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Produktion und Testen von Baugruppen und Leiterplatten

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Baugruppen sind komplexe Systeme, die aus verschiedenen Komponenten bestehen und in zahlreichen industriellen Anwendungen eingesetzt werden. BBC Cellpack Technology bietet maßgeschneiderte Lösungen für Baugruppen, die nach den spezifischen Anforderungen der Kunden entwickelt und gefertigt werden. Die Kombination aus hoher Werkstoff- und Fertigungskompetenz ermöglicht es, Schlüsselkomponenten intern zu fertigen und Normteile sowie Zukaufteile von qualifizierten Lieferanten zu beziehen. Dies gewährleistet eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit der Endprodukte. Die Baugruppenfertigung umfasst eine Vielzahl von Veredelungsschritten, die intern durchgeführt werden, wie Laserbeschriften, Strahlen und Gleitschleifen. Auf Wunsch können Endreinigung und Verpackung gemäß den Sauberkeitsvorgaben der Kunden erfolgen, um eine nahtlose Integration in den nächsten Verarbeitungsprozess zu gewährleisten. Die Koordination aller Tätigkeiten bis zur erfolgreichen Industrialisierung erfolgt durch eine erfahrene Projektleitung, die sicherstellt, dass die Baugruppen effizient und termingerecht geliefert werden.

Effiziente Entwicklung, Produktzulassung & Qualitätsverständnis für Mikrocontroller-basierte Systeme. Ultra-Low-Power, Altium Designer & fertigungsgerechtes Design. Alles aus einer Hand. Effiziente Entwicklungsmethoden, Erfahrung bei der Produktzulassung sowie ein ausgeprägtes Qualitätsverständnis – darauf verlassen sich unsere Kunden. Von der Idee bis zum serienreifen Produkt entwickeln wir für Sie Mikrokontroller-basierte Systeme. Je nach Anwendung wählen wir die passende Technologie. Mikrokontroller setzen wir entsprechend Ihren Anforderungen ein. Ultra-Low-Power ist uns kein Fremdwort – wir realisieren Systeme, die viele Jahre autonom ab eingebauter Batterie funktionieren. Die Baugruppen entwickeln wir mit Altium Designer. Sie erhalten alles aus einem Guss. Wir sind gut vernetzt mit verschiedenen Produktionsbetrieben. Dadurch verfügen wir über das nötige Wissen für fertigungsgerechtes Design und erarbeiten optimale Voraussetzungen für die Produktion.

Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung messtechnischer Lösungen. Sowohl für die Technik als auch für das Management ist eine robuste Datenlage als Grundlage bei Entscheidungsprozessen fundamental wichtig. Fehlende oder fehlerhafte Informationen führen zu Entscheidungen, die zu einem Nachteil für ein Unternehmen werden können. Dabei ist es nicht immer einfach eine gute Datenlage zu erhalten. Hierfür ist in der Verfahrenstechnik ein tiefergehendes Verständnis der Funktion der betrachteten Prozesse, Anlagen, Produkte und Systeme notwendig. Ein tiefergehendes Verständnis basiert immer auf einer robusten Datenlage, die durch geeignete Messungen gewonnen wird. Die HINE AG analysiert, mit ihrem ingenieurtechnischen Wissen in den Themengebieten Thermodynamik, Strömungsmechanik und Wärme- und Stoffübertragung, die zu Grunde liegende Problemstellung und identifiziert die optimalen Messstellen, Messmethoden und die geeigneten Messinstrumente. Wir stehen unseren Kunden auch bei der Auswertung und Interpretation der gewonnenen Daten zur Seite und beraten sie bei der Lösungsfindung. Dabei entwickeln wir für die den verschiedensten Messaufgaben zugrundeliegenden Fragestellungen nachhaltige und wertsteigernde Strategien.

Tragfähigkeit: max. 2000 bar Tragfähigkeit: max. 2000 bar

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Klein-, Mittel- und Grossserien produzieren wir kostengünstig in jeder Grösse an verschiedenen Fertigungsstandorten im In- und Ausland. Electronic Manufacturing Services EMS von Werap Elektronik AG decken alles ab, was Sie von kompetenter Elektronikfertigung erwarten - von der Leiter- plattenbestückung über Baugruppentest, Lackieren und Vergiessen, Gerätemontage bis zur Logistik..