Finden Sie schnell gedruckte schaltung für Ihr Unternehmen: 103 Ergebnisse

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung

Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert. Es gibt bei starr-flexiblen Leiterplatten eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen die flexiblen Bereiche nur während der Montage oder bei Reparaturen, nur wenige Male gebogen werden. Für solche Fälle ist im flexiblen Bereich nur eine dünne Materialschicht ausreichend. Die Herstellung dieser Semiflex Leiterplatten erfolgt aus konventionellen Basismaterialien, die zur Erstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Multilayern eingesetzt werden. In erster Linie aus Epoxidharz – Glasgewebe. Für den flexiblen Bereich wird die Dicke der Leiterplatte durch niveaugeregelte Tiefenfräsung soweit verringert, bis sich das Basismaterial im gewünschten Bereich biegen lässt. Für besondere Anwendungen, bei denen die ganze Leiterplatte nur wenige Biegungen mit großem Radius haben muß, kann ein dünnes Epoxidglashartgewebe eingesetzt werden. Die Dicke des Basismaterials beträgt 0,15 mm bis 0,2 mm. Einseitige und durchkontaktierte Varianten sind möglich. Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert.

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

Funktionsbeschreibung: Das Konstruktionsprinzip dieser neuen Maschine basiert auf langjähriger Erfahrung mit unserer PD 30, die in vielen Unternehmen erfolgreich eingesetzt wird. Die Erweiterung zum Nassschleifen basiert auf den thermischen Anforderungen besonders dünner Leiterplatten und sehr empfindlicher Basismaterialien. Großer Wert wird auf möglichst genaue Schleifergebnisse gelegt. Darüber hinaus wird die Staubbelastung der Bediener auf ein absolutes Minimum reduziert.

Die CCTC produziert in Werk I und in Werk II von 4-lagigen bis zu 28-lagigen Multilayern alle Varianten und Kombinationen. Vom Standard FR4 über Hoch-TG Laminate bis hin zu Teflonanwendungen. Das HDI Werk (Werk II) mit einer Kapazität von aktuell 500.000 m² hat sich dabei auf High-End Multilayer und Lasertechnologien spezialisiert. Die Fertigungen sind sowohl in Werk I und Werk II, beide in Shantou, auf Großserien für die Automobil- und Telekommunikationsindustrie als auch auf Kleinserien, z.B. für die Avionik, Medizintechnik und den Maschinenbau eingerichtet. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Elektronische Messung Electronic measurement Speziell dafür vorgesehene Prüfpunkte auf der Leiterplatte werden mit feinen, federnden Testnadeln in Kontakt gebracht. Je nach Stückzahl und Einsatzfeld kann der In-Circuit-Test manuell oder automatisiert durchgeführt werden. In Kombination mit anderen Prüfverfahren, unter anderem Tests ohne Prüfpunkte, können weit über 90 Prozent aller Fehler erkannt werden. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Test contacts on the circuit board, produced for just this purpose, are contacted by fine, spring-loaded test pins. Depending on the series size, the in-circuit test can take place manually or in an automated fashion. In combination with other test processes, including tests without test contacts, over 90 percent of all errors can be detected. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/

Kompakte Galvanikanlage für die chemische und galvanische Abscheidung von Metallen in Vertikal-Technik.

Prüftechnik nimmt einen wesentlichen Bestandteil im Produktionsprozess ein, da oftmals weitreichende sicherheitsrelevante Funktionen getestet werden. Insbesondere in der Automobilindustrie spielt dieser Aspekt eine tragende Rolle, zumal im Fahrzeug raue Bedingungen herrschen, die auf alle Elemente der Leiterplatte und Kfz-Verkabelung einwirken. Wir liefern seit Jahren zuverlässig elektronische Komponenten für verschiedene hochkomplexe Prüfsysteme für Leiterplatten oder Testsysteme für die Automobilelektronik und –verkabelung. Wobei wir bei der Entwicklung und Fertigung elektronischer Komponenten für die Prüftechnik ein höchstes Maß an Qualitätsbewusstsein zu Grunde legen. Wir entwickeln aber auch gerne Prüftechnik für andere Applikationen.

Schrumpfverpackung ist geeignet als Verkaufsverpackung oder auch als Schutzverpackung wie z.B bei Katalogen

Für zwei Ordner DIN A4, aus extrem stabiler Wellpappe, braun. Einsatzbereiche: Geeignet zum Versand von zwei DIN A4-Ordnern mit 80 mm Rückenbreite Vorteile ◾praktische Aufnahme für Begleitschreiben ◾portooptimierte Größen ◾rationelles Handling und schnelles Aufrichten ◾umlaufender Kantenschutz ◾Sicherheitswellenschnitt ◾Aufreißfaden für sicheres Öffnen ◾sicherer und umweltfreundlicher Selbstklebeverschluss Verschluss: Selbstklebeverschluss Öffnung: Aufreissfaden

