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Lötzinn Für Lötbäder, Lötanlagen und Elektrotechnik Ihre Vorteile: hergestellt aus primären Vormaterialien Verunreinigungen gem. DIN werden bei weitem nicht erreicht permanente Kontrolle der Charge mit Hilfe eines Spektralanalysegerätes Produktion auf Ihren Wunsch, nach DIN EN 29453 DIN 1707-100 DIN EN ISO 9453 Standard-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Pb80Sn20 183 – 280 °C S-Pb70Sn30 183 - 255 °C S-Pb60Sn40 183 - 238 °C S-Pb50Sn50 183 - 215 °C S-Sn60Pb40E 183 - 190 °C S-Sn63Pb37E 183 °C S-Sn70Pb30E 183 - 192 °C (E = Elektronikqualität) Bleifreie-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Sn99Cu1 227 °C S-Sn97Cu3 227 – 310 °C Sn 99,9 232 °C Diverse weitere Legierungen erhältlich. Auf Wunsch auch mit Teilen von Antimon und / oder Phosphor.

Faltschachteln aus diesem Material haben eine Grammatur von 280 g/m² und eine Stärke von 0,52 mm. Die Vorderseite ist weiß und glatt, während die Rückseite eine naturfarbene und leicht raue Oberfläche hat. Diese Faltschachteln sind für die Anwendung in den Bereichen Lebensmittel, Pharma und Kosmetik geeignet. Sie bestehen aus Materialien aus nachhaltiger Forstwirtschaft und sind recycelbar sowie kompostierbar. - Wunschformate ganz nach deinen Bedürfnissen - individueller, vollflächiger und beidseitiger Druck sowie viele Veredelungsmöglichkeiten - vollständig recycelbare Faltschachtel-Materialien Größe: nach Maß Druck: individuell

Rill-Ritz Verpackung für Poster oder Kalender nach Maß, individuell, bedruckt, aus Karton & Pappe, günstig vom Hersteller

Umzugskartons mit Digitaldruck 600x330x340 mm - MyProfi. Top Qualität und günstige Preise im MyPack-24 Online Shop. Kartons zum Tiefstpreis jetzt günstig kaufen Außenmaß: 600x330x335 mm (L x B x H) Belastbar bis: 30 kg Bezeichnung: Umzugskartons mit Digitaldruck 600x330x340 mm - MyProfi Eigenschaften: 2- fache Griffverstärkung Herstellungsland: Deutschland Innenmaß: 592x322x324 mm (L x B x H) Verschluss: Deckel- und Bodenklappen Wellen: 1-wellig Wellenart: EB-Welle EAN: 4058454084738

Unsere hochwertigen Versandkartons bieten deinen wertvollen Produkten optimalen Schutz und verleihen ihnen zugleich eine individuelle Note. Unsere Kartons bestehen aus stabilem Kartonmaterial und bestechen durch eine ästhetische Erscheinung, die deine Kunden nachhaltig beeindruckt. Unsere Faltschachteln sind außerdem überaus wandelbar und lassen sich für verschiedenste Produkte nutzen. Palamo liefert die Schachteln praktisch zusammengefaltet, um sie anschließend entweder von Hand oder mithilfe einer Maschine zu ihrer finalen Form zu bringen. Dieses Konzept bietet nicht nur den Vorteil der Platzeinsparung während des Transports, sondern sorgt auch für eine unkomplizierte Handhabung in der Produktion und Nutzung. Unsere Versandkartons bieten eine erlesene Auswahl an Materialien: E-Welle außen weiß / innen weiß E-Welle außen braun / innen braun B-Welle außen weiß / innen weiß B-Welle außen braun / innen braun EB-Welle außen weiß / innen weiß EB-Welle außen braun / innen braun Größe: nach Maß Druck: Individuell

Für zwei Ordner DIN A4, aus extrem stabiler Wellpappe, braun. Einsatzbereiche: Geeignet zum Versand von zwei DIN A4-Ordnern mit 80 mm Rückenbreite Vorteile ◾praktische Aufnahme für Begleitschreiben ◾portooptimierte Größen ◾rationelles Handling und schnelles Aufrichten ◾umlaufender Kantenschutz ◾Sicherheitswellenschnitt ◾Aufreißfaden für sicheres Öffnen ◾sicherer und umweltfreundlicher Selbstklebeverschluss Verschluss: Selbstklebeverschluss Öffnung: Aufreissfaden

Prototypen erfordern meist eine hohe Variabilität zur Testierung unterschiedlicher Komponenten. Hierzu setzen wir bereits in der Planungsphase auf eine modulare Bauweise, um in der Testierung letztendlich das Optimum an Preis/Leistung und natürlich auch an Funktionalität zu generieren.

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

Für die direkte Steckverbindung von Leiterplatte zu Leiterplatte Die direkte Verbindung von Leiterplatten ist eine ausgesprochen elegante Elektroniklösung. Wir liefern die entsprechenden hochwertigen Verbinder dazu und denken nicht nur bei rechtwinkligen Lösungen auch mal um die Ecke.

