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Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Ultra-HDI-Mehrschicht-Starraufbauten Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen Profile, Hohlräume, Ausschnitte und Kastellationen Materialien mit niedrigem CTE Wärmemanagementlösungen Einschränkende Materialien wie CIC, CMC, CCC

Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.

Wir produzieren sehr lange Leiterplatten bis zu einer Länge von 1600 mm, d.h. 1,6 Metern von einer Lage bis zu 6 Lagen. Solche Leiterplatten werden hauptsächlich in der Beleuchtungsindustrie, im Bereich der Automobilindustrie, Luftfahrt-, im Gesundheits- und im Sicherheitsbereich eingesetzt.

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Wir fertigen Leiterplatten in unterschiedlichen Größen und mit verschiedenen Funktionen. Egal ob winzig oder riesig, bei KSG finden Sie die passende Lösung. Unsere Leiterplatten sind perfektioniert bis ins kleinste Detail und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie sich von unseren Leiterplattentechnologien überzeugen.

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

HDI Leiterplatten unterscheiden sich zu herkömmlichen Leiterplatten mit einer höheren Leiterbahndichte pro Einheit. HDI Leiterplatten haben feinere Bahnen und Abstände, kleinere Vias und Senkbohrungen und eine höhere Verbindungsdichte als bei der herkömmlichen Leiterplatten-Technologie. Wir können folgende Produktcharakteristik anbieten: - "Stacked" - Microvias (Kupfer oder mit Lötpaste gefüllt) - Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen - Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc. - halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich - Low-DK Material für Mobile Devices - alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

Die VTS Elektronik GmbH ist Ihr Experte für SMT Bestückung (Surface-Mount Technology) und bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Elektronikfertigung. Mit unserer hochmodernen Produktionsausstattung und einem erfahrenen Team realisieren wir auch anspruchsvollste Projekte mit höchster Präzision. Unsere SMT Bestückung ermöglicht kompakte und leichte Baugruppen, die sowohl in der Massenproduktion als auch in speziellen Anwendungen überzeugen. Dank automatisierter Bestückungsprozesse und strenger Qualitätskontrollen garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion – wir setzen Ihre Anforderungen effizient und termingerecht um. VTS Elektronik steht für herausragende SMT Bestückung, die Ihre Elektronikprodukte auf das nächste Level hebt.

Die Prototypen und Kleinserien Fertigung von Metec electronic GmbH bietet eine flexible und kosteneffiziente Lösung für die Entwicklung und Produktion kleiner Stückzahlen. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, sowohl manuelle als auch automatische Bestückungstechniken zu verwenden, ermöglicht es Metec, eine breite Palette von Projekten zu realisieren, von kleinen Prototypen bis hin zu größeren Kleinserien. Metec's Prototypen und Kleinserien Fertigung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem erfahrenen Team und modernster Technologie bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Entwicklungsprozess optimieren und die Markteinführungszeit verkürzen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

Unsere Testgeräte für Leiterplatten bieten präzise und zuverlässige Testmöglichkeiten, um die Integrität und Funktionalität von Leiterplatten zu überprüfen. Diese Geräte sind unverzichtbar für die Qualitätssicherung in der Elektronikproduktion und bieten detaillierte Analysen und Berichte, um Fehler und Defekte frühzeitig zu erkennen und zu beheben.

Für den Komponentenschutz bieten wir Ihnen die Lackierung von bestückten Leiterplatten und den Baugruppenverguss an. Lackierung • Lackierung bestückter Leiterplatten mit Lack nach Kundenspezifikation, z. B. Tauch-, Sprüh- und Selektivlackieren Verguss • PU-Verguss elektronischer Baugruppen in kundenspezifischen Gehäusen, z. B. Stromversorgungsgeräte, Spannungswandler, Sensoren u. a. • Haupt-Verguss-System: WEVO PU552 + Härter 300, andere Systeme auf Anfrage - Maschinelle Mischung und Dosierung - Regelmäßige Kontrolle der Materialdichte und des Mischungsverhältnisses - Ständige Klimaüberwachung im Vergussraum

Die Krüger & Gothe GmbH ist darauf spezialisiert, komplexe aber auch weniger komplexe Elektronikprodukte in Klein-, Mittel- und Großserien zu produzieren. Vom Auftragsmanagement über die Materialbeschaffung bis zur kompletten Produktion, inklusive einer umfassenden Prüfung, deckt das Unternehmen die Bedürfnisse der Kunden ab. Langjährige Erfahrungen in allen Tätigkeitssegmenten bilden hierfür die Basis.

