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Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.
Leiterplattenlackierung

Leiterplattenlackierung

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.
Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.
Leiterplatten mit Kupferdicke bis zum 400 µm

Leiterplatten mit Kupferdicke bis zum 400 µm

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.
Leiterplatten Herstellung – Platinen Fertigung

Leiterplatten Herstellung – Platinen Fertigung

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.
Leiterplatten in Industriequalität

Leiterplatten in Industriequalität

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.
Multilayer Leiterplatten

Multilayer Leiterplatten

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
High Current Power Distribution PCB

High Current Power Distribution PCB

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1
Oberflächen Leiterplatten

Oberflächen Leiterplatten

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.
ERP-Branchenlösung cimFURNITURE

ERP-Branchenlösung cimFURNITURE

Die ERP Branchenlösung cimFURNITURE erfüllt alle Anforderungen an Prozesse der Möbelfertigung optimal. Die cimdata software GmbH verfügt über Erfahrung aus über 35 Jahren Softwareentwicklung. cimFURNITURE bietet als Kernfunktionen einen voll integrierten Variantengenerator in allen Vorgängen (z.B. Angebots-Konfigurator), Angebotskalkulation zur schnellen Ermittlung von Herstellkosten in allen Varianten, Spezielles CRM zur Optimierung der Vertriebsaktivitäten inklusive Bearbeitung von Objektanfragen und Objektaufträgen und vieles mehr.
Stroh-, Heuballen- und Getreideschutzvlies

Stroh-, Heuballen- und Getreideschutzvlies

GLAESERgrow Stroh-, Heuballen- und Getreideschutzvlies zum Schutz von Getreide, Stroh- und Heuballen vor Wind und Wetter Qualität von Stroh, Heu und Getreide erhalten Mit dem Schutzvlies von GLASERgrow haben Sie eine optimale Möglichkeit Ihre Stroh- und Heuballen vor Wind und Wetter zu schützen. Unsere Schutzabdeckung ist luftdurchlässig, höchstmöglich wasserabweisend, reißfest und wesentlich windunempfindlicher als Folien und Gewebeplanen. Auch die UV-Beständigkeit und damit die Lebensdauer ist wesentlich höher als bei Folien und Planen. Das Schutzvlies wird am Boden mit Randsäcken beschwert. Für gelagertes Getreide fordert die Hygieneverordnung die Vermeidung von Verschmutzung durch Vögel, Fremdstaub und andere Fremdkörper. Dieses Schutzvlies schützt Getreide zuverlässig gegen Verschmutzung von außen und sorgt zudem für eine gute Durchlüftung.
BRICK i3 N305

BRICK i3 N305

Auf Front- und Backpanel des Gehäuses mit Maßen von 55mm x 200mm x 150mm befindet sich eine Vielzahl von Anschlüssen. Dazu gehören zwei Videoausgänge (1x DisplayPort, 1x HDMI), zwei 2.5 Gbps LAN-Ports sowie zwei COM-Ports (1x RS232 / 422 / 485). Um das System mit anderen Geräten zu verbinden und Daten auszutauschen stehen insgesamt 10 USB-Schnittstellen zur Verfügung, darunter 6x USB 2.0, 2x USB 3.2 Gen 2 und 2x USB 3.2. Der BRICK i3 N305 kann optional – je nach Anforderung – mit WiFi oder einem Betriebssystem ausgestattet werden. Hierbei stehen Ubuntu, Windows 11 Pro und Windows 10 IoT zur Verfügung. CPU: Intel® Core™ i3-N305 RAM: 16 GB DDR5 Massenspeicher: 512 GB SSD Grafikkarte: Intel® UHD Graphics Betriebssystem: Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Value; Windows 11 Professional 64-bit; Ubuntu 22.04 LTS Installation
Heatsinks (Metal-Backed PCB)

Heatsinks (Metal-Backed PCB)

