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Strahlmanipulation in Teilchenbeschleunigern (z.B. Bunch Compression), Voll integrierte Systeme aus Kavität mit, Strahlrohr und HF-Verstärker. Strahrohr unter XHV (Enddruck < 1E-10 hPa). HF-Verstärker auf Basis von Tetroden Gegentaktbetrieb Hohe Spannungen Breiter Frequenzbereich Pulsbetrieb

AURION bietet speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Mehrkammeranlagen mit Substrathandhabung unter Vakuum an. Die erhältlichen Konfigurationen umfassen Schleusenkammern, Transferkammern und Prozessmodule für Sputter- und RIE-Prozesse.

AURION bietet speziell auf die Kundenanforderungen zugeschnittene Sputteranlagen in verschiedensten Konfigurationen an. Darunter finden sich kleine Laboranlagen mit einzelnen Rundkathoden, Batchanlagen mit Rechteckkathoden sowie Durchlaufanlagen.

Entdecken Sie die hochwertigen Joysticks der R.E.D. Handelsgesellschaft mbH, Ihrem zuverlässigen Distributor für Elektromechanik. Unsere Joysticks zeichnen sich durch präzise Steuerung, Langlebigkeit und innovative Technologie aus. Ideal für verschiedene Anwendungen in der Industrie, Robotik und Automatisierung bieten unsere Produkte eine exzellente Ergonomie und Benutzerfreundlichkeit. Mit einer breiten Auswahl an Modellen und Anpassungsmöglichkeiten sind unsere Joysticks perfekt auf die Bedürfnisse Ihrer Projekte abgestimmt. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser Engagement für Qualität. Besuchen Sie unsere Website, um mehr über unsere Joysticks und andere Elektromechanik-Produkte zu erfahren. R.E.D. – Ihr Partner für erstklassige Lösungen in der Elektromechanik! Optimieren Sie Ihre Projekte mit unseren zuverlässigen Joysticks und steigern Sie die Effizienz Ihrer Anwendungen. Kontaktieren Sie uns noch heute für weitere Informationen und individuelle Beratung!

Powerbank 2200 mAh Kapazität aus Aluminium. Geeignet zum Betrieb von Smartphones. Ausgangsstrom DC5V/1A. Inklusive Anzeigelicht und Micro-USB-Kabel. Größe: 9,5 x 2,1 x 2,1cm POWERALU - Aluminium Powerbank gibt es in den Varianten blau, champagner, rot, royalblau, schwarz, silber matt und titan.

Solar Powerbank aus Metall mit 4000 mAh Speicherkapazität und USB-Ladekabel. So können Sie Ihr Handy/Smartphone oder Tablet auch unterwegs und ohne Steckdose aufladen. Der Werbeaufdruck erfolgt unterhalb des Solarfeldes.

Production Revolution - Ultimate super-flexibility Spezifikationen S10 S20 LP- Größe (LxB) Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm LP- Dicke 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta) 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze 90 x 8mm 180 x 8mm Transferhöhe 900mm ± 20mm Spannungsversorgung 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Luftdruck und Verbrauch 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen Leiterplattengröße S10: Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Leiterplattengröße S20: Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm Leiterplattendicke: 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung: Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit: 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung: Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta): 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit (1): Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit (2): IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe: Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung: Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen: 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze: 90 x 8mm / 180 x 8mm Transferhöhe: 900mm ± 20mm Spannungsversorgung: 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Druckluft und Verbrauch: 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S10: 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S20: 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen

Enhanced Optimization Software Mobil in der Fertigung, mit umfangreicher Prozesstraceability und Monitoring Zugriff Von jedem Punkt in der Fertigung / Steuerung über Web-Browser Datenintegrität Speichern aller Prozess- und Traceabilitydaten in SQL Datenbank Anbindung Individuelle An- und Einbindung bestehender System und ERP/MES Daten Features Monitoring - Linienüberwachung Component Replenishment - Bauteilüberwachnung