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

Prototypen - Dienstleistungen umfassen vor allem die Fertigung funktional zuverlässiger Muster, ggf. auch die Inbetriebnahme und Optimierung sowie die Entwicklung von Test- und Prüfstrategien.

Schaltschrankverdrahtung für den Serienanlagenbau, kompakte Signalleitungen, kodiertes Stecken Nennspannung: 24 V DC Nennstrom: 3 A Schutzart: IP 54 Polzahl: bis zu 6 Kodierung: bis zu 32 Steckplätze: 10/12/16 Zulassung: UL/ CSA

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister, der nicht nur Großserien bedient, sondern auch kleine Stückzahlen anbieten kann? Bei rtg sind Sie genau richtig. Wir bestücken Ihre Produkte zu günstigen Preisen in professioneller Qualität - ab Stückzahl 1! Wir sind extrem flexibel. Schnelle Reaktionszeiten sind unsere Stärke. So haben wir unseren Maschinenpark darauf ausgerichtet, um Kleinstserien so schnell und zuverlässig fertigen zu können wie Großserien. THT Bestückung mit höchster Präzision (THT): • Bauteilvorbereitung • Bestücken, Löten (bleifrei) und Kleben von Bauteilen • Selektiv- und Wellenlöten • Funktions- und elektrische Sicherheitstests • ICT (In Circuit Test) • Optische Kontrollen • Geräteendmontagen Für Sie liefern wir die Komplettlösung! • Konzeption der Geräte • Beschaffung aller dazugehörigen Komponenten • Geräteendmontage • Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage Ihre Vorteile auf einem Blick: • Sie sparen Ressourcen im Einkauf, in der Entwicklung, Fertigung und Logistik • Sie haben einen persönlichen Ansprechpartner • Sie erhalten ein komplettes anschlussfertiges Produkt

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Platzsparende Aufnahme für Frontplatten und Leiterplatten zwischen einzelnen Bearbeitungsgängen. Die Plattenaufnahme ist aus Makrolon oder POM und verhindert damit sicher ein Verkratzen aufgenommer Platten. Identisches Grundgestell; Plattenaufnahme lieferbar für Platten in den Stärken 1.5 bis 2 mm 2.5 bis 3 mm 4 bis 5 mm Im Schadensfalle sind alle Teile austauschbar. Bei Nichtgebrauch sind die Frontplattenständer platzsparend stapelbar.

