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Unsere mechanische Bearbeitung ist auf Einzelteile und Kleinserien ausgelegt. Wir fertigen für Sie unkompliziert und kurzfristig Musterteile oder Prototypen und können Ihnen Laserteile inkl. Gewinde, Senkungen oder gefrästen Taschen anbieten. Zudem profitieren unser Vorrichtungsbau und die Technologieentwicklung von eigenen Fertigungskapazitäten. Lassen auch Sie sich helfen. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Rotor-/Statorpakete • Gehäuse, Deckel, Kappen • Uhrenbauteile, Spielzeugbauteile • Designartikel & Schmuckartikel Verfügbare Materialien • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/08_LCP_DB_Mechanik_dt.pdf

5 kw Laserschneidmaschine

Laserschneiden Die LASER Blechbe- & -verarbeitungs GmbH bietet hochpräzises Laserschneiden mit modernsten Anlagen, die Bleche bis zu 12,0 m × 3,5 m bearbeiten können. Mit einer Laserleistung von 5 kW können Stahlbleche bis zu 20 mm und Edelstahl bis zu 15 mm geschnitten werden. Die Anlagen ermöglichen auch das Schneiden von Rohren und Profilen und sind mit Funktionen für hochwertige Konturen und Schweißnahtvorbereitungen ausgestattet, was sie ideal für anspruchsvolle Metallbearbeitungsprojekte macht. service [Laserschneiden von Metall, Metall laserschneiden, Laserschneiden, Metalllaserschneiden, Laserschneidarbeit, Laserschneidung, Laser-Schneidarbeit, Metalle laserschneiden, Laserschneiden Dienstleistung, Laserschneidservice, Laserschneideservice, Laserschneidarbeiten, Laserstrahlschneiden, Laser-Schneid-Arbeiten, Laserblechbearbeitung]

Wir schneiden für Sie Holz, Sperrholz und Furniere. Die erreichbare Materialstärke hängt vom konkreten Material ab. Eine leichte Verfärbung der Schnittkanten lässt sich nicht vermeiden, kann aber durch geeignete Maßnahmen minimiert werden.

Ihr Wafer in guten Händen Dieses Verfahren beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen / DICING) von Wafern und Substraten aus Keramik, Silizium, Glas, Germanium, Saphir, COB-Leiterplatten oder Metallfolien mit extrem guter Kantenqualität. Wir bieten Ihnen die Nutzenbearbeitung durch vollständiges Durchtrennen des vorab gemounteten (aufgeklebten) Werkstücks auf Trägerfolie, die Herstellung von Gehrungsschnitten, die reine Oberflächenbearbeitung durch Einbringen von Nuten und Kerben, Kreisschnitte zum Verkleinern des Wafers sowie das Trimmen zur Verbesserung der Kantenqualität. Wir bearbeiten Al2O3, AlN, LTCC sowie poly- oder monokristallines Silizium – ebenso Borosilikat, Float- oder Quarzglas jeweils mit oder ohne optischen Vergütungsschichten oder bereits bedruckten oder besputterten Funktionsschichten. Je nach Einbaubedingungen und Anwendungszweck kann sich eine Kombination aus Laser- und Dicing-Bearbeitung als sinnvoll und nützlich erweisen. Geliefert werden können die vereinzelten Wafer und Substrate auf Folie belassen, in 2“ oder 4“ Wafflepacks, bereits gegurtet oder in Transportbehältnissen Ihrer Wahl. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Buntmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Downloads/Datenblaetter/DE/03_LCP_DB_Wafer_Dicing_Grooving_dt.pdf

