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Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.
Bismut Pellets Bi99,99 (4N)

Bismut Pellets Bi99,99 (4N)

Bismut Pellets mit 99,99% Reinheit und ca. 25g-Stückgewicht. Bismut mit 99,99% Reinheit liefern wir in Blöcken, Bruchstücken, Pellets, Granulat, Nadeln und Pulver. Darüber hinaus können wir eine Vielzahl an Bismut-Basis-Legierungen liefern. So z.B. die bekannten Eutektischen-Legierungen BiSn42 und Roses Metall. Reinheit: 99,99% (4N)
RM SUPU CW360 - Stanz- und Bindegerät, Rundloch

RM SUPU CW360 - Stanz- und Bindegerät, Rundloch

manuell, für Drahtbinderücken 3:1 Ø 4mm RM SUPU CW360 ist ein manuelles Stanz- und Bindegerät für Drahtringbindungen (3:1-Teilung) mit einer Arbeitsbreite von 360 mm. Der Stanzvorgang als auch der Bindevorgang erfolgen manuell über eine 2-Hebel-Bedienung. Das Bindegerät stanzt Rundlöcher mit einem Durchmesser von 4 mm und verfügt über 42 einzeln ausschaltbare Stanzstempel. Die RM SUPU CW360 ist für die Verarbeitung von Drahtbinderücken mit 3:1-Teilung (34 Schlaufen auf A4/297 mm) von 3/16" (4,8 mm) bis 5/8" (16 mm) geeignet. • manuelle Stanz- und Bindemaschine Teilung 3:1 • manueller Stanz- und Bindevorgang, Zwei-Hebel-Bedienung • für Drahtbinderücken mit 3:1-Teilung (34 Schlaufen auf A4/297 mm) • von 3/16" (4,8 mm) bis 5/8" (16 mm) • Stanzung: Rundloch Ø 4mm • Stanzteilung: 3:1 • Stanz- und Bindebreite: 360 mm • 42 Stanzstempel, einzeln ausschaltbar • Stanzstärke: bis 2,2 mm (~22 Blatt bei 80g/m²-Papier) • Bindestärke: bis 13,0 mm (~130 Blatt bei 80g/m²-Papier) • Stanztiefe einstellbar • Randabstand einstellbar • Maße: B480 x T400 x H300 mm • Gewicht (netto): 19 kg
Bismut Bi99,99 (4N) in Blöcken

Bismut Bi99,99 (4N) in Blöcken

Bismut mit 99,99% Reinheit in 15,5kg-Blöcken Bismut mit 99,99% Reinheit liefern wir in Blöcken, Bruchstücken, Pellets, Granulat, Nadeln und Pulver. Darüber hinaus können wir eine Vielzahl an Bismut-Basis-Legierungen liefern. So z.B. die bekannten Eutektischen-Legierungen BiSn42 und Roses Metall. Reinheit: 99,99% (4N)
Bismut Bruchstücken Bi99,99 (4N)

Bismut Bruchstücken Bi99,99 (4N)

Reines Bismut in Bruchstücken mit einer Reinheit von 99,99% (4N) Bismut mit 99,99% Reinheit liefern wir in Blöcken, Bruchstücken, Pellets, Granulat, Nadeln und Pulver. Darüber hinaus können wir eine Vielzahl an Bismut-Basis-Legierungen liefern. So z.B. die bekannten Eutektischen-Legierungen BiSn42 und Roses Metall. Reinheit: 99,99% (4N)