schematische Darstellung LCD

Kostengünstig, einfach und wartungsarm: Die BrushForm ist das ökonomische Unterstützungssystem für nahezu alle Bestückungsautomaten. Die BrushForm ist Ihre einfache, kostengünstige und flexible Lösung zur Leiterplattenunterstützung. Durch die modulare Bauweise und besondere Bürstenstruktur eignet sich die BrushForm auch für die Unterstützung empfindlicher Leiterplatten und bei beidseitiger Bestückung. Die ökonomische Lösung Speziell auf Hochleistungs-Bestückungsmaschinen muss der Stillstand gering gehalten werden. Durch die geringen Anschaffungskosten und kurzen Rüstzeiten, schaffen Sie mit der BrushForm Einsparungen schon ab dem ersten Einsatztag. Im Gegensatz zu magnetischer Pin-Unterstützung muss keine aufwändige Konfiguration für jede Leiterplatte erfolgen. Auch beidseitige Bestückung und Pin-in-Paste Prozesse lassen sich problemlos integrieren. Und durch die einfache Handhabung sind Verzögerungen durch Fehlbedienung praktisch ausgeschlossen. So amortisiert sich die BrushForm in kürzester Zeit. Wählen Sie eine Größe oder lassen Sie sich eine individuelle BrushForm anfertigen Die Länge der Brushform wird durch die maximale Länge der Leiterplatte bestimmt, die Sie über die Maschine fahren wollen. Die Höhe entspricht dem Abstand vom Maschinentisch zur Leiterplatte. Die Anzahl der Module richtet sich nach der Stabilität der Leiterplatte. Ist die Einzelplatte im Nutzen nur wenig angebunden und die Platte dadurch vibrationsanfälliger, können bis zu 3 Module nebeneinander platziert werden Reduzieren von Stillstand durch kurze Rüstzeiten Die BrushForm wird mit Magnetfüßen am Maschinentisch fixiert. Das geht mit beliebig vielen Modulen in wenigen Sekunden. So sparen Sie teure Rüst- und Stillstandzeiten und flexibilisieren Ihre Produktionsabläufe. Mit dem einfachen Aufbau werden zudem viele Fehlerquellen ausgeschlossen. Wartungs- und verschleißarme Bürsten Als Passiv-System ist die BrushForm besonders wartungsarm. Die langlebigen Bürsten sind ESD-konform nach DIN EN 61340-5-1 . Flexibel passen sie sich allen Bauteilen an und kehren immer wieder in ihre Ausgangsform zurück. So ist langfristig ein reibungsloser Betrieb gewährleistet. Mit wenigen Handgriffen können Sie zudem Bürstenköpfe ersetzen. Verfügbar für nahezu alle Maschinentypen Die BrushForm Module lassen sich problemlos in allen gängigen SMD-Bestückungsmaschinen verwenden. Neben den Standardgrößen sind auch individuelle Anpassungen an Ihre Produktionsstraße möglich. Die Länge richtet sich nach den Maßen des Maschinentisches und den Anforderungen der Leiterplatte. Kontaktieren Sie uns einfach und lassen Sie sich kompetent beraten. Wir produzieren auch kurzfristig Sondermaße nach Ihren Anforderungen. ESD Zertifizierung: ja Maße: 330 x 30 x 74 mm Automatentyp: Siplace

Die Erstellung kundenspezifischer Layouts und Musterplatinen ist ein zentraler Bestandteil des Produktentwicklungsprozesses bei ZIECO GmbH. Diese Dienstleistung umfasst die Entwicklung von Layouts, die speziell auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden zugeschnitten sind. Dabei werden sowohl EMV-optimierte als auch fertigungsoptimierte Layouts angeboten, um die Effizienz und Leistung der elektronischen Schaltungen zu maximieren. Durch den Einsatz moderner CAD/CAM-Systeme wie Protel, Target, Eagle und Router Solution können verschiedene Datenformate eingelesen und weiterverarbeitet werden, was eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit gewährleistet. Diese Dienstleistung ist besonders wertvoll für Unternehmen, die innovative und maßgeschneiderte Lösungen für ihre elektronischen Produkte suchen. Die Möglichkeit, Musterplatinen zu erstellen, bietet den Kunden die Gelegenheit, ihre Designs zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit einem Fokus auf Qualität und Präzision stellt ZIECO sicher, dass jedes Layout den höchsten Standards entspricht und die Erwartungen der Kunden übertrifft.

HIK Leitersatzfertigung bietet fortschrittliche Lösungen, die durch digitalisierte Teilprozesse eine höhere Kosteneffizienz ermöglichen. Unsere Produkte sind speziell darauf ausgelegt, die Produktionsprozesse unserer Kunden zu optimieren und gleichzeitig die Qualität zu gewährleisten. Mit HIK Leitersatzfertigung können Unternehmen ihre Fertigungsprozesse beschleunigen und gleichzeitig die Betriebskosten senken. Unsere Leitersatzfertigungslösungen sind das Ergebnis intensiver Forschung und Entwicklung. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Lösungen perfekt auf ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit HIK Leitersatzfertigung profitieren Sie von einer zuverlässigen und effizienten Produktion, die den höchsten Standards entspricht.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

In über 40 Jahren hat sich die Marke Roth Elektronik® zu einem festem Begriff in der europäischen Elektronikbranche entwickelt. Wir bieten unseren Kunden sowohl ein umfangreiches Sortiment an Leiterplatten, sowie die Möglichkeit Sonderanfertigungen in kürzester Zeit realisieren zu können. Alle unsere Platinen werden unter Berücksichtigung der Umweltschutzanforderungen gefertigt und sind selbstverständlich RoHS-konform. Wir sind Ihr Partner für innovative und universell einsetzbare Prototypenkarten.