Laserteil gekantet und gleitgeschliffen

Blechzuschnitt mit dem zugehörigen Kantteil

Aus einem Stück gekantete Blechkonsole

Industrielle Bauteilkennzeichnung Markieren/ Abtragen Beim Lasermarkieren entsteht eine kontrastreiche Beschriftung nicht durch eine Wechselwirkung mit dem Grundmaterial des Bauteils, sondern ausschließlich durch den Abtrag einer Beschichtung oder eines Deckmaterials. Voraussetzung dafür ist, dass eine homogene Schichtdicke vorliegt, ein hoher farblicher Kontrast von Träger- und Schichtmaterial vorhanden ist und die Deckschicht ein gutes Absorptionsvermögen für die Laserstrahlung bietet. Hier kommen Anwendungen wie die Erzeugung von Tag-Nacht-Designs durch das partielle Entfernen einer undurchlässigen Deckschicht auf einem transparenten Grundmaterial, die Herstellung von Typschildern und Gerätefrontbelenden durch Abtrag der Farb- oder Eloxalschicht auf dem Edelstahl- oder Aluminiummaterial oder auch die Bearbeitung von speziellen mehrschichtigen, selbstklebenden Laseretiketten zum Einsatz. Laserbeschriften / Tiefengravur 
Bei der Laserbeschriftung / Tiefengravur findet ein Volumenabtrag des Materials statt, welcher typischerweise bis zu mehreren Zehntel Millimetern tief sein kann. Kennzeichnungen dieser Art dienen überwiegend der flexiblen Erzeugung einer fälschungssicheren und unter Verschleiß- und Korrosionsbeanspruchung dauerhaften direkten Bauteilidentifizierung. 
Anlassbeschriftung/ Verfärben Dieses Verfahren erzeugt Beschriftungen ohne Materialabtrag und ohne Materialaufwurf bei allen Metallen, die unter Wärme und Sauerstoffeinwirkung ihre Farbe verändern. Aufgrund von Oxidationsprozessen finden nur oberflächliche Gefügeveränderungen (Farbumschlag) statt, die bis etwa 200 °C sehr kontrastreich und gut lesbar sind. Vorteile des Verfahrens liegen u.a. darin, dass bereits endbearbeitete Oberflächen beschriftet oder besondere Sterilisationsvoraussetzungen in der Medizintechnik realisiert werden können. Karbonisieren/ Aufschäumen Das Ergebnis der Laserkennzeichnung von Kunststoffen ist sehr stark von den Eigenschaften und möglichen Additiven des Polymers abhängig. Der Energieeintrag mittels Laserstrahl kann einerseits zu einer Karbonisierung (thermochemische Reaktion), d. h. zu einem dunklen Farbumschlag, andererseits zu einem Aufschäumen (Bildung von kleinsten Gasbläschen, die bei der Abkühlung dauerhaft eingeschlossen werden), d.h. zu einer hellen Markierung, führen. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle Anwendungsbeispiele • Leadframes & Stanzplatinen • Rotor-/Statorpakete • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Rohre, Kapillare, Nadeln • Medizintechnik PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/07_LCP_DB_Laserbeschriftung_dt.pdf

Erzeugung funktionaler Oberflächenstrukturen Unter dem Begriff des Laserstrukturierens wird sowohl der partielle und präzise oberflächliche Werkstoffabtrag als auch das großflächige Laserpolieren, Laserreinigen oder Laserhonen subsumiert. Mit unseren unterschiedlichen Laserquellen und -anlagen mit Pulslängen im Piko- und Femtosekundenbereich (UKP-Laser) und Wellenlängen von 1.030nm (IR), 515nm (Grün) und 355nm (UV) ergeben sich aufgrund der vielfältigen Bearbeitungsparameter enorme Möglichkeiten bei der Laserstrukturierung . Beispielsweise lassen sich Dünnfilmschichten abtragen ohne das Trägersubstrat, wie z.B. Glas, zu beschädigen, definierte Rauheitswerte partiell in Keramiken und Metallen herstellen oder Reinigungs- und Poliervorgänge an abgetragenen Siliziumflächen vornehmen, um leicht anhaftende Schmelzrückstände zu entfernen. Eine laterale Strukturauflösung bis zu 5µm und eine Tiefenauflösung bis unter 1µm sind möglich. Weiterhin stehen uns für das Strukturieren verschiedene Scanneroptiken zur Remotebearbeitung sowie Festoptiken mit Gasunterstützung speziell für Schneid- und Bohranwendungen zur Verfügung. Zudem ist auch eine Rohrbearbeitung bei max. Durchmesser von bis zu 90mm und einer max. Länge von 300mm durchführbar. Um höchste Präzision gewährleisten zu können, sind automatische Bilderkennung und -verarbeitung von Positionsmerkmalen, wie auch die sensorische Messung der abgetragenen Höhe in derselben Aufspannung möglich. Alle Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Folien, Lehren, Bänder • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Rotor-/Statorpakete Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/06_LCP_DB_Laserstrukturieren_dt.pdf

