Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 486 Ergebnisse

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unser Leiterplatten Eildienst ist die ideale Lösung für Kunden, die eine schnelle und zuverlässige Herstellung von Leiterplatten benötigen. In einer Welt, in der Zeit oft der entscheidende Faktor ist, haben wir diesen speziellen Service entwickelt, um den Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Mit unserem Eildienst bieten wir Ihnen beeindruckend kurze Lieferzeiten. Egal, ob Sie eine dringende Bestellung haben oder schnell auf Marktveränderungen reagieren müssen, wir sind in der Lage, Ihre Leiterplatten in kürzester Zeit herzustellen und zu liefern. Unsere effiziente Produktion ermöglicht es uns, Ihre Anforderungen zeitnah zu erfüllen, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Trotz des schnellen Services verwenden wir hochwertige Materialien und setzen auf bewährte Fertigungstechniken, um eine gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit unserer Leiterplatten zu gewährleisten. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass sie den branchenüblichen Standards entspricht und fehlerfrei funktioniert. Unser Leiterplatten Eildienst bietet Ihnen zudem maximale Flexibilität. Wir unterstützen verschiedene Designs, Schichtstärken, Materialien und weitere Optionen, um sicherzustellen, dass die hergestellten Leiterplatten genau Ihren Bedürfnissen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen während des gesamten Prozesses zur Seite und unterstützt Sie bei der Auswahl der optimalen Optionen für Ihr Projekt. Der Bestellprozess ist einfach und unkompliziert. Kontaktieren Sie einfach unser Vertriebsteam über die angegebenen Kontaktinformationen oder besuchen Sie unsere Website. Geben Sie Ihre spezifischen Anforderungen an, einschließlich der Stückzahl, Designspezifikationen und des gewünschten Liefertermins. Unser Team wird Ihnen umgehend ein individuelles Angebot und eine voraussichtliche Lieferzeit zusenden. Sobald Sie Ihre Bestellung bestätigt haben, starten wir sofort mit der Produktion Ihrer Leiterplatten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Integrierte Schaltungen mit Spannungsausgang zur Kapazitätsmessung Analog Microelectronics bietet analoge ICs mit Spannungsausgang zur Kapazitätsmessung an. Die Produktfamilie der Kapazitäts-Spannungswandler umfasst ICs für differentielle Kapazitätsmessungen und die Messung einzelner Kapazitäten. Die C/U-Wandler haben einen einstellbaren, ratiometrischen Spannungsausgang (z.B. 1 … 4 V), einen integrierten Temperatursensor und eine Spannungsreferenz. Sie können in einem Spannungsbereich von 4,75 bis 5,25 V (typischerweise 5 V) und in einem Temperaturbereich von -40 bis 105 °C betrieben werden. Anwendung finden die C/U-Wandler zum Beispiel in der Feuchtemessung, Entfernungsmessung, Objektidentifikation oder auch bei der Auswertung kapazitiver Sensoren. Die ICs sind RoHS- und Reach-konform und im kompakten SO16(n)-Gehäuse, auf DIL16-Adapter oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. Betriebstemperaturbereich: -40 ... 105 °C Versorgungsspannung Vs: 4,75 ... 5,25 V (typ. 5 V) RoHS Status: Konform Ausgangssignal: 1 … 4 V, anpassbar Gehäuse: SO16(n), auf DIL16-Adapter gelötet, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Spannungsreferenz: 2,5 V Temperatursensor Ausgangssignal: 2,20 … 2,45 V (8 mV/K) Bezeichnung: CAV424 Transferfunktion: Proportional zur reziproken Messkapazität Messkapazitätsbereich: 5 … 40000 pF Messkapazitätsart: Differentielle oder einzelne Kapazitäten Stromaufnahme: 1,7 mA

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

wir entwickeln, prüfen und fertigen die digitalen und analogen Platinen von Prototypen bis zur Serienproduktion. (ARM, FPGA, DSP, etc.)

Sie haben Fragen zum Thema Steuerungsanlagen? Wir haben die Lösung! Unser Leistungsspektrum umfasst folgende Schwerpunkte: • Planung und Programmierung von Steuerungen: Kleinsteuerungen mit Siemens LOGO bis hin zu komplexen Steuerungsanlagen mit Siemens S7-300/400 und TIA 1200/1500 inkl. Visualisierung und Datenerfassung • Programmerweiterungen auf Basis S7 / TIA • Migration von SIMATIC S5 nach S7 • Stromlaufplanerstellung im Bereich CAE mit ePlan Electric P8 • Wartung und Instandhaltung von Steuerungsanlagen • 24 Std. Notfallservice im Industriebereich

Störschutzfilter, Ultra Compact EMC Filter Schaffner Funkentstörfilter, Filter FN 2020-16-08 - General Pur-pose EMI Filter - Fabrikat :Schaffner, Störschutzfilter mit Schalter, Kaltgerätestecker , div. Ausführungen

Mit einer professionellen Planung ist die fehlerfreie & wirtschaftliche Herstellung einer elektrischen Anlage oder Maschine gewährleistet.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Entwicklung und Herstellung von elektronischen Platinen Entwicklung und Herstellung von elektronischen Zugangskontrollkarte für Anwendungen wie Intercom und Hausautomation.

