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Elektronische Bauelemente/Komponenten mit hoher Verlustleistung bei gleichzeitig zunehmender Miniaturisierung und Packungsdichte erzeugen thermische Hotspots, die großflächig aufgelöst werden müssen. Diese Verteilung und Abführung der Wärme ist letztendlich eine passive Kühlung der Bauelemente. Geschieht dies nicht, ist durch die Überhitzungen mit Ausfällen, zumindest aber mit einer massiven Reduzierung der Lebensdauer von Bauteilen und Baugruppen zu rechnen. Typische Einsatzbereiche Bedeutung der Leiterplatte Thermo Vias Substrate Kombinationsmöglichkeiten Spezialaufbauten Zusammenfassung

Unser GPIO Baseboard mit Ethernet-Anschluss ist hoch flexibel und modular erweiterbar. Es bietet eine REST-API zur Konfiguration und Nutzung der Hardware. Die Spannungsversorgung kann über 5V Mikro-USB-Anschluss oder über eine 5V WAGO-Klemme erfolgen. Das 100Mbit/s Ethernet dient der Konnektivität zu einem TCP-Server/Client, HTTP-Server und einem CoAP-Server. Auf der SD-Karte können Daten zwischengespeichert oder generell geloggt werden. Alle GPIO Baseboards sind beliebig konfigurierbar, erweiterbar und skalierbar. Das modulare System gewährleistet höchste Flexibilität und ein schnelle Umsetzung Ihrer individuellen Anforderungen. Für Ihre Anforderungen, stellen Sie sich Ihre persönlichen Funktionen zusammen. Dazu wählen Sie aus unserem großen Modulangebot die passenden Funktionen aus. Wählen Sie bis zu 6 Module je Baseboard.