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Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig. Dabei werden speziell an die Zuverlässigkeit von Leiterplatten zunehmend höhere Ansprüche gestellt. Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. mit verbesserten thermo-mechanischen Eigenschaften durch modifizierte Harzsysteme ausreichend sind, so sind beispielsweise im Hochfrequenzbereich zwingend andere Materialvarianten erforderlich. Die vorliegende Technologie-Info soll Ihnen eine prinzipielle Übersicht über die marktgängigen Materialtypen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben, und Ihnen so die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet erleichtern.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unser Leiterplatten Eildienst ist die ideale Lösung für Kunden, die eine schnelle und zuverlässige Herstellung von Leiterplatten benötigen. In einer Welt, in der Zeit oft der entscheidende Faktor ist, haben wir diesen speziellen Service entwickelt, um den Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Mit unserem Eildienst bieten wir Ihnen beeindruckend kurze Lieferzeiten. Egal, ob Sie eine dringende Bestellung haben oder schnell auf Marktveränderungen reagieren müssen, wir sind in der Lage, Ihre Leiterplatten in kürzester Zeit herzustellen und zu liefern. Unsere effiziente Produktion ermöglicht es uns, Ihre Anforderungen zeitnah zu erfüllen, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Trotz des schnellen Services verwenden wir hochwertige Materialien und setzen auf bewährte Fertigungstechniken, um eine gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit unserer Leiterplatten zu gewährleisten. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass sie den branchenüblichen Standards entspricht und fehlerfrei funktioniert. Unser Leiterplatten Eildienst bietet Ihnen zudem maximale Flexibilität. Wir unterstützen verschiedene Designs, Schichtstärken, Materialien und weitere Optionen, um sicherzustellen, dass die hergestellten Leiterplatten genau Ihren Bedürfnissen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen während des gesamten Prozesses zur Seite und unterstützt Sie bei der Auswahl der optimalen Optionen für Ihr Projekt. Der Bestellprozess ist einfach und unkompliziert. Kontaktieren Sie einfach unser Vertriebsteam über die angegebenen Kontaktinformationen oder besuchen Sie unsere Website. Geben Sie Ihre spezifischen Anforderungen an, einschließlich der Stückzahl, Designspezifikationen und des gewünschten Liefertermins. Unser Team wird Ihnen umgehend ein individuelles Angebot und eine voraussichtliche Lieferzeit zusenden. Sobald Sie Ihre Bestellung bestätigt haben, starten wir sofort mit der Produktion Ihrer Leiterplatten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Der Standard für Leiterplatten. Einfache Platinen mit 1 oder 2 Lagen oder Multilayer mit 4 Lagen und mehr - wählen Sie aus einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten, Farben und Materialien. Unsere Leistungen für Ihre PCBs: Einmalkosten inklusive E-Test immer inklusive Unlimitierte Bohrungen (ab 0,2 mm Enddurchmesser) Lötstopplack (wahlweise) Bestückungsdruck (wahlweise) Sonderfarben Sondermaterialien Sonderoberflächen RoHS-WEEE konforme Materialien und Oberflächen

SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Unsere Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Diese Etiketten sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Sie sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

Unsere Schaltplanerstellung in EPLAN P8, Electric und Fluid gewährleistet eine fehlerfreie und wirtschaftliche Herstellung Ihrer elektrischen Anlagen oder Maschinen. Mit professioneller Planung sorgen wir für höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Vertrauen Sie auf unsere Expertise für Ihre Projekte.

Als ERP Spezialist haben wir unsere Kompetenz und Erfahrung in die Branchenlösung cimPLASTIC eingebracht. Alle Anforderungen an Kernprozesse in der Kunststoff-Industrie werden perfekt abgedeckt. Der Installationsschwerpunkt von cimPLASTIC liegt bei mittelständischen Unternehmen aus der Kunststoff-Industrie. Die ERP Lösung deckt alle signifikanten Bereiche der kunststoffverarbeitenden Industrie wie Vertrieb, Lager/Disposition, Einkauf, Supply-Chain-Management, Produktion (Grafischer Leitstand cimAPS), Werkzeugbau, Kalkulation, CRM, Chargen, EDI, Lieferantenbewertung, QS-Messwerterfassung und Reklamation ab. Ergänzt werden die Standard-Geschäftsprozesse durch weitere optionale Zusatzmodule.

