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Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Mit der L Serie präsentiert Mitsubishi eine leistungsstarke aber kompakte modulare Steuerung, die eine Vielzahl von Funktionen bereits standardmäßig in der CPU integriert hat. Dank des exzellenten Kosten-Nutzen-Verhältnisses und der ausgezeichneten Benutzerfreundlichkeit ist sie die ideale SPS für mittlere Steuerungsanwendungen. Das Konzept der L Serie, dass ohne Baugruppenträger auskommt, sorgt für eine hohe Systemflexibilität bei minimalem Platzbedarf. Die Single-CPU-Architektur beinhaltet eine integrierte Ethernet- und Mini-USB-Schnittstelle, ein SD-/SDHCSpeicherkarten-Steckplatz für Programmspeicher und Datenprotokollierung und 24 digitale E/As für einfache, schnelle Zähl- und Positionieraufgaben. Neben den bereits integrierten Funktionen kann die CPU um bis zu 10 Erweiterungs- und Sondermodule für zusätzliche digitale und analoge E/As, schnelle Zähler, Kommunikations- Schnittstellen, Simple Motion, Positionierung etc. ergänzt werden. Die kompakte Größe, einfache Erweiterbarkeit, Netzwerkfähigkeit und die Vielzahl von integrierten Hochleistungs-Funktionen machen die L Serie nicht nur für autarke Maschinen, sondern auch für vernetzte Stationen in größeren Anwendungen interessant. Steuerungsmethode: Wiederholte Abarbeitung des gespeicherten Programms E/A-Steuerungsart: Prozessabbildverarbeitung (direkte Zuweisung ist über die direkt aktualisierbaren Ein-/Ausgänge (DX/DY) möglich) Programmiersprache (Ablaufsprache): Funktionsblöcke, Kontaktplan, MELSAP3 (SFC), MELSAP-L, Strukturierter Text (ST), symbolische Programmiersprache Erweiterbarkeit mit zusätzlichen Modulen: (für zusätzliche digitale/analoge E/As, schnelle Zähler, Schnittstellen, Netzwerk, Simple Motion, Positionierung etc.)* Integrierte E/A-Funktion: IndustriePositionierung, schnelle Zähler, Impulserfassung, Interrupt-Eingang, allgemeine Ein-/Ausgänge Datalogging-Funktion: Hochgeschwindigkeits-Datenabtastung, automatische Logging-Funktion, leicht auszuwertende grafische Analyse, Trigger-Logging-Funktion Integrierte Ethernet-Funktion: 100 oder 10 Mbit/s. Direkte Verbindung über gekreuzte oder ungekreuzte LAN-Kabel. Keine Konfiguration erforderlich. Uhrfunktion: Jahr, Monat, Datum, Stunde, Minute, Sekunde und Wochentag (automatische Schaltjahrerkennung) Anzahl E/A-Operanden: 8192 Adressen (X/Y0 bis X/Y1FFF) Zulässige Umgebungstemperatur bei Betrieb: 0–55 °C

• Hoher Dämmwert (Wärme- und Schalldämmung) • Sehr präzise dosierbar • Voll belastbar nach 24 Stunden • Beständig gegen eine Vielzahl von Lösemitteln, Farben und Chemikalien • Elastisch und komprimierbar • Click and Fix System für größtmöglichen Anwendungskomfort • Nicht UV- und Schlagregenbeständig • MF 167 wurde speziell für die dauerhaft luftdichte Montage von Bauelementen entwickelt und leistet somit einen langfristigen Beitrag zur Energieeffizienz des Gebäudes.

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Technische Daten: Océ Toner, TDS 700, original, schwarz, 500 g (2 Flaschen) 1060047449, 1070066265, 1070066386 Für Océ Großformatsystem TDS700 Farbe: schwarz

Wir liefern Ihnen den Werkstoff Zellpolyethylen als Blockware, Platten oder Rollen, weiterverarbeitet zu Streifen, Stanzteilen, Formteilen oder Frästeilen, mit oder ohne Selbstklebebeschichtung. Zellpolyethylen ist einer der vielseitigsten und modernsten zelligen Werkstoffe, wenn es um die Anwendung und Verarbeitungsmenge geht. Darum produzieren und vertreiben wir eine enorme Typenbreite von vernetzten PE-Schäumen in variablen Raumgewichten, vielen Farben und Stauchhärten. Zusätzlich bietet Ihnen KÖPP elektrisch-leitfähige, statisch-dissipative und schwer entflammbare PE-Qualitäten. Abgerundet wird dieses Programm durch ein hochwertiges EVA sowie einem einzigartigten EPDM-PE-Blend. Der Werkstoff Zellpolyethylen Alle unsere Zellpolyethylen-Qualitäten vereinen die positiven Eigenschaften eines Kunststoffs: hohe Alterungsbeständigkeit, hohe chemische Resistenz, niedrige Emissionswerte, außergewöhnlich einheitliche Dichte, sie sind geruchsfrei und warmverformbar. So ist es nicht verwunderlich, dass die Anwendungsmöglichkeiten von Polyethylen nahezu unbegrenzt sind: vom Automobilbau oder Verpackungssektor über zahllose industrielle Anwendungen bis hin zur Medizin- und Orthopädietechnik. Um allen Anforderungen unserer Kunden gerecht werden zu können, bieten wir Polyethylen in verschiedenen Qualitäten, Raumgewichten und Farben an sowie ausgewählte Blends. Wir liefern Ihnen den Werkstoff als Blockware, Platten oder Rollen, weiterverarbeitet zu Streifen, Stanzteilen, Formteilen oder Frästeilen, mit oder ohne Selbstklebebeschichtung. Technische Eigenschaften • variable Raumgewichte • geringer Wärmeleitwert (ca. 0,04 W/mK) • hohe chemische Beständigkeit • fogging- u. allergiearm • hohe Alterungsbeständigkeit • auch farbig lieferbar • flexible Verarbeitungsmöglichkeiten • kostengünstig, da direkt vom Hersteller • hohe Temperaturbeständigkeit Rohdichte: 45 ± 6 kg/m³ Druckverformungsrest: 25% Komprimierung/compression (22 Std./h bei/at 23°C) ≤ 20% (0,5 h nach Entlastung/after recovery ) ≤ 12% (24 h nach Entlastung/after recovery ) Gebrauchstemperatur: -40°C bis/ to + 80°C Shorehärte: 40 ± 5 Shore 00 Blockgröße: 2.100 x 1.200 x 110 mm

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Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

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