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Leiterplatten Serien

Leiterplatten Serien

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
Leiterplatten von MINI bis GIGA

Leiterplatten von MINI bis GIGA

Über 60 Jahre Entwicklungserfahrung machen uns zu einem der führenden Spezialisten in der Leiterplattenherstellung. Mit unserem umfassenden und praxiserprobten Wissen sind auch die Produktrange und die Fertigungstechnologien gewachsen, ob Leiterplatten (PCB), auch in Sonderformaten und Übergrößen, Leiterplatten aus Sondersubstraten, oder flexible Leiterplatten (Flex-PCB), profitieren Sie von unseren zukunftsweisenden Entwicklungen. Leiterplatten (PCB) - Formate/ Abmessungen: max. Breite ca. 1200 mm max. Länge ca. 3000 mm Auf Wunsch Leiterplatten in Sonderformaten und Sonderanfertigungen (Beispiel: Leiterplattenband, ca. 20 m lang), Leiterplatten in Sonderausführungen auch für kleine und mittlere Serien / Stückzahlen. Leiterplatten (PCB) - Ausführungen: Standard Leiterplatten (PCB), 1-seitig und 2-seitig: Geäzte, einseitige Leiterplatten, auf Wunsch auch als Dickkupfer-Leiterplatte mit einer Cu-Dicke bis 400µ Zweiseitige Leiterplatten, durchkontaktiert Ausführungen / Verarbeitungen: von "flexibel" bis "starr"/ "mechanisch stabil" Lötoberflächen: Alle gewünschten Lötoberflächen, galvanisch oder chemisch aufgebracht In allen Materialstärken von 50µ bis zu einigen mm starkem Material Unterschiedliche Abdeckungen, angepasst an die Anforderungen: flexibel, starr, glashart oder abziehbar Herstellung von Flex-Schaltungen z.B. Kapton oder PEN Handbestückung und Montage von Baugruppen OSP-Finish als Dienstleistung organic surface protection Schaumstoffumschäumung von Leiterplatten oder Baugruppen Leiterplatten für HF-Anwendungen: Fertigung von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen.
PCB-Bestückung

PCB-Bestückung

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.
Leiterplattenbestückung mit Komplettservice

Leiterplattenbestückung mit Komplettservice

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.
Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.
Leiterplatten-Bestückung

Leiterplatten-Bestückung

Wir verwirklichen Ihre Idee und stellen für Sie das Endprodukt her. Von der Konstruktion und Entwicklung der Hard-, Firm- und Software sowie die Durchführung aller Fertigungsprozesse. Wir fertigen für Sie jede Baugruppe – auch im Eilservice Wir fertigen jegliche Baugruppen auf einem höchst anspruchsvollen Niveau unter Berücksichtigung der damit einhergehenden notwendigen Sensibilität. Unser Service für Sie: ► Fertigung von Klein- bis Großserien Folgende Sondertechnologien können wir anbieten: ► Innenlagen-Bestückung (vergrabene Bauteile) ► Body-on-Body ► Sonderformaten-Bestückung
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme
Leiterplatten Herstellung – Platinen Fertigung

Leiterplatten Herstellung – Platinen Fertigung

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.
High Current Power Distribution PCB

High Current Power Distribution PCB

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1
X1-PCB

X1-PCB

Optometer Modul. Features: Für Anwendungen, die weder Display noch Tastatur erfordern, bietet sich die Elektronik des X1-Optometers als Platine mit und ohne Gehäuse an. Vier Signaleingänge ermöglichen den Anschluss sämtlicher von Gigahertz-Optik G
Heatsinks (Metal-Backed PCB)

Heatsinks (Metal-Backed PCB)

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen
Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung

Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.
IMS Aluminium-Leiterplatten

IMS Aluminium-Leiterplatten

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung
DSB-zweiseitige Leiterplatten

DSB-zweiseitige Leiterplatten

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.
Leiterplatten in Industriequalität

Leiterplatten in Industriequalität

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.
RBP* (Zylinderbuchse | Bronze + gelocht

RBP* (Zylinderbuchse | Bronze + gelocht

gerollte Buchse -wartungspflichtig- aus Zinnbronze (i.e. CuSn8P) mit durchgelochten Rundschmierdepots nach DIN 1494 / ISO 3547
Parkscheibe Classic | ohne Chips

Parkscheibe Classic | ohne Chips

Unser Modell Classic aus Kunststoff ist ausgestattet mit einer glatten Kratzkante, stabilen Kratzzähnen und einer integrierten Gummilippe zum Wasserabziehen. Die mehrsprachige Vorderseite ist blau, die Rückseite ist weiß und eignet sich somit ideal für eine Werbebotschaft. Entspricht §42 StVO. Einsetzbar von ca. -10°C bis +60°C.
ABUS Vitess.1000 Profilzylinder V1L410, 430, 452