Leiterplatten Abstandshalter mit Klebesockel Artikelnummer: 8GB07V41026 Länge \A\ (mm): 9.50

Die SMT-Bestückung (Surface Mounted Technology) ist eine der Kernkompetenzen unserer Produktion. Mit Hilfe einer unser drei modernen Fertigungslinien können wir vielseitige Bauteilgrößen ab 01005, einen hohen Bauteilmix, sowie auch Bauteile mit besonderen Bauteilgeometrien exakt bestücken und in den Reflowöfen verlöten. Für einen optimalen Pastendruck verwenden wir zusätzlich zu den Schablonenpastendruckern der Linien einen Jetprinter als Insellösung. Durch das präzise Aufbringen der zusätzlichen Paste kann die Qualität Ihrer Elektronikbaugruppen schon vor der Bestückung sichergestellt werden. Um flexibel Ihre Wünsche umsetzen zu können und mit der ständigen Weiterentwicklung in der Elektronikbranche Schritt zu halten, bilden wir unsere Mitarbeiter regelmäßig weiter und investieren stetig in unseren wachsenden Maschinenpark. Schicken Sie uns gerne Ihre Anfrage an anfrage@aundb-electronic.de oder nutzen Sie für eine sichere, verschlüsselte Datenübertragung unsere Uploadmöglichkeit.

Kaltverschweißter Steckverbinder, wahlweise galvanisiert Die Einpressverbindung stellt eine dauerhafte mechanische & elektrisch leitende Verbindung zwischen Leiterplatte und Steckverbinder her. Der Compliant Pin ist vielseitig einsetzbar und wird von unseren Kunden in ganz unterschiedlichen Produkten eingesetzt, wie Sensor-/Radargehäusen, Steuerungselektronik, Steckverbindern, Leiterplattenverbindern u.v.m. Vorteile: - kein aufwändiger Lötprozess - hohe mechanische Stabilität - reparaturfähig - gasdichte Verbindung im Bereich der Kontaktstelle

Technisches Consulting für Ihr Unternehmen Unsere Kompetenzen sind so vielseitig wie unsere Erfahrungen. Ideale Voraussetzungen, um Sie in nahezu allen Fragen rund um die Elektronikentwicklung zu beraten. Eine Bauteilabkündigung steht bevor? Wir haben bereits eine Idee für eine neue Komponente. Sie benötigen eine spezielle Lösungsimplementierung? Wir denken umsetzungsorientiert, ergebnis-verantwortlich und finden einen Weg. Wir liefern Ihnen mit unserer Management-Software TBB den Schlüssel dazu. Kurz: Mit unserer fachbereichsübergreifenden Expertise sind Sie immer bestens beraten.

Material: TPE (Thermoplastisches Elastomer) Farbe: schwarz Härtebereich: ca. 65° Shore A Temperaturbeständig: von -40 bis +100 °C Brennklasse: UL94-V-0 Erfüllte Richtlinie: EG 2002/95 (RoHs) und EG 1907/2006 (REACH)

Diese Technologieplattform ermöglicht die Strukturierung dünner Membranen auf Basis von Siliziumwafern oder SOI-Wafern, auch mittels Waferbonding-Verfahren. Die Membranen können aus verschiedenen dünnen Schichten oder Schichtstapeln bestehen. Etablierte Materialsysteme sind z.B. die Membranwerkstoffe Si, SiO2Si3N4, AlN und Graphen sowie Elektrodenmaterialien wie Al, Au, Pt und metallisches Glas? Nach der Montage werden die Membranen durch Ausdünnungs- und Ätzprozesse mittels selektiver Ätztechnik freigelegt. Die Technologieplattform ist auf einer 6"-Wafergröße aufgebaut und wird kontinuierlich weiterentwickelt. Aktuelle Beispiele für Geräte sind CMUT und PMUT für Anwendungen in der zerstörungsfreien Überwachung/Analyse von Materialien, der Abstandsmessung, der Objekterkennung, der Füllstandsmessung sowie der endoskopischen und akustischen und photoakustischen Bildgebung. Weitere Anwendungen dieser Technologien sind z.B. Drucksensoren sowie optische Filter und Shutter.

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Die Steckverbinder aus der ERmet ZD-Familie sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen in der Tele- und Datenkommunikation mit High-Speed-Signalübertragung.