Leistungsstarke Leiterplatten brauchen Kühlung, um ihre Leistungsfähigkeit zu erhalten. CTX bietet allein in ihrem Standardsortiment mehrere hundert Kühlkörpermodelle für die Kühlung von Leiterplattenbauteilen. Die Wärmewiderstände der Kühlkörper decken ein Spektrum von 6 bis 72 °C/W ab. Zum Angebot zählen gestanzte Finger-, Aufsteck- und Kleinkühlkörper für die Kühlung von Bauteilen für die Durchsteckmontage (IMD = Insert Mount Device), die mit Clips, Nieten, Lötstiften oder Schrauben schnell und einfach am elektronischen Bauteil befestiget werden. Diese Kühllösungen eignen sich besonders für bedrahtete Bauteile wie Transistoren der Baugrößen TO-220 und TO-218. Noch anspruchsvoller ist die Kühlung oberflächenmontierter Bauteile (SMD = Surface Mount Device). Sie sitzen dicht an dicht auf den Leiterplatten, so dass eine direkte Kühlung nicht möglich ist. Zudem ist die aufgrund der dichten Packung sehr hohe Wärmeentwicklung insbesondere für kleine Gehäuse problematisch. Mit seinen Niedrigprofil-Kühlkörpern der Baureihen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) bietet CTX auch für SMD-Bauteile effektive Kühllösungen. Die Kühlkörper mit ihren abgespreizten Flügelflächen werden, wie die SMD-Bauteile auch, auf die Leiterplatte aufgelötet oder aufgeschraubt und sorgen dort für indirekte Kühlung. Sie sind wahlweise als Schüttgut oder gegurtet und auf Spule (Tape+Reel) für die automatische Bestückung erhältlich.

Die BORSIG Service GmbH bietet umfassende Kreislaufberechnungen an, die sowohl die Prozess- und Komponentenauslegung als auch statische Nachweise von Stahlbaukonstruktionen zur Unterstützung und Halterung umfassen. Diese Berechnungen sind essenziell für die Planung und den sicheren Betrieb von Industrie- und Kraftwerksanlagen. Mit modernsten Simulations- und Berechnungstools können wir den kompletten Kreislauf Ihrer Anlage analysieren und optimieren, um eine effiziente und sichere Funktionsweise zu gewährleisten. Die Komponentenauslegung erfolgt dabei präzise auf Basis der Prozessanforderungen, um eine ideale Integration und ein störungsfreies Zusammenspiel aller Systemteile sicherzustellen. Darüber hinaus führen wir statische Nachweise des Stahlbaus durch, um die Stabilität und Belastbarkeit der Träger- und Haltestrukturen zu garantieren. Dies ist insbesondere bei der Unterstützung schwerer Anlagenkomponenten von entscheidender Bedeutung. Unsere Lösungen tragen dazu bei, die Sicherheit, Effizienz und Langlebigkeit Ihrer Anlage zu maximieren und teure Ausfallzeiten zu vermeiden.

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Unsere ESD-gerechten Verpackungslösungen bieten optimalen Schutz für Ihre empfindlichen Leiterplatten. Gefertigt aus antistatischen Materialien, gewährleisten sie die sichere Ableitung. Merkmale unserer ESD-gerechten Verpackungen: Hochwertige Materialien: Unsere Verpackungen bestehen aus speziellen antistatischen Materialien, die elektrostatische Aufladungen ableiten und so die Leiterplatten sicher schützen. Individuelle Größen: Je nach Bedarf und Größe der Leiterplatten bieten wir unterschiedliche Verpackungsgrößen und -formen an. Sichere Versiegelung: Unsere Verpackungslösungen sind so konzipiert, dass sie einen vollständigen Schutz vor äußeren Einflüssen wie Staub, Feuchtigkeit und natürlich ESD bieten. Eindeutige Kennzeichnung: Jede ESD-gerechte Verpackung ist eindeutig als solche gekennzeichnet, um Verwechslungen auszuschließen und die Handhabung zu erleichtern. Vorteile unserer ESD-Verpackungen: Maximaler Schutz: Reduziert das Risiko von ESD-bedingten Schäden an Ihren Leiterplatten. Wirtschaftlichkeit: Vermeiden Sie kostspielige Nacharbeiten oder Ersatzlieferungen, indem Sie sicherstellen, dass die Elektronik in einwandfreiem Zustand bleibt. Unsere ESD-gerechten Verpackungslösungen sind unverzichtbar für jeden, der mit empfindlichen elektronischen Bauteilen arbeitet. Schützen Sie Ihre Investitionen und Ihren guten Ruf durch die Wahl der besten verfügbaren Schutzmaßnahmen. Mit unseren Verpackungen sind Ihre Leiterplatten immer in sicheren Händen.

