Finden Sie schnell leiterplatten direktsteckverbinder für Ihr Unternehmen: 21 Ergebnisse

Verschiedenartige Leiterkartensteckverbinder, wie z.B. Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken Steckverbinder für Leiterplatten: Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken In verschiedenen Ausführungen, mit verschiedenen Kontaktoberflächen und Polzahlen. Bei kundenspezifischen Anfragen, sprechen Sie uns gerne an! Kontaktoberflächen: verzinnt, vergoldet Polzahlen: variabel Verpackung: Tape&Reel möglich

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.

Die Qualität der Oberfläche ist bei Leiterplatten der Schlüssel zum Erfolg Innovative & hochwertige Leiterplatten benötigen ebenso hochwertige & kreative Gestellvorrichtungen. Unter den Gesichtspunkten Produktart Bestückungsart Galvanikprozess Fertigen wir für alle Verfahren und Prozesse LP-Gestelle LP-Körbe LP-Klammern LP-Rahmen Warenträgerschienen Verwendete Werkstoffe rostfreie Stähle Kupfer ( titanummantelt) Titan technische Kunststoffe (PVDF, PTFE etc.) Kombinationen dieser Werkstoffe Alle unsere Vorrichtungen erhalten bei Bedarf PVC-Tauchbeschichtung oder Halar E-CTFE-Beschichtung. Für eine perfekte Verbindung zwischen Metall und Isolierung wird mit einem Haftgrund vorbehandelt. Bilder folgen in Kürze! LP-VORRICHTUNG ANFRAGEN

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Über 5.000 Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder für Einzeladerverdrahtung, Cable-to-Board und Board-to-Board Anwendungen mit bis zu 300 Kontakten, bis zu 40A, in Rastemaßen 0,75 - 10,16 mm HARTING ist Hersteller von Leiterplattensteckverbinder die speziell für Anforderungen in industriellen Applikationen entwickelt wurden. Mit der klassischen DIN 41612 Leiste bis hin zu sehr kompakten Lösungen im Rastermaß 0,8mm, und 1,27 mm können zahlreiche Board-to-Board, Cable-to-Board und Mezzanine Anwendungen umgesetzt werden. Leiterplattenbuchsen für alle Arten von Rundsteckverbindern und Ethernet-Schnittstellen bis hin zu Industriesteckverbindern runden das Portfolio ab.

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Intelligente Neu-Entwicklung, Modifikation, Adaption und Funktionserweiterung von Steckverbindern – alles speziell nach Kundenwunsch. Unikate mit Raffinesse Heutzutage erfordern die hohen technischen Anforderungen spezielle und individuell optimierte Steckverbinder. Kleiner, leichter, mehr Funktionen und schnellere Datenübertragung sind Zielvorgaben, um neue Technologien in der späteren Anwendung zu ermöglichen. ALACsystems stellt sich diesen Anforderungen und hat sich besonders spezialisiert auf: - Neuentwicklung von kundenspezifischen Steckverbindern - Board 2 Board Steckverbinder - Wire 2 Board Steckverbinder - I/O Steckverbinder (USB, HDMI, DC, SATA, …) - Modifikation, Funktionserweiterung und -verbesserung von Standardsteckern, z.B. Miniaturisierung - Kombination von mehreren Technologien und Funktionen in einen Steckverbinder bei gleichzeitiger Einhaltung der Standardanforderungen, z.B. integrierte LED-Technik - Entwicklung von abgeschirmten Steckverbindern zur Erfüllung von Automotive-Standards

Die THT-Fertigung bei Hupperz bietet sowohl eine moderne, IPC-konforme Produktion als auch Handbestückungsplätze für spezifische Arbeiten. Mit Mischbestückungstechniken, Wellen- und Selektivlöten, bietet Hupperz umfassende Lösungen für komplexe Anforderungen. Die Techniken umfassen bleifreies Löten, maximale Leiterplattengrößen von 330 mm x 400 mm und den Einsatz von Sprühfluxern und Doppelwellen.

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software

Der Motorstromkontakt ist ein wichtiger Bestandteil eines gut funktionierenden Trommelaggregates. Unsere Kontakte haben entscheidende Vorteile und stellen einen störungsfreien Lauf Ihrer Anlage sicher

Nach Kapitel 5 der ADR müssen Transporte mit gefährlichen Gütern mit entsprechenden Kennzeichnungen versehen werden. Hierzu fertigen wir viele verschiedene Ausführungen, die auf die speziellen Gefahrgüter abgestimmt sind. Dazu zählen zum Beispiel SSM® Drehwechseltafeln für Heizöl, Diesel und Benzintransporte oder SSM® Zifferntafeln mit auswechselbaren Ziffern für Chemietransporte. SSM® ADR-Warntafeln klappbar aus Aluminium, mit Scharnieren und Drehverschlüssen aus Edelstahl V2a, finden Sie an vielen Stückgutfahrzeugen. Darüber hinaus fertigen wir auch alle Gefahrzettel nach ADR Kapitel 5.2.2.2. ff und auch die SSM® Gefahrzettel-Box zum einfachen Wechseln der Gefahrenklasse wird an vielen Fahrzeugen verwendet.

