Das FPGA unterstützt das Bus-Mastering (firstparty DMA). Dadurch kann die PMC-CAN/402-4-FD unabhängig von der CPU oder von dem DMA-Controller des Systems Schreib-Zyklen zum Host-CPU-RAM initiieren. Das reduziert die Host-CPU-Last und die Gesamtlatenz. Durch die Verwendung von MSI (Message Signaled Interrupts) kann die PMC-CAN/402-4-FD z.B. auch in Hypervisor-Umgebungen eingesetzt werden. Die PMC-CAN/402-4-FD unterstützt hochauflösende 64-Bit Hardware-Timestamps für CAN-Nachrichten. Optional IRIG-B Ein zusätzliches IRIG-B Interface, das Eingänge für analoge oder RS422 IRIG-B-codierte Signale über den DSUB25-Stecker bereitstellt, ist auf der PMC-CAN/402-4-FD-IRIG-B realisiert. Beide Eingänge sind galvanisch getrennt. Ein 8051-Microcontroller, der in das FPGA integriert ist, kontrolliert die IRIG-B-Evaluation. Software Support Windows und Linux (NTCAN-API) Die CAN Layer 2 Treiber für Windows und Linux sind im Lieferumfang enthalten. Realtime OS (NTCAN-API) CAN Layer 2 Treiber sind für QNX®, RTX(64), VxWorks® und On Time RTOS-32 verfügbar. Higher Layer Protokolle (für Classical CAN) Higher Layer Protokolle sind für viele Betriebssysteme, jedoch nur für Classical-CAN-Applikationen erhältlich: - CANopen Master- und Slave-Stack - J1939 - ARINC825 Kundenspezifische Anpassung auf Nachfrage.

TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

XMC-Board mit Altera® FPGA für 4x CAN FD über DSUB25 CAN FD Die XMC-CAN/402-4-FD verfügt über vier unabhängige CAN-FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-1:2015. Die CAN-FD-Schnittstellen werden über den ISO 16845:2004-zertifizierten esdACC (esd Advanced CAN Core), der im Altera FPGA implementiert ist, angesteuert. Durch eine höhere Bitrate in der Datenphase in Kombination mit gesteigerter Leistungsfähigkeit durch eine höhere Anzahl von Nutzdatenbytes bietet CAN FD einen höheren Datendurchsatz ohne auf die Vorteile des Classical CAN zu verzichten. Die XMC-CAN/402-4-FD ist voll abwärtskompatibel mit Classical CAN und ist somit auch für den Einsatz in Classical-CAN-Anwendungen geeignet. CAN Data Management Das FPGA unterstützt das Bus-Mastering (firstparty DMA). Dadurch kann die XMC-CAN/402-4-FD unabhängig von der CPU oder von dem DMA-Controller des Systems Schreib-Zyklen zum Host-CPU-RAM initiieren. Das reduziert die Host-CPU-Last und die Gesamtlatenz. Durch die Verwendung von MSI (Message Signaled Interrupts) kann die XMC-CAN/402-4-FD z.B. auch in Hypervisor-Umgebungen eingesetzt werden. Die XMC-CAN/402-4-FD unterstützt hochauflösende 64-Bit Hardware-Timestamps für CAN-Nachrichten. Optional IRIG-B Ein zusätzliches IRIG-B Interface, das Eingänge für analoge oder RS422 IRIG-B-codierte Signale über den DSUB25-Stecker bereitstellt, ist auf der XMC-CAN/402-4-FD-IRIG-B realisiert. Beide Eingänge sind galvanisch getrennt. Ein 8051-Microcontroller, der in das FPGA integriert ist, kontrolliert die IRIG-B-Evaluation. Software Support: Windows und Linux (NTCAN-API) Die CAN Layer 2 Treiber für Windows und Linux sind im Lieferumfang enthalten. Realtime OS (NTCAN-API) CAN Layer 2 Treiber sind für QNX®, RTX(64), VxWorks® und On Time RTOS-32 verfügbar. Higher Layer Protokolle (für Classical CAN) Higher Layer Protokolle sind für viele Betriebssysteme, jedoch nur für Classical-CAN-Applikationen erhältlich: - CANopen Master- und Slave-Stack - J1939 - ARINC825 Kundenspezifische Anpassung auf Nachfrage

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

M.2-Schnittstellen für CAN Das kompakte Format mit den Maßen 22 mm x 60/80 mm x 4,4 mm (B x L x H) ermöglicht es, Mainboards und Single-Board-Computer mit M.2-Slot einfach um zwei CAN FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2 zu erweitern. Dadurch kann für diese Anwendung auf externe Schnittstellen wie USB verzichtet werden. Die Erweiterungskarte CAN-M.2/402-2-FD hat zwei galvanisch getrennte CAN FD-Schnittstellen. Durch die vollständige Abwärtskompatibilität zu CAN, kann es auch problemlos in klassischen CAN-Anwendungen eingesetzt werden. Jede CAN-Schnittstelle lässt sich unabhängig voneinander durch optionale Adapter mit DSUB9-Stecker nach außen führen. Sie verfügen über einen On-board-Abschlusswiderstand, der sich über einen Jumper zuschalten lässt. Weitere Varianten für den externen Anschluss sind auf Anfrage erhältlich. Das Board basiert auf dem ISO 16845:2004 zertifizierten esd Advanced CAN Core (esdACC). Er unterstützt den direkten Speicherzugriff (DMA), auch Bus Mastering genannt, und kann Daten selbstständig in den Arbeitsspeicher der Host-CPU übertragen. Dadurch werden die CPU-Load und die Gesamtlatenz des Systems erheblich reduziert. Ein weiteres Feature des esdACC ist die Verwendung von MSI (Message Singnaled Interrupts), welches die esd CAN-Boards auch in Hypervisor-Umgebungen einsetzbar macht. Dank der hohen Performance ist das Board ausgezeichnet für Echtzeitbetriebssysteme geeignet. Die Treiberunterstützung bietet esd electronics für viele Systeme nativ an. Zusätzlich unterstützt die CAN-M2/402-2-FD, wie alle anderen Boards der 402er-Serie, einen hochauflösenden 64-Bit Zeitstempel. Software-Treiber für Windows und Linux werden kostenfrei mitgeliefert. Sie bieten die bewährte NTCAN-API und ermöglichen so den Einsatz plattformunabhängiger Programme. Das ebenfalls kostenfrei verfügbare „CAN-SDK“ beinhaltet zahlreiche Debugging- und Analyse-Tools und ist kompatibel mit allen esd CAN-Boards.