Märkte: Prozessautomation Produkte: Doppelseitige Leiterplatten Semiflexibel Technologien: Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Microvias - mechanisch gebohrt Grüne Lötstoppmaske Fräsen Materialien: FR4 0,2mm

Die Bestückung von kessler systems bietet Ihnen präzise und zuverlässige Lösungen für die Montage von elektronischen Komponenten, sowohl SMD als auch THT. Unser erfahrenes Team nutzt modernste Maschinen und Technologien, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir bieten flexible Bestückungsoptionen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Mit unserer umfassenden Expertise in der Bestückung können Sie sicher sein, dass Ihre Produkte effizient und kostengünstig hergestellt werden. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Geschäftsziele zu erreichen.

Geschwindigkeit von Anfang an. Kontrollierte Höchstgeschwindigkeit zu jeder Tages- und Nachtzeit. Express-Leiterplatten made in Germany! Standardlieferzeit: 3 Arbeitstage. BLITZ: einfache Schaltungen ab 4 Stunden, Multilayer ab 14 Stunden. Sprinted Circuit Boards. Konkurrenzlose Schnelligkeit.

Router 400 – Automatisiertes Depaneling für Höchstleistungen in der Elektronikfertigung Willkommen bei JOT Automation, Ihrem Wegbereiter für automatisierte Montagelösungen. Wir sind stolz darauf, den Router 400 vorzustellen – eine bahnbrechende Lösung für das automatisierte Depaneling von gedruckten Leiterplatten (PCBs) und Panels. Mit fortschrittlicher Technologie und herausragender Leistung revolutioniert dieser High-Tech-Router den Depaneling-Prozess und macht ihn schneller und effizienter als je zuvor. Warum der Router 400? In der sich ständig wandelnden Elektronikbranche ist Präzision entscheidend. Der Router 400 bietet nicht nur erstklassige Technologie für exakte Schnitte und glatte Oberflächen, sondern auch: Schnelligkeit: Beschleunigen Sie Ihre Produktion mit einem Gerät, das bis zu 400 mm breite Boards mühelos handhabt. Kompaktes Design: Optimal für beengte Produktionsumgebungen, bietet der Router 400 eine hohe Leistung bei minimalem Platzbedarf. Anpassbarkeit: Individualisieren Sie den Router 400 nach Ihren spezifischen Anforderungen, um eine nahtlose Integration in bestehende Produktionsprozesse zu gewährleisten. Leistungsmerkmale des Router 400: Präzise Schnitte: Dank modernster HF-Motor-Spindel mit Luftkühlung. Kompakte Bauweise: Ideal für hohe Produktionsvolumina und kurze Produktionsaufstellzeiten. Einfache Bedienung: Mit einem 24-Zoll-Touchscreen, Tastatur und Maus für eine benutzerfreundliche Steuerung. Vielseitigkeit: Konfigurationen von manuellem Fräswerkzeugwechsel bis zu automatischem Werkzeugwechsel mit Magazin für 10 Ersatzfräser. Vorteile des Router 400: Effizienzsteigerung: Automatisieren Sie den Depaneling-Prozess für eine gesteigerte Effizienz. Präzise und saubere Schnitte: Gewährleisten Sie höchste Qualitätsstandards. Kurze Rüstzeiten: Minimieren Sie Ausfallzeiten und maximieren Sie die Produktivität. Vielseitigkeit: Konfigurieren Sie den Router 400 nach Ihren individuellen Anforderungen.