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Homapal 630 Kupfer Relief Schwarz patiniert

Homapal 630 Kupfer Relief Schwarz patiniert

Homapal 630 Kupfer Relief Schwarz Patiniert dekorative Hochdruckschichtpressstoffplatte bestehen aus mehreren Papierbahnen, Kern- und Dekorpapier, die mit Harz imprägniert unter hohem Druck zu einer homogenen Platte verpresst werden. Das Dekorpapier ist ein durchgefärbtes oder bedrucktes Papier. Die Dicke der Schichtstoff-Platte wird über den Kern variiert. Artikelnummer: P0091580 Gewicht: 5.4178 kg Koordinate: D 4 Verkaufshilfe: Lagerkollektion Schichtstoffe/Fantasie&Metall
Kupferkühlkörper

Kupferkühlkörper

Vakuumgelötete Kühlplatte aus Kupfer mit innenliegenden Kühlkanälen; Variabel in verschieden Größen und Ausführungen gestaltbar. Gerne unterbreiten wir Ihnen ein attraktives Angebot.
Fitting Kupfer

Fitting Kupfer

Unser hochwertiges "Typ 5240 System" ist die ideale Wahl für eine breite Palette von Anwendungen. Einschließlich Trinkwasser-, Heizungs-, Erdgas-, Flüssiggas- (DVGW-TRGI und nach Arbeitsblatt G 600), Kälte- und Klimainstallationen sowie ölfreie und trockene Druckluftanlagen. Dieses System erfüllt die strengen Standards der UBA-Positivliste für Trinkwasser, was höchste Qualität und Sicherheit gewährleistet. Die Fittingkörper sind aus hochwertigem Kupfer nach DIN EN 1254-1 gefertigt und erfüllen die Anforderungen von Rotguss LG1 oder UE5. Es ist kompatibel mit Kupferrohren nach DIN EN 1057 und DVGW-Arbeitsblatt GW 292. Bitte beachten Sie, dass die mit einem Sternchen (*) gekennzeichneten Größen keine DGVW-Zulassung aufweisen. Typ 5240 System Trinkwasserinstallation Heizungsinstallation Erdgasinstallation Flüssiggasinstallation Kälteinstallation Klimainstallation Druckluftanlagen UBA-Positivliste für Trinkwasser Kupfer-Fittingkörper DIN EN 1254-1 Rotguss LG1 UE5 DIN EN 1057 DVGW-Arbeitsblatt GW 292 Größe 64 - 108 mm *Ohne DVGW-Prüfung
Kupferpaste 450 g

Kupferpaste 450 g

Schutz-, Trenn und Schmierstoff für hochbeanspruchte Teile bei hohen Temperaturen WEICON Kupferpaste ist ein Schutz-, Trenn- und Schmierstoff, hochtemperatur- und korrosionsbeständig, haftstark und schwefel-, blei- und nickelfrei. Kupferpaste wird als Montageschmierung für Schraubverbindungen und Gleitflächen aller Art eingesetzt. Es bildet auf Einsteckwerkzeugen, Verschleißbuchsen, Schrauben, Schraub-, Steck- sowie Bajonettverbindungen aller Art einen wirksamen Schmier- und Trennfilm, der die Funktionsflächen vor Korrosion und Passungsrost schützt. Es kann zur Vibrationsreduzierung an Bremsklötzen und Führungen, Bremsnocken und Stiften, an PKW- und LKW-Batteriepolen sowie anderen elektrischen Verbindungen, an Radschrauben bzw. Radmuttern und an Verschleißbuchsen an Elektro-, Druckluft und Hydraulikhämmern verwendet werden Grundöl: Mineralöl Größe: 450 g Temperaturbeständigkeit: -20 bis 1.100 °C
Gleitlager auf Basis von Kupferlegierungen