GLAESERgrow Stroh-, Heuballen- und Getreideschutzvlies zum Schutz von Getreide, Stroh- und Heuballen vor Wind und Wetter Qualität von Stroh, Heu und Getreide erhalten Mit dem Schutzvlies von GLASERgrow haben Sie eine optimale Möglichkeit Ihre Stroh- und Heuballen vor Wind und Wetter zu schützen. Unsere Schutzabdeckung ist luftdurchlässig, höchstmöglich wasserabweisend, reißfest und wesentlich windunempfindlicher als Folien und Gewebeplanen. Auch die UV-Beständigkeit und damit die Lebensdauer ist wesentlich höher als bei Folien und Planen. Das Schutzvlies wird am Boden mit Randsäcken beschwert. Für gelagertes Getreide fordert die Hygieneverordnung die Vermeidung von Verschmutzung durch Vögel, Fremdstaub und andere Fremdkörper. Dieses Schutzvlies schützt Getreide zuverlässig gegen Verschmutzung von außen und sorgt zudem für eine gute Durchlüftung.

Überall dort, wo eine hohe Energiedichte auf engstem Raum benötigt wird, sind unisolierte Flanschheizkörper eine optimale Lösung. Hier reicht das Anwendungsfeld von kleineren Dampferzeugern bis hin zu großen Industrieanlagen. Zu den größten Abnehmergruppen bei DEW zählen industrielle Anlagenbauer.

Auf Front- und Backpanel des Gehäuses mit Maßen von 55mm x 200mm x 150mm befindet sich eine Vielzahl von Anschlüssen. Dazu gehören zwei Videoausgänge (1x DisplayPort, 1x HDMI), zwei 2.5 Gbps LAN-Ports sowie zwei COM-Ports (1x RS232 / 422 / 485). Um das System mit anderen Geräten zu verbinden und Daten auszutauschen stehen insgesamt 10 USB-Schnittstellen zur Verfügung, darunter 6x USB 2.0, 2x USB 3.2 Gen 2 und 2x USB 3.2. Der BRICK i3 N305 kann optional – je nach Anforderung – mit WiFi oder einem Betriebssystem ausgestattet werden. Hierbei stehen Ubuntu, Windows 11 Pro und Windows 10 IoT zur Verfügung. CPU: Intel® Core™ i3-N305 RAM: 16 GB DDR5 Massenspeicher: 512 GB SSD Grafikkarte: Intel® UHD Graphics Betriebssystem: Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Value; Windows 11 Professional 64-bit; Ubuntu 22.04 LTS Installation

Überzeugender Allrounder selbst auf nassen, bindigen Böden. Frontpacker der Serie Avant sind modulare Ganzjahresgeräte. Für Front- und Heckanbau - zum Einebnen, krümeln, rückfestigen. Avant 45 - Arbeitsbreiten von 2,50 bis 4,00 Meter Avant 56 - Arbeitsbreiten von 2,50 bis 6,00 Meter Serienmäßig komplett mit Simplex Walze aus robustem Sphäroguss, Zinkenvorsatz und Seitenplatten. AV 45 - Diese Baureihe ist entwickelt für mittlere bis schwere, krümelfähige Böden. Walzendurchmesser 45 cm (Kreiseleggen-Tempo) - Steinsicherer, bruchfester Guss Optional: verstärkte Zinken mit Doppelblatt für schwerste Böden, Warntafeln mit Beleuchtung AV 56 - Für schwere Schlepper und schnelles Tempo, für leichte Sandböden bis schwere noch krümelfähige Böden. Starr in Arbeitsbreiten von 4 Meter, hydraulisch klappbar Arbeitsbreite bis 6 Meter - Arbeitsgänge und Zeit einsparen. Mit wenig Aufwand und ohne mehr Schlepperleistung sorgen Sie für das bessere Saatbett im Frühjahr und Herbst.

