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Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig. Dabei werden speziell an die Zuverlässigkeit von Leiterplatten zunehmend höhere Ansprüche gestellt. Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. mit verbesserten thermo-mechanischen Eigenschaften durch modifizierte Harzsysteme ausreichend sind, so sind beispielsweise im Hochfrequenzbereich zwingend andere Materialvarianten erforderlich. Die vorliegende Technologie-Info soll Ihnen eine prinzipielle Übersicht über die marktgängigen Materialtypen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben, und Ihnen so die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet erleichtern.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

Der Standard für Leiterplatten. Einfache Platinen mit 1 oder 2 Lagen oder Multilayer mit 4 Lagen und mehr - wählen Sie aus einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten, Farben und Materialien. Unsere Leistungen für Ihre PCBs: Einmalkosten inklusive E-Test immer inklusive Unlimitierte Bohrungen (ab 0,2 mm Enddurchmesser) Lötstopplack (wahlweise) Bestückungsdruck (wahlweise) Sonderfarben Sondermaterialien Sonderoberflächen RoHS-WEEE konforme Materialien und Oberflächen

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Mit einer professionellen Planung ist die fehlerfreie & wirtschaftliche Herstellung einer elektrischen Anlage oder Maschine gewährleistet.

Unsere Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Sie sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Diese Etiketten sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Unsere Etiketten sind in verschiedenen Größen und Designs erhältlich, um sicherzustellen, dass sie perfekt auf Ihre Leiterplatten passen. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Die ERP Branchenlösung cimFURNITURE erfüllt alle Anforderungen an Prozesse der Möbelfertigung optimal. Die cimdata software GmbH verfügt über Erfahrung aus über 35 Jahren Softwareentwicklung. cimFURNITURE bietet als Kernfunktionen einen voll integrierten Variantengenerator in allen Vorgängen (z.B. Angebots-Konfigurator), Angebotskalkulation zur schnellen Ermittlung von Herstellkosten in allen Varianten, Spezielles CRM zur Optimierung der Vertriebsaktivitäten inklusive Bearbeitung von Objektanfragen und Objektaufträgen und vieles mehr.

Marke OFFNER Heurechen, Rasenrechen, Schlepprechen, aus Holz oder Stahlblech, mit und ohne Stiel, in unterschiedlichen Größen

Schutzgehäuse für Infrarot-Heizstrahler für rauen industriellen Einsatz. Der dort integrierte Reflektor ist vor Umgebungseinflüssen geschützt. Das komplette Gehäuse besteht aus nichtrostendem Stahl. Für die Befestigung des Gehäuses befinden sich an der Rückseite zwei Innengewinde M8. Der elektrische Anschluss erfolgt über den thermisch entkoppelten Schaltkasten vorzugsweise mit einem Silikon isoliertem Kabel. Die elektrische Absicherung muss extern erfolgen. Durch die thermische Entkoppelung des Außengehäuses und des Schaltkastens kann der Protektor-Heizer ohne zusätzliche Kühlung betrieben werden. Das Schutzgehäuse wurde insbesondere für unseren Infrarotstrahler Typ "Kurzwellige Flachquarz Infrarot-Heizstrahler" entwickelt. Ein möglicher Anwendungsfall wäre die Reifenherstellung.

