Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 145 Ergebnisse

Durchsatz und Präzision für anspruchsvolle Technologien Leiterplattenhersteller bewegen sich im Spannungsfeld zwischen Kosten und Qualität. Der Trend zur Miniaturisierung in der Leiterplattenentwicklung stellt zusätzliche Herausforderungen an eine effektive Produktion. Produktivität steigern Moderne Anlagentechnik steht für effizientere Prozesse. Damit lassen sich zum einen der Anlagendurchsatz erhöhen und der Rohstoffverbrauch optimieren und zum anderen das Einhalten von Produktionsvorgaben sicherstellen. Wir entwickeln, realisieren und montieren weltweit Anlagen für die Leitplattenproduktion und leisten für einen Großteil der bestehenden Anlagen Wartung und Ersatzteilversorgung. Zu den realisierten Verfahren gehören Behandlungsanlagen zur galvanischen Beschichtung von Leiterplatten (Pattern und Panel Plating, auch in Reverse Pulse Plating Technology) wie auch Anlagen in Korbtechnik für die chemische Behandlung (u. a. ENIG Nickel/Gold, ENEPIG Nickel/Palladium/Gold oder chemisch Zinn). Die Anlagenkonzeption umfasst mehrreihige Anlagen mit den dazugehörigen Transportwagen, auch für Doppelwarenträger, sowie die Einbindung von automatischen Be- und Entladestationen mit den passenden Gestellund Klammerlösungen. Feinjustierte Prozessparameter Mittels spezieller Abstimmung von Warenbewegungen, Klopfstationen und Rüttlertechnik werden auch kleinste Bohrungen optimal durchflutet und beschichtet. Aus der speziellen Anlagentechnik resultiert eine optimale Schichtdickenverteilung im Mikro- und Makrobereich. Durch die kontinuierliche Überwachung aller Prozessparameter wie Temperaturen, Durchfl üsse, Leitwerte, pH-Werte, Rüttlerfunktion und Prozesszeiten lässt sich eine Fehlerquote von nahezu 0 ppm erreichen.

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Wir unterstützen Sie bei der Planung und Entwicklung über die Herstellung und Installation bis hin zur Betreuung.

Kompakte Galvanikanlage für die chemische und galvanische Abscheidung von Metallen in Vertikal-Technik.

Bei entsprechenden Stückzahlen oder auf Kundenwunsch werden die Baugruppen mit einem automatischen, optischen Inspektionstest getestet

Laserplatinen von MX Prototyping stehen für höchste Präzision und Qualität. Diese Platinen werden mit modernster Lasertechnologie gefertigt, die es ermöglicht, selbst komplexe Geometrien mit höchster Genauigkeit zu schneiden. Die Verwendung von CO2-Lasern mit einer Strahlleistung von 4 Kilowatt garantiert eine schnelle und präzise Bearbeitung. Die Platinen sind ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, im Maschinenbau und in der Medizintechnik. Die Möglichkeit, in einem 2-Stationen-Modus zu arbeiten, reduziert die Rüstzeiten und erhöht die Effizienz der Produktion. Ob individuelle Einzelstücke oder Großserien – MX Prototyping GmbH bietet Ihnen die perfekte Lösung für Ihre Anforderungen im Bereich Laserplatinen. Vorteile: Hohe Präzision und maßgenaue Fertigung Vielseitige Einsatzmöglichkeiten in verschiedenen Branchen Schnelle und kosteneffiziente Produktion Individuelle Anpassung für Prototypen und Serien Einheitliche Oberflächen für einfache Weiterverarbeitung

Die Dr. Ing. F. Keller GmbH hat Verfahren entwickelt, bei denen die Kopfregion eines Anschlußdrahtes mit Lot kugelförmig, bzw. tropfenförmig umhüllt ist. Bei der Montage komplexer Schaltungen entfallen somit aufwendige Löttechniken, bzw. das Aufbringen von Lötpunkten nach dem Siebdruckverfahren. Bevorzugtes Material für diese Strombänder ist Ag 99,9 bzw. OFCu 3 gal Ag, Durchmesser 0,3 — 0,5 mm, beliebige Längen zwischen 20 mm und 80 mm. Es können alle gängigen Lote, wie sie in der Halbleitertechnik üblich sind, nach Wunsch des Kunden verwendet werden.

