Hardwareentwicklung
Component Engineering
Design-for-Manufacturing (DFM)
Design-for-Test (DFT)
Design-to-Cost (DTC)
Mikroprozessorschaltungen
Motorregelungen / -steuerungen
Optische / Magnetische Sensorsysteme
Sensorik
Kommunikations-Interfaces
Drahtlose Kommunikation (RFID, WLAN, ZIGBEE, GSM, BLUETOOTH)
Ansteuerung von Touch-Displays
Power und Akku-Management
LED-Technologie
Programmierbare Logik (FPGA,CPLD)
Baugruppenfertigung
Fertigung nach IPC-A-610 Class 2 & Class 3
Bauteile bis 0201, 0,4mm Fine Pitch, QFP, BGA, FC-CSP, QFN
Fertigungstechnische Bauelemente-Qualifizierung
Erstellung von Leiterplatten und Schablonenlayout
Prototypen- und Musterbau
Schablonendruck inkl. 2,5D optischer Inspektion
Surface Mounted Technology (SMT)
Through Hole Technology (THT)
Through Hole Reflow (THR)
Reflowlöten, Handlöten, Selektivlöten, Wellenlöten
Softwareentwicklung
Firmware Entwicklung in ANSI C
Software in C/C++ und Assembler für verschieden Prozessortypen
Applikationssoftware
Technische Software, Java basierend auf PC-Plattform
Embedded Systems mit Linux OS
Echtzeitanwendungen mit RTOS
Kommunikation (RS485, USB, CAN, ETHERNET, WIRELESS, RFID, …)
Obsolescence Management