Mehrkreiskühler sind die ideale Lösung für die präzise und effiziente Kühlung in verschiedenen industriellen Anwendungen. Sie bieten die Möglichkeit, mehrere Kreisläufe unabhängig voneinander zu regeln und zu überwachen, was eine flexible und gleichzeitig kostensparende Kühlung gewährleistet. Die Mehrkreiskühler von ThüMag sind speziell darauf ausgelegt, in anspruchsvollen Umgebungen höchste Leistung zu erbringen, indem sie individuell anpassbare Kühlkreisläufe für unterschiedliche Maschinen und Prozesse bereitstellen. Dank der modularen Bauweise können Mehrkreiskühler exakt auf die spezifischen Anforderungen des Kunden angepasst werden. Sie ermöglichen es, mehrere Kühlkreisläufe in einem einzigen System zu integrieren, was zu einer Reduzierung des Platzbedarfs und einer höheren Energieeffizienz führt. Dies macht die Mehrkreiskühler zur idealen Lösung für Anwendungen, die eine präzise Temperaturkontrolle erfordern, wie in der Kunststoffverarbeitung, im Maschinenbau oder in der Automobilindustrie. Ein weiteres Highlight ist die intelligente Steuerung, die es ermöglicht, jeden Kreislauf individuell zu überwachen und anzupassen, um so den Kühlbedarf optimal zu decken. Diese Flexibilität trägt nicht nur zur Steigerung der Produktivität bei, sondern minimiert auch den Energieverbrauch. Die robusten und langlebigen Materialien sorgen dafür, dass die Mehrkreiskühler von ThüMag auch in extremen Betriebsbedingungen zuverlässig arbeiten und minimale Wartung erfordern. Durch die Verwendung von umweltfreundlichen Kühlmitteln und energieeffizienten Komponenten tragen Mehrkreiskühler zur Reduzierung der Betriebskosten und zur Schonung der Umwelt bei. Die einfache Integration in bestehende Systeme und die hohe Anpassungsfähigkeit machen sie zur perfekten Wahl für moderne Industriebetriebe.

Sie haben ein anspruchsvolles Maschinenkonzept und suchen eine raffinierte Steuerungslösung? Ausgeklügelte Steuerungen bringen Ihre Maschine zur Höchstform. In enger Zusammenarbeit mit dem Maschinenbauer und Fertigungsspezialisten entwickelt und liefert ibs Automation die gesamte Steuerungstechnik für innovative und hoch effiziente Produktionsanlagen. ibs Automation bietet das komplette Spektrum der CNC-Steuerungstechnik mit der zusätzlichen Fähigkeit, das CNC-Betriebssystem kundenspezifisch zu erweitern. Diese Steuerungslösungen stellen souverän die Balance zwischen höchstem Kundennutzen, Betriebssicherheit und Wirtschaftlichkeit her. Das Leistungsspektrum umfasst: Auslegung des gesamten Steuerungskonzeptes inklusive Hard- und Software Entwicklung, Programmierung und Integration innovativer Steuerungsfunktionen Planung der Elektroinstallation und Verkabelung Montage der Schaltschränke Installation und Inbetriebnahme der Gesamtanlage Schulung Wartung

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

Wendeeinrichtung mit Beladewagen für schonendes automatisches 180 Grad Wenden von Platinenstapel ohne Palette. Einfache Bedienung durch automatische Kontrollen und Einstellungen. Beladung mittels Stapler oder Kran. Durch hydraulisch angetriebene Einweiser ist ein exaktes Einbringen der Paletten auf dem Beladewagen gewährleistet. Der Platinenstapel wird vor dem Wenden automatisch der Palette entnommen und nach dem Wenden wieder automatisch auf die Palette aufgebracht. Die schonende Klemmung erfolgt hydraulisch, das Wenden der Platinenstapel und das Verfahren des Beladewagens motorisch. Branche: Automobil- Stahlhersteller Innovation: Patentiert