ABUS Vitess.1000 Profilzylinder V1L410, 430, 452

Der ABUS Vitess.1000 Profilzylinder V1L410, 430, 452 bietet mittleres Sicherheitsniveau und individuelle Konfiguration. Mit Sicherungskarte und vertikaler Schlüsseleinführung sorgt er für zuverlässigen Einbruchsschutz. Die Lieferzeit beträgt 11-14 Werktage.
LED-Driver

LED-Driver

LED-Driver ist ein sehr flexibles Stromversorgungssystem. Schiederwerk stellt sich dieser Anforderung und entwickelt zunehmend Geräte in kundenspezifischer Ausführung.
Werbedosen, Werbesmoothies & Premium Getränke

Werbedosen, Werbesmoothies & Premium Getränke

Heiß Energydrinks Energy Drink Classic 302,40 3.812,16 Ausführung wählen Der Artikel ist bereits auf einer Wunschliste
X-FILER Dokumentenablage

X-FILER Dokumentenablage

Sie können jedoch den X-Filer beliebig erweitern, da er beliebig stapelbar ist. Probieren Sie Ihre eigene Farbenkombination aus. Der X-FILER ist ein modernes Dokumentenablage-System und beweist, dass Dokumentenablagen nicht klobig und hässlich sein müssen. Auf einer erweiterbaren Trägerstruktur liegen dünne und dennoch stabile Folien, die ihre Unterlagen aufnehmen. Eine flache Packung enthält jeweils drei Ablagen. Der X-Filer ist im Design so gehalten, dass man ihn sich gerne auf den Schreibtisch stellt. Sie können den X-Filer in verschiedenen Farben kombinieren. Schauen Sie sich unsere Farbauswahl an und lassen sich inspirieren. Der hier angebotene Artikel besteht aus 3 Elementen. Sie können jedoch den X-Filer beliebig erweitern, da er beliebig stapelbar ist. Probieren Sie Ihre eigene Farbenkombination aus. Außerdem ist der X-Filer in Design und Material auf unsere übrigen Produkte abgestimmt, so dass diese ein harmonisches Bild in Büro oder Haushalt ergeben. Design Awards & Nominierungen: Nominee Designpreis der Bundesrepublik Deutschland 2015 pro-K Award Produkt des Jahres 2015
Duracell Powerbank Core 10 mit Logo effektiv bedrucken lassen

Duracell Powerbank Core 10 mit Logo effektiv bedrucken lassen

Duracell Core 10 ist eine kabellose Powerbank mit einem glatten und eleganten Design. Sie kann Smartphones, Tablets und andere Geräte mit bis zu PD 25W über USB-C- und USB-A-Anschlüsse mit Strom versorgen. Eine LED-Leuchte zeigt die verfügbare Kapazität an und wann die Powerbank wieder aufgeladen werden muss. Sie passt in jede Tasche und kann sogar im Handgepäck im Flugzeug mitgenommen werden. Die Duracell-Qualitätssicherung sorgt für zuverlässige Stromqualität, Überspannungsschutz und viele weitere fortschrittliche Sicherheitsfunktionen, damit Sie sich keine Sorgen machen müssen. Sie kann mit einem Vollfarbdruck und eine, Sleeve personalisiert werden.
PP-Umreifungsband, 2000-m-Rollen, 12.7 x 0.75 mm, Reißfestigkeit: 250 kg

PP-Umreifungsband, 2000-m-Rollen, 12.7 x 0.75 mm, Reißfestigkeit: 250 kg

PP-Umreifungsband, 2000-m-Rollen, 12.7 x 0.75 mm, Reißfestigkeit: 250 kg Artikelnummer: 218613.300 Abmessung / KernØ in mm: 12,7 x 0,75 mm / Ø 406 Länge in m: 2000 Reißfestigkeit in kg: 250
Self Install-Paket RG6 universal 4.9 und 5.1

Self Install-Paket RG6 universal 4.9 und 5.1

Inhalt: 1x Cabelcon Coax Profi Abisoliergerät - Rotary Stripper RG 6/59 10x Stecker Cabelcon-F-6-TD-SI-49 10x Stecker Cabelcon-F-6-TD-SI-51 5x Cabelcon Seal-Ring
Pl4 - Steuerung für vertikale Beschattung