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

In der Welt der Kunststofftechnik steht die Spectrum GmbH Kunststofftechnik GmbH für höchste Qualität und Präzision. Wir bieten nicht nur die Herstellung von hochpräzisen Kunststoffteilen, sondern auch individuell abgestimmte Dienstleistungen im Bereich Ersatzteilmanagement und Baugruppenmontage. Unsere Kunden profitieren dabei von unserem umfangreichen Know-how und einem Team aus Experten, das sich komplizierten Herausforderungen mit innovativen Lösungen stellt. Mit unserer langjährigen Erfahrung im Bereich der Baugruppenmontage realisieren wir Ihre Vorstellungen – selbst bei komplexen und anspruchsvollen Projekten. Unser moderner Maschinenpark ermöglicht es uns, höchsten Qualitätsstandards gerecht zu werden und die Wünsche unserer Kunden bis ins letzte Detail zu erfüllen. Das Ergebnis sind maßgeschneiderte Baugruppen, die exakt auf die Bedürfnisse Ihrer Produkte und Prozesse abgestimmt sind. Effizienz steht im Zentrum unserer Dienstleistungen. Wir sorgen dafür, dass die Montage Ihrer Baugruppen nicht nur qualitativ hochwertig, sondern auch kosteneffizient ist. Durch das Zusammenführen verschiedener Komponenten in einem Arbeitsschritt sparen Sie wertvolle Zeit und Ressourcen. Lassen Sie sich von der Wirtschaftlichkeit unserer Komplettlösungen überzeugen und nutzen Sie die Möglichkeit, Ihre Produktionsabläufe zu straffen und zu optimieren. Unser Ersatzteilmanagement gewährleistet, dass Produktionsausfälle auf ein Minimum reduziert werden. Unproduktive Kapazitäten, die durch die Abmusterung von neuen Werkzeugen oder die Unterbrechung der Serienproduktion entstehen können, gehören mit uns der Vergangenheit an. Wir stehen bereit, um Ihren Ersatzteilbedarf effizient und termingerecht zu produzieren und so den laufenden Betrieb Ihrer Unternehmung zu unterstützen. Die Spectrum GmbH Kunststofftechnik GmbH ist Ihr Partner, wenn es um Ersatzteilmanagement und Baugruppenmontage geht. Vertrauen Sie auf unser Fachwissen und unsere Leistungsfähigkeit, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen. Besuchen Sie unsere Webseite für weitere Informationen und kontaktieren Sie uns, um zu erfahren, wie wir Sie bei Ihren Projekten unterstützen können. Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Ihnen innovative und effiziente Lösungen zu entwickeln, die Ihren Unternehmenserfolg vorantreiben.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss

Funktionsbeschreibung: Die Platte wird durch einen Vakuumtisch festgehalten, um ein Verrutschen der LP während des Schleifens zu verhindern. Die Einheit ist auf drei Seiten und über Kopf durch Glaswände geschützt. Nur der vordere Arbeitsbereich des Geräts ist für den Bediener zugänglich. Die Maschine ist aus Stahlrohr gebaut. Die Schleifscheibe wird gleichmäßig über die Platte bewegt, so dass die gesamte Oberfläche leicht und gleichmäßig geschliffen wird. Der vom Schleifaggregat erzeugte Staub muss durch eine externe Absaugung entfernt werden, das vom Kunden bereitzustellen ist. Ein Frequenzumrichter regelt die Drehzahl des Gerätes, so dass eine Feineinstellung des Schleifaggregats möglich ist. Der Druck für das Gerät wird ebenfalls von den Bedienereinstellungen gesteuert. Diese Einheit beseitigt die Probleme beim Überschleifen in einem bestimmten Bereich. Einheitliches Finish mit feiner Oberflächenrauigkeit. Hervorragendes Schleifen wird durch schleifdruckgesteuerte Rotation und Oszillationskopfbewegung erreicht. Hauptanwendungen Schleifen nach dem Pluggen der Bohrungen Entgraten und Bearbeiten von Durchgangsbohrungen (dicke Leiterplatten) Bearbeitung nach dem Galvanisieren Bearbeiten von BGA‘s Bearbeiten aufgebauter LPs Bearbeiten und Reinigen von Edelstahl-Pressplatten Bearbeiten von Multilayern Konstruktionsmerkmale geschweißter Stahlrahmen Stellmotor für die Z-Achse Vakuumtisch aus Hartholz (Ahorn) Steuergerät Vakuumschleifer Filterboxen Kugellagerführungen und Schleifdruckeinstellung Vakuumeinheit Glasabdeckung