SeedMon - Dünger- & Saatüberwachung für Sämaschinen und Dünger­verteiler Der Seed­Mon ist die Lösung zur Durch­satz- und Funk­tions­über­wachung von Sä­maschinen und Dünger- bzw. Gülle­verteilern zur Nach­rüstung und für Erst­aus­rüster (OEMs). Teil­blockaden mit verringertem Durch­satz werden sicher und sofort erkannt. Ihre Arbeit wird zuverlässig und vereinfacht. Die SeedMon Dünger­über­wachung - mineralisch und organisch (Gülle) - stellt die zuver­lässige Dosierung insbesondere bei Unterfuß Anwendung sicher. Unangenehme späte Über­raschungen durch Fehl­stellen und Unter­dosierung mit verzögerter und un­gleich­mässiger Bestands­entwicklung und Ertrags­verlust werden vermieden. SeedMon ist ein je nach Maschine flexibel konfigurier­bares System aus MSO SeeDector Sensoren, einem oder mehreren Haupt­verteilern (Anschluss­box), Unter­verteilern und einer Bord­computer-Haupt­einheit. Die SeeDector Sensoren werden an den einzelnen Rohren oder Schläuchen montiert - ohne diese auf­zu­trennen oder deren Anbringung zu verändern. Zur Montage stehen Blech­klammern für unterschiedliche Schlauch­durch­messer zur Verfügung. Die SeeDector Sensoren werden an (einem) Verteiler(n) bzw. Unter­verteilern angeschlossen. Diese werden über CAN-Bus an die SeedMon Bord­computer Haupt­einheit oder an die ECU bzw. den Bord­computer eines OEMs angeschlossen. Das MSO SeedMon System wird im Einsatz bei der Aus­bringung kalibriert. Hierbei wird auf den Durch­satz der einzelnen Pfeife und den Durch­satz-Mittel­wert aller Pfeifen kalibriert. SeedMon über­wacht dann den Gut­strom an den einzelnen Pfeifen un­ab­hängig von der Fahr­ge­schwindigkeit. Der Mittel­wert aller SeeDector Sensoren wird hierzu berechnet. Unter­schreitet die prozentuale Abweichung eines oder mehrerer SeeDector Sensor­signale von diesem Mittelwert eine auf dem SeedMon Bord­computer einstellbare Alarm­schwelle, so wird ein Alarm ausgelöst. Die Nummer des Sensors oder die Nummern mehrerer Sensoren an dem bzw. denen eine Blockade erkannt wurde, wird angezeigt. Gleichzeitig wechselt eine Status LED am betreffenden Sensor von blinkend grüner Anzeige auf blinkend rot, solange die Alarm­bedingung fortbesteht oder der Alarm nicht quittiert wurde.

GLAESERgrow Stroh-, Heuballen- und Getreideschutzvlies zum Schutz von Getreide, Stroh- und Heuballen vor Wind und Wetter Qualität von Stroh, Heu und Getreide erhalten Mit dem Schutzvlies von GLASERgrow haben Sie eine optimale Möglichkeit Ihre Stroh- und Heuballen vor Wind und Wetter zu schützen. Unsere Schutzabdeckung ist luftdurchlässig, höchstmöglich wasserabweisend, reißfest und wesentlich windunempfindlicher als Folien und Gewebeplanen. Auch die UV-Beständigkeit und damit die Lebensdauer ist wesentlich höher als bei Folien und Planen. Das Schutzvlies wird am Boden mit Randsäcken beschwert. Für gelagertes Getreide fordert die Hygieneverordnung die Vermeidung von Verschmutzung durch Vögel, Fremdstaub und andere Fremdkörper. Dieses Schutzvlies schützt Getreide zuverlässig gegen Verschmutzung von außen und sorgt zudem für eine gute Durchlüftung.

Auf Front- und Backpanel des Gehäuses mit Maßen von 55mm x 200mm x 150mm befindet sich eine Vielzahl von Anschlüssen. Dazu gehören zwei Videoausgänge (1x DisplayPort, 1x HDMI), zwei 2.5 Gbps LAN-Ports sowie zwei COM-Ports (1x RS232 / 422 / 485). Um das System mit anderen Geräten zu verbinden und Daten auszutauschen stehen insgesamt 10 USB-Schnittstellen zur Verfügung, darunter 6x USB 2.0, 2x USB 3.2 Gen 2 und 2x USB 3.2. Der BRICK i3 N305 kann optional – je nach Anforderung – mit WiFi oder einem Betriebssystem ausgestattet werden. Hierbei stehen Ubuntu, Windows 11 Pro und Windows 10 IoT zur Verfügung. CPU: Intel® Core™ i3-N305 RAM: 16 GB DDR5 Massenspeicher: 512 GB SSD Grafikkarte: Intel® UHD Graphics Betriebssystem: Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Value; Windows 11 Professional 64-bit; Ubuntu 22.04 LTS Installation