Qualität die kompromisslos großindustrielle Anforderungen erfüllt, wird von uns und der Produktion als selbstverständlich vorausgesetzt. Warum Ihre Leiterplatten bei IBR fertigen? Seit mehr als 30 Jahren stehen wir täglich unseren Kunden bei jeder technischen Herausforderung zur Seite. Ein großer Erfahrungsschatz steht Ihnen damit zur Verfügung, um auch besondere Projekte fehlerfrei abzuschliessen. Erfahrenes Unternehmen Erfahrung ist durch nichts zu ersetzen – unsere Ingenieure am Standort Bad Rappenau sind CAM-Operatoren, die Ihnen damit im Vorfeld bereits Geld sparen. Weniger unnötige Rückfragen, mehr gezielte Prüfung durch unsere technische Expertise sparen Ihnen auch viel Zeit und damit Geld. Unsere Arbeitsplätze sind mit modernster Software ausgestattet, das Team geschult und erfahren. Das gibt uns einen Vorsprung, der Ihnen zugutekommt. Unsere breite Produktpalette umfasst verschiedene Arten von Leiterplatten, darunter einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten. Ganz gleich, ob es sich um einfache Schaltungen oder komplexe Designs handelt, bei uns finden Sie die passende Lösung. Unsere Fachleute helfen Ihnen gerne dabei, die geeignete Leiterplattenart für Ihr Projekt auszuwählen.

Leiterplattenklemmen sind entscheidend für die sichere und effiziente Verbindung von Leiterplatten in elektronischen Geräten. Diese Klemmen bieten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und sind einfach zu installieren, was sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen macht. Sie sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Leiterplattenklemmen bieten auch eine hervorragende mechanische Festigkeit, was sie zu einer langlebigen Lösung für Ihre Verdrahtungsanforderungen macht.

Entdecken Sie die Kraft der Innovation mit unserem umfassenden Angebot an integrierten Schaltkreisen (ICs). Von Spannungsreglern bis hin zu Logikgattern und Verstärkern bieten unsere ICs vielseitige Lösungen für das Design elektronischer Schaltungen. Ob für Unterhaltungselektronik oder industrielle Anwendungen, unsere ICs bieten Leistung und Zuverlässigkeit.

Ätz- und Entwicklungsanlagen zur Herstellung von Leiterplatten und Formätzteilen: Sprühätz- und Sprühentwicklungsverfahren und Schaumätzverfahren.

Um die Qualität von medienführenden Bauteilen nachzuweisen, werden Antriebseinheiten (E-Motoren), Ventile, Kühl- und Heizsysteme, Schlauchleitungen, Rohre, Druckbehälter etc. Druckwechseln ausgesetzt. Ein hochmoderner Druckwechselprüfstand mit Durchflussregelung (bis zu 60l/min) und Drücken von bis zu 12 bar. Der Prüfstand ist ein flexibles System und kann an Ihre Prüfanforderungen angepasst werden. Die Anlage deckt beispielsweise Prüfungen von Industriestandards, wie z.B. der VW8000, GMW14193 oder BMW Group M07 mit Unter- und Überdruck, ab. Prüfungen bis zu 12 bar mit Medien- und Umgebungstemperierung kommen häufig für die Prüfung von E-Mobilitätskomponenten zum Einsatz. Der Druckpulsationsprüfstand ist eine eigenständige Einheit, enthält eine Medientemperiereinheit und ermöglicht die Integration einer Klimakammer. Typische Prüflinge sind Kühlkreisläufe oder Kühlplatten von elektronischen Steuereinheiten (ECUs), Kühlsysteme von Hochvolt-Kühlmittel Zuheizer, Batteriegehäuse, Batteriekühlsysteme, Hochvolt Wasserheizer, PTC Heizer, Wärmetauscher, Niedertemperaturkühler und vieles mehr. Druck: bis 20 bar Typische Bauteile: Komponenten des Kühlmittelkreislaufes Medium: Wasser + Glykol Medientemperierung: -40°C bis 140°C Mediendurchfluss: bis zu 50L/min Umgebeungstemperierung: -40°C bis 160°C Prüfung: Druckwechsel Prüfung 2: Über- Unterdruck

Ist Platzersparnis oder Gewichtsreduktion ein notwendiger Faktor, bieten wir mit unseren Flex-PCBs die Lösung auf engstem Raum. Flexible Leiterplatten ermöglichen Ihnen, komplexe Schaltungen für begrenzte Räume umzusetzen und Platz und Gewicht zu sparen. Flexible Leiterplatten

Federkontaktstifte für den Einsatz in Testadaptern und Prüfadaptern für den In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest (FCT). Federkontakt -Serien mit Rastermaßen von 1,00 mm bis 4,50 mm - und größer.