Kompakter Hochleistungsbestückungsautomat Erhältlich mit 3 verschiedenen, wechselbaren Bestückköpfen Kompakt - Maschinenbreite 1 Meter Spezifikationen Spezifikation YSM40 Leiterplatten Größe L 700 × B 460 mm bis L 50 × B 50 mm Bestückkopf /Bauteilspektrum Wählen Sie entsprechend den verwendbaren Bauteilen nachfolgend einen der drei Bestückköpfe aus Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 0402 bis 4532 (metrisch), Höhe bis zu 3 mm Flexibler Bestückkopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 15 mm Fine-Pitch-Kopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 25,5 mm, Sonderbauformen Bestückkapazität 4 Portale Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 100.000CPH (IPC9850) Flexibler Bestückkopf: 80.000CPH (IPC9850) Bestückgenauigkeit Absolutgenauigkeit (μ+3􀐜): +/-0,04 mm/CHIP, +/-0,04 mm/QFP Wiederholgenauigkeit (3􀐜): +/-0,03 mm/CHIP, +/-0,03 mm/QFP Feederkapazität 2 Portale: Max. 92 Feeder (8 mm breit) 4 Portale: Max. 88 Feeder (8 mm breit, mit festem Speicher) Stromversorgung 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % Luftzufuhrquelle 0,45 MPa Außenabmessungen L 1.000 x B 2.100 x H 1.550 mm (ohne Erweiterungen) Gewicht ca. 2.100 kg Leiterplattengröße: L 700 × B 460 mm bis L 50 × B 50 mm Bestückkopf /Bauteilspektrum: Wählen Sie entsprechend den verwendbaren Bauteilen nachfolgend einen der drei Bestückköpfe aus Bestückkopf 1: Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 0402 bis 4532 (metrisch), Höhe bis zu 3 mm Bestückkopf 2: Flexibler Bestückkopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 15 mm Bestückkopf 3: Fine-Pitch-Kopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 25,5 mm, Sonderbauformen Bestückkapazität: 4 Portale Bestückkapazität Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 100.000CPH (IPC9850) Bestückkapazität Flexibler Bestückkopf: 80.000CPH (IPC9850) Bestückgenauigkeit Absolutgenauigkeit: (μ+3􀐜): +/-0,04 mm/CHIP, +/-0,04 mm/QFP Bestückgenauigkeit Wiederholgenauigkeit: (3􀐜): +/-0,03 mm/CHIP, +/-0,03 mm/QFP Feederkapazität 2 Portale: Max. 92 Feeder (8 mm breit) Feederkapazität 4 Portale: Max. 88 Feeder (8 mm breit, mit festem Speicher) Stromversorgung: 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % Luftzufuhrquelle: 0,45 MPa Außenabmessungen: L 1.000 x B 2.100 x H 1.550 mm (ohne Erweiterungen) Gewicht: ca. 2.100 kg

beidseitig mit Aderendhülsen (AE-AE) oder zweite Seite mit Gabelkabelschuh (AE-GKS) ca. 9/10cm abgemantelt Länge m: 2,0 m Variante (AE-AE oder AE-GKS): AE-GKS Artikelnummer: 352000 VE Karton: 80 Stück

H03RT-F3G 1,00mm², mit Schutzkontakt - Zentralstecker mit doppeltem Erdungssystem, 2.Seite: 30mm abgemantelt, Aderendhülsen, Textil 150 °C Länge: 3 m Artikelnummer: 404031