Zusammenbringen was zusammen gehört … Das Laserschweißen wird vor allem zum Fügen von Bauteilen eingesetzt, die mit hoher Schweißgeschwindigkeit, schmaler und schlanker Schweißnahtform und mit geringem thermischem Verzug gefügt werden müssen. Die hohen Schweißgeschwindigkeiten, eine vorzügliche Automatisierbarkeit und die Möglichkeit der Online-Qualitätsbeobachtung während des Prozesses machen das Laserfeinschweißen zu einem idealen Fügeverfahren für die industrielle Fertigung. Das Anwendungsspektrum reicht vom Feinstschweißen porenfreier Nähte in der Medizintechnik über das Präzisions-Punktschweißen bis hin zum Laserlöten in der Elektrotechnik. Oft machen die Vorzüge der Lasertechnologie aber auch neue und effizientere Produktionsverfahren erst möglich: So werden Verfahren wie Elektronenstrahlschweißen durch Laserstrahlschweißen beim Verkappen von Sensoren ersetzt. Wir verbinden für Sie u. a. Edelstähle von 50 µm bis 500 µm im Überlapp und bis 2,0 mm heftend im Stoß oder als Kehlnaht. Dabei können Folien entweder übereinander verschweißt (Überlappstoß) oder auch dünne Folien auf deutlich dickere Festkörper (Plattieren) aufgeschweißt werden. Besondere Anwendungsgebiete sind hierfür die Elektronik- und Sensorfertigung, Halbleitertechnologie, feinmechanische Bauteile und optische Gehäuse sowie Baugruppen aus der Medizintechnik. Um Schillers Weisheit „Drum prüfe, wer sich ewig bindet” Rechnung zu tragen, bieten wir eine umfangreiche Qualitätssicherung, insbesondere metallografische Auswertungen der Schweißnähte an. Weitere Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Leadframes & Stanzplatinen • Kontakte & Stromführungen • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Rotor-/Statorpakete • Rohre, Kapillare, Nadeln Verfügbare Materialien • Eisenmetalle • Buntmetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/05_LCP_DB_Laserfeinschweissen_dt.pdff

Die Kunst etwas gerade zu biegen. Wir bieten sowohl Schwenk- als auch Gesenkbiegen als Umformverfahren für die Herstellung von Präzisionsbauteilen wie Abschirmungen, Gehäuse, Federn, Kontaktbrücken, Leadframes und vieles mehr an. Theoretische Abwicklungen lassen sich selbst unter Berücksichtigung der Walzrichtung und Textur, Härte und Federeigenschaft oder des E-Moduls des Materials berechnen, aber erst die Erfahrung macht den Unterschied. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Leadframes & Stanzplatinen • Kontakte & Stromführungen • Rotor-/Statorpakete • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Federn Verfügbare Materialien • Eisenmetalle • Buntmetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/09_LCP_DB_Praezisionsbiegen_dt.pdf