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen
Leiterplatten Kontrolle

Leiterplatten Kontrolle

Bei entsprechenden Stückzahlen oder auf Kundenwunsch werden die Baugruppen mit einem automatischen, optischen Inspektionstest getestet
Ingenieurbüro Elektrotechnik und Elektronik in München

Ingenieurbüro Elektrotechnik und Elektronik in München

Ingenieurbüro für Elektrotechnik und Elektronik übernehmen wir Ihre Elektronikentwicklung oder unterstützen Sie dabei. Gerne auch über München hinaus. Wir übernehmen für Ihr Projekt folgende Aufgaben: - Konzepterstellung Elektronik - Erstellen von Schaltplänen - Berechnung und Simulation von Schaltungen - Entwärmung bzw. - Kühlkonzepte entwickeln - Bauteilauslegung - Prototypenerstellung von Leiterplatten - Neuentwicklungen von der Idee bis zur Serienreife Wir achten dabei auf Synergien zwischen Elektronik, Mechanik und Software. So lässt sich beispielsweise ein Teil der Hardware einsparen, wenn die Software entsprechend programmiert ist. Wir übernehmen mit erfahrenen Elektronik Spezialisten Ihre Elektronikentwicklung. Wenn gewünscht von der Idee bis zur Serienreife. Sprechen Sie mit uns.
Software für Bauprodukthersteller & Objektberater ORCA NORM 2014

Software für Bauprodukthersteller & Objektberater ORCA NORM 2014

ORCA NORM ist das ideale Werkzeug für Objektberater, um schnell und einfach klar strukturierte Leistungsverzeichnisse im Innen- und Außendienst zu erstellen. Die Software ist übersichtlich gestaltet und setzt beim Anwender keine besonderen Vorkenntnisse voraus. Artikelnummer: 1300001
VOGT Geo injector maxi

VOGT Geo injector maxi

VOGT Geo Injector maxi, das mobile Bodeninjektionsgerät zur Bodenauflockerung und Injektion von trockenem, flüssigem oder gelförmigem Granulat / Dünger bis 4 mm Durchmesser. Schnell und einfacher Transport durch die mobile Versorgungseinheit. Die pneumatische Ein-Mann-Bedienung direkt an der Injektionseinheit ermöglicht ein Arbeiten im Umkreis von 5 Metern um die Versorgungseinheit. Der Belüftungsvorgang kann individuell nach Bedarf in verschiedenen Tiefen ausgelöst werden. Die Injektionsmenge wird bestimmt durch die Dauer der Auslösung. Ein zügiges Befüllen des 20 L Vorratsbehälters ist durch Druckentlastungsventil und Schnellkupplung gewährleistet. Große Distanzen zwischen Kompressor und Versorgungseinheit werden durch die volumenstarken 1 ½“ Pufferschläuche optimal überbrückt und sorgen für zusätzliche, gespeicherte Druckluft. Optimale Luft- Strömungsverhältnisse durch angepasste Rohr- und Schlauchführung wurden umgesetzt. Pufferspeicher und Vorratsbehälter sind nach dem AD 2000-Regelwerk ausgelegt und geprüft. Technik ist optional für nicht europäisches Ausland nach ASME-Norm erhältlich. Der Geräte-Betriebsdruck ist auf 10 bar ausgelegt.
ondeso OM - Die Oberfläche für den globalen Überblick

ondeso OM - Die Oberfläche für den globalen Überblick

ondeso OM überträgt notwendige Informationen aus den jeweiligen Standorten in eine zentrale Instanz, um dort den Gesamtstatus verwalten zu können. ondeso OM setzt sich aus folgenden Funktionen zusammen: - Instanzübergreifender Überblick - Überwachung von objektiven Kennzahlen - Alarmierungsfunktion im Falle einer Über- oder Unterschreitung
HOLZHÄCKSLER

HOLZHÄCKSLER

Neben dem Einsatz mit Anhängerholzhäckslern sind durch die Dreipunkthydraulik auch Anbauhäcksler möglich und somit ist der Forstschlepper inkl. Häcksler kompakt und wendig im Bestand unterwegs.
CAD-System "Visi-Series 21"

