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AGILES SOURCING In kürzester Zeit und immer verlässlich: Wir beschaffen elektronische Bauteile weltweit – sofort oder nach Bedarf.

Karl Kruse bietet ein breites Sortiment an Relais sowie deren unterschiedlichen Technologien von namhaften Herstellern an. Typische Anwendungen für Relais sind: Automobil Unterhaltungselektronik Industrie Medizin und Gesundheitswesen Andere

Traditionell liegt das Kerngeschäft von Lilotronik in der Beschaffung allokierter und abgekündigter Bauteile. Das weltweite Lilotronik-Erfolgsnetzwerk garantiert größte Hersteller- und Teilevielfalt. Lilotronik findet und liefert elektronische Bauteile aller Art in kürzester Zeit, aus aller Welt, in gewünschter Menge und bester Qualität.

Gemäß den Spezifikationen unserer Kunden entwickeln, konstruieren und fertigen wir elektronische Baugruppen, Systeme und Geräte.

materialboerse.de bietet seit mehr als 20 Jahren Unternehmen die Möglichkeit, elektronische Bauelemente einzukaufen oder Lagerrestbestände an elektronischen Bauelementen zu verkaufen. Wir stehen Ihnen als verlässlicher Dienstleister für den Einkauf, als auch den Verkauf von elektronischen Bauelementen zur Seite.

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Bestückte Leiterplatten sind zentrale Bestandteile elektronischer Systeme. Durch die Surface Mount Technology (SMT) wurden Fertigungskosten reduziert und die Packungsdichte wesentlich erhöht. SMT-Baugruppen sind heute auf einem technischen Niveau, das ausreicht, um auch höhere Ansprüche zu erfüllen. Kolektor Siegert GmbH ist seit mehreren Jahrzehnten SMT-Bestückungsdienstleister. Denn seit 1970 bestücken wir Hybridschaltungen in Surface Mount Technology. Von diesen Erfahrungen profitieren Sie, wenn Sie uns mit der Produktion Ihrer SMT-Baugruppen beauftragen. Wir bestücken SMT-Komponenten kleinster Bauform und realisieren fine pitch Montagen, BGA und Flip Chip. Unsere Fertigungseinrichtungen sind flexibel, damit wir uns optimal auf den Bedarf unserer Kunden einstellen können. Dazu stehen vollautomatische Chip-Shooter-Linien mit integrierten flexiblen Bestückungsmodulen sowie teilautomatisierte Bestücklinien und manuelle Bestückungsplätze zur Verfügung. Flexible und kostengünstige Organisationsstrukturen sowie ein effektives und zertifiziertes Qualitäts- und Umweltmanagementsystem sind weitere Merkmale von Kolektor Siegert GmbH.

Wir bieten unseren Kunden in Zusammenarbeit mit unseren Partnern das gesamte Leistungsspektrum der Fertigung • Leiterplattenfertigung • Materialbeschaffung • Bestückung • Montage Wir bieten Ihnen alle Leistungen sowohl einzeln, in beliebiger Kombination und auch als umfassendes Komplettpaket an.

Die Baugruppenmontage ist ein essenzieller Bestandteil moderner Fertigungsprozesse, bei dem einzelne Komponenten zu komplexen Einheiten zusammengefügt werden. Unser Unternehmen bietet Ihnen umfassende Lösungen in diesem Bereich, die von der Planung über die Entwicklung bis hin zur finalen Montage reichen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und einem hochqualifizierten Team gewährleisten wir höchste Präzision und Qualität in der Baugruppenmontage. Unsere Dienstleistungen umfassen die mechanische und elektrische Montage, das Testen und die Inbetriebnahme von Baugruppen sowie die Integration in bestehende Systeme. Wir setzen auf modernste Technologien und Fertigungsmethoden, um den individuellen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Dabei legen wir besonderen Wert auf Flexibilität und Effizienz, um sowohl Kleinserien als auch Großaufträge termingerecht und kosteneffektiv umzusetzen. Unsere Expertise erstreckt sich über verschiedene Branchen, darunter Maschinenbau, Automobilindustrie, Medizintechnik und Elektronik. Durch kontinuierliche Schulungen und Weiterbildungen stellen wir sicher, dass unser Team stets auf dem neuesten Stand der Technik ist und den hohen Qualitätsstandards unserer Kunden entspricht. Ein weiterer Schwerpunkt unserer Arbeit liegt in der Qualitätssicherung. Durch regelmäßige Kontrollen und Prüfungen während des gesamten Montageprozesses stellen wir sicher, dass jede Baugruppe den festgelegten Spezifikationen entspricht und einwandfrei funktioniert. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz in der Baugruppenmontage und profitieren Sie von maßgeschneiderten Lösungen, die exakt auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Kontaktieren Sie uns für ein unverbindliches Angebot und lassen Sie uns gemeinsam Ihre Projekte erfolgreich realisieren. ...............