Überzeugender Allrounder selbst auf nassen, bindigen Böden. Frontpacker der Serie Avant sind modulare Ganzjahresgeräte. Für Front- und Heckanbau - zum Einebnen, krümeln, rückfestigen. Avant 45 - Arbeitsbreiten von 2,50 bis 4,00 Meter Avant 56 - Arbeitsbreiten von 2,50 bis 6,00 Meter Serienmäßig komplett mit Simplex Walze aus robustem Sphäroguss, Zinkenvorsatz und Seitenplatten. AV 45 - Diese Baureihe ist entwickelt für mittlere bis schwere, krümelfähige Böden. Walzendurchmesser 45 cm (Kreiseleggen-Tempo) - Steinsicherer, bruchfester Guss Optional: verstärkte Zinken mit Doppelblatt für schwerste Böden, Warntafeln mit Beleuchtung AV 56 - Für schwere Schlepper und schnelles Tempo, für leichte Sandböden bis schwere noch krümelfähige Böden. Starr in Arbeitsbreiten von 4 Meter, hydraulisch klappbar Arbeitsbreite bis 6 Meter - Arbeitsgänge und Zeit einsparen. Mit wenig Aufwand und ohne mehr Schlepperleistung sorgen Sie für das bessere Saatbett im Frühjahr und Herbst.

Das Ultraschall-Handschweissgerät HT35-2/-3 eignet sich für manuelle Schweissoperationen kleiner bis mittlerer Art. Die Ultraschall-Handschweissgeräte mit einer Arbeitsfrequenz von 35 kHz eignen sich für manuelle Schweissoperationen zum Schweissen, Punktschweissen, Nieten und Umformen von Thermoplasten und zum Schneiden, Schweissen und Punktschweissen von technischen Textilien. Die Handgeräte können mit einem Ecoline-Generator als auch mit einem RDG-Generator oder SDG-Generator betrieben werden. • Ideal zum Punktschweissen von Blisterverpackungen, laminiertem Karton oder Kunststofffolien sowie Textilien und Geweben mit mindestens 50% synthetischem Faseranteil • Automatische Ultraschall-Auslösung durch Betätigung des intergrierten Mikroschalters • Integrierter Transducer mit Drehsicherung gegen Kabelbeschädigung • Robuste Bauweise für optimale Schallübertragung Fragen über die Ultraschall-Handschneidegerät HT35: "Ich bin Raumgestalter und suche zurzeit nach einem Gerät, das sowohl benutzerfreundlich als auch kostengünstig ist, um zeitgenössische Objekte aus Polypropylen-Platten auszuschneiden. Diese Platten müssen mit Ultraschall stumpfgeschweisst werden, damit keine Klammern erforderlich sind. Was empfehlen Sie?" In Ihrem Fall empfehlen wir den HT35, der wie ein Ultraschall-Hefter arbeitet. Das Gerät ist benutzerfreundlich und bietet die Flexibilität für das Herstellen von Objekten, die Sie sich ausdenken. "Ich bin Leiter eines Berufsbildungszentrums und muss sicherstellen, dass die Blisterverpackungen einer meiner Kunden hermetisch dicht sind. Ich suche nach einem ungefährlichen und benutzerfreundlichen Gerät für die Anwender meines Kunden. Können Sie mir da etwas anbieten?" Unter Berücksichtigung Ihres Arbeitsumfelds empfehlen wir das HT35, ein leichtes Gerät, bei dem nicht die Gefahr besteht, dass Benutzer sich klemmen oder verbrennen. Generator: SDG-Generator Leistung: 750 W / 400 W Kontaktabschaltung: vorhanden Status-LED am Generator: Ultraschall bereit / aktiv / Fehler LCD-Display: vorhanden Transportkoffer: nicht vorhanden Dimensionen (BxHxT): 150 mm x 285 mm x 430 mm Arbeitsfrequenz: 35 kHz START-Auslöser: Am Handgriff mit verstellbarem Auslösepunkt Amplitudenverstärkung: Integrierter Transducer (verstärkt 1:1.5)

Jetzt ist Schluss mit Rostig! Ohne vorheriges, zeitraubendes Abschleifen und Grundieren! Der Rost-Terminator® beseitigt und wandelt in einem Arbeitsschritt vorhandenen Rost restlos um und bildet eine undurchlässige PU-Acryl Schutzschicht, die eine erneute Oxidation auf den zu behandelten Metalloberflächen verhindert. Deadline Phase 1: Der Rost wird durch chemische Aktivpigmente und Sauerstoffbinder umgewandelt.Die Metalloberfläche verfärbt sich schwarz, d.h. der Rost (das Eisenoxid) wird umgewandelt. Der Rost-Terminator arbeitet sich tief durch die metallische Oberfläche Diese Reaktion kann je nach Schichtauftrag und Temperatur 5 – 14 Tage dauern. Deadline Phase 2: Parallel zur Rostumwandlung ummantelt eine kälte- und hitzestabile PU- Acryl- Schutzschicht (- 30 bis 180°C) die umgewandelte Metalloberfläche und bildet nach ca. 14-24 Stunden je nach Umgebungstemperatur eine voll ausgehärtete, restflexible Oberfläche. Temperaturbeständig bis 180°C Ergebnis: Es hat sich eine dauerhafte Schutzschicht mit wasserunlöslichem Acrylharz gebildet und schützt damit auch schadhafte Stellen. Ein künftige Oxidation wird verhindert. Nordrhein-Westfalen: Nordrhein-Westfalen