CAD-System "Visi-Series 21"

Auf unserem CAD-System "Visi-Series 21" konstruieren wir mit den übernommenen Teiledaten das benötigte Spritzgieß-werkzeug und erstellen die NC-Daten für die anschließende CNC-Bearbeitung.
ALGIZ RT10 RTK  High precision field mobility

ALGIZ RT10 RTK High precision field mobility

ALGIZ RT10 RTK : Wenn Sie eine hochpräzise Ortung im Außendienst benötigen, gibt es jetzt ein Gerät, das zugleich ausreichend robust und mobil ist und die technischen Möglichkeiten bietet. Wenn Sie eine hochpräzise Ortung im Außendienst benötigen, gibt es jetzt ein Gerät, das zugleich ausreichend robust und mobil ist und die technischen Möglichkeiten bietet, um alle Anforderungen zu erfüllen. Das robuste Android-Tablet Algiz RT10 RTK integriert die Präzision von RTK-GPS (Echtzeitkinematik) in einen TabletComputer und wurde speziell für Fachkräfte im Bereich GIS und Kartierung entwickelt, die hochpräzise Standortdaten benötigen. Das Algiz RT10 RTK ermöglicht es Ihnen, Aufgaben mit hoher Präzision nur mit Hilfe des Tablets und des optionalen Antennenzubehörs durchzuführen. Ein integrierter u-bloxMultiband-GNSS-Hochpräzisionsempfänger verwendet RTKNetzwerkkorrekturen, um präzise, ständig verfügbare und satellitenkorrigierte Standort- und Zeitinformationen für eine exakte Ortung zu liefern. Dazu werden GPS, QZSS, GLONASS, Galileo und BeiDou sowie SBAS verwendet. Egal, ob Sie Regenwasserkanäle kartieren oder präzise Standortdaten in der Landwirtschaft benötigen, mit dem Algiz RT10 RTK sind Sie bestens ausgerüstet. Eine hochwertige Qualcomm Snapdragon-Plattform bietet reichlich RAM und viel Speicherplatz. So wird sichergestellt, dass mit dem Algiz RT10 RTK die Datenerfassung ohne Verzögerungen abläuft. Sie können in GIS-Datentabellen, komplexen Vektor- und Rasterkarten schnell navigieren und auch große Anwendungen ausführen. Der langlebige Akku, den die Nutzer selbst austauschen können, sowie Kommunikationsfunktionen wie WLAN, NFC und der zukunftssichere 5G-Standard ermöglichen stundenlanges Arbeiten. Sie können im Außendienst reibungslos mit dem Backoffice kommunizieren und sich auf eine stabile Konnektivität zu GNSS RTK-Netzwerkkorrekturen verlassen. Dieses besonders robuste Android-Tablet ist optimal für schwierige Umgebungen. Ob Sie es fallen lassen, schütteln oder im strömenden Regen verwenden — dieses Kraftpaket mit Schutzklasse IP67 kommt damit klar. Extreme Temperaturen? Kein Problem. Versehentlich fallen gelassen? Es funktioniert immer noch. Das Algiz RT10 RTK erfüllt die strengen militärischen Prüfnormen MIL-STD-810G, damit Sie sich ganz auf Ihre Arbeit konzentrieren können, statt auf Ihr Tablet aufpassen zu müssen. Auf dem hochauflösenden und auch für Sonnenlicht geeigneten Display mit gehärtetem Glas können Sie auch komplexe Grafiken anzeigen. Für das Algiz RT10 RTK gibt es nützliches Zubehör, um Ihre Arbeit im Außendienst so effizient wie möglich zu gestalten. Von maßgeschneiderten Tragetaschen und Stabhalterungen bis zu Akkus, die von den Nutzern selbst ausgetauscht werden können: Das Algiz RT10 RTK bietet umfangreiches Zubehör für mobile Arbeitskräfte im Außendienst. Das Algiz RT10 RTK ist standardmäßig mit Android 11 ausgestattet und Android Enterprise Recommended (AER) zertifiziert. Mit MaxGo, der Android Software Suite von Handheld, können Sie die Systemeinstellungen mühelos auf all ihren Geräten koordinieren und aus der Ferne verwalten. Prozessor: Qualcomm® Snapdragon 480 SM4350, Okta-Core 2.0 GHz Betriebssystem: Android 11 Display: 10” kapazitiver Multi-Touch 1920 x 1200 Pixel sonnenlichttauglich, 600 Nits Handschuh- und Regenmodus Akku: 11.700 mAh (44.46 Wh) Wechselakkupack Anschlüsse: Qualcomm® Quick Charge™ Type-C 2 x USB 3.0, Typ A OTG 3.5 mm Headset-Anschluss Docking-Anschluss Rückseitiger Anschluss für ev. Erweiterungen Micro SDXC 2 x Nano-SIM RTK Update-Rate: 20 Hz bei Standard Antenne
Cosmino PreventiveAction

