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TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

Standalone X-ray Systeme mit großem Arbeitsbereich /X-Scope 3000 - Vollaustattung wie das X-Scope 2000 mit größerem Arbeitsbereich und mehr Leistung voll integrierte geschlossene 110 oder 130kV Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre Spotgröße bis zu 5μ 4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor 50° Detektorneigung für Schrägwinkel 25,4"x 19,5" Inspektionsbereich Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 110kV oder 130kV Max. Strom: 16W 50-130kV Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 900x Auflagefläche für PCBs: 645mm x 496mm Inspektionsbereich: 595mm x 460mm Schrägwinkelansicht: + 50° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 40FPS Auflösung: 49,5μm oder 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend, 4” x 3” ultra-hochauflösend oder 5” x 5” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: 110 – 230 VAC 50/60 Hz 300Wh Außenabmessungen: 1358mm x 1358mm x 1677mm Gewicht: 1400kg

Am Computer erstellte Lichtanimationen direkt auf RGB(W) LEDs wiedergeben über HDMI oder CAN. Das DP6816 HDMI2LED kann RGB LEDs wie WS2812B Strips ohne Programmierkenntnisse und Spezialsoftware ansteuern. Dies wird mit einer Ausgabe eines Videosignals über HDMI umgesetzt. Es können bis zu 400 LEDs an jedem der 31 Ausgänge angeschlossen werden, was die Ansteuerung von über 12 000 LEDs mit einem DP 6816 ermöglicht. Bei größeren Anwendungen besteht die Möglichkeit sich bis zu 22 Converter zu kaskadieren und mit einem Eingangssignal anzusteuern.

Der EM PRO mini® ist abgeleitet vom industriellen BoxPC-NUCV. Wie dieser ist er ebenfalls im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der AMD Ryzen™ Embedded V2000 Plattform. Der EM PRO mini ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes hochwertiges BoxPC-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Diese zeichnet sich mit der „Zen 2” x86-Kernarchitektur und innovativer 7nm-Prozesstechnologie u.a. durch eine exzellente Energieeffizienz, sowie über eine starke und optimierte integrierte Grafikeinheit (Radeon™) aus. Mit den aktuell (Stand Juni 2021) verfügbaren CPUs V2516 und V2718 ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit den aktuell (Stand Juni 2021) verfügbaren CPUs V2516 und V2718 ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit einer großen Anzahl von leistungsstarken Schnittstellen auf kleinstem Raum (Maße ca. 117 x 51 x 115 mm) eignet sich das System für viele Anwendungen. Hierzu gehören u.a. 2 x Mini Displayport (mDP), 3 x USB 3.1 Gen1, 1 USB-C Port 3.1 Gen2, M.2 SSD. Durch 2 x Mini-Displayport Anschlüsse lassen sich je bis zu 4096 x 2160 @60Hz anzeigen. Ein kundenspezifisches Frontpanel-Design ist auf Wunsch für OEM-Lösungen optional erhältlich. Auch als Barebone können Sie EM PRO mini bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/em-pro-mini/ CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V2516 und V2718 integrierte GPU:: AMD Radeon™ Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher Gigabit-Ethernet:: 2 Intel® I225 / 2.5 Gigabit Wifi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD (optional):: M.2 SATA oder bis zu 2 NVME / 64-512GB USB Ports:: 1x Dual USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s, begrenzt auf je: 900mA) USB-C Port:: 1x USB-C 3.1 Gen2 (10Gb/s, begrenzt auf: 1500mA) Serial Ports:: 2 RS-232 DP connector:: 2 Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8V / Max. 26.4V (DC) Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Robustes Metallgehäuse / Montage: freistehend oder VESA Maße:: ca. 117 mm x 51 mm x 115 mm Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 11, Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 22.04 LTS Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs Design, Produktion und Support:: "Made in Germany"

DC Lasten Module/19" AC Lasten Module/19" LED Lasten DC Hi-Power AC/DC Lasten, rückspeisefähig

Wir pflegen enge Partnerschaften zu einigen der weltgrößten asiatischen und amerikanischen Vertragsdistributoren. Dies ermöglicht es uns, wettbewerbsfähige Angebote im Vergleich zum lokalen Markt zu unterbreiten. Gerne prüfen wir Ihre Stücklisten und unterbreiten Ihnen ein unverbindliches Angebot mit dem Ziel, Kosten zu reduzieren. Als Partner unserer Kunden übernehmen wir die komplette Logistik. Damit stellen wir die reibungslose Belieferung Ihrer Produktion jederzeit sicher.