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Die Digitalisierungsplattform für Ihr Unternehmen Die CLOOS C-Gate IoT Platform ist eine Digitalisierungsplattform für Ihr Unternehmen. Hier greifen Sie in Echtzeit auf Informationen aus Ihrer Schweißfertigung zu. In dem ganzheitlichen Informations- und Kommunikationstool werden sämtliche Daten zentral erfasst und verarbeitet. Die anwenderspezifische Darstellung der Informationen ermöglicht eine detaillierte Visualisierung, Auswertung und Weiterverarbeitung der gesammelten Betriebs- und Schweißprozessdaten. So können Sie Ihre Produktionsprozesse bis ins kleinste Detail überwachen und vorausschauend steuern. Durch frühzeitige Fehlererkennung werden ungeplante Ausfallszeiten vermieden und Qualitätsprobleme direkt behoben.

Eine fehlerfreie und zusammenhängende CAD-Oberflächenbeschreibung ist die Ausgangsbasis für eine effektive Vernetzung auf diesen Flächen. ANSA stellt dem Benutzer umfangreiche Werkzeuge zur Geometrieerstellung und -modifikation zur Verfügung Unter anderem sind hier zu nennen: Automatische und manuelle Funktionen zum Verbinden von Flächen sowie zur optischen Kontrolle der Topologie Vielfältige und einfach anzuwendende CAD-Funktionen zur Geometrieerstellung. Neben elementaren Funktionen zum Aufbau von Linien- und Flächenelementen sind auch komplexe Funktionen wie Offset beliebig vieler zusammenhängender Flächen Mittelflächenbildung Automatische Rückführung einer Ausrundung auf die Darstellung seiner theoretischen Kante Unterstützung aller 2-D-Eingaben durch temporäre Hilfsebenen Werkzeuge, die immer wiederkehrende Aufgaben automatisieren Entfernen von Löchern Flanscherkennung und Aufbereitung der Darstellung dieser Flansche Selektion aller Fillets im Modell, deren Radius einen Grenzwert unterschreitet

Diasteril ist eine innovative Wärmebehandlung, die von Diafood angeboten wird, um die Mikrobenbelastung der Produkte zu reduzieren, ohne sie zu denaturieren. Dieses Verfahren wird systematisch auf Rohstoffe aus China angewendet und gewährleistet eine hohe Qualität und Sicherheit der Produkte. Diasteril ist eine effektive Lösung für die Lebensmittelindustrie, um die Haltbarkeit und Sicherheit der Produkte zu verbessern. Mit Diasteril können Unternehmen sicherstellen, dass ihre Produkte den höchsten Sicherheitsstandards entsprechen. Dieses Verfahren ist nicht nur effizient, sondern auch schonend und bietet eine hervorragende Möglichkeit, die Qualität und Sicherheit der Produkte zu verbessern. Mit Diasteril können Unternehmen ihre Produktionsprozesse optimieren und ihren Kunden qualitativ hochwertige Produkte anbieten.