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Unterputzanschluss mit 2x XLR Input female/Output male auf/von Dante, EDIZIOdue, schwarz; Swissmade AES67 & DDM ready! 2x2 LINE IN (XLR female), LINE OUT (XLR male) PoE / 5VDC Input Stereo L+R DANTE® Broadway Sample Rate: max. 192kHz | Latency: min. 0.25ms Network Speed: 1Gb/s / 100Mb/s Dimensionen: Gr. I+I (1x2/2x1) - 148x88x59mm bzw. 50mm Einbaumasse: 120x67x57mm bzw. 120x60x57mm (Ausschnitt x Tiefe) Farbe: Schwarz (Feller 60), ähnlich RAL 9005 (auch als Standard u.a. Weiss 61 oder Option RAL/NCS Farbton erhältlich!)

TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Anschluss von CANopen-Geräten und Netzwerken an PROFIBUS-DP - PROFIBUS-DP-Slave nach IEC 61158 (240 Eingangsbytes und 240 Ausgangsbytes) - CANopen-Manager - Zykluszeit wird lediglich durch den PROFIBUS-DP begrenzt Erweiterbar mit CANopen-Modulen über den InRailBus - Anschluss von esd-CANopen CAN-CBX-I/O-Modulen ohne Verdrahtungsaufwand - InRailBus für den Anschluss von CAN und Versorgungsspannung Konfiguration über Standard-Tools - Laufzeit-Konfiguration über SPS - Keine zusätzlichen Konfigurationsprogramme erforderlich - Plug 'n' play-Austausch des Gateways im Feld möglich

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

CompactPCI® Serial (PCIe®) Board mit 2 CAN oder 4x CAN FD Schnittstellen CAN-Interface Board mit 2 CAN- oder 4 CAN FD-Schnittstellen - High-Speed CAN (FD)-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2, bis zu 5 MBit/s - Busmastering und lokales Datenmanagement über FPGA (esdACC) - PICMG® CPCI-S.0 Standard unterstützt High-Speed PCI Express® Interface-Lines - Interne CAN-Termination einstellbar, gesetzte Jumper sichtbar durch Aussparungen in der Frontplatte - Unterstützung von MSI (Message Signaled Interrupts) - Alle I/O-Signale über 25-poligen DSUB-Stecker in der Frontplatte zugänglich - Optional IRIG-B-Eingang Umfangreiche Betriebssystem-Unterstützung und Higher-Layer Protocol-Support - Software-Treiber für Windows® und Linux® kostenfrei im Lieferumfang enthalten - Optional CAN Layer 2 Software-Treiber für Echtzeit-Betriebssysteme - CANopen, J1939 und ARINC 825 Protokoll-Bibliotheken verfügbar - ISO 16845:2004-zertifizierte esd Advanced-CAN-Core (esdACC)-Technologie - Hochauflösende Hardware-Timestamps - Neueste Transceiver Technology Kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Alukoffer, Aluminiumkoffer, Aluminium-Rahmenkoffer, Spezialkoffer mit Schaumstoffeinlagen, Vertreiskoffer, Außendienstkoffer, Präsentationskoffer, Multimediakoffer, Gerätekoffer, Werbekoffer Kisten und Boxen aus Aluminium zeichnen sich durch Ihr geringes Gewicht aus. Überall dort, wo leichte aber dennoch stabile Transportkisten benötigt werden, finden diese Mehrwegverpackungen Ihre Anwendung. Den optimalen Schutz erhalten unsere Kunden mit unseren angepassten Auskleidungen und Spezialeinsätzen aus Schaumstoff. Kurzfristig sind sowohl Standardgrößen, als auch Sonderausführungen realisierbar. Für den Transport gefährlicher Güter (Gefahrgutverpackung) ist eine UN-Zulassung für Alukisten möglich. Die Möglichkeiten sind hier vielfältig. Sprechen Sie mit uns.

Transport- und Lagerbehälter (TuLbs) aus Kunststoff werden für schwerste Bedingungen eingesetzt. Diese Transportkisten sind extrem robust und dienen in Verbindung mit Spezialeinlagen aus PE-Schaumstoff zum Schutz von sperrigen und schweren Teilen. Ein breites Spektrum an Standardgrößen sind erhältlich. Hierbei sind Sonderlösungen bzw. Sondergrößen auch bei kleinen Stückzahlen realisierbar. Als Hersteller liefern wir die individuelle Innenausschäumung für diese Koffer und Transportboxen. Je nach Variante sind sie absolut witterungsbeständig, staubdicht und wasserdicht. Einsatzbereiche sind industrielle Anwendungen zum Schutz elektronischer Geräte, militärische Anwendungen, Behälter für Waffen, Foto und Video.