Gleitlager auf Basis von Kupferlegierungen

Gleitlager aus Bronze, Messing, Aluminiumbronze in unterschiedlichen Ausführungen. In unsere eigenen Gießerei stellen wir Gleitlager auf Basis von Kupfer in Schleuderguss und Sandformguss her. Wir stellen Gleitlager in zahlreichen Größen, Formen und Materialien auf Basis von Kupferlegierungen her. Diese werden je nach Anwendungsfall auf Basis des Einsatzgebietes durch z.B. Korrosionsbeständigkeitsanforderungen in industriellen Außenanwendungen sowie Wasser-, Marine- und Offshore-Umgebungen ausgewählt. Die COB-Gleitlager sind in Größen und Formen erhältlich. Bezeichnung: Gleitlager aus Bronze oder Messing Produktbezeichnung: COB-M 081 Legierung: CuSn12 Min. Zugfestigkeit: 295 N/mm2 Min. Härte: 90 HB
Swiss Peak Elite 0.5l Kupfer Vakuum Flasche

Swiss Peak Elite 0.5l Kupfer Vakuum Flasche

Die Swiss Peak Elite Serie haben eine Vakuum-Isolation und sind doppelwandig aus 18/8 Stainless-Steel. Die schwarze Pulverbeschichtung ist äußerst langlebig - keine Abnutzung oder Kratzer mehr! Die Innenseite ist mit Kupfer beschichtet um den Inhalt 8h warm oder 24h kühl zu halten. Nur Handwäsche. Auslaufsicher. 500ml Artikelnummer: 1369667 Durchmesser: 7.4 cm Gewicht: 361 gr Höhe: 25.5 cm Zolltarifnummer: 9617000000
WIKA Typ 213.40 Rohrfedermanometer, Kupferlegierung Gehäusefüllung, NG 63 [2 ½”], 80 [3″] und 100 [4″]

WIKA Typ 213.40 Rohrfedermanometer, Kupferlegierung Gehäusefüllung, NG 63 [2 ½”], 80 [3″] und 100 [4″]

Schwingungsbeständig und schockfest Besonders robuste Bauweise NG 63 [2 ½”] und 100 [4″] mit Zulassung DNV GL Anzeigebereiche von 0 … 0,6 bis 0 … 1.000 bar [0 … 10 bis 0 … 15.000 psi] Anwendungen Für Messstellen mit hohen dynamischen Druckbelastungen und Schwingungen Für gasförmige und flüssige, nicht hochviskose und nicht kristallisierende Messstoffe, die Kupferlegierungen nicht angreifen Bergbau Hydraulik Schiffbau Beschreibung Das flüssigkeitsgefüllte Rohrfedermanometer Typ 213.40 wird mit einem Pressmessinggehäuse und messstoffberührten Teilen aus Kupferlegierung aufgebaut. Anzeigebereiche von 0 … 0,6 bis 0 … 1.000 bar [0 … 10 bis 0 … 15.000 psi] stellen die in verschiedensten Anwendungen geforderten Messbereiche sicher. Durch die Gehäusefüllflüssigkeit wird das Messelement und das Zeigerwerk ausreichend gedämpft. Dadurch eignen sich diese Geräte besonders für Messstellen mit hohen dynamischen Belastungen, wie z. B. schnellen Lastwechseln oder Schwingungen. WIKA fertigt und qualifiziert das Manometer nach den Normen EN 837-1 und ASME B40.100. Dieses Gerät hat als Sicherheitsfunktion eine Entlastungsöffnung mit Ausblasstopfen auf der Gehäuseobereite. Im Fehlerfall kann dort Überdruck entweichen.
Bänder aus Messing

Bänder aus Messing

Stärke (mm): von 0,20 bis 3,00; Wir spalten jede Breite; von 10 bis 550 mm; Natürlich keine Mindestmengen. Über 4.000 t hochwertige Werkstoffe mit den besten physikalischen und mechanischen Eigenschaften liegen in unseren Zentrallagern bereit. Nach Ihren Maßangaben präzise angearbeitet, liefern wir so immer das richtige Band zum richtigen Zeitpunkt. DIN: 1712, 1725, 1745, 1783, 1784 EN: 485, 515, 573
DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.
DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.
Kupferzuschnitt 0,7 mm quadratisch

