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Mit der Niederdruck Plasmaanlage Femto setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Femto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 2 bis zu 3 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Tisch- oder Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl, Aluminium, Borosilikat- oder Quarzglas Kammervolumen: 2 – 3 Liter Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 40 kHz / 0 - 100 W; 100 kHz / 0 - 500 W; 13,56 MHz / 0 - 200 W; 2,45 GHz / 0 - 300 W Steuerungen: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Femto Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 310 - 560 mm x 211 - 860 mm x 420 - 600 mm (BxHxT) Abmessungen (Standgerät): 600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium, Quarzglas (UHP), Borosilikatglas (HP) Vakuumkammer Abmessungen: Ø 95/100 mm, T 280/278 mm, 103-110 mm x 103-120 mm x 285-300 mm(BxHxT) Vakuumkammer Volumen: Ca. 2 - 3 Liter Vakuumkammer Verschluss: Deckel, Tür mit Scharnier Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung min. 3 m³/h

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 100 setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 100 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 100 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl oder Aluminium Kammervolumen: ca. 100 Liter Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 80 kHz (0 – 1000/3000 W), 13,56 MHz (0 – 300/600/1000 W), 2,45 GHz (0 - 1000 W) Steuerungen: Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Tetra 100 Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Standgerät - 19" Rack): 600 mm x 1700 - 2100 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium Vakuumkammer Abmessungen: ca. 400 mm x 400 mm x 625 mm (BxHxT) - Tmax 3 m Vakuumkammer Volumen: Ca. 100 Liter Vakuumkammer Verschluss: Tür mit Scharnier, automatische Türe Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: nach Kundenwunsch

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 30 setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 30 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 34 bis zu 50 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl oder Aluminium Kammervolumen: 34 – 50 Liter Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 40 kHz (0 - 1500 W), 80 kHz (0 - 3000 W), 13,56 MHz (0 - 300 W), 2,45 GHz (0 - 850 W) Steuerungen: Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Tetra 30 Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Standgerät - 19" Rack): 600 mm x 1700 - 2100 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium Vakuumkammer Abmessungen: ca. B305-400mm x H140-305mm x T370-625mm; B305, H300mm x Tmax 3m Vakuumkammer Volumen: Ca. 34 - 50 Liter Vakuumkammer Verschluss: Tür mit Scharnier, automatische Türe Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 40 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: nach Kundenwunsch

Kompakte 35 kHz Vorschubeinheiten-Baureihe, wenn es auf Baugröße + Gewicht ankommt. Als Einzelkomponente, für Automationsintegration oder Roboterlösungen mit hohen reproduzierbaren Schweißresultaten. Der Bedarf von Industrie und Fertigung an komplexen und effizienten Automationsanlagen und Ultraschall-Sonderschweißmaschinen nimmt ständig zu. Bedarfsgerecht bietet Herrmann Ultraschall die 35 kHz Vorschubeinheiten-Baureihe mit eigener Schweißprozess-Steuerung als komplette Integrationslösung an. Egal ob platzsparend in einer Automationslinie oder leicht und kompakt als End-of-Arm-Lösung an einem Mehrachs-Roboter, der Modulbaukasten bietet viele Produktkonfigurationen mit passenden Anbau- und Zubehörmöglichkeiten. Auch für Sondermaschinenbauer bietet die VE COMPACTLINE als Einzelkomponente eine robuste und über Jahrzehnte bewährte Alternative zu aufwendigen Eigenbauten. Hubvorschub: 40 - 100mm Zylinderdurchmesser: 16, 25 und 40mm Produktbauformen: 4

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam DUO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm / Düse Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W / Düse Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam DUO kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen (2 Stk.): Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm / Düse Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W / Düse Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Das neue SpinTEC Atmospheric Plasma-Behandlungssystem von Tantec basiert auf dem Konzept einer Hochspannungs-Gleichstrom-Plasmaentladung in atmosphärischer Luft Die Vielseitigkeit dieser Einheit ermöglicht den Einsatz in voll integrierten Roboterzellen, als eigenständige Einheit oder fast jede Produktionslinie. SpinTEC ist mit AC-Motor zum Spinnen von 2 Stück. PlasmaTEC-X-Düsen weisen nach innen, um eine gleichmäßige Behandlung zu ermöglichen und die Wärmeeinwirkung zu minimieren. Die Behandlungsfläche ist einstellbar von 40-150 mm. Anschluss an Standard-PlasmaTEC-X und Standard PlasmaREMOTE. Das System kann bis zu 1000 U / min rotieren und es können bis zu 10 m / min behandelt werden. Um sicherzustellen, dass die Druckluftzufuhr korrekt ist, muss sich die Druckluft in einem bestimmten Druck- und Volumenbereich befinden. Das neue AirTEC System, das im PlasmaTEC-X eingebaut ist, gewährleistet jederzeit einen konstanten Durchfluss zur Druckdüse. Mit dem AirTEC System passt der Generator den Luftstrom der Ausblasdüse unabhängig von der Kabel- / Schlauchlänge automatisch an. Das AirTEC System in Verbindung mit dem universellen Leistungseingang macht den SpinTEC sehr benutzerfreundlich. Es sind keine Einstellungen erforderlich, einfach an das Stromnetz und an die Druckluft anschließen und das Gerät ist betriebsbereit. Tantec's neueste Funktion, die jetzt angeboten wird, ist "Stand-By air low". Über die HMI kann ein Bediener eine Luftströmung während des Bereitschaftsbetriebs einstellen, um zu verhindern, dass Staub vom Austragkopf angezogen wird. Alle Verbindungen vom SpinTEC Generator zur Druckdüse werden über einen Standardstecker hergestellt, wodurch die Verbindung und der Gebrauch sehr einfach sind. Dank der DC-Technologie und des AirTEC-Systems sind keine Anpassungen bei Kabellängenänderungen notwendig.