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Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE , DIN 41651 Flachbandkabel Steckverbinder CONEC bietet ein breites Angebot an Steckverbinderlösungen für die Leiterplattenebene. Zum Produktportfolio gehören Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE sowie Din 41651 Flachbandkabel Steckverbinder. Wahlweise stehen je nach Steckverbindertyp Ausführungen mit gedrehten oder gestanzten Kontakten in Löt-, Einpress- und Crimptechnik zur Verfügung. Kontakte: gestanzt, gedreht Anschlussart: Lötstift gerade/gewinkelt, Einpressstift gerade, Crimp

Mit dem LDS3000 schlägt INFICON ein neues Kapitel in der Erfolgsgeschichte von Dichtheitsprüfanlagen auf. Das Nachfolgemodell des LDS2010 setzt neue Maßstäbe ULTRATEST-Technologie Kompakte Leistung auf höchster Ebene Mit dem LDS3000 schlägt INFICON ein neues Kapitel in der Erfolgsgeschichte von Dichtheitsprüfanlagen auf. Das Nachfolgemodell des LDS2010 setzt neue Maßstäbe für Genauigkeit, Reproduzierbarkeit der Messergebnisse und Schnelligkeit der Leckprüfung.  Der LDS3000 ist äußerst kompakt ausgeführt. Die kleinen Abmessungen (330 mm x 240 mm x 280 mm) sorgen dafür, dass sich das Gerät noch einfacher in bestehende Dichtheitsprüfanlagen integrieren lässt. Noch wichtiger ist, dass der Platzbedarf und die Installationskosten durch Verzicht auf ein 19-Zoll-Steuermodul und durch bessere Verkabelung weiter reduziert werden konnten. Außerdem sind ein Touchscreen zur bequemen Bedienung und ein Feldbusanschluss als Optionen erhältlich.  INFICON bietet eine Vielzahl an kalibrierten Prüflecks für nahezu jeden Anwendungsbedarf. 

Wir bieten ein breites Spektrum an hochwertigen Standard-Federkontakten bzw. Batterieladekontakten an. In unserem Link Online-Katalog finden Sie über 300 Standard-Federkontakte und Konnektoren, die Sie mit nur wenigen Klicks direkt bei uns anfragen können. Batterieladekontakt, Federkontakt SVPC-P-H121M4 mit 150g Federkraft und 1 1,8mm Länge. Optional auch mit Bestückungskappe 150g Federkraft 11,8 mm Länge 1A Nennstrom RoHs konform und halogenfrei THT Montage - Optional auch mit Bestückungskappe

Das Helium-Schnüffellecksuchgerät Protec P3000(XL) von INFICON wurde speziell für kontinuierliche Schnüffelanwendungen in anspruchsvollen Produktionsumgebungen konzipiert.  Protec® P3000(XL)-Helium-Dichtheitsprüfgerät Wise-Technologie   Zuverlässige Schnüffelleckerkennung  Das Helium-Schnüffellecksuchgerät Protec P3000(XL) von INFICON wurde speziell für kontinuierliche Schnüffelanwendungen in anspruchsvollen Produktionsumgebungen konzipiert.  Das Helium-Schnüffellecksuchgerät Protec P3000(XL) erhöht die Produktivität und Zuverlässigkeit bei der Prüfung von Teilbausätzen und Mid-Production-Tests von Kühl- und Tiefkühlgeräten, Klimaanlagen, Automobilklimaanlagen, RAC-Komponenten und ähnlichen Produkten. Zahlreiche Ausführungsmerkmale erhöhen seine Bedienerfreundlichkeit und machen ihn unempfindlicher gegenüber unachtsamer Verwendung und Betriebsfehlern. Es ist außerdem schnell, so dass Sie Ihre verfügbare Zykluszeit effektiv nutzen können.