Kompakter Hochleistungsdrucker Kompatibel mit großen Leiterplatten und einer Vielzahl von Schablonenrahmen. LP Größe von 50 x 50 mm bis 510 x 460 mm Siebmaße 736 x 736 mm Drucklinientakt 8,0 Sekunden Wiederholgenauigkeit 10 µm (6σ) 3S-Head (Swing Single Squeegee) Visual Matching - kein Offset Druck-Inspektionssystem Füllgrad-Anpassung Schablonenansaugung Gleiche Software-Oberfläche wie Bestückungs- und Inspektionssysteme Geeignete Leiterplatten: 50 x 50 mm (L x B) bis 510 x 460 mm (L x B) Druckkopf: 3S-Kopf (3S: Swing Single Squeegee) Druckgenauigkeit (6σ): +/– 25 µm Positions-Wiederholgenauigkeit (6σ): +/– 10 µm Taktzeit: 8 Sekunden (Standarddruck: unter optimalen Bedingungen, ohne Druckzeit) Geeignete Schablonenformate: 750 x 750 mm (L x B), 736 x 736 mm (L x B), 750 x 650 mm (L x B), Geeignete Schablonenformate1: 650 x 550 mm (L x B), 600 x 550 mm (L x B) (Option), Geeignete Schablonenformate2: 550 x 650 mm (L x B) (Option), 584 x 584 mm (L x B) (Option) Stromversorgung: Einphasig AC 200/208/220/230V +/– 20V, 50/60Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen: L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht: Ca. 550kg

Trough Hole 3D AOI System - Bottom Side Head Das Real TH 3D AOI EAGLE 8800TH Series Inspiziert 100% der Wellenlötseite in 2D und 3D mit einem Inspektionskopf von der Unterseite. Per 8fach 3D Projektion PMP nach Moiré Technologie und einer 4 oder 9 MP High Speed B&W Camera erreicht das System eine Höhengenauigkeit von 1 micron. Die Prüfmöglichkeiten erstrecken sich von falsch positionierten oder fehlenden Bauteilen über verbogene Pins und offene Lötstellen bis hin zum Special Algorithmus für die PIN-Inspektion. Inspektionskamera: 4 MP 9 MP Auflösung: 10µm 15µm Inspektionsgeschwindigkeit: 9,1cm² / sek 20,5cm² / sek 18cm² / sek 40,5cm² / sek Field of View: 20 x 20mm 30 x 30mm 30 x 30mm 45 x 45mm Höhenbereich: 0 - 5,5 mm (Option auf 27mm) Höhengenauigkeit: +/- 3% Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 3mm Motortyp: XY Linear Servo Motor Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich Standard Typ: von 50 x 50mm bis 330 x 330mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich Large Typ: von 50 x 50mm bis 510 x 510mm LP- Dicke: 0.4mm bis 7mm Top Clearance: 120mm Bottom Clearance: 60mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220V 50/60Hz Stromverbrauch: 3,5kW Arbeitsumgebung: Temperatur: 0-40°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht: 1210 x 1565 x 1615mm, 970kg

Gummiverlängerung mit montiertem oder angespritztem Stecker und Kupplung IP 20 mit Polyamideinsatz und Hammerzeichen 16A/250V Kabel: H05RR-F3G1,5qmm Länge m: 50 m Artikelnummer: 433501

LP Größe von 50mm x 50mm bis 610mm x 420mm und 0,4 bis 6mm dick Druckgeschwindigkeit von 1 - 300mm/s Abgleich Schablone zu LP automatisches Laden und Ausrichten der Schablone Spezifikationen HIT 520L Boardgröße (LxB) 50 x 50mm - 610 x 420mm Rahmengröße (LxB) 450 x 450mm - 736mm x 736mm Max. Bauteilhöhe Unterseite 17mm Boardstärke 0,4 - 6mm Max. Boardgewicht 4kg Board-Unterstützung Magnetischer Tisch - Pins/Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen automatisch Druckrakeldruck 4-20kg Druckrakel Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit 1 - 300mm/sec Schablonen-Reinigung Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken bis zu 4 Standard oder benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3mm) Spannungsversorgung 220V +/- 20V 1kW 50/60Hz Luftdruck 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht 2000mm x 1493mm x 1430mm, 900 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box Leiterplattengröße: 50 x 50 mm - 610 x 420 mm Rahmengröße: 450 x 450 mm - 736 x 736 mm Maximale Bauteilhöhe Unterseite: 17 mm Leiterplattenstärke: 0,4 - 6 mm Max. Leiterplattengewicht: 4 kg Board-Unterstützung: Magnetischer Tisch - Pins/ Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen: automatisch Druckrakeldruck: 4-20 kg Druckrakel: Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit: 1-300 mm/sec Schablonenreinigung: Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken: bis zu 4 Standard oder Benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3 mm) Spannungsversorgung: 220 V +/- 20 V 1kW 50/60Hz Luftdruck: 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht: 2000mm x 1493mm x 1430mm, 900 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box