Wir treiben den Wandel in Richtung Elektrifizierung voran Magna ist einer der bevorzugten Partner für alle elektrifizierten Systeme. Mit unserer langjährigen Erfahrung und innovativen Technologien treiben wir den Wandel zur Elektrifizierung in der Automobilindustrie voran. Zu Magnas Elektronikprodukten gehören elektronische Wechselrichter, elektronische Steuergeräte, E-Pumpen und elektronische Schließsysteme. Unsere komplette Systemkompetenz basiert auf einer einzigartigen Kombination aus Technik- und Entwicklungs-Know-how, um so effizient und wirtschaftlich wie möglich zu fahren. Wir bei Magna engagieren uns für Umweltschutz, Fahrzeugeffizienz und neue Mobilitätskonzepte zur Steigerung der Lebensqualität rund um den Globus. Fahrwerks-Steuerung Magna Sicherheit und Kontrolle Magnas Chassis Control Modul bietet volle ASIL D Funktionssicherheit, während die Battery Management Unit das Gehirn des Akkus liefert. Unser Cell Sensing Board (CSB) bietet eine sichere Messung und Meldung mit einer Funktion zur Sicherheitsabschaltung. Intelligentes Chassis Control Modul (ICCM) Magnas Intelligente Chassis Control Module (ICCM) übernehmen verschiedene Aufhängungs- und Fahrwerksfunktionen mit voller ASIL D Funktionssicherheit. Zur Systemintegration gehört die Montage außerhalb des Fahrgastraums, in der Regel an einer starren Karosserie. Battery Management Unit Die Battery Management Unit (BMU) ist das Gehirn des Akkus, das auf Eingänge wie Spannung und Strom achtet, um den Akku zu steuern und zu schützen. Die BMU benötigt Daten aus den Zellen (für gewöhnlich von einem CSB). Es gibt zwei Varianten dieses Moduls (hoch und niedrig). Cell Sensing Board (CSB)

Vom Konzept bis zum Serienprodukt bieten wir ihnen Unterstützung bei der Entwicklung ihrer Produkte. Auch nach der Entwicklung können wir Sie bei der Erstellung von Prüfadaptern für die Serienfertigung unterstützen. Profitieren Sie von unserer Erfahrung in den Bereichen: - Leiterplattenentwicklung - Leiterplattenfertigung - Gehäuseintegration - Serienüberführung - Mechatronik - Prüfadapterbau Gerne erstellen wir ihnen ein individuelles Angebot für ihren konkreten Anwendungsfall.

1500VDC schmelzsicherer Solar von NSPV

EMCT Produkte Sonderherstellung im Einklang mit Ihrem Nutzen Obwohl es mehrere hunderte Lösungen von Standard Stec…

Breitgefächertes Know-how von Spezialisten Die in unserem Team beschäftigten Elektroniker entwickeln und fertigen die für die Funktionsmuster und Prototypen passende Regel- und Steuerelektronik. Für unsere Kunden entfällt dadurch die Schnittstelle zwischen Elektronik und Mechanik bzw. Hydraulik. Darüber hinaus wird auf diese Weise ein mechatronischer oder fluidtronischer Gesamtansatz ermöglicht, der oft erhebliche Vorteile bietet. Unser Leistungsspektrum umfasst im Einzelnen: • Funktionsmustersteuergeräte • Steuer- und Regelelektronik • Leistungselektronik • Ansteuerungen von DC- und Schrittmotoren • Ansteuerung und Regelung von Aggregaten und Ventilen • Auswerteelektroniken • Integration der Elektronik ins Gesamtsystem • Sensorintegration • Mikrocontrollerprogrammierung

Abstandshalter für Leiterplatten Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Natur Befestigungsmaße: DLCBS - Typ 1 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS2 - Typ 2 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS3 - Typ 3 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS5 - Typ 4 Obere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 DLCBS6 - Typ 5 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: Ø 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Viele weitere Abmessungen und Ausführungen erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns oder besuchen Sie uns im Internet unter www.essentracomponents.de. Artikelnummer: DLCBS-3-01 Typ: DLCBS (Typ 1) Abstand "A" (mm): 4,8 Stück/VPE: 1.000

PCB Leiterplatten-Steckverbinder in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm PCB Leiterplattenstecker in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

Die Drucksteckmontage, in der internationalen Fachsprache als Through Hole Technology (THT) bezeichnet, ist die klassische Bestückungsmethode und weist in der Regel einen weitaus höheren manuellen Aufwand aus, als die SMD Bestückung (Surface Mounted Device).

Dickschichtkeramik (96% Aluminiumoxid) Gut geeignet für Schaltkreise mit kleiner Geometrie und hohem Widerstandswert Mehrschichtstrukturen - einseitig mit einschichtiger bis mehrschichtiger Struktur auf zwei Seiten Große Auswahl an Leitermaterialien

Ein wesentlicher Schritt in der Fertigung ist die Funktionsprüfung der gefertigten Baugruppen. Unsere Fachkräfte bieten hier ein breites Spektrum an Prüfungen an. • Messung der Versorgungsspannungen und Stromaufnahmen • Programmieren von EPROM's, Flash, FPGA's usw. • Funktionsprüfungen der Baugruppe mit Kundenspezifischen Parametern und Testeinrichtungen • Klima- und Temparaturprüfungen in einem unserer Prüfschränke • erstellen von Prüfdokumenten • Abgleich-, Zwischen- und Endprüfungen Je nach Baugruppenfunktionen und Anzahl führen wir die Prüfungen manuell oder mit Nadelkarten-testern durch.

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

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Auf Grundlage Ihrer Idee entwickeln wir Ihre individuelle Elektronik. Zunächst erarbeiten wir ein Lastenheft, das den Anforderungen an Ihr neues Produkt gerecht wird. Auf Basis dieses Lastenhefts erfolgt die weitere Elektronik Entwicklung. Dabei betreuen wir die komplette Elektronik Entwicklung, vom Prototypen über die Nullserie, bis hin zur Markteinführung.