Kupferzuschnitt 0,7 mm quadratisch

Individuelle Zuschnitte sind selbstverständlich möglich. Sollten Sie größere Mengen benötigen, erstellen wir Ihnen gerne ein unverbindliches Angebot. Zuschnitte können bis zu einer Größe von 45 x 45 cm versendet werden, darüber hinausgehende Zuschnitte können vor Ort abgeholt werden. Des Weiteren bieten wir im Kreis Recklinghausen und Umgebung einen Lieferservice an. Die Lieferkosten richten sich nach der Entfernung. Zuschnitt: 15 x 15 cm
DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.
Kupfer , Bronze , Messing &Edelstahl

Kupfer , Bronze , Messing &Edelstahl

Wir bieten Ihnen ein umfangreiches Sortiment der gängigen NE-Metalle sowie an Edelstahl
Kupferlegierungen

Kupferlegierungen

Speziell für wärme- und elektrisch leitende Anwendungen sowie im Bereich der Vakuumtechnik und Schifffahrt kommen Kupferlegierungen zum Einsatz.
Kupfer-Bleche

Kupfer-Bleche

Kupfer ist ein relativ weiches Metall und lässt sich somit leicht kaltverformen. Durch seine Eigenschaften wird es vor allem als Strom- und Wärmeleiter eingesetzt. Bei Kupferprofilen gibt es zwei Legierungen die am meisten Anwendung finden. Zum einen E-Cu, welche sehr gute Leiteigenschaften besitzt, sich aber nur schlecht zerspanen oder schweißen lässt. Zum anderen SF-Cu, wo hingegen schwächere Leiteigenschaften hat, sich aber besser schweißen und zerspanen lässt. Weitere Informationen finden Sie in unserem Lagerprogramm.
Kupfer-Schnellverrohrungssysteme AEROLINE® CU SPLIT 100

Kupfer-Schnellverrohrungssysteme AEROLINE® CU SPLIT 100

Vorisoliertes, leicht teilbares Kupfer-Schnellverrohrungssystem für die perfekte Verbindung von Solarkollektoren mit dem Speicher.Mit Folienmantel als Schutz vor Montageschäden. Ihre Vorteile: • Komplettsystem mit Vor- und Rücklauf und Steuerkabel; • Hohe Temperatur-Beständigkeit; • Höchster Schutz durch Polyolefin-Folie; • Geringste Wärmeverluste; • Ideal für den Außeneinsatz; • Kurze Montagzeiten. Anwendungsbereich (Empfehlung): • Indach. Anwendungsbereich (möglich): • Aufdach; • Flachdach; • Freiaufstellung; • Heizung. Dämmstoff AEROFLEX-Schlauch aus EPDM: • leichter, flexibler, geschlossenzelliger, synthetischer Kautschuk; • PVC- und FCKW-frei (gemäß gesetzlichen Vorschriften); • Brandverhalten: Euroklasse E nach DIN EN 13501-1; • Keine Versprödung von Kupfer- und Edelstahlleitungen nach DIN 1988 Teil 7; • Abmessungen in Anlehnung an DIN EN 14304; • Dauertemperaturbeständigkeit bis +150°C, kurzzeitig bis +175°C (Stillstandstemperatur von Kollektoren); • Sehr gute Ozonresistenz, UV-beständig. Kupferrohr:: nach DIN EN 12449 (R220) Oberflächenschutz:: Polyolefine Schutzfolie, UV-beständig. Sensorleitung:: 2 x 0,75² VDE 0295, Klasse 5. Bestehend aus:: AEROFLEX® Dämmstoff aus EPDM, 2x Kupferrohr, Polyolefine Schutzfolie, Sensorleitung. Rohrdimension (10 x 0,7 mm; 12 x 0,8 mm; 15 x 0,8 mm; 18 x 1,0 mm) Längen:: 10 m; 15 m; 20 m; 25 m;
Kupferpulver-99,999%