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Eigenschaften Regler Einfache Bedienung Geeignet für ein breites Spektrum von Sensor-Typen Frei wählbare Alarmfunktionen CE Konformität UL Konformität auf Anfrage Schnittstellen zu zentralen Steuerungen Temperaturrampen für Heizen und Kühlen Eigenschaften Fühler Präzise und schnelle Temperaturmessung durch hochverdichtete, fibrationsfeste Ausführung Verschiedene Fühlertypen (Widerstandsthermometer, Thermoelemente, NTC, PTC..) Wasserdichte Ausführungen im Anschlussbereich Frei wählbarer Messpunkt am Temperatur-Sensor Fühlersätze können von aussen montiert und demontiert werden Mehrere Fühler gleichzeitig variabel einsetzbar

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Échantillonage simple et rapide de plantes graminées, de plantes entières, de produits d‘ensilage et similaires - prélèvement sans effort dans le silo ou sur la balle avec assistance mécanique Le foret d'échantillonnage pour foin est un échantillonneur spécialement conçu pour le foin, l'ensilage, la paille, les herbes, les arbustes ou d'autres matières végétales sèches à tige, dans lesquels les autres forets s'emmêlent rapidement. La géométrie particulière de la pointe du foret permet une découpe efficace et rapide dans les différents matériaux à tige. L'échantillonneur pour foin et d'ensilage prélève des échantillons dans un silo ou sur une botte de manière rapide, propre et simple. Le prélèvement d'échantillons avec l'aide d'une perceuse ou d'une visseuse sans fil puissante permet de prélever l'échantillon sans effort et avec un minimum d'effort manuel. Le foret d'échantillonnage peut être utilisé de manière flexible, aussi bien horizontalement (échantillonnage par le côté) que verticalement (échantillonnage par le haut). Le foret tubulaire robuste et durable est entièrement fabriqué en acier inoxydable 1.4404/1.4034 (316L/420) ou en aluminium/acier inoxydable 1.4034 (420). L'éjecteur pratique aide à vider l'échantillon du foret d'échantillonnage. Dans l'agriculture, pour le contrôle de la qualité des aliments pour animaux, pour le stockage des produits agricoles, mais aussi pour le contrôle de la qualité des fourrages utilisées comme combustible ou carburant, un prélèvement d'échantillons doit avoir lieu régulièrement. Matériau: acier inoxydable ou aluminium/acier inoxydable Type d'application: horizontale ou verticale Volume d'échantillon: 70 ml, 140 ml, 270 ml, 530 ml Longueur: 200 mm, 400 mm Diamètre: 25 mm, 45 mm

Ausweis- und Zutrittskarten sollen geschützt, aber dennoch stets griffbereit sein. Einfach geht das mit den DURABLE Ausweishaltern: Verschiedene Befestigungen und optimierte Halterungen bieten für jeden die passende Lösung. • Ausweishalter in geschlossener Ausführung für 1 Betriebs-/Sicherheitsausweis • Kristallklares Material für optimale Lesbarkeit und einfaches Scannen von Barcodes • Mit Daumenstanzung zum leichten Entnehmen der Karte • Mit drehbarer Clip-Befestigung • Auch mit Jojo, Kette oder Textilband kombinierbar • Kartenhalter wahlweise im Hoch- oder Querformat nutzbar • Innenmaße: 54 x 87 mm (H x B)

Inbetriebnahmesoftware für PROFINET-Slaves, Unterstützung für PROFIsafe-Module, Log-Funktion für E/A-Daten, Senden azyklischer Daten. Die PROFINET-Mastersimulator Software ist ein einfaches universelles Werkzeuge für den Datenaustausch mit PROFINET- Slaves fast aller Hersteller. Die PROFINET-Mastersimulatoren können mit vielen PROFINET- Slaves ohne PROFINET-Master Daten austauschen. Darüber hinaus ermöglichen die PROFINET-Mastersimulatoren selbstverständlich auch die Verwendung von GSD-Files sowie die Eingabe spezieller Konfigurationen zum Starten des Datenaustausches mit PROFINET-Slaves. Die Identifikation, Umbenennung und Adressvergabe von PROFINET-Slaves ist ebenfalls möglich. Ferner werden die Daten, insbesondere die Diagnosefunktion neben der hexadezimalen und binären Darstellung auch als ASCII-Zeichen dargestellt. Ausgangsdaten können konsistent übertragen werden. Im Tippbetrieb besteht die Möglichkeit, Ausgänge genau solange gesetzt zu halten, wie die Maustaste gedrückt wird. Die PROFINET-Mastersimulatoren Plus unterstützt zusätzlich PROFIsafe-Module, eine Log-Funktion der E/A Daten und das Senden azyklischer Daten (Record Data CR). Die PROFINET-Mastersimulatoren sind Inbetriebnahmewerkzeuge für PROFINET-Slaves und als solche nicht zur Steuerung von Automatisierungsprozessen geeignet.