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TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TGF-DXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

Dokumentensafe GSPS Einbruchschutz: Widerstandsgrad 1 EN 1143-1 Feuerschutz: S 60 P EN 1047-1 Sturztest: ja Verankerung: Boden zertifizierter Dokumententresor Einbruchschutz: Widerstandsgrad 1 nach EN 1143-1 (30/50 RU) Feuerschutz: S 60 P nach EN 1047-1 60 Minuten Feuerschutz bei 1090°C inklusive Sturztest aus 9,15m Höhe Verankerungsvorrichtung im Boden Verschluss: Schlüssel oder Zahlenschloss Modell: GSPS 1 Außenmaße (HxBxT): 1080 x 795 x 585 mm Anzahl A4 Ordner: 8 Gewicht: 303 kg

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

Einsatzbereiche Allgemeine Füllstandsmessungen an Tanks und Behältern, Vorrattanks für Öl, Hydraulische Anlagen Einfach-Schwimmerschalter: aus Messing, Edelstahl oder Rotguss

TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

zertifizierter Dokumentenschrank GSDS Einbruchschutz: Widerstandsgrad 1 EN 1143-1 Feuerschutz: S 120 P nach EN 1047-1 Sturztest: ja zertifizierter Dokumententresor Einbruchschutz: Widerstandsgrad 1 nach EN 1143-1 (30/50 RU) Feuerschutz: S 120 P nach EN 1047-1 2 Stunden Feuerschutz bei 1090°C inklusive Sturztest aus 9,15m Höhe Verankerungsvorrichtung im Boden Verschluss: Schlüssel oder Zahlenschloss Modell: GSDS 4 Außenmaße (HxBxT): 1580 x 795 x 585 mm Anzahl A4 Ordner: 24 Gewicht: 505 kg

zertifizierter Dokumentenschrank GSDS Einbruchschutz: Widerstandsgrad 1 EN 1143-1 Feuerschutz: S 120 P nach EN 1047-1 Sturztest: ja zertifizierter Dokumententresor Einbruchschutz: Widerstandsgrad 1 nach EN 1143-1 (30/50 RU) Feuerschutz: S 120 P nach EN 1047-1 2 Stunden Feuerschutz bei 1090°C inklusive Sturztest aus 9,15m Höhe Verankerungsvorrichtung im Boden Verschluss: Schlüssel oder Zahlenschloss Modell: GSDS 2 Außenmaße (HxBxT): 1180 x 795 x 585 mm Anzahl A4 Ordner: 16 Gewicht: 380 kg

zertifizierter Dokumentenschrank GSDS Einbruchschutz: Widerstandsgrad 1 EN 1143-1 Feuerschutz: S 120 P nach EN 1047-1 Sturztest: ja zertifizierter Dokumententresor Einbruchschutz: Widerstandsgrad 1 nach EN 1143-1 (30/50 RU) Feuerschutz: S 120 P nach EN 1047-1 2 Stunden Feuerschutz bei 1090°C inklusive Sturztest aus 9,15m Höhe Verankerungsvorrichtung im Boden Verschluss: Schlüssel oder Zahlenschloss Modell: GSDS 3 Außenmaße (HxBxT): 1310 x 795 x 585 mm Anzahl A4 Ordner: 16 Gewicht: 414 kg

zertifizierter Dokumentenschrank GSDS Einbruchschutz: Widerstandsgrad 1 EN 1143-1 Feuerschutz: S 120 P nach EN 1047-1 Sturztest: ja zertifizierter Dokumententresor Einbruchschutz: Widerstandsgrad 1 nach EN 1143-1 (30/50 RU) Feuerschutz: S 120 P nach EN 1047-1 2 Stunden Feuerschutz bei 1090°C inklusive Sturztest aus 9,15m Höhe Verankerungsvorrichtung im Boden Verschluss: Schlüssel oder Zahlenschloss Modell: GSDS 6 Außenmaße (HxBxT): 1880 x 795 x 585 mm Anzahl A4 Ordner: 32 Gewicht: 615 kg

zertifizierter Dokumentenschrank GSDS Einbruchschutz: Widerstandsgrad 1 EN 1143-1 Feuerschutz: S 120 P nach EN 1047-1 Sturztest: ja zertifizierter Dokumententresor Einbruchschutz: Widerstandsgrad 1 nach EN 1143-1 (30/50 RU) Feuerschutz: S 120 P nach EN 1047-1 2 Stunden Feuerschutz bei 1090°C inklusive Sturztest aus 9,15m Höhe Verankerungsvorrichtung im Boden Verschluss: Schlüssel oder Zahlenschloss Modell: GSDS 5 Außenmaße (HxBxT): 1670 x 795 x 585 mm Anzahl A4 Ordner: 24 Gewicht: 540 kg