Cosmino PreventiveAction

Vorbeugende Wartung hat zum Ziel, die Anlagenverfügbarkeit und Werkzeugverfügbarkeit sicherzustellen und Ausfälle oder schlechte Qualität zu minimieren. Die Wartungsintervalle können mit Cosmino PreventiveAction auf unterschiedliche Arten geplant werden: -nach einem bestimmten Kalenderzeitraums -nach einer bestimmten Anlagenlaufzeit oder Werkzeugstandzeit -nach einer bestimmten Produktionsmenge oder z.B. Schusszahl Die Preventive-Action Maßnahme wird bereits vor dem definierten Zeitpunkt über den Maschinendialog angezeigt und kann rechtzeitig bei nächster Gelegenheit ausgewählt und durchgeführt werden. Vorteile: -Reduzierung ungeplanter Stillstände -Vermeiden von Ausschuss oder Nacharbeit als Folge von zu lang eingesetzten Werkzeugen -Vermeiden von unnötigen Wartungsarbeiten an nicht eingesetzten Maschinen und durch Optimieren der Wartungsintervalle -Zeitersparnis: Mitarbeiter halten sich besser an die geplante Dauer für die Wartungsarbeiten -genaue Einhaltung von Wartungsplänen, da automatisch an fällige Wartungsmaßnahmen erinnert wird -Produktionspausen können für vorbeugende Wartung genutzt werden -Nur die Sollzeit einer Maßnahme wird als geplant erfasst, die Überschreitung ist Verlustzeit Deutschland: Deutschland
Die Werkerführung

Die Werkerführung

2009 wurde Computer Aided Works gegründet. Der Geschäftsbereich der iie GmbH & Co. KG hat sich mit seinem patentierten System Autosynchrone Werkerführung® einen hervorragenden Platz am Markt erobert. Der Operator ist das Programm für die: • Visualisierung der Arbeitsanweisungen an Montage- und Prüfplätzen in Form von Fotos und Hinweistexten • Start der Anweisungen über Barcode oder manuelle Auswahl • Anzeige der Prozessergebnisse • Erfassung von Fertigungsfreigaben durch autorisiertes Personal • Erfassung von Produktionsdaten durch Handeingabe, Scannen oder anderweitige Peripheriegeräte – Anzeige des benötigten Materials pro Arbeitsschritt • optionale Aufzeichnung von Istzeiten pro Arbeitsschritt • Alarmmanagement über Email (via SMTP) • Erfassung der Werker-ID, Geräteserialisierung und Baugruppenzuweisung über Barcode Das Programm kann um weitere Funktionen pro Arbeitsplatz ergänzt werden.
Leiterplatten Serien

Leiterplatten Serien

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).
Bestückung und Montage von Leiterplatten

Bestückung und Montage von Leiterplatten

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf
Leiterplatten Prototypen

Leiterplatten Prototypen

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.
Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.
DSB-zweiseitige Leiterplatten

DSB-zweiseitige Leiterplatten

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.