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Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Wir fertigen ausschließlich auftragsbezogen und nach Ihren speziellen Wünschen: Einzelteile und Serien Platinen und komplexe Baugruppen aus unterschiedlichen Materialien sowohl dünne als auch dicke Bleche Gerne produzieren wir auch Ihre Wunschartikel. Sprechen Sie uns einfach an!

Der Standard für Leiterplatten. Einfache Platinen mit 1 oder 2 Lagen oder Multilayer mit 4 Lagen und mehr - wählen Sie aus einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten, Farben und Materialien. Unsere Leistungen für Ihre PCBs: Einmalkosten inklusive E-Test immer inklusive Unlimitierte Bohrungen (ab 0,2 mm Enddurchmesser) Lötstopplack (wahlweise) Bestückungsdruck (wahlweise) Sonderfarben Sondermaterialien Sonderoberflächen RoHS-WEEE konforme Materialien und Oberflächen

Unsere Schaltplanentwicklung wird sorgfältig dokumentiert und beinhaltet eine Betriebsanleitung, Stromlaufplan, Klemmenplan und Stückliste. Unsere Projektabwicklung besteht aus verschiedenen Schritten, die sicherstellen, dass wir die bestmögliche Lösung für unsere Kunden finden. Wir beraten Sie bereits in der Ideenfindungsphase und beantworten elektrotechnische Rückfragen. Anschließend entwickeln wir den Schaltplan und die entsprechende Software und führen den Schaltschrankbau sowie die Inbetriebnahme von Hard- und Software durch. Auch nach erfolgreicher Projektabwicklung Stehen wir über den gesamten Lebenszyklus der Anlage für Rückfragen zu Verfügung. Wir sind stets darum bemüht, Ihre Anforderungen und Bedürfnisse bestmöglich zu erfüllen und eine langfristige Zusammenarbeit zu gewährleisten.

Speziell entwickelt gegen Korrosion, Ablagerungen und Ausfällungen in wasserführenden Anlagenteilen. Unsere Spezialchemikalien der Serien hebro®protect und hebro®stabil tragen dazu bei einen störungsfreien Betrieb aufrechtzuerhalten. hebro®Spezialprodukte für die industrielle Kühlung tragen nicht nur zum sicheren Betrieb der Kühlanlagen bei. Die vielfältigen Produktvorteile dienen nachhaltig der Effizienz und Ökonomie – unabhängig vom individuellen Anlagentyp.

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Einzeltemperierung im Baukastensystem Müssen mehrere Verbraucher mit gleichzeitigem, geringen Wärmebedarf einzeln temperiert werden, sind Sekundärkreisläufe eine wirtschaftliche Lösung. Durch die Integration eines Kühlers kann so auch die Kühlleistung den jeweiligen Anforderungen präzise angepasst werden. Das modulare rap-Baukastensystem von HTT bietet hier für fast jede Aufgabenstellung eine optimale Antwort.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Leistungsstarke Leiterplatten brauchen Kühlung, um ihre Leistungsfähigkeit zu erhalten. CTX bietet allein in ihrem Standardsortiment mehrere hundert Kühlkörpermodelle für die Kühlung von Leiterplattenbauteilen. Die Wärmewiderstände der Kühlkörper decken ein Spektrum von 6 bis 72 °C/W ab. Zum Angebot zählen gestanzte Finger-, Aufsteck- und Kleinkühlkörper für die Kühlung von Bauteilen für die Durchsteckmontage (IMD = Insert Mount Device), die mit Clips, Nieten, Lötstiften oder Schrauben schnell und einfach am elektronischen Bauteil befestiget werden. Diese Kühllösungen eignen sich besonders für bedrahtete Bauteile wie Transistoren der Baugrößen TO-220 und TO-218. Noch anspruchsvoller ist die Kühlung oberflächenmontierter Bauteile (SMD = Surface Mount Device). Sie sitzen dicht an dicht auf den Leiterplatten, so dass eine direkte Kühlung nicht möglich ist. Zudem ist die aufgrund der dichten Packung sehr hohe Wärmeentwicklung insbesondere für kleine Gehäuse problematisch. Mit seinen Niedrigprofil-Kühlkörpern der Baureihen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) bietet CTX auch für SMD-Bauteile effektive Kühllösungen. Die Kühlkörper mit ihren abgespreizten Flügelflächen werden, wie die SMD-Bauteile auch, auf die Leiterplatte aufgelötet oder aufgeschraubt und sorgen dort für indirekte Kühlung. Sie sind wahlweise als Schüttgut oder gegurtet und auf Spule (Tape+Reel) für die automatische Bestückung erhältlich.

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Verschiedenartige Leiterkartensteckverbinder, wie z.B. Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken Steckverbinder für Leiterplatten: Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken In verschiedenen Ausführungen, mit verschiedenen Kontaktoberflächen und Polzahlen. Bei kundenspezifischen Anfragen, sprechen Sie uns gerne an! Kontaktoberflächen: verzinnt, vergoldet Polzahlen: variabel Verpackung: Tape&Reel möglich

Für Platinen und Embedded Systeme Einsatz Für Platinen und Embedded Systeme Eigenschaften Perfekt abgestimmte Verpackungssysteme Auf Anfrage auch mit ESD-Wellpappe lieferbar Vorteile Sicherer Versand- und Überspannungsschutz Reduzierung der Verpackungsvielfalt Sonderverpackung für Platinen Hoher Schutz für verschiedenste Boards und Platinen Reduzierung der Verpackungsvielfalt um bis zu 90 % Schnelles Handling – Einfacher Packprozess Senkung der Prozesskosten (Beschaffung, Lagerung, Versand) Umweltfreundlich, da ungetrennt mit Altpapier entsorgt werden kann Wiederverwendbar Professionelle Optik Wirtschaftlich durch Standardprogramm (keine Werkzeugkosten) Anwendungsbeispiele Mit dieser Sonderverpackung auf Basis der Emba-FLEX® Fixierverpackungen bieten wir Ihnen ein universell einsetzbares System für den sicheren und kostengünstigen Versand Ihrer Boards und Platinen. Zusätzlich können die Verpackungen auf Anfrage in antistatischer Wellpappe ausgeführt werden. Die Folie ist hier generell antistatisch ausgeführt (ESD Line). Neben unserem in der nachfolgenden Tabelle beschriebenen Sofort-Lieferprogamm, bieten wir Ihnen auch bereits entwickelte Sonderverpackungen an oder entwickeln gerne Ihre individuelle Lösung. Die Technik Der spezielle Klapp-Mechanismus sorgt dafür, dass die Spannfolie das Produkt fest auf das Wellpapp-Format fixiert. Ein Verrutschen wird somit vermieden. Die hochflexible, aber praktisch reißfeste Spannfolie schmiegt sich dabei den verschiedenen Produktkonturen perfekt an. Das reduziert Ihre Vielfalt um bis zu 90 %. Die spezielle Folie ist hochflexibel und hat exzellente Rückstellkräfte. Auch nach starker Ausdehnung nimmt die Folie ihre ursprüngliche Form nahezu wieder an, ohne dass die Spannkraft nachlässt.

Die Fehlerstromschalter (ELCB) werden zum Schutz von Personen vor Stromschlag und zum Brandschutz verwendet. Sie haben darüber hinaus die gleiche Funktion wie MCCB. Umfassende Produktpalette für den Schutz gegen Überlast, Kurzschluss und Stromschlägen in Niederspannungsanlagen. Dies sind grundlegende Produkte für den Niederspannungsschutz. Die WS-V-Serie, Mitsubishis neueste Leistungsschalter-Serie, bietet umfangreiche Ausstattungsvarianten, inklusive der kleinbauenden F-Modelle mit erweiterten Anwendungsmöglichkeiten. Die Fehlerstromschalter (ELCB) werden zum Schutz von Personen vor Stromschlag und zum Brandschutz verwendet. Sie haben darüber hinaus die gleiche Funktion wie MCCB. Bemessungsstrom I n (A): 80-800 Polzahl: 3 Bemessungsspannung (V AC): 100–440 Bemessungsfehlerstrom: 100/200/500 einstellbar Max. Auslösezeit: 0.45/1.0/2.0 einstellbar Typ: MCCB

Den perfekten Schutz von Personen und Anlagen bieten FI-Schalter vom bewährten Markenhersteller Siemens. Diese erhalten Sie bei Automation24 zu einem hervorragenden Preis-Leistungsverhältnis.

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Entwicklung elektronischer und mechatronischer Systeme Unsere Flexibilität ist Ihr Vorteil Wir sind Ihr Ansprechpartner für die Entwicklung im Bereich Elektronik und Mechatronik und bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für kleinere und große Entwicklungsprojekte – von der Konzeptphase über Funktionsprototypen bis hin zur Serienlösung. Unsere Ingenieure begleiten Sie kompetent und sicher auf dem Weg zum erfolgreichen Abschluss Ihres Projektes – je nach Bedarf durch den gesamten Entwicklungszyklus oder gezielt in einzelnen Entwicklungsphasen Ihres Produktes. Unsere Leistungen umfassen - technisches Benchmarking, - Anforderungsanalysen und Spezifikationen, - Konzeptentwicklung und Simulation, - Design elektromechanischer Systeme, - Funktionsentwicklung, - Systemintegration, - Testspezifikationen sowie Zulassungstests mit folgenden Kernkompetenzen: - Entwicklung mechatronischer Systeme - Schaltungsentwicklung und Platinen-Layout - Gehäusedesign und thermische Simulation - User Interfaces (PC, Mobile Devices) - Software-Entwicklung für diverse Mikrocontroller-Systeme - Prototypen- und Kleinserienfertigung sowie Tests von Komponenten und Systemen - Entwicklung von Prüf- und Testsystemen Für eine schnelle und effiziente Entwicklung Ihrer individuellen Anwendung können wir auf fertige Hardware- und Software-Module aus unseren umfangreichen Bibliotheken zugreifen. Sie wünschen weitere Informationen oder haben Fragen, dann kontaktieren Sie uns gern. In unserer annähernd 30-jährigen Firmengeschichte blicken wir auf zahlreiche zufriedene Kunden und erfolgreich durchgeführte Entwicklungsprojekte zurück – beispielhaft hier einige Entwicklungen: - Peak-Hold-Endstufen für elektromagnetische Aktuatoren - Smarte Endstufen mit Lageregelung für DC-Motoren - Akkubetriebenes E-Startsystem für mobile 2-Takt-Motoren - Simulation von mechanischen und thermischen Belastungen - Automatisierung von Testsystemen für Funktions- und Dauerläufe - Integration von Linearstellern in Prüfsysteme - Prozesssteuerung und Visualisierung einer Ölverdünnungsanlage

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE , DIN 41651 Flachbandkabel Steckverbinder CONEC bietet ein breites Angebot an Steckverbinderlösungen für die Leiterplattenebene. Zum Produktportfolio gehören Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE sowie Din 41651 Flachbandkabel Steckverbinder. Wahlweise stehen je nach Steckverbindertyp Ausführungen mit gedrehten oder gestanzten Kontakten in Löt-, Einpress- und Crimptechnik zur Verfügung. Kontakte: gestanzt, gedreht Anschlussart: Lötstift gerade/gewinkelt, Einpressstift gerade, Crimp

Der DeltaTherm® HT bietet eine kompakte, bedienerfreundliche Lösung für einfache Heizsysteme. Er übernimmt die witterungsgeführte Regelung mit Raumeinfluss oder bedarfsgeführte Raumregelung mit 1 Raumtemperatursensor. Bei Verwendung einer zentralen Außensensoreinheit können mehrere Regler problemlos auf den Außentemperaturwert zugreifen – somit ist die Installation nur eines Außentemperatursensors notwendig. Zusätzlich verfügt der Regler über 5 verschiedene Betriebsarten und eine Nachtabsenkung.

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Wir fertigen elektronische und elektromechanische Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben. Hierbei übernehmen wir bei Bedarf die komplette Materialisierung. Wir fertigen elektronische und elektromechanische Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben. Unsere Serviceleistungen umfassen hierbei: • Datenaufbereitung • Analyse Ihrer Daten auf Plausibilität und Machbarkeit • Optimierung der Daten für die Fertigung • Nutzenerstellung • Materialbeschaffung (z.B. Leiterkarte, Schablone, Bauelemente) • Konstruktion von Montagehilfen und Testadaptern • Vollautomatische SMD Bestückung • Reflow-, Wellen- und Selektivlöten • Optische Kontrolle • Erstnutzen bzw. Test der vollständigen Serie • Montage • ESD-konforme Verpackung Da die Bestückung von Leiterplatten unser Kerngeschäft ist und in dem Bereich besonders fundierte Kenntnisse aufweisen, können wir oft auch ungewöhnliche Anfragen bearbeiten.

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Wir sind ein Familienunternehmen und seit 1991 im Bereich Elektronik Fertigung (EMS) tätig. Unsere Stärke liegt in der schnellen und flexiblen Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie der persönlichen Betreuung unserer Kunden im näheren Umfelds unseres Betriebs in Bergisch Gladbach. Mit unseren vier Hand Montage-, Bestück- und Lötplätzen sowie zwei SMD Bestückungsautomaten, einem SMD Handmanipulator, verschiedenen reflow Lötöfen sowie einer Wellenlötanlage stehen uns immer die notwendigen Geräte zur Verfügung um ihre Aufträge schnellstmöglich auszuführen.

Die Bestückung von Leiterplatten (PCBs) erfolgt bei Dischereit mithilfe hochentwickelter, automatisierter Bestückungslinien sowie an modernen, ergonomischen Arbeitsplätzen, die für die Anforderungen des Prototypen- und Serienbereichs optimiert sind. Dies gewährleistet, dass wir sowohl Muster als auch Kleinserien mit der gleichen hohen Qualität und Präzision realisieren können, die Sie von einer Serienfertigung erwarten. Unser Unternehmen zeichnet sich durch einen flexiblen und zuverlässigen Service aus, der sich nach Ihren spezifischen Anforderungen in der Leiterplattenbestückung richtet. Ob umfangreiche Serienproduktionen oder maßgeschneiderte Prototypen, wir garantieren Ihnen stets eine sorgfältige und exakte Ausführung, basierend auf fortschrittlichen Technologien und höchsten Standards.

GED ist ein Partner namhafter Elektronikunternehmen und bietet einen umfassenden Service in Premium-Qualität im Bereich des Leiterplattendesigns. Besonders spezialisiert ist GED auf die Leiterplattenentflechtung mit ihren komplexen Anforderungen. Unsere erfahrenen Designer sind Techniker und Ingenieure, die nach IPC und FED als CID (Certified Interconnect Designer) qualifiziert sind. Mit über 100 Mannjahren Erfahrung in der Leiterplattenentflechtung und -design sowie Tausenden von Designs aus über 30 Jahren GED haben wir das Know-how, jedes Projekt in enger Zusammenarbeit mit Entwicklern und Fertigungsstellen zu einem optimalen Ergebnis zu führen. Profitieren Sie von unserem Design-Service.

Bezeichnung: Größe: X (mm) Y (mm) Stückzahl: Lagenzahl: einseitig doppelseitig Bestückungsdruck: 1 Seite 2 Seiten nein Hinweis: Die Preise für Leiterplatten, die über den Kalkulator erreichnet werden, werden mit den folgenden Spezifikationen gefertigt: Material FR4 1,55mm / 35µ Kupfer / Stopplack grün / Bahnen und Abstände 150µ / kleinste Bohrung 0,3 mm / E-Test inclusive Bei individuellen Anforderungen und Wünschen, stellen Sie bitte eine Anfrage über unser

Unser EMS-Service deckt die gesamte Wertschöpfungskette ab, von der Konzeption bis zur Auslieferung. Dabei setzen wir höchste Standards in Sachen Qualität, Effizienz und Termintreue. Unser Ziel ist es, Ihnen eine erstklassige Lösung zu bieten, die nicht nur Ihre Anforderungen erfüllt, sondern diese auch übertreffen kann. Durch unsere Fokussierung auf Qualität und Pünktlichkeit können Sie sich darauf verlassen, dass Ihre Projekte in den besten Händen sind und termingerecht und effizient abgewickelt werden.

Schaltplanrevision und Schaltplankonstruktion im Elcad 7.5 Format Bei älteren Anlagen liegt der Schaltplan oft nur in Papierform vor oder die Unterlagen sind garnicht vorhanden. Sollten nachträglich Änderungen an der Anlage vorgenommen werden, kann eine saubere Dokumentation nicht mehr erfolgen. Wir bieten Ihnen die Schaltplankonstruktion und Schaltplanrevision für bestehende Elektroanlagen, MSR-Schaltschränke und Maschinensteuerungen kostengünstig an. Sollte eine Dokumentation vorliegen, kann der Schaltplan angezeichnet werden. Ansonsten ist auch eine Vorortaufnahme des Istzustands möglich. Die Schaltpläne werden im Elcad 7.5 Format gezeichnet. Wir liefern Ihnen die Schaltpläne im PDF Format. Die Schaltpläne können auf Wunsch auch in anderen Formaten bereitgestellt werden: DXF/DWG, tiff, jpg oder die vollständigen Quelldateien. Sprechen Sie uns an. Wir beraten Sie gerne.