Die Produktsparte Chip Systems von Alumina Systems umfassen hochkomplexe Keramik-Metall-Verbundbaugruppen für die Halbleiterindustrie. Die Gasverteileringe sind beispielsweise aus Aluminiumoxid gefertigt und ermöglichen die gleichzeitige Versorgung des Beschichtungsraums mit mehreren Gasen. Die innovative Konstruktion und die Verwendung von 3D-Drucktechnologien ermöglichen die Herstellung dieser hochpräzisen Komponenten. Diese Systeme sind entscheidend für die Effizienz und Qualität in der Halbleiterproduktion und bieten Lösungen, die den steigenden Anforderungen der Branche gerecht werden. Die Chip Systems sind ein Beispiel für die fortschrittlichen Fertigungstechniken, die Alumina Systems anwendet.

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm

Unsere ESD-gerechten Verpackungslösungen bieten optimalen Schutz für Ihre empfindlichen Leiterplatten. Gefertigt aus antistatischen Materialien, gewährleisten sie die sichere Ableitung. Merkmale unserer ESD-gerechten Verpackungen: Hochwertige Materialien: Unsere Verpackungen bestehen aus speziellen antistatischen Materialien, die elektrostatische Aufladungen ableiten und so die Leiterplatten sicher schützen. Individuelle Größen: Je nach Bedarf und Größe der Leiterplatten bieten wir unterschiedliche Verpackungsgrößen und -formen an. Sichere Versiegelung: Unsere Verpackungslösungen sind so konzipiert, dass sie einen vollständigen Schutz vor äußeren Einflüssen wie Staub, Feuchtigkeit und natürlich ESD bieten. Eindeutige Kennzeichnung: Jede ESD-gerechte Verpackung ist eindeutig als solche gekennzeichnet, um Verwechslungen auszuschließen und die Handhabung zu erleichtern. Vorteile unserer ESD-Verpackungen: Maximaler Schutz: Reduziert das Risiko von ESD-bedingten Schäden an Ihren Leiterplatten. Wirtschaftlichkeit: Vermeiden Sie kostspielige Nacharbeiten oder Ersatzlieferungen, indem Sie sicherstellen, dass die Elektronik in einwandfreiem Zustand bleibt. Unsere ESD-gerechten Verpackungslösungen sind unverzichtbar für jeden, der mit empfindlichen elektronischen Bauteilen arbeitet. Schützen Sie Ihre Investitionen und Ihren guten Ruf durch die Wahl der besten verfügbaren Schutzmaßnahmen. Mit unseren Verpackungen sind Ihre Leiterplatten immer in sicheren Händen.