Die Wellenlötanlagen sind eine bewährte Technologie in der Elektronikfertigung, die für die Herstellung von hochwertigen Lötverbindungen eingesetzt wird. Bei GCD Electronic GmbH nutzen wir diese Anlagen, um die Effizienz und Qualität unserer Produktionsprozesse zu steigern. Die Wellenlötanlagen bieten eine schnelle und zuverlässige Methode, um große Mengen von Leiterplatten zu löten, was sie ideal für die Massenproduktion macht. Unsere Kunden profitieren von der hohen Geschwindigkeit und Präzision der Wellenlötanlagen, die es uns ermöglichen, große Produktionsmengen in kurzer Zeit zu bewältigen. Diese Technologie ist besonders geeignet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und komplexen Schaltungen. Durch den Einsatz von Wellenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Schablonendrucker S1 Technische Daten: Schablonengröße: max. 395 x 280 mm variables Schnellspannsystem – 2 seitig Schablonenlänge und -breite variabel Schablonen mit oder ohne Perforation Leiterplatte: max. 300 x 250 mm Druckfläche: max. 300 x 240 mm Rakel: manuell – Metallrakel Bedruckung: ein- bzw. zweiseitige Leiterplatten Höhenverstellungt (Z-Achse): 0 – 22 mm Tisch - X, Y / Theta Justierung: +/- 10 mm / +/- 2° Einstellgenauigkeit: +/- 0,01 mm Maße und Gewichte: 530 x 370 x 130 mm / ca. 20 kg Einsatzbereich: prototypen, Kleinserien Schablonendruck von Kleber, Lotpaste bzw. von anderen Medien auf beliebigen Substraten minimales Pad-Rastermaß 0,5mm Fixing of the PCB: Montage der Schablone mit Perforation Druckergebnisse von µBGA und 0201

Unser Team hilft Ihnen bei der zügigen Umsetzung Ihrer Prototypen bzw. beim Prototypenbau. Wir sorgen dafür, dass Sie schnell zu ersten Ergebnissen kommen. Wir ermöglichen, dass Probleme frühzeitig erkannt und auch Änderungswünsche mit wenig Aufwand und zeitnah umgesetzt werden. Unser Service für Sie: ► 24-Stunden-Eilservice ► Prototypenfertigung ab 1 Stück ► weniger Aufwand

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

Material: TPE (Thermoplastisches Elastomer) Farbe: schwarz Härtebereich: ca. 65° Shore A Temperaturbeständig: von -40 bis +100 °C Brennklasse: UL94-V-0 Erfüllte Richtlinie: EG 2002/95 (RoHs) und EG 1907/2006 (REACH)

Breitgefächertes Know-how von Spezialisten Die in unserem Team beschäftigten Elektroniker entwickeln und fertigen die für die Funktionsmuster und Prototypen passende Regel- und Steuerelektronik. Für unsere Kunden entfällt dadurch die Schnittstelle zwischen Elektronik und Mechanik bzw. Hydraulik. Darüber hinaus wird auf diese Weise ein mechatronischer oder fluidtronischer Gesamtansatz ermöglicht, der oft erhebliche Vorteile bietet. Unser Leistungsspektrum umfasst im Einzelnen: • Funktionsmustersteuergeräte • Steuer- und Regelelektronik • Leistungselektronik • Ansteuerungen von DC- und Schrittmotoren • Ansteuerung und Regelung von Aggregaten und Ventilen • Auswerteelektroniken • Integration der Elektronik ins Gesamtsystem • Sensorintegration • Mikrocontrollerprogrammierung

PCB Leiterplatten-Steckverbinder in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm PCB Leiterplattenstecker in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

Die Drucksteckmontage, in der internationalen Fachsprache als Through Hole Technology (THT) bezeichnet, ist die klassische Bestückungsmethode und weist in der Regel einen weitaus höheren manuellen Aufwand aus, als die SMD Bestückung (Surface Mounted Device).

Die AKAZEN GmbH entwickelt Embedded Applikationen. Unser Unternehmen fertigt Speziallösungen nach technologieführenden Maßstäben an. Wir entwickeln am Puls der Zeit und hundertprozentig sauber ausgearbeitet. Dabei heben wir uns besonders durch unsere Erfahrung im Bereich der Steuer- und Regelungstechnik hervor. Darüber hinaus können wir in vielen anderen Bereichen mit fundiertem Wissen und jahrzehntelanger Erfahrung dienen. Wir verwenden folgende Technologien: Mikrocontroller: - klassische Mikrocontroller Applikationen und Module - proprietäre Architekturen der Hersteller Atmel und Microchip Übergreifende / IP-Cores: - Cortex-M Sprachen: - C/C++ - Assembler Prozessorfamilien: - ARM/Cortex-M - STM32 - ATMega FPGA: Sprachen: - VERILOG - VHDL Prozessorfamilien: - Spartan Hersteller: - XILINX - Altera

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.