Dampfphasen-Lötanlage Dampfphasen-Vakuum-Lötsysteme für die Großserie -Bedienerfreundliches Vakuum-SMT-Reflow- Lötsystem -Sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess -Bleifreitauglich ohne Einschränkung -Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC und ASB -Speicherbare Lötprogramme -Niedrige Betriebskosten durch effiziente Energienutzung

Premium High-Efficiency Modular Mounter Yamaha Bestückungssystem mit revolutionärem Revolverkopf und neuer intuitiver Bedienoberfläche LP Größe von 50 x 50 mm bis 810 x 510 mm Bestückleistung bis zu 115.000 CPH Feederkapazität 128 Stück 8 mm Feeder 2 Kopf-Varianten HM Highspeed-Mehrzweckkopf (10 Nozzlen) 0201* mm bis 55 x 100 mm, Bauteilhöhe max 15mm RM Rotations Multifunktions-Kopf (18 Nozzlen) 0201* mm bis 12 x 12 mm, Bauteilhöhe max 6,5mm LP Größe: von 50 x 50 mm bis 810 x 510 mm Bestückleistung: bis zu 115.000 CPH 2 Kopf-Varianten: HM Highspeed-Mehrzweckkopf (10 Nozzlen) 0201* mm bis 55 x 100 mm, Bauteilhöhe max 15mm RM Rotations Multifunktions-Kopf (18 Nozzlen) 0201* mm bis 12 x 12 mm, Bauteilhöhe max 6,5mm Nozzle pro Kopf: RM Head: 18 HM Head: 10 Bestückungsleistung: RM Head: 115.000 CPH (78.000 CPH nach IPC) HM Head: 98.000 CPH Bauteilspektrum: RM Head: 0201 bis 12 x 12 mm; max. Bauteilhöhe: 6,5 mm HM Head: 0201 bis 55 x 100 mm; max. Bauteilhöhe: 15 mm Leiterplattengröße (LxB): Dual Stage: 50 x 50 mm bis 810 x 510mm Bestückgenauigkeit: Cpk 1,0 ± 0,025 mm Feederkapazität: maximal 128 (4 Stationen je 32 8mm-Feederplätze) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile): L 1374 x B 1948 x H 1445 mm

Highspeed Drucker inkl autom. Schablonenwechsel Voll-Automatisches wechseln der Schablone im Inlinebetrieb inkl. autom. Setzen der Unterstützungspins Features Druckprozesszykluszeit auf dem schnellsten Niveau der Welt Unterstützt den vollautomatischen Schablonenwechsel Liefert sowohl qualitativ hochwertigen als auch hochpräzisen Druck Unterstützt extragroße Leiterplatten und große Schablonen Boardgröße (LxB): 50 x 50mm - 510 x 510mm (Option: 610 x 510mm) Rahmengröße (LxB): 750 x 750mm, 736mm x 736mm, 750 x 650mm, 650 x 550mm, 584 x 584mm Druckkopf: 3S-Kopf (3S: Swing Single Squeegee) Druckgenauigkeit: 6σ : +/- 0,010mm Positionsreproduzierbarkeit: 3σ : +/- 0,005mm Drucklinientakt: Ca. 10 Sekunden (Standarddruck: unter optimalen Bedingungen) Luftdruck: 0,45 MPa Gewicht: ca. 1700kg Außenabmessungen (LxBxH): 1640 x 1990 x1525 mm (alle Optionen)

Tiefenerder, Schlagspitze, Anschlussklemme in Edelstahl V4A Artikelbezeichnung: Tiefenerder Artikelnummer: 114100

bestehend aus 3-teiliger Iso-Glattmantelfassung, 200mm Anschlußleitung H03VVH2-F 2x0,75mm², Zugentlastung, 3 Loch-Aufhänger und schraubenlosen Leuchtenanschlußklemmen Max. 60W Artikelnummer: 212201 Gewicht: 52 g

Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt. Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt. Laserquelle: UV Laser Wellenlänge Laser: 355nm Ausgangsleistung Laser: 15W Max. Scan Geschwindigkeit: 7000mm/s Re-Scan Präzision: 3µm Laserstrahl Durchmesser: 20µm Linsengröße: 50x50mm Motorized Z Axis Focusing Range: 40µm Stoker: 400x400mm Re-Position Precision: +/- 2µm Vision Area: 4x4mm Position Accuracy: 3µm Präzision der Schnitte: +/- 25µm Joint Precision: 5µm Arbeitsbereich: 50x50mm - 400x330mm Abmessungen: (TxBxH) 1760x1030x1340 mm Dateiformate: DXF/GBR Stromzufuhr: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W

DCT-Reinigungsanlage zur Reinigung von Leiterplatten -Entfernen von Lötpasten und SMT-Klebstoffen von Schablonen, PumpPrints, Rakeln und Leiterplattenaufdrucken -100%ig geschlossener Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologie -Vollautomatisierte Prozesse laufen in einer Prozesskammer ab -Auch zum Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten -Kombination der oben genannten Reinigungsprozesse möglich -Auch zum Entfernen von ausgehärteten Lacken

Dampfphasen-Lötanlage VP800: Dampfphasen-Lötsysteme für Kleinserie, Prototyping und Labor -Serienfertigung -flexibler Einsatz bei häufig wechselnden Produkten -Erstellen von Temperaturprofilen -Verfahrensqualifikationen für die Großserienfertigung -Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatten -Baugruppenreparatur – Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen

Dampfphasen-Lötanlage Dampfphasen-Vakuum-Lötsystem der neuesten Generation -Bedienerfreundliches Vakuum-SMT-Reflow- Lötsystem -Sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess -Bleifreitauglich ohne Einschränkung -Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC, ASB und ETR

Dampfphasen Lötanlage Leistungsfähige Inline­-Anlagen für die Großserie -Hohe Durchsatzrate im Inline-Verfahren -Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess -Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe -Keine Schattenbildung oder Farbselektivität -Reproduzierbare Prozessbedingungen -Niedrige Betriebskosten

Laser-Markieren von Top & Bottom zeitgleich Features Automatische Positionierung und Ausrichtung des Substrats mithilfe hochauflösender CCD Kamera Verbindung zu MES-System zur Abfrage/Rückmeldung der LeiterplattenIDs Gleichzeitige Markierung der Ober- und Unterseite möglich (Option) Höhenunterschiede auf dem Substrat werden automatisch korrigiert Arbeitsbereich: 50x50mm - 460x510mm Minimale Strukturbreite: <0,15mm Druckluftanschluss: 0,6MPa Kamerasystem: Industrielle CCD Kamera auf X und Y Linearantriebsachsen Unterstützte Codetypen: Code128, Code39, EAN-8, UPC-A, Datamatrix, QR, .... Abmessungen: (TxBxH) 1650x1000x1500 mm Laserquelle: CO2; Fiber; Green; UV Wellenlänge Laser: 10600nm; 1064nm; 532nm; 355nm Ausgangsleistung: 10W; 20W; 10W; 5W Maschine Stromzufuhr: 220VAC/50Hz 2kW; 220VAC/50Hz 4kW

Dampfphasen-Lötanlage VP1000-66: Dampfphasen-Lötsysteme der neuesten Generation -Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess -Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe -Keine Schattenbildung oder Farbselektivität -Reproduzierbare Prozessbedingungen -Niedrige Beriebskosten -Universell für Serien- und Einzelbetrieb einsetzbar