Das Ultraschall-Handschweissgerät HT35-2/-3 eignet sich für manuelle Schweissoperationen kleiner bis mittlerer Art. Die Ultraschall-Handschweissgeräte mit einer Arbeitsfrequenz von 35 kHz eignen sich für manuelle Schweissoperationen zum Schweissen, Punktschweissen, Nieten und Umformen von Thermoplasten und zum Schneiden, Schweissen und Punktschweissen von technischen Textilien. Die Handgeräte können mit einem Ecoline-Generator als auch mit einem RDG-Generator oder SDG-Generator betrieben werden. • Ideal zum Punktschweissen von Blisterverpackungen, laminiertem Karton oder Kunststofffolien sowie Textilien und Geweben mit mindestens 50% synthetischem Faseranteil • Automatische Ultraschall-Auslösung durch Betätigung des intergrierten Mikroschalters • Integrierter Transducer mit Drehsicherung gegen Kabelbeschädigung • Robuste Bauweise für optimale Schallübertragung Fragen über die Ultraschall-Handschneidegerät HT35: "Ich bin Raumgestalter und suche zurzeit nach einem Gerät, das sowohl benutzerfreundlich als auch kostengünstig ist, um zeitgenössische Objekte aus Polypropylen-Platten auszuschneiden. Diese Platten müssen mit Ultraschall stumpfgeschweisst werden, damit keine Klammern erforderlich sind. Was empfehlen Sie?" In Ihrem Fall empfehlen wir den HT35, der wie ein Ultraschall-Hefter arbeitet. Das Gerät ist benutzerfreundlich und bietet die Flexibilität für das Herstellen von Objekten, die Sie sich ausdenken. "Ich bin Leiter eines Berufsbildungszentrums und muss sicherstellen, dass die Blisterverpackungen einer meiner Kunden hermetisch dicht sind. Ich suche nach einem ungefährlichen und benutzerfreundlichen Gerät für die Anwender meines Kunden. Können Sie mir da etwas anbieten?" Unter Berücksichtigung Ihres Arbeitsumfelds empfehlen wir das HT35, ein leichtes Gerät, bei dem nicht die Gefahr besteht, dass Benutzer sich klemmen oder verbrennen. Generator: SDG-Generator Leistung: 750 W / 400 W Kontaktabschaltung: vorhanden Status-LED am Generator: Ultraschall bereit / aktiv / Fehler LCD-Display: vorhanden Transportkoffer: nicht vorhanden Dimensionen (BxHxT): 150 mm x 285 mm x 430 mm Arbeitsfrequenz: 35 kHz START-Auslöser: Am Handgriff mit verstellbarem Auslösepunkt Amplitudenverstärkung: Integrierter Transducer (verstärkt 1:1.5)

Jetzt ist Schluss mit Rostig! Ohne vorheriges, zeitraubendes Abschleifen und Grundieren! Der Rost-Terminator® beseitigt und wandelt in einem Arbeitsschritt vorhandenen Rost restlos um und bildet eine undurchlässige PU-Acryl Schutzschicht, die eine erneute Oxidation auf den zu behandelten Metalloberflächen verhindert. Deadline Phase 1: Der Rost wird durch chemische Aktivpigmente und Sauerstoffbinder umgewandelt.Die Metalloberfläche verfärbt sich schwarz, d.h. der Rost (das Eisenoxid) wird umgewandelt. Der Rost-Terminator arbeitet sich tief durch die metallische Oberfläche Diese Reaktion kann je nach Schichtauftrag und Temperatur 5 – 14 Tage dauern. Deadline Phase 2: Parallel zur Rostumwandlung ummantelt eine kälte- und hitzestabile PU- Acryl- Schutzschicht (- 30 bis 180°C) die umgewandelte Metalloberfläche und bildet nach ca. 14-24 Stunden je nach Umgebungstemperatur eine voll ausgehärtete, restflexible Oberfläche. Temperaturbeständig bis 180°C Ergebnis: Es hat sich eine dauerhafte Schutzschicht mit wasserunlöslichem Acrylharz gebildet und schützt damit auch schadhafte Stellen. Ein künftige Oxidation wird verhindert. Nordrhein-Westfalen: Nordrhein-Westfalen

Der Einsatz des kurzwelligen Infrarot-Heizstrahler ist vor allem für die Wärmebehandlung einer Fläche oder eines Bandes geeignet. Durch den integrierten Reflektor ist die Infrarotstrahlung bereits gerichtet und trifft dort auf, wo sie zum Erwärmen gebraucht wird. Der Infrarot-Heizstrahler ist ein Infrarot-Strahlermodul, bestehend aus einem oder mehreren inneren Strahlern, welche sich zusammen mit einem integrierten Reflektor in einem hermetisch geschlossenem äußeren Quarzflachrohr befinden. Weitere besondere Eigenschaften unserer Infrarotstrahler sind: • Erhöhte Sicherheit durch das Mehrkammersystem • Stufenlos regelbar 0-100% • Sehr kurze Ansprechzeit von ca. 1 Sekunde • Energiedichte bezogen auf die Heizlänge bis zu 120W/cm • Integrierter Reflektor der von außen nicht negativ beeinflussbar ist • Hoher Wirkungsgrad durch Anpassung der Abstrahlungsrichtung • Im Vakuum einsetzbar • Reinraum geeignet • Beständig gegenüber sauren und basischen Stoffen (mit Ausnahme von Fluss- und Phosphorsäure) Die Infrarot-Heizstrahler können sowohl als Einzelteil bis hin zur Serienfertigung produziert werden.