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Online Schrott zu verkaufen war noch nie so einfach. Bei uns erhältst du immer den aktuellen Tageshöchstpreis.

Elektrik- und Elektronikkomponenten Stecker- und Buchseneinsätze, Anbaugehäuse mit Quer- und Längsbügeln, Sockelgehäuse mit und ohne Deckel mit Quer- und Längsbügeln, Tüllengehäuse mit Quer- und Längsbügeln, Anschlusskasten, Thermofühler, Düsenheizbänder, Näherungsschalter induktiv, Anschlusskabel,

EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster - Elektronikdienstleistungen - Leiterplattenbestücker - Leitrplattentechnologie - Baugruppenfertigung für Elektronik EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster Überbestände: wenn Sie Bedarf an den aufgelisteten Bauteilen haben, setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung: email: rolf.fischer@pdw-gmbh.de Tel.: +49(0)7245-91818-16 Artikelnr MPN Hersteller Bauform Date Code Menge 1336042 DD21.0111.1111 Schurter kA 2023 5000 1334608 LTC2862HS8-1#PBF Analog Devices SO8 2017 300 1333423 M5M51008DFP-55HIBT Renesas SOP32 2010 1000 1323055 G6K-2F-Y DC24 Omron kA 2010 900 1334030 TMS320F2801PZA TEXAS INSTRUMENTS LQFP100 2010 242 1334080 ADUM5000ARWZ Analog Devices SO-16 2010 94 1334081 ADG701BRT Analog Devices SOT23-6 2010 64 1334082 ADUM6401ARWZ Analog Devices SO-16 2010 21 1334090 ISO1050DUBR TEXAS INSTRUMENTS SOP-8 2010 45 SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten

Unsere Leistungselektronik bietet Ihnen langlebige und zuverlässige Lösungen für Ihre industriellen Anwendungen. Mit modernster Technologie und hoher Qualität sorgen wir dafür, dass Ihre Geräte effizient und sicher arbeiten. Vertrauen Sie auf unsere Leistungselektronik, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Lebensdauer Ihrer Geräte zu verlängern.

Unsere Produkte auf Basis von Polyurethan (RAKU® PUR), Epoxid (RAKU® POX) und Silikon (RAKU® SIL) sind u. a. bei führenden Herstellern in der Automobil- und Elektronikindustrie gelistet. Dabei bieten Sie ein breites Leistungsspektrum an mechanischen, thermischen und chemischen Eigenschaften. Sie leiten effizient Wärme aus Ihrem Bauteil ab und sorgen damit für eine geringe thermische Belastung. Ergänzt werden unsere erstklassigen Materialien von den umfassenden Applikationsfertigkeiten von RAMPF Production Systems, einem der weltweit führenden Spezialisten für Misch- und Dosiertechnik sowie Automatisierungslösungen. Material, Maschine, Prozess: Nutzen Sie den kompetenten Komplett-Service von RAMPF.

Elektronikentwicklung ist ein wesentlicher Bestandteil der modernen Technologie, der die Grundlage für die Entwicklung innovativer elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst den gesamten Entwicklungsprozess, von der Konzeption über den Laboraufbau bis hin zum Prototyping und zur Serienfertigung. Durch den Einsatz modernster Technologien und Methoden stellen wir sicher, dass jedes Projekt effizient und effektiv umgesetzt wird, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere erfahrenen Ingenieure arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die Ihre Erwartungen übertreffen. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Präzision bietet unsere Elektronikentwicklung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Werkzeuge und Techniken, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den höchsten Standards entspricht. Unser Engagement für Innovation und Exzellenz ermöglicht es uns, komplexe Herausforderungen zu meistern und bahnbrechende Lösungen zu liefern, die den Weg für die Zukunft der Elektronik ebnen.