Pl4 - Steuerung für vertikale Beschattung

STROMVERSORGUNG 230 Vac FÜR 4 MOTOREN MIT 230 Vac 230 Vac-Steuerung mit Funkempfänger zur Steuerung von 230 Vac-Motoren für vertikale Beschattung. 230 Vac-Steuerung mit Funkempfänger zur Steuerung von 230 Vac-Motoren für vertikale Beschattung. Unabhängige oder synchronisierte Steuerung von 4 Motoren Automatische oder Totmann-Funksteuerungen Einstellen der Endschalter für elektronische Motoren Eingänge Sensoren: Wind TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN Stromversorgung 230 Vac Anzahl Ausgänge 4 Maximale Leistung 350 W per uscita Schutzart IP54 Abmessungen 230x 70x74 mm
Barhocker für Pilsbars, Cocktailbars oder Hüttenbars: B-Eco-019

Barhocker für Pilsbars, Cocktailbars oder Hüttenbars: B-Eco-019

Artikel-Nr.: SW10181 Der B-Eco-019 ist ein preisgünstiger Barhocker mit gepolsterter Sitz- und Rückenfläche. Der Vollpolsterbarhocker hat zusätzliche Holzstreben, die für mehr Stabilität sorgen. Dieser Barhocker ist schnell lieferbar. Sie können aus vier verschiedenen Bezugsstoffen wählen. Der Beizton ist immer Wenge. Höhe: 114 cm Breite: 42 cm Tiefe: 56 cm Sitzhöhe: 81 cm Gestell: Buchenholz Beizton: Wenge stoffbedarf: 0,80 m
Dichtmessung von Flüssigkeiten

Dichtmessung von Flüssigkeiten

Kontrolle der Dichte und Konzentration in der Chemie, Brennstoffindustrie, Laboratorien, Getränke- und Lebensmittelindustrie. Die kontinuierliche Erfassung der Dichte von Flüssigkeiten hat einen sehr wichtigen Stellenwert, beispielsweise in der Chemie, Brennstoffindustrie, Laboratorien, Getränke- und Lebensmittelindustrie, da mit diesem Parameter die Zusammensetzung, Konzentration und Qualität der zu messenden Flüssigkeit bestimmt wird. Die Biegeschwingermethode ist heute eine anerkannte und übliche Messmethode. Die zu messende Flüssigkeit wird in einem mehrfach gebogenen Rohr in Schwingung versetzt, die tatsächliche Frequenz gemessen und dadurch die Dichte linear ermittelt. Ein eingebauter Temperaturfühler misst die Mediumstemperatur und kompensiert die Dichte auf Laboreinheiten (20/20°, 20/4°). Durch einfache Parametrisierung ist es möglich, die Temperaturkompensierung auf alle Flüssigkeiten anzupassen (Speicherung in Nonvolatile RAM). Ein Kleincomputer erfasst laufend alle Signale und errechnet die wahre Dichte und die davon abgeleiteten Kenngrößen wie Konzentration oder bestimmt die relative Dichte. Dieser Wert kann mit der Temperatur in einem Datendisplay angezeigt werden (nicht im Lieferumfang). Alle 3 bis 5 Sekunden erscheint so ein aktueller Messwert, der über Datenschnittstellen an Auswertegeräte übertragen werden kann. Aufgrund modernster Elektronik können heute alle üblichen Datenschnittstellen wie RS232, RS485 (Netzwerk) sowie auch ein 4...20mA-Signal benutzt werden. Zeitstempel der Dichtemesswerte über RTC (real-time clock) möglich (externe Batterie erforderlich). Er ist geeignet im Feldbetrieb, wo an unterschiedlichsten Messstellen Kontrollen durchgeführt werden müssen, sowie im Labor als robustes Dichtemessgerät. Da diese Bauart in Modultechnik aufgebaut ist, können Sensoren je nach Genauigkeitserfordernis in unterschiedlichen Qualitätsausführungen hergestellt und geliefert werden. So fertigt MFE MicroFlechs Electronic Sensoren mit Genauigkeiten von: ± 0,01 bis ± 0,0001 g/cm im Temperaturbereich von 4 bis 30°C, wobei andere Bereiche auf Anfrage hergestellt werden können. Diese Einheit kann auch als komplettes Gerät geliefert werden. Anschlüsse: G 1/8 Messbereich: von 0,5 bis 3 g/cm3 Flüssigkeit Messgenauigkeit gesamt: von ± 0,01 bis ± 0,0001 g/cm3 Temperatureinfluss maximal: 0,0002 g/cm3 im Temperatur kompensierten Bereich Durchfluss: 10 bis 150l/h Sensor Größe: 147mm Länge, 50mm Durchmesser Auswerteinheit: Europakarte (160mmx100mm) Gewicht: ca. 1kg Energieversorgung: +5V DC/200mA Ripple <10mV +12V/30mA (bei Option Analog Ausgang)
Leiterplatten Prototypen

Leiterplatten Prototypen

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.