Quarzgut- oder Quarzglasheizkörper zur Erwärmung von Flüssigkeiten Auch zur Erwärmung von Säuren und Laugen, da säureresistentes Material Anwendungsgebiete: Galvanische Anlagen, Labor- und Medizintechnik, Kernkraftwerke.

Die Digitalisierungsplattform für Ihr Unternehmen Die CLOOS C-Gate IoT Platform ist eine Digitalisierungsplattform für Ihr Unternehmen. Hier greifen Sie in Echtzeit auf Informationen aus Ihrer Schweißfertigung zu. In dem ganzheitlichen Informations- und Kommunikationstool werden sämtliche Daten zentral erfasst und verarbeitet. Die anwenderspezifische Darstellung der Informationen ermöglicht eine detaillierte Visualisierung, Auswertung und Weiterverarbeitung der gesammelten Betriebs- und Schweißprozessdaten. So können Sie Ihre Produktionsprozesse bis ins kleinste Detail überwachen und vorausschauend steuern. Durch frühzeitige Fehlererkennung werden ungeplante Ausfallszeiten vermieden und Qualitätsprobleme direkt behoben.

Marken OFFNER und FREUND Aus Stahl, von der Blumenkelle bis zum Unkrautstecher, mit Ganzmetall-Griff, ergonomischem Holzgriff oder Eichenholz-Griff mit handsympathischer Einlage

CSN® Rippenrohrheizöfen sind robuste Heizöfen für industrielle Betriebsumgebungen und können auch unter erschwerten Einsatzbedingungen verwendet werden. Viele Ausführungen ab Lager verfügbar. Der robuste Raumheizkörper mit Rippen für industrielle Betriebsbedingungen im niedrigen Heizleistungsbereich ist nahezu unverwüstlich auch unter erschwerten Einsatzgegebenheiten. Optional kann der Lamellenheizkörper von einem externen Regler Typ FTR angesteuert werden.

Eine fehlerfreie und zusammenhängende CAD-Oberflächenbeschreibung ist die Ausgangsbasis für eine effektive Vernetzung auf diesen Flächen. ANSA stellt dem Benutzer umfangreiche Werkzeuge zur Geometrieerstellung und -modifikation zur Verfügung Unter anderem sind hier zu nennen: Automatische und manuelle Funktionen zum Verbinden von Flächen sowie zur optischen Kontrolle der Topologie Vielfältige und einfach anzuwendende CAD-Funktionen zur Geometrieerstellung. Neben elementaren Funktionen zum Aufbau von Linien- und Flächenelementen sind auch komplexe Funktionen wie Offset beliebig vieler zusammenhängender Flächen Mittelflächenbildung Automatische Rückführung einer Ausrundung auf die Darstellung seiner theoretischen Kante Unterstützung aller 2-D-Eingaben durch temporäre Hilfsebenen Werkzeuge, die immer wiederkehrende Aufgaben automatisieren Entfernen von Löchern Flanscherkennung und Aufbereitung der Darstellung dieser Flansche Selektion aller Fillets im Modell, deren Radius einen Grenzwert unterschreitet

Diasteril ist eine innovative Wärmebehandlung, die von Diafood angeboten wird, um die Mikrobenbelastung der Produkte zu reduzieren, ohne sie zu denaturieren. Dieses Verfahren wird systematisch auf Rohstoffe aus China angewendet und gewährleistet eine hohe Qualität und Sicherheit der Produkte. Diasteril ist eine effektive Lösung für die Lebensmittelindustrie, um die Haltbarkeit und Sicherheit der Produkte zu verbessern. Mit Diasteril können Unternehmen sicherstellen, dass ihre Produkte den höchsten Sicherheitsstandards entsprechen. Dieses Verfahren ist nicht nur effizient, sondern auch schonend und bietet eine hervorragende Möglichkeit, die Qualität und Sicherheit der Produkte zu verbessern. Mit Diasteril können Unternehmen ihre Produktionsprozesse optimieren und ihren Kunden qualitativ hochwertige Produkte anbieten.