Versorgt über Power-over-Ethernet (PoE) AI Edge Computing genau dort, wo es im Einsatz gebraucht wird. Der AAEON BOXER-8521AI Embedded PC (Vertrieb: GLYN) verfügt über einen PoE-PD-Port, mit dem ein System in großer Entfernung von der Stromquelle installiert und betrieben werden kann. Durch die duale Nutzung des PoE-PD-Ports und des DC-Eingangs läuft der Embedded PC auch dann sicher weiter, wenn eine der beiden Stromversorgungen ausfällt. Dabei kombiniert der BOXER-8521AI die Flexibilität des PoE-PD-Einsatzes mit der schnellen Google® Edge™ TPU in einem robusten, lüfterlosen System. Hohe Rechenleistung für energieeffiziente KI Anwendungen Für eine hohe Rechenleistung sorgt das Google® Edge™ TPU System-on-Module. Dieses kombiniert den NXP i.MX 8M SoC (Quad Cortex-A53, Cortex-M4F) mit dem Google Edge TPU Co-Prozessor und liefert so Geschwindigkeiten von bis zu 4 TOPS bei energieeffizienten 2 TOPS pro Watt. Lüfterlos und robust für raue Industrie-Umgebungen AAEONs BOXER-8521AI ist für den industriellen Einsatz konzipiert. Dank der lüfterlosen Konstruktion werden Staub und Verunreinigungen aus dem Innenleben ferngehalten. Der Embedded PC kann selbst bei Temperaturen von -5 °C bis 50 °C mit voller Leistung betrieben werden. Das ermöglicht einen langen und zuverlässigeren Betrieb auch unter harten Einsatzbedingungen. Der BOXER-8521AI ist mit Anschlüssen wie USB3.2 Gen 1, USB2.0 und COM-Ports ausgestattet. Über den 40-poligen Multi I/O-Port können z.B. weitere Sensoren, Controller sowie Kameras direkt angebunden werden. Weitere Informationen zum AAEON BOXER-8521AI hält Distributor GLYN auf Anfrage bereit.

High Performance Top & Bottom Color 3D AOI Echtes Farb 3D AOI System aus dem Hause Pemtron für die simultane Top und Bottom Inspektion basierend auf der Moiré-Technology. Bauteile und Lötstellen werden vermessen, somit ist keine optische Interpretation nötig. Dadurch werden Pseudofehler auf ein absolutes Minimum reduziert. Das Eagle 3D AOI besticht durch eine einfache und bedienerfreundliche Programmierung. Es ermöglicht neben der Nutzung gewöhnlicher Bauteilbibliotheken das Auto-Bauteil-Teaching durch 3D-Scanning sowie das Importieren von CAD und Gerber-Daten. Des Weiteren realisiert das AOI-System eine umfangreiche SPC-Auswertung sowie die Vernetzung mehrerer Systeme (3D SPI-Systeme) mittels iNet. Mit dem System können Offsets, Rotationen, Polaritäten, Koplanarität, Auflieger, Schriften mittels OCR und Grabsteine inspiziert werden. Durch das Zusammenführen von 2D- und 3D-Daten mit unterschiedlichen Beleuchtungsmöglichkeiten können die Lötstellen, Pitch-Abstände, Kurzschlüsse und hochstehende Pins sehr leicht erkannt werden. Eigenschaften LP Größe von 50 x 50 mm bis 510 x 510 mm Prüfgeschwindigkeit max. 59cm²/sek Höhenbereich 0- max. 27mm Höhengenauigkeit +/- 3% Prüfmöglichkeiten Bauteil: Position, fehlendes, falsches, Polarität, Grabstein Pin: verbogen, hochstehend, Kurzschluss Lötstelle: offen, ungenügend, Kurzschluss, Lötperlen Software IPC A610 Programmierung Optional 4x Schrägblick-Kamera

Verbindungs- und Abzweigmuffe für Steuerungs-und Versorgungsleitungen. Dosenmuffe FDM 1,6 mm - 14mm Verbindungs- und Abzweigmuffe für Steuerungs- und Versorungsleitungen. Wasserdicht für den Einsatz im Freien und im Erdreich bis max. 5m, Schutzart IP68, 1kV, staubdicht, Erdsäure- und fäulnisbeständig, UV-beständig. Gewicht: 145 g Artikelnummer: 999001 Schutzart: IP68