Finden Sie schnell leiterplatten für Ihr Unternehmen: 13 Ergebnisse

Seit 1991 realisierten wir unzählige Leiterplattendesigns in allen technischen Varianten wie z.B.: -Starr-, Starrflex- oder Flex-Leiterplatten -Standard-Multilayer -Komplexe HDI-Technologien -> Signalintegrität -Low Power Schaltungen -Hochstromdesigns -> Einpresstechnik / Wärmemanagement

Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung

ICOM realisiert kundenspezifische PCB-Layouts Die zunehmende Komplexität, immer höher werdende Signalgeschwindigkeiten, die Miniaturisierung und Komponentenvielfalt stellen heutzutage immer höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout. Auf Grundlage Ihrer Unterlagen entwickeln wir die Produktionsdaten für die Leiterplatten. Profitieren Sie dabei von unserer langjährigen Erfahrung im Entwurf von Single- wie auch Multilayer-Leiterplatten. Was wir tun Erstellung der benötigten Bauelementebibliotheken Zeichnung der elektronischen Schaltungsteile inklusive VHDL-Komponenten Integration von FPGA- und CPLD-Bausteinen analoge bzw. digitale Simulation der elektronischen Schaltung Umsetzung der Mechanik-CAD Vorgaben Impedanzberechnung Entflechtung (Routing) der Multilayer Leiterplatte Ausführliche Dokumentation Bibliotheken (SCH, PCB-Footprints) EMV gerechtes Layout als Altium Designer PCB File Gerberdaten, Bohrdaten, Bestückungsdaten Bibliotheken Wir verwenden sorgfältig parametrierte und gepflegte Bibliotheken, die die Aktualität der Informationen zu den verwendeten elektronischen Komponenten gewährleisten. Damit ist gewährleistet, dass grundlegende Bauteildaten rückverfolgt und obsolete Bauteile jederzeit ausgetauscht werden können. Altium Designer Mit dem Schaltplan- und Leiterplatten-Entwicklungswerkzeug Altium Designer entwickeln wir die Schaltpläne und entflechten die Leiterplatten. Mit dem Werkzeug lassen sich alle Spezialfälle wie zum Beispiel Delay-Time-Controlled-Routing, Differential-Pair- und Impedance-Controlled-Routing, etwa für High-Speed-Designs, professionell umsetzen. Für jedes kundenspezifische Leiterplatten-Design erhalten Sie selbstverständlich das komplette Paket an Layout- und Fertigungsdaten zur beliebigen Weiterbearbeitung in Ihrem Hause.

Wir führen ein großes Sortiment an Standartplatinen. Die maximale Bestückungslänge beträgt 1500 mm. Rechteckige LED Runde LED

In unseren Standorten in Sirnach, Shenzhen und Shanghai montieren wir Baugruppen und Maschinen zu 100% durch novia-Mitarbeitende. Nach Bedarf entwickeln und realisieren wir produktspezifische Teststände, Prüfmittel, Prüfpläne, Serialisierungen u.v.m., mit denen wir auch strengste Branchenanforderungen erfüllen.

analog gesteuerte und kurschlussfeste Hochspannungsversorgungen in kompakter Bauweise für die Leiterplattenmontage. Inklusive Monitorausgang der Ausgangsspannung. Die APS, BPS und CPS sind kleine DC/DC Hochspannungsmodule zur direkten Leiterplattenmontage. Die Ausgangsspannung kann per Potentiometer oder Steuerspannung eingestellt werden. -Speisung: Je nach Typ 5V, 12V und 24VDC -Ausgang: bis 6kVDC und 8W mit negativer oder positiver Poolarität -geringe Restwelligkeit und Rauschen, geringe Störausstrahlung (EMV) -interne Referenzspannung -kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Egal ob IoT, Motorsteuerungen oder industrielle Elektronik, die Akrodyn GmbH entwickelt ihr PCB mit höchster Effizienz Wir helfen Ihnen bei den Spezifikationen, simulieren kritische Funktionen, sourcen die Komponenten, erstellen das elektrische Schaltbild, layouten das PCB und übernehmen die Herstellung, das Testing und die Zertifizierung. Der erste Prototyp ist je nach Komplexität schon innerhalb 1 Monats vorhanden.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Wir bieten ihnen… Massaufnahme vor Ort Demontage von Steigbügeln/Steigeisen und Schachtleitern Dienstleistungsarten Wir bieten ihnen… Massaufnahme vor Ort Demontage von Steigbügeln/Steigeisen und Schachtleitern Montage von unseren Leitern durch unsere Montageequipen Fachmännische Beratung Individuelle Projektplanung Massgeschneiderte Lösungen für Spezialprojekte Nachhaltigkeit dank hochwertigem und korrosionsbeständigem Material Über 60 Jahre Erfahrung Alles aus einer Hand… Gerne beraten wir sie individuell… Einsatzgebiete Sicherheitsbesteigungselemente und Armaturen für: Kanalisationen Wasserreservoir Brücken Schächte Fassaden Notausstiege Hochkamine Industrieprojekte usw.