Thermoforming Verpackungen aus ESD-Folie für elektroniche Komponenten wie z. B. Platinen und Halbleitern. Vakuumtiefziehteile in ESD-gerechter Ausführung für elektronische Bauteile. Individuelle Lösungen u. a. für die Automobil-, Pharma- und Elektronikbranche. Schicken Sie uns einfach die CAD-Daten Ihres Produktes, den Einsatzzweck und die gewünschte Packdichte und Sie erhalten Ihre individuelle Lösung.

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Durch eine elektronische Vermessung oder mittels Lasertechnik, können wir Ihnen ein Schadensanalyse- oder ein Endabnahmeprotokoll erstellen. Wir erstellen auch gerne die Oberflächengüte der Rauprofile.

Entdecken Sie unsere Auswahl an aktiven Bauelementen, wie z.B. Dioden, Gleichrichter, Transistoren, Ics, Controllern, TFT-Displays oder Signallampen. Aktive Bauelemente sind elektronische Komponenten, die in der Lage sind, Energie zu steuern oder zu verstärken, um bestimmte Funktionen in elektronischen Schaltungen auszuführen. Die Auswahl der richtigen aktiven Bauelemente ist entscheidend, um die Anforderungen eines bestimmten Schaltungsentwurfs zu erfüllen. Dabei müssen Faktoren wie Leistung, Spannungsbereich, Strombelastbarkeit, Verstärkung und Geschwindigkeit berücksichtigt werden. Wir bieten eine große Vielfalt an aktiven Bauelementen, die den Anforderungen der Elektronikentwickler gerecht werden: Transistoren, ICs, OPVs, Leistungshalbleiter und andere aktive Bauelemente verschiedener Hersteller und Technologien. In unserem Shop finden Sie folgende Kategorien: - Dioden, Gleichrichter, Triacs etc. - ICs & Controller - Optoelektronik - Programmer / Entwicklungstools - Röhren - Signallampen - Signalakustik - Transistoren

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Wenn elektronische Bauteile nicht mehr verfügbar sind, entstehen hohe Folgekosten für Re-design oder Neuentwicklungen. Um zu verhindern, dass diese immensen Zusatz-Kosten anfallen, unterstützen wir Sie bei der Beschaffung fehlender Komponenten. Gerne überzeugen wir Sie heute in einem persönlichen Gespräch. Wir sind verlässlich, offen & diskret.

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Hohe Durchschlagsfestigkeit und beste elektrische Isoliereingenschalten garantieren Acertec Keramiken.