Eigenschaften Regler Einfache Bedienung Geeignet für ein breites Spektrum von Sensor-Typen Frei wählbare Alarmfunktionen CE Konformität UL Konformität auf Anfrage Schnittstellen zu zentralen Steuerungen Temperaturrampen für Heizen und Kühlen Eigenschaften Fühler Präzise und schnelle Temperaturmessung durch hochverdichtete, fibrationsfeste Ausführung Verschiedene Fühlertypen (Widerstandsthermometer, Thermoelemente, NTC, PTC..) Wasserdichte Ausführungen im Anschlussbereich Frei wählbarer Messpunkt am Temperatur-Sensor Fühlersätze können von aussen montiert und demontiert werden Mehrere Fühler gleichzeitig variabel einsetzbar

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland

Échantillonage simple et rapide de plantes graminées, de plantes entières, de produits d‘ensilage et similaires - prélèvement sans effort dans le silo ou sur la balle avec assistance mécanique Le foret d'échantillonnage pour foin est un échantillonneur spécialement conçu pour le foin, l'ensilage, la paille, les herbes, les arbustes ou d'autres matières végétales sèches à tige, dans lesquels les autres forets s'emmêlent rapidement. La géométrie particulière de la pointe du foret permet une découpe efficace et rapide dans les différents matériaux à tige. L'échantillonneur pour foin et d'ensilage prélève des échantillons dans un silo ou sur une botte de manière rapide, propre et simple. Le prélèvement d'échantillons avec l'aide d'une perceuse ou d'une visseuse sans fil puissante permet de prélever l'échantillon sans effort et avec un minimum d'effort manuel. Le foret d'échantillonnage peut être utilisé de manière flexible, aussi bien horizontalement (échantillonnage par le côté) que verticalement (échantillonnage par le haut). Le foret tubulaire robuste et durable est entièrement fabriqué en acier inoxydable 1.4404/1.4034 (316L/420) ou en aluminium/acier inoxydable 1.4034 (420). L'éjecteur pratique aide à vider l'échantillon du foret d'échantillonnage. Dans l'agriculture, pour le contrôle de la qualité des aliments pour animaux, pour le stockage des produits agricoles, mais aussi pour le contrôle de la qualité des fourrages utilisées comme combustible ou carburant, un prélèvement d'échantillons doit avoir lieu régulièrement. Matériau: acier inoxydable ou aluminium/acier inoxydable Type d'application: horizontale ou verticale Volume d'échantillon: 70 ml, 140 ml, 270 ml, 530 ml Longueur: 200 mm, 400 mm Diamètre: 25 mm, 45 mm

Eine zusätzliche Lackierung der elektronischen Baugruppen erhöht den Feuchtigkeitsschutz und verbessert damit die Isolation – ob offene Baugruppe oder in Gehäuse montiert. Vorzugsweise verarbeiten wir UL-approbierte lötfähige Schutzlacke von Peters.

Inbetriebnahmesoftware für PROFINET-Slaves, Unterstützung für PROFIsafe-Module, Log-Funktion für E/A-Daten, Senden azyklischer Daten. Die PROFINET-Mastersimulator Software ist ein einfaches universelles Werkzeuge für den Datenaustausch mit PROFINET- Slaves fast aller Hersteller. Die PROFINET-Mastersimulatoren können mit vielen PROFINET- Slaves ohne PROFINET-Master Daten austauschen. Darüber hinaus ermöglichen die PROFINET-Mastersimulatoren selbstverständlich auch die Verwendung von GSD-Files sowie die Eingabe spezieller Konfigurationen zum Starten des Datenaustausches mit PROFINET-Slaves. Die Identifikation, Umbenennung und Adressvergabe von PROFINET-Slaves ist ebenfalls möglich. Ferner werden die Daten, insbesondere die Diagnosefunktion neben der hexadezimalen und binären Darstellung auch als ASCII-Zeichen dargestellt. Ausgangsdaten können konsistent übertragen werden. Im Tippbetrieb besteht die Möglichkeit, Ausgänge genau solange gesetzt zu halten, wie die Maustaste gedrückt wird. Die PROFINET-Mastersimulatoren Plus unterstützt zusätzlich PROFIsafe-Module, eine Log-Funktion der E/A Daten und das Senden azyklischer Daten (Record Data CR). Die PROFINET-Mastersimulatoren sind Inbetriebnahmewerkzeuge für PROFINET-Slaves und als solche nicht zur Steuerung von Automatisierungsprozessen geeignet.