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Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst Aspect ratio mechanisch: 10:1 Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30° Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung Liefertermine

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Effiziente Entwicklung, Produktzulassung & Qualitätsverständnis für Mikrocontroller-basierte Systeme. Ultra-Low-Power, Altium Designer & fertigungsgerechtes Design. Alles aus einer Hand. Effiziente Entwicklungsmethoden, Erfahrung bei der Produktzulassung sowie ein ausgeprägtes Qualitätsverständnis – darauf verlassen sich unsere Kunden. Von der Idee bis zum serienreifen Produkt entwickeln wir für Sie Mikrokontroller-basierte Systeme. Je nach Anwendung wählen wir die passende Technologie. Mikrokontroller setzen wir entsprechend Ihren Anforderungen ein. Ultra-Low-Power ist uns kein Fremdwort – wir realisieren Systeme, die viele Jahre autonom ab eingebauter Batterie funktionieren. Die Baugruppen entwickeln wir mit Altium Designer. Sie erhalten alles aus einem Guss. Wir sind gut vernetzt mit verschiedenen Produktionsbetrieben. Dadurch verfügen wir über das nötige Wissen für fertigungsgerechtes Design und erarbeiten optimale Voraussetzungen für die Produktion.

Unsere Schutzlacke der Synthite und Damitron Serie sind einkomponentige Systeme und somit einfach verarbeitbar. Sie benötigen geringe Aushärtetemperaturen, kurze Trocknungszeiten und eignen sich damit für schnell getaktete und kosteneffiziente Fertigungsprozesse. Unsere neusten Urethane Schutzlacke sind lösemittelfrei, umweltfreundlich und UV-härtbar. UV-Lichtdurchlässigkeit Schutzharze

Als Spezialist für GFK-Leitern bieten wir Ihnen auch hochwertige Leitern aus Aluminium an. Neben den gängigsten Leitern finden Sie auch Hängeleitern und Hängeplattformen für den Freileitungs- und Fahrleitungsbau. Durch unsere Partner haben wir die Möglichkeit Ihnen weitere, Ihrem Wunsch entsprechende Leitern und Plattformen anzubieten. Sagen Sie uns, was Sie brauchen

ECAIA carafe ist ein mineralischer Durchfluss-Wasserionsierer. Im Gegensatz zu einem elektrischen Wasserionisierer benötigt die Karaffe keinen elektrischen Strom. Aktivkohle-Granulat reinigt vorerst das Wasser von Schadstoffen.

Miniaturisierte, mechanische Präzisionskomponenten aus Platin, Gold, Silber und Palladium für medizinische Anwendungen. Edelmetalle (z.B. Gold, Platin, Iridium) bieten grosse Biokompatibilität, hohe mechanische Belastbarkeit und lassen sich gut bearbeiten und fügen. Deshalb finden Komponenten aus Edelmetall häufig in Medizinprodukten Anwendung. Precipart liefert kundenspezifische Präzisionsteile wie z.B. Mikroschrauben, Elektroden, Kontakte, Markierungsbänder und Katheterspitzen.

Cicor produziert kundenspezifische Elektronikbaugruppen effizient und in höchster Qualität. Dabei wird das ganze Spektrum von Kleinst- bis Grosserien abgedeckt. Dank dem globalen Produktions-Set-up verfügt Cicor über kosteneffiziente Strukturen, welche genau auf die Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden können. Die Leistungen von Cicor in der Elektronikfertigung umfassen unter anderem folgende Produktionsprozesse: Bestückung Laserbeschriftung / Labeling von Leiterplatten mit eindeutiger Seriennummer Erfassung und Auswertung der Prozessschritte im Qualitätsdaten-Management (Online SPC) Online Traceability von Produktionsschritten, Bauteilchargen und Prüfdaten auf Baugruppenstufe Lotpastendruck im Siebdruckverfahren 3D-Lotpasteninspektion SMD-Bestückung von Leiterplatten Reflowlöten Automatische optische Inspektion (AOI) THT-Leiterplattenbestückung Wellenlöten Selektivlöten CNC Fräsen / Sägen für  Nutzentrennen Handlöten nach IPC A-610 Programmieren von integrierten Schaltungen Vollautomatische Lackierung und Verguss von Baugruppen Conformal Coating Prototypen und Kleinstserien unter Serienproduktionsbedingunge Testing Automatische optische Inspektion (AOI) Flying Probe Test In-Circuit-Test (ICT) Funktionstest Run-in/Burn-in Test Hochspannungstest Kabelprüfung Röntgenprüfung

Die Kombination der Vorzüge von starren und flexiblen Leiterplatten in einer Leiterplatte bietet verschiedene Vorteile: Ersatz von starren Leiterplatten, Steckern, Kabeln oder separaten flexiblen Leiterplatten durch die Integration der Verbindung verschiedener Teile in einer einziger starr-flexible Leiterplatte (PCB) Reduzierung der Bauteilgrösse und Möglichkeit einer dreidimensionalen Montage bestückter Leiterplatten Erhöhte Zuverlässigkeit, insbesondere in rauen Umgebungen mit Vibrationen, Beschleunigungen oder Verzögerungen, da die Verbindung in die Schaltung eingebunden ist Verbesserte Signalintegrität Geringerer logistischer Aufwand durch die Kombination von mehreren Komponenten auf einer einzigen Leiterplatte Cicor bietet eine grosse Auswahl an starr-flexiblen Leiterplatten, für die wir hochqualitative Basismaterialien wie z.B. High-Tg/Low-CTE FR4 in Kombination mit Polyimidfolien und verschiedenen Klebefolien verwenden. Für eine fortschreitende Miniaturisierung werden moderne Verbindungstechnologien wie gestackte oder gestaggerte Vias und Via-in-Pad-Strukturen eingesetzt. Dank des umfangreichen Angebots an Oberflächenbeschichtungen können Kunden die von Cicor hergestellten Leiterplatten mit allen gängigen Verfahren  bestückt werden.