Kupferpulver-99,999%

Kupferpulver ist in 2 kg PET-Flaschen verpackt. Jede Plastikkiste beinhaltet 20 Flaschen. Ultrafeines Kupferpulver ist für den Einsatz in der Elektronik-, Elektro-, Instrumenten-, Automobil-, Luftfahrt-, Maschinenbau-, chemischen Industrie sowie im Schiffbau vorgesehen. Das Pulver kann zur Herstellung von elektronischen Schaltungen, Mikrodrähten, Dickschichtpasten, elektrisch leitfähigen und wärmeleitenden Pasten, Elektroden, 3D-Druckern, Kosmetik, Pyrotechnik, Druck (Siebdruck) verwendet werden. Bei der Verarbeitung von Erdgas - zur Abtrennung von Schwefel aus Begleitgasen, als antibakterielles und antimykotisches Material wird es auch verwendet. In der Optik - beim Polieren von optischem Glas wird es auch verwendet. Ultrafeines Kupferpulver wird in der Nuklearindustrie als Katalysator in Verbindungen in radioaktiven Verbindungen verwendet (diese Technologie ist für allgemeine Verbraucher geschlossen und gehört zu einer geheimen Technologie). Pulver aus verschiedenen Metallen werden seit der Antike in der Wirtschaft verwendet. Aus zerkleinertem Kupfer, Silber und Gold wurden dekorative Farben für Keramik und Malerei hergestellt. Heute wird Kupferpulver in verschiedenen Industriezweigen verwendet: Maschinenbau, Luftfahrt, Chemie sowie in der Nanotechnologie. Auch in der Produktion von Anti-Verschleiß-Medikamenten und Autoreifen kann nicht darauf verzichtet werden. Kupferpulver werden am aktivsten in der Pulvermetallurgie verwendet.
Kupfer ankauf

Kupfer ankauf

Sie wollen Ihr Schrott Verkaufen oder suchen einen Kupfer Ankauf? Wenn Sie merken, dass sich auf Ihrem Firmengelände oder in einer Verstaubten Ecke Ihres Kellers noch Altgeräte befinden, brauchen sie nichts weiter tun, als sich beim Kupfer Ankauf zu melden. Der Schrotthandel-NRW ist Ihr kompetenter Ansprechpartner für Schrottentsorgung Unser vielfältiges Angebot für unsere Kundschaft beinhaltet folgendes: Recycling beim Kupfer Ankauf Uns ist der Umweltschutz ein Anliegen. Aus diesem Grund bietet das Team des Kupfer Ankauf den Schrott Ankauf für folgende Produkte/Erzeugnisse zur fachgerechten Entsorgung nach Umweltschutzvorschriften an: Materialien: Objekte: Kupfer Eisen Messing Metall Aluminium Stahl Zink Tinn Kabelreste Elektromotoren Batterien Waschmaschine Kühlschrank Heizkörper Fernseher und Monitore Fahrradrahmen Motorräder Automobile Stangen & Rohre Fahrzeugteile Industriemaschinen Wie läuft der Schrott Ankauf ab?
Kupfer

Kupfer

Das bekannte rot-orange Metall, ist ein sehr guter elektrischer Leiter.
Das WebSeminar "Neue Kupferlegierungen für Steckverbinder"

Das WebSeminar "Neue Kupferlegierungen für Steckverbinder"

Unsere Expertin für Kupferlegierungen für Steckverbinderbänder: Barbara Biegler vermittelt Fachwissen. Kundenanforderungen an Steckverbinderband Auswahl der geeigneten Legierung Trends und neuen Kupferlegierungen
Kupfer Stangen und Rohre

Kupfer Stangen und Rohre

Sie haben die Wahl zwischen unseren Kupfer-, Rund-, Vierkant- oder Flachstangen. Kupferrohre erhalten Sie bei uns in unterschiedlichen Durchmessern und Stärken. Wir bieten Ihnen: Kupfer Flachstangen (CW004A, CW021A) Kupfer Rundstangen (CW004A, CW021A, CW106C) Kupfer Vierkantstangen (CW004A, CW021A) Kupfer Rundrohre (CW004A, CW024A)
Kupferphosphorlote nach EN 1044/DIN 8513

Kupferphosphorlote nach EN 1044/DIN 8513

Hart- und Weichlote Kupferphosphorlote Für Lötungen von Kupfer an Kupfer ist kein Flussmittel erforderlich. Kupferlegierungen wie Rotguss und Messing müssen zusätzlich mit Silberlotflussmittel gelötet werden.
Dickschicht Substrate mit metallisierten Löchen, Silber, Kupfer und Nickel / Gold (Ag, Cu, Ni/Au