Unsere Automatische Optische Inspektion (AOI) bietet eine präzise Qualitätskontrolle für SMD-Bestückung. Wir haben zwei AOI-Systeme. Ein Mal die Basic Line·3D von Göpel und eine Schneider & Koch. Durch hochmoderne Bildverarbeitungstechnologie ermöglicht die AOI eine schnelle und genaue Inspektion von Leiterplatten auf Fehler oder Mängel während des Bestückungsprozesses. Die Bauteile werden auf korrekte Platzierung, Ausrichtung, Lötqualität und andere Qualitätsmerkmale überprüft. Dies gewährleistet nicht nur die Fehlerfreiheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte, sondern erhöht auch die Effizienz und Produktionsgeschwindigkeit. Unsere AOI-Systeme sind darauf ausgelegt, höchste Standards in der Elektronikfertigung zu erfüllen und eine optimale Produktqualität sicherzustellen. Für weiterführende Informationen zu den Vorteilen und Funktionsweisen unserer AOI-Systeme verweisen wir gerne auf unseren Artikel auf der Unternehmenswebsite. Besuchen Sie unsere Seite, um mehr über die Einsatzmöglichkeiten und die Technologie hinter unserer AOI zu erfahren: https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/technologie-trifft-praezission.html

Zeichnung einer Offline-Lackieranlage Standard Halbautomatik. Ablaufbeschreibung Manuelle Zuführung Automatische Beschichtung Manuelle Entnahme Diese Lackieranlage wurde kundenspezifisch entwickelt: hier handelt es sich um eine Sondermaschine für spezielle Tauchbeschichtung. Technische Daten der Lackieranlage Haube mit integrierter Ringabsaugung Starttaster und Programmierpanel (linker und rechter Arbeitsbereich) Arbeitsbereich (Lackierformbäder und Sensorik) Steuerbereich Vorratsbehälter und Lackförderbereich Breite/Tiefe/Höhe: 1.200 x 800 x 1.550 [mm] Gewicht: ca. 160 kg Elektrischer Anschluss: 230V/50Hz – 500VA Abluft: ca. 150 m³/h Steuerung: Siemens S7/OP7 Mechan. Aufbau: 4-Kant Alu-Profil (ITEM) Optionen Viskositätskontrolle und -regelung Schnellspannmagazine für DIL und SIL-Bauteile Lack-Temperierung Füllstandskontrolle im Lackbehälter Lack-Filtersystem Strömungswächter für Abluftanlage Steigerung der Leistungsfähigkeit durch Pendelverfahren Die Leistungsfähigkeit der Anlage wird durch die „Bestückung im Pendelverfahren“ gesteigert. Pendelverfahren bedeutet die gleichzeitige Nutzung zweier voneinander getrennter Lackfördersysteme. Während eine Lackierschablone (z.B. linke Seite) mit Baugruppen beladen wird, läuft in der anderen (rechte Seite) der Lackiervorgang ab und umgekehrt. D.h., der Durchsatz der Lackieranlage wird im Wesentlichen nicht mehr durch den Prozess selbst, sondern von der Be- und Entladegeschwindigkeit bestimmt. Absaugung der Lösemittel Die Lackieranlage ist mit einer Absaughaube (Option) ausgestattet, die sich bei einer Werkzeugumrüstung einfach nach oben öffnen lässt. Im Arbeitsbetrieb bleibt die Haube geschlossen und der Bediener kann die Baugruppen über den Frontbereich auf das Lackierwerkzeug aufsetzen. Die Haube bildet zusammen mit der Rückseite des Arbeitsbereiches eine U-förmige Absaugung. Dadurch werden die Lösemittel effizient abgesaugt. Die um 45° geneigte Fläche der Haube besteht aus einer transparenten Sichtscheibe. Dadurch bleibt der Arbeitsbereich ständig unter dem Blick des Werkers. Die hier eingesetzte Beleuchtung ist Ex-geschützt.