Handelsname: KEBABLEND / EC Der Einsatz von elektrisch leitfähigen Füllstoffen in technischen Kunststoffen ermöglicht elektromagnetische Abschirmung (EMV) und elektrostatische Entladung (ESD) für Anwendungen z.B. in der Elektromobilität, Medizintechnik oder im Maschinenbau.

Wir decken ein großes Spektrum an Hardwareentwicklung der Mess-, Steuer- und Regelungstechnik ab. Der Einsatz moderner M-CAD und E-CAD Umgebungen dient der schnellen und zuverlässigen Abwicklung Ihrer Aufträge. Wir entwickeln sowohl analoge als auch digitale Hardware, diskret oder integriert realisiert, mit FPGAs oder klassisch mit Mikrocontrollern verschiedenster Hersteller. Von Miniaturplatinen mit Leistungen bis hin zu großen Steuerungsplatinen im kW-Bereich hilft uns unsere langjährige Erfahrung, Ihre individuellen Wünsche zu erfüllen.

Prototypen erfordern meist eine hohe Variabilität zur Testierung unterschiedlicher Komponenten. Hierzu setzen wir bereits in der Planungsphase auf eine modulare Bauweise, um in der Testierung letztendlich das Optimum an Preis/Leistung und natürlich auch an Funktionalität zu generieren.

Prototypen können wir zum größten Teil selber fertigen; dadurch wird die Entwicklungszeit deutlich reduziert. Auch fließen Erkenntnisse der Fertigung und des Aufbaus dann wieder zurück in die Entwicklung, so dass ein Serienfertiger dann nicht vor neuen ungelösten Problemen steht.

Kundenspezifische Hardwareentwicklungen für die Sanitärtechnik zum Steuern von Waschplätzen Kundenspezifische Hardwareentwicklung für die Fördertechnik Leiterplatte zum Steuern eines Gleichstrommotors

Wir entwickeln Hardware für Steuerungs-, Sensor- und Messtechnik. Unsere Lösungen überzeugen auch bei Simulationen, Prototypen und Kleinserien. Von der Konzeption bis zum Aufbau eines Prototyps führen wir die kompletten Entwicklungsarbeiten durch und erstellen eine vollständige Dokumentation mit Stücklisten, Schaltplänen, Montageanleitungen und Prüfvorschriften. Anwendungsbereiche: - Microcontrollersysteme - Analogtechnik - Digitaltechnik - Leistungselektronik Verwendete Tools: - Altium Designer - Eagle Layouteditor - PCAD 2006 - diverse Simulationstools - Elektronikentwicklung

Die DC-Sputterstromversorgungen sind sehr kompakt aufgebaute Gleichspannungsgeneratoren in den Leistungsbereichen von 1kW DC bis zu 30kW DC. Die Generatoren sind ideal sowohl zur Versorgung von kleinen Magnetrons in Produktions- und Laboranlagen als auch von Magnetrons in Großflächenbeschichtung zur Abscheidung von leitfähigen Materialien. Das integrierte ARC-Handling arbeitet extrem schnell und vollautomatisch, so dass keine Parameter eingestellt werden müssen. Durch ein spezielles Schaltungskonzept lassen sich die Generatoren parallel schalten, wodurch eine Leistungserhöhung bis auf 240kW DC möglich ist.

Wir liefern Motorsteuerungen für DC- und BLDC-Motoren. Spannungsbereich: 6 - 48 V, Leistungsbereich: bis 25 A.

Entwicklung integrierter Bauteile und Baugruppen CAD-Konstruktion (CATIA V5/V6, Solid Works) Erstellung von 3D-Daten mittels Laserscanner Hausinterne Musterfertigung mit CNC-Fräse und 3D-Drucker Entwicklungsbegleitende Konstruktionsprüfung durch Simulation Absicherungstests (Dachdrücktest, Schlittentest, Shakertest, Airbag-Schuss, Dauerläufe und weitere) Anbindung an OEM-System

Sie suchen eine individuelle Lösung für ein neu entwickeltes Gerät? Wir entwickeln Ihre spezifische Stromversorgung kostenoptimiert und optimal auf Ihre Spezifikationen angepasst.

Einzel – Regelgeräte bis hin zu kompletten Schaltschränken. Baukastensystem: Ja, teilweise Ausführungen: unzählige Varianten Einsatz: für alle gefertigten Geräte Referenznummer: RG 1-9-1005

Hartmetall-Mikrobohrer zum Bohren von Micro- und Sacklöchern. In verschiedenen Durchmessern und Spirallängen erhältlich. Vollhartmetallbohrer für Mikro-Sacklöcher, 0,125 – 0,40 mm, 40° Spitzwinkel zum mechanischen Bohren von Sacklöchern, alternativ zum Laserbohren.

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

TGF-DXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-Z-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Oberflächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend