Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 45 Ergebnisse

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Einzelstücke, Klein- oder Großserien einseitig, doppelseitig, Multilayer, Flex, Starr-Flex Sondermaterialien, z.B. für HF-Anwendungen oder Burn-In-Boards Spezielle Oberflächenbehandlung, z.B. Nickel-Gold für Chipbonding Wir haben für jede Technologie die geeigneten Partner, für kleine und große Stückzahlen, für eilige Muster, komplexeste High-Tech-Boards und für günstige Großserien.

PICLS steht für “PCB instant Cradle Software” und ermöglicht es thermische Echt-Zeit-Analysen für Leiterplatten durchzuführen. Die GUI beinhaltet den Pre- und den Postprozessor und ist sehr einfach und intuitiv zu bedienen. Die Berechnung erfolgt in 2D. Im Programm kann der Aufbau einer neuen Leiterplatte inklusive Leiterbahnen, Bestückung, Kühlkörper, Vias und einem Gehäuse in wenigen Klicks erstellt und bewertet werden. Es können auch bestehende Leiterplatten untersucht werden. Hierzu steht eine Import-Funktionalität der Geometrie und Drill Data über die IDF-3.0- Schnittstelle und für die Leiterbahnen die Gerber-Schnittstelle zur Verfügung.

Leiterplattenbefestigungen

Die RMP Multikupplungen setzen Maßstäbe in Hinblick auf den Mediendurchsatz mit beeindruckenden Durchflussgeschwindigkeiten von bis zu 30 Metern pro Sekunde. Sie sind ideal für Einsatzbereiche wie Kernzug- und Hochdruckanwendungen, wo hohe Flüssigkeitsgeschwindigkeiten gefordert sind. Ausgestattet mit Clean-Break-Kupplungen garantieren die RMP Multikupplungen ein leckagefreies Trennen, was die Werkzeuge vor Verschmutzung durch Ölleckagen schützt. Gleichzeitig wird verhindert, dass beim Verbinden Luft oder Schmutz in den Hydraulikkreislauf gelangt. Robust im Aufbau, bietet die RMP Multikupplung auch eine einfache Handhabung und sicheren Betrieb. Sie kommt mit einem Nenndurchmesser von 9 mm und kann maximale Betriebsdrücke von bis zu 180 bar im Vorlauf und 10 bar im Rücklauf bewältigen, was sie besonders für den Umgang mit Hydraulikölen geeignet macht. Spezifische Anpassungsoptionen sind für bestehende und neue Pressen sowie Werkzeuge erhältlich, was eine ideale Integration im Betrieb ermöglicht. Diese Multikupplungen zeichnen sich durch höchste Effizienz und Zuverlässigkeit aus und sind für Hochdruckanwendungen sowie hohe Temperaturen ausgelegt. Durch ihre Fähigkeit zur zentralen und simultanen Verbindung verschiedener Anschlüsse tragen sie zur Automatisierung und Sicherheitssteigerung von Prozessen bei. Sie ermöglichen es, alle Hydraulikkreisläufe schnell, zuverlässig und ohne Verwechslungsmöglichkeit zu koppeln. Die RMP Multikupplungen eignen sich hervorragend für den zentralisierten Anschluss von Kernzügen, Hochdruck-Hydraulikkreisläufen und Auswurfzylindern und bieten Lösungen für weitere Bereiche, in denen schnelle und zuverlässige hydraulische Verbindungen erforderlich sind.

Profitieren Sie von prozessoptimierte Eigenschaften. Durchdachte Lösungen Die CSC JÄKLECHEMIE bietet ein durchdachtes Sortiment an Reinigungsmedien für die automatisierte und manuelle Elektronikreinigung. Hierfür setzen wir bei der Entwicklung auf enge Zusammenarbeit mit namhaften Reinigungsanlagen-Herstellern wie SYSTRONIC und anwendungsbezogene Beratung. So finden Sie schnell immer das optimale Produkt für Ihre Zwecke: • Schablonen-, Sieb- und Leiterplattenreinigung • Ultraschall-, Tauch- oder Sprühreinigung • Anwendungen für Reinräume • individuelle Sonderlösungen Um zusätzlich von prozessoptimierenden Eigenschaften zu profitieren, lassen Sie sich von unseren Experten beraten.

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall

Ätz- und Entwicklungsanlagen zur Herstellung von Leiterplatten und Formätzteilen: Sprühätz- und Sprühentwicklungsverfahren und Schaumätzverfahren.

Hybridschaltungen sind elektronische Funktionsbaugruppen auf keramischer Basis – eine Technologie zwischen Halbleiterintegration und diskretem PCB-Schaltungsaufbau. Extreme thermische Belastbarkeit, hohe Zuverlässigkeit, lange Lebensdauer, gute Langzeiteigenschaften und hervorragendes Tracking der Widerstände sowie die gute elektromagnetische Verträglichkeit sind nur einige Beispiele der herausragenden Eigenschaften. Hybride werden dann eingesetzt, wenn elektronische Systeme hohe technische Anforderungen erfüllen müssen. Den Beweis dafür liefert unter anderem die international erfolgreiche deutsche Automobilindustrie. Hier werden Hybride sowohl in der Motor- und Getriebesteuerung als auch in der Sicherheits- und Komfortelektronik eingesetzt. Denn nur Hybride erfüllen unter den extremen Umweltbedingungen des Automobils den hohen Anspruch

Manuelle, halbautomatische und vollautomatische Schablonendrucker für die SMD-Produktion. Hochzuverlässig und präzise durch verwindungsfeste, geschweißte Grundrahmen. PBT-Works bietete ein breites Spektrum verschiedenster SMD-Schablonendrucker an: Vom einfachen manuellen Drucker für Kleinserien über großformatige Drucker bis 29 Zoll Rahmengröße oder Platinenformate bis 1400mm Länge (z.B. LED-Replacements von Leuchtstoffröhren), bis zu vollautomatischen Schablonendruckern mit Visionsystem zur Feinjustage.

In der Welt der Kunststofftechnik steht die Spectrum GmbH Kunststofftechnik GmbH für höchste Qualität und Präzision. Wir bieten nicht nur die Herstellung von hochpräzisen Kunststoffteilen, sondern auch individuell abgestimmte Dienstleistungen im Bereich Ersatzteilmanagement und Baugruppenmontage. Unsere Kunden profitieren dabei von unserem umfangreichen Know-how und einem Team aus Experten, das sich komplizierten Herausforderungen mit innovativen Lösungen stellt. Mit unserer langjährigen Erfahrung im Bereich der Baugruppenmontage realisieren wir Ihre Vorstellungen – selbst bei komplexen und anspruchsvollen Projekten. Unser moderner Maschinenpark ermöglicht es uns, höchsten Qualitätsstandards gerecht zu werden und die Wünsche unserer Kunden bis ins letzte Detail zu erfüllen. Das Ergebnis sind maßgeschneiderte Baugruppen, die exakt auf die Bedürfnisse Ihrer Produkte und Prozesse abgestimmt sind. Effizienz steht im Zentrum unserer Dienstleistungen. Wir sorgen dafür, dass die Montage Ihrer Baugruppen nicht nur qualitativ hochwertig, sondern auch kosteneffizient ist. Durch das Zusammenführen verschiedener Komponenten in einem Arbeitsschritt sparen Sie wertvolle Zeit und Ressourcen. Lassen Sie sich von der Wirtschaftlichkeit unserer Komplettlösungen überzeugen und nutzen Sie die Möglichkeit, Ihre Produktionsabläufe zu straffen und zu optimieren. Unser Ersatzteilmanagement gewährleistet, dass Produktionsausfälle auf ein Minimum reduziert werden. Unproduktive Kapazitäten, die durch die Abmusterung von neuen Werkzeugen oder die Unterbrechung der Serienproduktion entstehen können, gehören mit uns der Vergangenheit an. Wir stehen bereit, um Ihren Ersatzteilbedarf effizient und termingerecht zu produzieren und so den laufenden Betrieb Ihrer Unternehmung zu unterstützen. Die Spectrum GmbH Kunststofftechnik GmbH ist Ihr Partner, wenn es um Ersatzteilmanagement und Baugruppenmontage geht. Vertrauen Sie auf unser Fachwissen und unsere Leistungsfähigkeit, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen. Besuchen Sie unsere Webseite für weitere Informationen und kontaktieren Sie uns, um zu erfahren, wie wir Sie bei Ihren Projekten unterstützen können. Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Ihnen innovative und effiziente Lösungen zu entwickeln, die Ihren Unternehmenserfolg vorantreiben.

Bei der FUTRONIKA AG verwenden wir den Begriff Oberflächentechnik als Oberbegriff für alle technischen Verfahren, die in der Fertigung von Bauteilen aus Metall angewendet werden, um die Eigenschaften von Metalloberflächen zu verbessern oder zu modifizieren. Die Oberflächeneigenschaften können dabei sowohl funktionaler als auch dekorativer Natur sein oder eine Kombination aus beiden. Wir bieten eine Vielzahl von Verfahren und Materialien an, so dass je nach gewünschter Produkteigenschaft die richtige Auswahl getroffen werden kann. Oberflächentechnik umfasst den Schutz vor Korrosion, Rost, Verschleiß und bietet außerdem eine Vielzahl dekorativer Aspekte. Wir verfügen über umfangreiche Expertise in der Oberflächentechnik der Metallverarbeitung und bieten maßgeschneiderte Lösungen zur Korrosions- und Rostprävention, Verschleißschutz und für die Gestaltung von dekorativen Metalloberflächen. Unsere hochwertigen Oberflächenbeschichtungen und Verfahren gewährleisten bestmöglichen Schutz, ästhetische Ansprechbarkeit und eine längere Lebensdauer von Metallprodukten. Nachfolgend führen wir einige wichtige Verfahren der Oberflächenveredelung auf: 1. Eloxieren: Das Eloxal-Verfahren erzeugt eine schützende Oxidschicht auf Aluminium durch anodische Oxidation. Dadurch wird die Korrosions- und Verschleißbeständigkeit des Aluminiums verbessert. 2. Verzinken: Stahl wird mit einer dünnen Schicht Zink überzogen, um vor Korrosion zu schützen. Die Zinkschicht wirkt als Opferanode und schützt das darunter liegende Eisen. 3. Galvanisieren: Eine dünne Metallschicht wird auf die Oberfläche eines anderen Metallgegenstands aufgetragen. Das verbessert die Haltbarkeit und Ästhetik des Metalls. 4. Nasslackieren: Lacke werden mithilfe der Nasslackierung aufgetragen, um eine feste Schicht auf der Oberfläche des Bauteils zu bilden. 5. Passivieren: Eine Schutzschicht wird aufgetragen, um Korrosion zu verhindern oder zu verlangsamen. Ein Beispiel dafür ist das Verchromen. 6. Chromatieren: Durch den Einsatz von Chromsäure wird eine Schutzschicht aufgebaut, die Korrosion verhindert und eine gute Haftung für Lacke oder Farben bietet. 7. Beizen: Bei diesem Verfahren werden aufgetragene Metall- oder Kunststoffschichten entfernt, um eine oxidfreie Oberfläche zu erzeugen oder als Vorbehandlung für weitere Oberflächenbehandlungen. 8. Sandstrahlen/Glasperlenstrahlen: Die Oberfläche eines Materials oder Bauteils wird durch Einwirkung eines Strahlmittels bearbeitet, um Rost, Verschmutzungen und Verunreinigungen zu entfernen. Bitte beachten Sie, dass einige dieser Verfahren in Zusammenarbeit mit langjährigen externen Partnern realisiert werden. Wir freuen uns, Ihnen bei der Auswahl und Umsetzung der passenden Oberflächentechniken für Ihre spezifischen Anforderungen zur Seite zu stehen

Wir reparieren Systemapparate, Stromversorgungen und Baugruppen aller Alcatel-Anlagen (Serien: 56xx/ 4200 / 4400/ OXO / OXE und baugleiche Octopus-Systeme) nach einem speziell mit unseren Kunden definierten Prüfablauf, sowie Systemapparate und Stromversorgungen von Siemens/Unify-Systemen und Mitel/DeTeWe OpenCom. - Prüfung und Reparatur innerhalb von 3-5 Arbeitstagen - 48 h Dauertest der Baugruppen unter Realbedingungen - Sofortiger Versand - Hohe Flexibilität durch Express-Reparatur bzw. Austausch Die Reparatur von Systemapparaten kann nach Ihren Bedürfnissen in verschiedenen Leveln (nur Reinigung, u. Reparatur, Reparatur u. Teileerneuerung) erfolgen. Gewährleistung der Rückverfolgbarkeit durch individuelle Kennzeichnung und Seriennummernnachweis. Kontaktieren Sie uns hierzu einfach per Mail (info@systemhausweiss.de) oder telefonisch, wir erstellen Ihnen gerne ein entsprechendes Angebot.

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Kontaktteile für Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die HTM Multikupplung bietet eine zuverlässige Funktionalität bei hohen Temperaturen bis zu 300°C und ist speziell für anspruchsvolle Anwendungen wie im Kunststoffspritzguss, bei der Fertigung von Verbundwerkstoffen und im Druckguss entwickelt. Ein großer Vorteil der HTM Multikupplung ist die Wartungsfreundlichkeit durch den Verzicht auf Elastomerdichtungen im Medienstrom, was einen durchgehenden Betrieb ohne Unterbrechungen möglich macht. Kreisläufe können rasch und sicher mittels eines Bedienhebels verbunden oder getrennt werden. Technisch betrachtet verfügen diese Kupplungen über Nenndurchmesser von 9 mm bis 12 mm und halten einem maximalen Betriebsdruck von 12 bar stand. Als Medium werden Wärmeträgerflüssigkeiten verwendet. Die Kupplungen bestehen vollständig aus Edelstahl, während die Trägerplatten aus Stahl gefertigt sind. Zusätzlich gibt es zwei Optionen für die Dichtungswerkstoffe des Verschlussnippels: Fluorkarbon oder Perfluorkarbon. Stäubli bietet eine ideale Verbindungslösung für sämtliche Vorgänge der Temperaturregelung, egal ob es um Wärmeträgerflüssigkeiten oder Wasser/Glykol-Mischungen geht. Durch ihre Kosteneffizienz und präzise Konstruktion sind die langlebigen Multikupplungen besonders gut für die Herausforderungen und die extremen Bedingungen innerhalb von Temperaturmanagement-Anwendungen gerüstet. Die zentrale Verbindungseinheit der Multikupplungen ermöglicht eine maßgebliche Produktivitätssteigerung, indem sie konstant gesicherte Prozesstemperaturen garantiert und das Risiko von Leckagen sowie fehlerhaften Verbindungen minimiert. Hauptsächlich werden diese in der Kunststoffindustrie zur Temperierung von Spritzgießwerkzeugen eingesetzt, aber auch in der Thermoregulierung von Metalldruckguss und anderen Industriebereichen, die Temperierkreisläufe für Wärmeträgerflüssigkeiten benötigen.

Hardware- und Elektronikentwicklung Mit unserer langjährigen Erfahrung und Expertise unterstützen wir unsere Kunden im Bereich der industriellen Fertigung mit maßgeschneiderten Lösungen. Unsere entwickelten Produkte und Dienstleistungen sind weltweit bei führenden Technologiekonzernen im Einsatz. Wir entwickeln unter anderem Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung verschiedenster Sensorik, wie z.B. Lambdasonden für den Automotive-Sektor, sowie Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung. Unsere Kernkompetenzen: - Entwicklung von Mess- und Prüftechnik im industriellen Großserienbereich**: Wir bieten innovative Lösungen für die präzise und zuverlässige Mess- und Prüftechnik in der industriellen Großserienfertigung. Unsere Systeme gewährleisten hohe Genauigkeit und Effizienz, um die Qualität und Leistung der produzierten Waren sicherzustellen. - **Elektronikentwicklung für Haushaltsgeräte**: Wir entwickeln moderne und effiziente Elektronik für verschiedene Haushaltsgeräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen tragen zur Verbesserung der Funktionalität, Energieeffizienz und Benutzerfreundlichkeit bei. - Firmwareentwicklung / Mikrocontrollerprogrammierung / Embedded Systems: Unsere Experten entwickeln Firmware und programmieren Mikrocontroller für Embedded Systems. Diese Lösungen sind für die Steuerung und Überwachung komplexer Systeme in verschiedenen Anwendungen unerlässlich. - Produktentwicklung für die End-of-Line-Prüfung: Wir bieten spezialisierte Produktentwicklungen für die End-of-Line-Prüfung an, um sicherzustellen, dass die fertigen Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere Prüfstände sind darauf ausgelegt, eine vollständige und präzise Überprüfung der Produkte vor der Auslieferung zu ermöglichen. Anwendungsbeispiele: -Automotive: Entwicklung von Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung von Lambdasonden, die in Fahrzeugen zur Überwachung und Optimierung der Abgaswerte eingesetzt werden. - Industrie: Erstellung von Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung, um die Effizienz und Qualität in der Fertigung zu steigern. - Haushaltsgeräte: Entwicklung von Elektroniklösungen, die die Leistung und Bedienbarkeit von Haushaltsgeräten verbessern, wie z.B. Steuerungseinheiten für Lüftungsanlagen, Kaffeemaschinen und andere Geräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu einem vertrauenswürdigen Partner für Unternehmen weltweit. Mit unserer Unterstützung können Sie Ihre Produktionsprozesse optimieren und die Qualität Ihrer Produkte steigern.

Kompakte Galvanikanlage für die chemische und galvanische Abscheidung von Metallen in Vertikal-Technik.

Zur effektiven Vermeidung von Lufteintritt in hydraulische Systeme stehen die SPX Schnellkupplungen von Stäubli bereit, die dank ihrer leckagefreien Beschaffenheit eine sichere Barriere bilden. Sie sind speziell für Clean-Break-Anwendungen konzipiert, wobei ihre ebene Stirnfläche eine unkomplizierte Nutzung auch unter harten Bedingungen ermöglicht. Die gesamte Serie dieser Schnellkupplungen, die sich durch Sicherheit und Festigkeit auszeichnet, verhindert das Austreten von Medien und trägt somit zu einem sicheren Arbeitsumfeld bei. Darüber hinaus erlaubt die breite Auswahl der Baureihe maßgeschneiderte Lösungen für vielfältige Betriebsanforderungen. Sie spezifizieren einen Durchmesserbereich von DN 06 bis DN 16 und einen maximalen Druck von 450 bar (6.526 PSI), ausgelegt für den Umgang mit Öl. Der Standard aus hochbeständigem Edelstahl sowie optional erhältlicher hochfester, korrosionsbeständiger Edelstahl versprechen Langlebigkeit und Widerstandskraft. Weitere charakteristische Merkmale umfassen eine farbige Markierung zur leichteren Identifikation der Kreisläufe, Schutz vor Staub und optional erhältliche Staubschutzkappen aus Metall sowie die Fähigkeit zum Kuppeln unter Restdruck. Zudem gibt es Modelle zur Plattenmontage. Diese robusten Hydraulikkupplungen sind für sämtliche Drucklagen ausgelegt und zeichnen sich durch eine nachhaltige und durchflussoptimierte Technologie aus, die gleichzeitig die Reinheit im Kreislauf gewährleistet. Weltklasse-Materialien, Dichtungen und Verriegelungselemente sichern die Zuverlässigkeit der Schnellkupplungen, sei es im niedrigen, mittleren oder hohen Druckbereich. Anwendbar sind sie in vielfältigen industriellen Sektoren wie der Stahlproduktion und Off-Shore-Branche, wo sie für effiziente Ankopplungen in Hydraulikölkreisläufen, die Verknüpfung mit Hydraulikkomponenten an Prüfsystemen und das Anbinden von Bauteilen wie Pumpen, Zylindern und Steuereinheiten dienen.