TRMS Multimeter, Motorwicklungs- und Isolationstester mit 30 000 Digits Das METRAHIT COIL ist ein Digitalmultimeter mit Isolationsmessung und Windungsschlusserkennung. Es ist robust und zuverlässig für den professionellen Einsatz und präsentiert sich in attraktivem Design mit Gehäusen aus schlagfestem Kunststoff und technisch State of the Art. METRAHIT COIL ist ein tragbares und robustes Messgerät, insbesondere für den Service an Elektromaschinen und -fahrzeugen, z.B. Generatoren, Flurfahrzeuge oder Gabelstapler. Es ist feldtauglich und besitzt eine interne netzunabhängige Stromversorgung. Produkt-Highlights: - TRMS Multimeter mit ± 30.000 Digits Auflösung für Spannung, Strom, Temperatur, etc. - Isolationswiderstandsmessung mit 50 bis 1000 V Prüfspannung und Fremdspannungserkennung - Windungsschlusserkennung mit 1.000 V Prüfspannung (Surge Test) Ihre Vorteile: - Kompakter Tester für Elektromaschinen, Antriebe und Generatoren - Erkennung von Isolationsfehlern und Windungsschlüssen, auch solchen die erst unter Last auftreten, mit einer Prüfspannung größer der Betriebsspannung - Umfangreiche Multimeterfunktionen für Service und Diagnose, z.B. mit Tastverhältnismessung zur Einstellung parallel laufender Motoren Anwendungen: - Das METRAHIT COIL ermöglicht die einfache und effiziente Diagnose von Windungsschlüssen in Elektromaschinen, sowohl im Labor als auch vor Ort. - Anwendung findet das Gerät insbesondere im Service von Maschinen und Fahrzeugen mit Elektroantrieb. Das Gerät ist feldtauglich und besitzt eine interne netzunabhängige Stromversorgung.

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Unsere Leiterplattenfertigung steht für höchste Präzision und Qualität. Industriebedarf Scherschel GmbH bietet umfassende Lösungen von der Musterfertigung bis zur Produktion kleiner/mittlerer Serien. Eigenschaften: Vielfältige Fertigungsmöglichkeiten: Wir fertigen einseitige-, doppelseitige- sowie durchkontaktierte Leiterplatten und Multilayer bis zu 12 Lagen. Unsere Expertise umfasst auch die HDI-Technologie für höchste Ansprüche. Flexible Produktionskapazitäten: Von Musterfertigung über Prototypen bis hin zu kleinen/mittleren Serien – unsere Fertigung passt sich flexibel Ihren Anforderungen an. RoHS-konforme Bestückung: Die SMD- und THT-Bestückung erfolgt gemäß RoHS-Richtlinien, um eine umweltfreundliche Produktion zu gewährleisten. Individuelle Produktionen: Unsere Leiterplatten werden nach Ihren individuellen Fertigungszeichnungen und Stücklisten gefertigt. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen. Qualitätskontrolle: Zertifizierte Produktionsabläufe und Endprüfungen sichern die Qualität jeder Leiterplatte. Unser Ziel ist es, Produkte von höchster Zuverlässigkeit zu liefern. Effiziente Produktion: Durch moderne Fertigungstechnologien gewährleisten wir nicht nur Qualität, sondern auch eine effiziente und termingerechte Produktion. Kosteneffizienz: Unsere Leiterplattenfertigung bietet kosteneffiziente Lösungen für verschiedene Stückzahlen und Anforderungen. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Präzision in der Leiterplattenfertigung. Industriebedarf Scherschel GmbH – Ihr Partner für Schaltkreise von höchster Qualität.

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Wartungsfreundliche beim Leiteranschluss , freie Wahl der Anschlusstechnik, spezifische Bedruckung und Kodierung Mit Leiterplattensteckverbindern wird das Gerät wartungsfreundlicher beim Leiteranschluss und Gerätetausch. Die freie Wahl der Anschlusstechnik ermöglicht Ihnen Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen. Bedruckung und Kodierung vereinfachen die Zuordnung bei der Verdrahtung. Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 1000 V Anschlusstechnik: Schraub-, Feder-, Push-in-Anschluss Rastermaße: 2,5 mm bis 7,62 mm

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Material: TPE (Thermoplastisches Elastomer) Farbe: schwarz Härtebereich: ca. 65° Shore A Temperaturbeständig: von -40 bis +100 °C Brennklasse: UL94-V-0 Erfüllte Richtlinie: EG 2002/95 (RoHs) und EG 1907/2006 (REACH)