Kleinste Bohrungen, enorme Wirkung Laut DIN Definition handelt es sich immer um eine Bohrung oder ein Bohrloch, wenn der Lochdurchmesser kleiner als die Materialstärke ist. Je nach Anwendung werden Sack- oder Durchgangslöcher im Einschussverfahren, durch Percussionsbohren oder mit Hilfe von speziellen Optiken im Trepanierverfahren oder ganz einfach durch Schneiden des Umfangs hergestellt. Das Wendel- oder Helixbohren unterscheidet sich insofern vom Trepanierbohren, dass der Werkstoff schichtweise abgetragen wird und somit keine kombinierte Bohr- und Schneidetechnik vorliegt. Von der Vorstellung eines vollständig zylindrischen Loches, wie es bei der mechanischen Bearbeitung hergestellt wird, muss man sich typischerweise verabschieden. Je nachdem welche Anforderungen an ein Bohrloch gestellt werden, sind bei der Herstellung mittels Laserbearbeitung immer Vorgaben hinsichtlich der zulässigen Differenz der Lochdurchmesser auf der Lasereintritts- und Laseraustrittsseite aufgrund der vorhandenen Konizität anzugeben. Zum Beispiel kann die Konizität einer Bohrung mit Hilfe einer Trepanieroptik am Ultrakurzpulslaser von 11° bis zu einer negativen Konizität variiert werden. Ebenfalls sind Angaben zu zulässigen Formabweichungen vom Idealkreis nötig, da sich gerade beim Einzelschuss- und Percussionsbohren die Energieverteilung im Fokuspunkt als formgebend für das Loch darstellt. Typische Anwendungen sind das Bohren von Einspritzdüsen, das Erzeugen von Durchkontaktierungen (Microvias) in Keramik, Glas oder Siliziumwafern als Schaltungsträger und die Herstellung von Sieben und Filtern. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Mikrofluidik Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle

Perfekte Oberflächen, saubere Kanten Das Gleitschleifen (auch Trowalisieren) als mechanisches Bearbeitungsverfahren bietet durch die Auswahl geeigneter Schleifkörper (Compound-Wasser-Mischung oder Trockengranulate) und vielfältiger Maschinenparameter beste Möglichkeiten, unterschiedliche Werkstücke und Materialien zu entgraten, zu schleifen, Kanten zu verrunden, zu reinigen und auf Hochglanz zu polieren. Als weiteres Entgrat- und Oberflächenbearbeitungsverfahren bieten wir zudem das Bürsten- und Bandschleifen für dünne Folien und großdimensionierte Teile an. Anwendungsbeispiele • Folien, Lehren, Bänder • Kontakte & Stromführungen • Rotor-/Statorpakete • Rohre, Kapillare, Nadeln • Federn Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle

PET (Polyethylenterephthalat) ist ein durch Polykondensation hergestellter thermoplastischer Kunststoff aus der Familie der Polyester. Es eignet sich sehr gut zum Laserschneiden. PET hat als weitere herausragende Eigenschaft seine kalte Verformbarkeit ohne zum Brechen zu neigen. Es kommt bei uns sehr häufig zum Einsatz.

Laserschneiden 1 mm Silikon zur weiteren Verwendung als Sprühschablonen. Silikon hat den Vorteil, dass es als Rolle verstaut werden kann und sich auch welligen Untergründen gut anpasst. Außerdem ist Silikon reißfest und chemikalienbeständig.

Wir stellen Ihnen unsere umfangreiche Mess- und Prüftechnik zur Verfügung um auch ohne eigene Bearbeitung Ihre Bauteile zu prüfen, zu messen und für Sie zu qualifizieren. Dazu gehört u.a.: • Rauheits- und Welligkeitsmessung 2D und 3D nach EN ISO 4287/ 4288 • Ebenheitsmessung nach DIN 50441 • Topografiedarstellung und -messung • 3D-Koordinatenmesstechnik mit max. Volumen von 1000 x 650 x 300 m³ • Digitale Lichtmikroskopie bis 500 x Vergrößerung • Anfertigung von Schliffbildern (inkl. Probenkörper einbetten, anschleifen u. Anätzen) Weitere Details finden Sie in auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Kontakte & Stromführungen • Rotor-/Statorpakete • Bauteilkennzeichnung Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/11_LCP_DB_Auftragsmessen_dt.pdf