Erleben Sie mit den PowerVolt Solarkollektoren eine neue Ära der nachhaltigen Wärmeversorgung. Unsere hochmodernen Kollektoren nutzen die Kraft der Sonne, um Wärme auf effiziente Weise zu erzeugen. Entdecken Sie innovative Technologie, die nicht nur Komfort, sondern auch Umweltfreundlichkeit in den Fokus stellt. Leistung und Effizienz: Die PowerVolt Solarkollektoren repräsentieren Spitzenleistung und Effizienz im Bereich der Wärmeerzeugung. Durch die optimale Erfassung und Nutzung von Sonnenenergie liefern unsere Kollektoren konstante Wärme für vielfältige Anwendungen. Erleben Sie zuverlässige Leistung und maximale Effizienz in der Wärmeversorgung. Nachhaltigkeit und Umweltschutz: Ihre Entscheidung für PowerVolt Solarkollektoren ist ein aktiver Beitrag zum Umweltschutz. Durch die Nutzung von Solarenergie zur Wärmeerzeugung reduzieren Sie den Bedarf an konventionellen Heizsystemen und tragen zur Reduzierung von CO2-Emissionen bei. Unsere Kollektoren sind die grüne Wahl für nachhaltige Wärmeversorgung. Wirtschaftliche Vorteile: Optimieren Sie Ihre Heizkosten und profitieren Sie von langfristigen Einsparungen mit PowerVolt Solarkollektoren. Die Nutzung kostenloser Sonnenenergie senkt nicht nur Ihre Energiekosten, sondern bietet auch wirtschaftliche Vorteile durch staatliche Förderprogramme und die Reduzierung von Abhängigkeit von fossilen Brennstoffen. Unabhängigkeit und Sicherheit: Die Integration von PowerVolt Solarkollektoren bedeutet nicht nur Unabhängigkeit von herkömmlichen Heizsystemen, sondern auch Sicherheit in der Wärmeversorgung. Dank der stabilen Energiequelle der Sonne sind Sie weniger anfällig für Energiepreisschwankungen und sichern sich eine zuverlässige Wärmeversorgung, unabhängig von externen Einflüssen. Flexibilität und Integration: Unsere Solarkollektoren bieten maximale Flexibilität und Integration in unterschiedliche Anwendungsbereiche. Von privaten Wohnanwendungen bis zu industriellen Heizsystemen passen sich unsere Kollektoren den spezifischen Anforderungen jeder Umgebung an. Die flexible Integration erlaubt eine maßgeschneiderte Anpassung an verschiedene Gebäudestrukturen. Investieren Sie in innovative Technologie und umweltfreundliche Wärmeversorgung mit PowerVolt Solarkollektoren. Maximale Leistung, wirtschaftliche Vorteile und Umweltschutz machen unsere Kollektoren zur optimalen Wahl für alle, die eine nachhaltige und effiziente Lösung für ihre Wärmebedürfnisse suchen. Nutzen Sie die Sonnenenergie intelligent mit PowerVolt Solarkollektoren.

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Reflow-Anschlussklemme mit Push-In-Technik im Rastermaß 6.0 Die AK4092 mit besonders niedriger Bauhöhe und weißem Hochtemperaturgehäuse ist ideal für den Einsatz im Bereich der LED-Beleuchtungstechnik geeignet. Darüber hinaus bietet sie sich überall dort an, wo große Leistungsfähigkeit bei beengten Platzverhältnissen gefordert wird. Die Ausführung als SMD-Klemme ermöglicht die Bestückung von rein oberflächenmontierten Leiterplatten. Dies erlaubt eine schnellere und kostengünstigere Fertigung. Die AK4092 ist zudem mit zeitsparender Push-In-Technik und mit Klingendrückern versehen, sodass flexible Leiter sicher eingebracht bzw. alle Leiterarten einfach gelöst werden können. Sie ist in den Polzahlen 1 – 4 erhältlich. Anschlusstechnik: Push-In Nennstrom (II / 2): 17.5 A Nennspannung (II / 2): 630 V Nennleitergröße: min 0.5 mm² - max 1.5 mm²

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.