Variabel als Bock- oder Anlegeleiter einsetzbar Flexibel in jeder Situation und dabei stabil und sicher Abgerundete mit Luftfahrtechnologie vernietete Aussensprossen mit 10 Jahren Garantie Einstellbares Gelenk Optional: Ergonomischer Sicherheitsgriff zum Ein- und Ausrasten und zum Verlängern der Aluminiumleiter

Kupplungen Kettenspannräder, Kettenspannsysteme & Riemenspannsysteme Spannsätze TSUBAKI Freiläufe & Rücklaufsperren Gleitschienen für Rollenketten TSUBAKI Zipketten

Platin Stab, Folie, Draht, Halbzeuge auf Kundenanforderung Platin und andere Edelmetalle, Folien, Stäbe, Bleche, Drähte

Palladium, schwarz CAS-Nr. 7440-05-3, Pd, 100% Diammindichloropalladium(II) CAS-Nr. 13782-33-7, Pd(NH , 50% Pd Kaliumpalladium(II)-cyanid / Kaliumtetracyanopalladat(II) hydrat CAS-Nr. 14516-46-2, K Pd(CN) O, 35% Pd Kaliumtetrachloropalladat(II) CAS-Nr. 10025-98-6, K PdCl , 33% Pd Kaliumpalladium(II)-cyanid / Kaliumtetracyanopalladat(II) hydrat CAS-Nr. 14516-46-2, K Pd(CN) O, 35% Pd Kaliumtetrachloropalladat(II) CAS-Nr. 10025-98-6, K PdCl , 33% Pd Natriumtetrachloropalladat(II) CAS-Nr. 13820-53-6, Na PdCl , 36% Pd Palladium(II)-acetat CAS-Nr. 3375-31-3, Pd(CH COO) , 47% Pd Palladium “P” Salz / Dinitrodiamminpalladium(II) CAS-Nr. 14708-52-2, Pd(NO 2, - Palladium(II)-chlorid CAS-Nr. 7647-10-1, PdCl , 60% Pd Palladium(II)-nitrat hydrat CAS-Nr. 10102-05-3, Pd(NO O, 40% Pd Palladium(II)-sulfat in Lösung CAS-Nr. 13566-03-5, PdSO , 4% Pd Tetraamminpalladium(II)-chlorid CAS-Nr. 13815-17-3, Pd(NH , 43% Pd Tetraamminpalladium(II)-hydrogencarbonat CAS-Nr. 134620-00-1, Pd(NH (HCO , 36% Pd Tetraamminpalladium(II)-sulfat CAS-Nr. 13601-06-4, Pd(NH , 39% Pd Platin, schwarz CAS-Nr. 7440-06-4, Pt, 100% Pt Ammoniumtetrachloroplatinat(II) CAS-Nr. 13820-41-2, (NH PtCl , 52% Pt Dihydrogenhexahydroxyplatinat(IV) CAS-Nr. 51850-20-5, H Pt(OH) , 65% Pt Hexachloroplatinsäure, Dihydrogenhexachloroplatinat(IV) hydrat CAS-Nr. 16941-12-1, H PtCl O, 40% Pt Kaliumplatin(II)-cyanid / Kaliumtetracyanoplatinat(II) CAS-Nr. 562-76-5, K Pt(CN) , 52% Pt Platin "P" Salz / Dinitrodiamminplatin(II) CAS-Nr. 14286-02-3, Pt(NO 2, - Platin(II)-chlorid CAS-Nr. 10025-65-7, PtCl 73%Pt Iridium(III)-chlorid hydrat CAS-Nr. 14996-61-3, IrCl O, 56% Ir Osmiumtetroxid / Osmium(VIII)-oxid CAS-Nr. 20816-12-0, OsO 75% Os Osmium(III)-chlorid hydrat CAS-Nr. 14996-60-2, OsCl O 64% Os Ammoniumhexachloroosmat(IV) CAS-Nr. 12125-08-5, (NH OsCl 43% Os Kaliumosmat(IV) CAS-Nr. 10022-66-9, K O, 75% Os