Dickschicht Substrate mit metallisierten Löchen, Silber, Kupfer und Nickel / Gold (Ag, Cu, Ni/Au

Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich kann noch chemisch Ni/Au aufgebracht werden. Unser Dickschicht Technologie verwenden wir um Löcher zu metallisieren und auch um die Oberflächen und Löcher bis zu 1mm galvanisch mit Kupfer zu verstärken. Chemisch können wir auch noch eine NiAu schicht aufbringen. AgCu Beschichtung: Ag Beschichtung
Coils and Sheets / Aluminum Copper Clad

Coils and Sheets / Aluminum Copper Clad

In electronics, safety is the most important aspect. Our aluminum-copper strips offer constant conductivity and very good heat resistance. Aluminum-copper strips offer constant conductivity and very good heat dissipation, good formability and are weldable and solderable. These properties can be set individually and are used in a lot of electronical applications. Country of origin: Germany Delivery forms: Coils and Sheets
Unsere Kupferlackdrähte für die Antriebstechnik

Unsere Kupferlackdrähte für die Antriebstechnik

Therm hochtemperaturbeständiger Kupferlackdraht der Wärmeklasse N, rund ausgezeichnete mechanische Abriebfestigkeit extrem niedriger Reibungskoeffizient für die drahtschonende Verarbeitung nachweislich bessere Isolationsfestigkeit
Kupfer-Legierungen

Kupfer-Legierungen

Bauteile, die durch SLM (Selective Laser Melting) gefertigt wurden, lassen sich wie gewalzte / geschmiedete Halbzeuge konventionell durch zerspanende Verfahren endbearbeiten. Die filigraner ausgeführten Konturen sind zu beachten. Neben den derzeit bereits etablierten Werkstoffen HOVADUR CCZ und HOVADUR CNCS werden künftig Bauteile auch in allen anderen HOVADUR Legierungen gefertigt.
Kupfer - Dehnungsbänder (Folienbänder)

Kupfer - Dehnungsbänder (Folienbänder)

pressgeschweißte Bänder aus an den Enden verschweißten Folienpaketen quergeschweißte Bänder aus Folienpaketen mit massiven Anschlussenden genietete Bänder aus Folienpaketen mit vernieteter Deckfolie
Messing Bleche CuZn37 MS 63 1,5 mm Blechstärke 300 x 200 mm

Messing Bleche CuZn37 MS 63 1,5 mm Blechstärke 300 x 200 mm

Messing Bleche CuZn37 MS 63 1,5mm Blechstärke 300 x 200mm
Kupferbleche

Kupferbleche

Bitte kontaktieren Sie uns unter: info@braunmetall.de | 07255-7140 Auf dem Sektor des Bedachungsmaterials nach EN 1172 führen wir für Sie konstant: Kupferbleche Cu-DHP, R240: weich und halbhart im Stärkebereich von 0,5 mm bis 3,0 mm (auch in vorbewittert lieferbar) Kleinformat - 1000 x 2000 mm Mittelformat - 1250 x 2500 mm Großformat - 1000 x 3000 mm Kupfer-Lochbleche: weich und halbhart im Stärkebereich von 0,5 mm bis 3,0 mm im Stärkenbereich 0,6 - 1,0 mmim Format 1000 x 2000 mm Für den Industriebereich können wir folgende Bleche liefern: Kupferbleche E-Cu / SE-CuDicke: 0,3 - 120 mmFormat: 1000 x 2000 mm bis 6000 mm
Kupfer-Verbundwerkstoffe

Kupfer-Verbundwerkstoffe

Einsparung von Prozesskosten beim Hartlöten (Lotplattierung vs. Zulegeverfahren) Vorteile von Kupfer-Edelstahl › Gute Wärmeleitfähigkeit › Gute Festigkeit › Lebensmittelechtheit des Edelstahls › Einsparung von Prozesskosten beim Hartlöten (Lotplattierung vs. Zulegeverfahren) *gilt für verschiedene Kombinationen aus Kupfer und diversen Edelstählen