Weichlote und Flussmittel
Weichlote
Bezeichnung
1) DIN ISO 3677
Löttemperatur
Schmelzbereich
Wichtigste Anwendungsgebiete
Silox® 145
S-Sn50Pb32Cd18
190 °C
145 °C
Für besonders schonende Lötungen
Silox® 220
S-Sn95,5Ag3,5
270 °C
221—230 °C
Feinstlötungen, lebensmittelecht
Silox® 180
S-Pb50Sn50
265 °C
183—215 °C
Weichlote für Industrie und Handwerk
Silox® 200
S-Sn50Pb48Ag2
265 °C
183—215 °C
Silox® 260
S-Sn97Cu3
300 °C
230—250 °C
Kupfer, Messing, Rotguß, Stahl
Silox® 260/K
S-Sn97Cu3
300 °C
230—250 °C
gefüllt mit 1.1.2/DIN EN 29454-1, vorm. F-SW26/DIN 8511
Silox® bleifreie Röhrenlote gefüllt mit Kolophonium
Umweltfreundlich
Unsere Silox bleifreien Weichlote entsprechen der RoHS Richtlinie
Bezeichnung
DIN ISO 3677
Löttemperatur
Schmelzbereich
Wichtigste Anwendungsgebiete
Silox® 218
S-Sn95Ag4Cu1
265 °C
217-218 °C
Massivdrähte oder flussmittelgefüllte
Röhrenlote mit 2,5% Flussmittelanteil
für Handlötungen in Elektrotechnik und Elektronic.
Silox® 220
S-Sn96,5Ag3,5
270 °C
221 °C
Silox® 227
S-Sn99,3Cu0,7
280 °C
227 °C
Silox® 260
S-Sn97Cu3
300 °C
227-310 °C
Lieferform:
Stangen, Drähte und Röhrenlote gefüllt mit Flussmittel (Flussmittelgehalt 2,5%)
nach 1.1.2./DIN EN 29454-1 vormals F-SW26 oder anderen Füllungen
Silox® bleihaltige Röhrenlote gefüllt mit Kolophonium
Bezeichnung
DIN ISO 3677
Löttemperatur
Schmelzbereich
Wichtigste Anwendungsgebiete
S-Sn60Pb38Cu2
S-Sn60Pb38Cu2
190 °C
183 - 190 °C
Elektronische Bauteile, Leiterplatten
S-Pb60Sn40
S-Pb60Sn40
230 °C
180 - 235 °C
Verkabelungen, Blechteile
Silox® Weichlotflussmittel
Bezeichnung
EN ISO 9454
Anwendungsgebiet
Silox® F 7