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Die Maschine dient zum Puffern und Weiterführen von Behältern. Anwendungsbereich: Drehtisch zum Puffern und Weiterführen von Behältern speziell für: - Konservengläser - Becher - Dosen - Eimer Aufbau: Die Maße sowie die Ausführung richten sich nach kundenspezifischen Vorgaben. Arbeitsweise: Die über ein Förderband zugeführten Behälter werden durch die Drehbewegung des Tisches gepuffert und aufgefangen. Nutzen: - Einsparung von Arbeitskräften - Produktpufferung

Unser Leistungsspektrum • Ganzglasgeländer inkl. Glas jeglicher Art aus einer Hand • Toranlagen inkl. elektrischen Torantrieben mit Anschluss + Inbetriebnahme • Planung, Montage, Inbetriebnahme und Wartung von Drehtorantrieben, Roll- und Sektionaltoren, Schrankenanlagen • Geländer • Absturzsicherungen • Vordächer & Überdachungen • Zaunanlagen • Balkonanlagen • Balkongeländer • Treppenanlagen und Podeste, Treppengeländer • Blumenkastengitter • Kleiner bis mittlerer Stahlbau • Edelstahlverarbeitung • Türen, Tore • Konstruktiver Glasbau

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

als Tafel oder Rohre mit verschiedenen Eigenschaften: PF CP 201, PF CP 202, PF CP 203, PF CP 204, PF CP 205, PF CP 206, PF CP 207,