Neuware, Elektronik Bauteile, original verpackt, Restposten, Quicksol, ST Mirco, Nexperia, Termistor, OnSemi,CYP ,Mircochip,Texas Instruments, Restmengen ♻❀♻ ReUse and Trade ♻❀♻ Wir bieten im Auftrag unseres Kunden: Elektronik Bauteile, Gesamtpaket oder Einzelpositionen möglich Details: siehe Homepage MFR / Type Mengen Quicksol LCMX02-1200HC-4MG132C 7200 ET ST Micro TRANS,SMD MOSFET N-CH STN3NF06L SOT-223 24000 ET Nexperia / Onsemi Nexperia, 03XNXD13A4297 - IC,SMD CMOS 74HCT244 TSSOP-20 15000 ET Termistor 87.003.39301-4 TERMISTOR 50K 10% 536 ET CYP S29AL008J70BFI020 27039 ET Microchip AT89C51ED2-SLRUM 2000 ET OnSemi: NUF2221W1T2G 12190 ET ST Micro: ST MICRO STR710FZ2T6 - MCU 32 BIT ARM 256+16FLASH R#144TQFP 31400 ET ST Micro: ST MICRO STR731FV2T6 - MCU/32-BIT/256KB FLASH/R#100TQFP 27000 ET ST Micro: ST Micro 32F401VBT6 5397 ET Texas Instruments: TS3USB3000RSER 3000 ET Texas Instruments: NCP803SN263T1G 20497 ET Texas Instruments: TLV70033DDCR 15000 ET Verfügbare Gesamtmenge: 1 Paket je Position Mindestabnahmemenge: 1 Position Zustand: neu Restposten Neuware Standort: a. A Grundsätzlich erfolgt der Verkauf ab Artikelstandort. In Einzelfällen kann ein Versand über uns organisiert werden. Bei allen Artikeln gilt: Zwischenverkauf vorbehalten! Sie möchten andere Produkte nachhaltig einkaufen? Dann sind Sie bei uns genau richtig! Wir vermitteln Überhang-/Restmengen oder Lagerartikel von Firmen. Branchenübergreifend, von der Maschine bis hin zum Bürobedarf. ReUse statt Recycling. Lassen Sie sich von unserem Konzept begeistern und stöbern Sie durch unseren Shop: reuseandtrade.de Möchten Sie als Firma Dinge verkaufen? – Dann sprechen Sie uns gerne an! ✔️Nachhaltig ✔️Kostengünstig ✔️Direkt verfügbar Bitte beachten Sie unsere AGB. Diese finden Sie auf unserer Homepage. Hersteller (1): Quicksol Typ (1): LCMX02-1200HC-4MG132C Hersteller (2): ST Micro Typ (2): TRANS,SMD MOSFET N-CH STN3NF06L SOT-223 Hersteller (2a): ST Micro Typ (2a): STR710FZ2T6 - MCU 32 BIT ARM 2 Hersteller (2b): ST Micro Typ (2b): STR731FV2T6 - MCU/32-BIT/256KB Hersteller (2c): ST Micro Typ (2c): ST Micro 32F401VBT6 Hersteller (3): Nexperia / Onsemi Nexperia Typ (3): 03XNXD13A4297 - IC,SMD CMOS 74HCT244 TSS Termistor (4): Termistor 87.003.39301-4 TERMISTOR 50K 10% Hersteller (5): Microchip Typ (5): AT89C51ED2-SLRUM Hersteller (6): CYP Typ (6): S29AL008J70BFI020 Hersteller (7): Texas Instruments Typ (7): TS3USB3000RSER Hersteller (7a): Texas Instruments Typ (7a): TS3USB3000RSER Hersteller (7b): Texas Instruments Typ (7b): TLV70033DDCR

Elektronische Bauelemente, Ventilsteckverbinder A 3- oder 4-polig Elektronische Bauelemente Nennspannung 250VAC/300VDC Dauerstrom 10A Max. Strom 16A Max. Leiterquerschnitt 1,5 mm² Kabelverschraubung PG9/PG11/M16 optional Leitungsdurchmesser 6-8 mm/ 8-10 mm Schutzart IP65 (EN60529) Gehäusematerial PA+30%GF Kontaktmaterial CuZn (Ag) Dichtung (Profil=1 / Flach=2)* thermoplastisches Gummi Befestigungsschraube M3 Temperaturbereich -40° C bis +125° C

Die Entsorgung von elektronischen Bauteilen und insbesondere von sensiblen Datenträgern erfordert ein hohes Maß an Qualtität und Sicherheit. Wir bieten Ihnen eine professionelle und zertifizierte Entsorgung an die wir komplett für Sie abwickeln. Damit haben wir jederzeit Zugriff auf den Entsorgungs-Prozess und müssen uns nicht auf andere Unternehmen verlassen. Demontage von Festplatten zur fachgerechten getrennten Entsorgung inklusive der Löschung der Daten. Dafür sind wir zertifiziert ! Wir erfüllen die neue DIN 66399 zur Vernichtung von Datenträgern. Deshalb bedienen wir uns einem hauseigenen Maschinenpark, u.a. dem Festplattenvernichter HSM Powerline HDS 230. Wir stellen Ihnen, in Ihrem Unternehmen entsprechende Entsorgungsbehälter zur Verfügung. Diese leeren wir dann in Ab-sprache mit Ihnen zu bestimmten Terminen. Die fachgerechte Zwischenlagerung ist bei uns gesichert. Sowohl für sensible Produkte wie Festplatten und Datenträger als auch für andere elektronische Bauteile. Wir trennen für Sie die einzelnen Materialien und sorgen so für eine entsprechende Entsorgung. Wir sind für Sie vor Ort. Große Mengen werden direkt auf der Waage verwogen, um Ihnen eine exakte Angabe über das Gewicht machen zu können. Bevor wir das Material entsorgen lagern wir es bei uns entsprechend zwischen. Wir kümmern uns um den kompletten Entsorgungs-prozeß in Ihrem Unter-nehmen. Full-Service aus einer Hand !

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.